Компьютерные новости

Antec представила СЖО Vortex View 360

Antec анонсировала Vortex View 360, универсальную жидкостную систему охлаждения, созданную для энтузиастов, которые хотят совместить высокую производительность с персонализацией.

Главным элементом новинки стал встроенный ЖК‑дисплей на головке насоса, позволяющий отображать системные показатели в реальном времени, графику или анимации.

СЖО построена на платформе Asetek 9‑го поколения, поддерживает процессоры с TDP до 400 Вт и оснащена обновлённым насосом с минимальной вибрацией. Уровень шума при 2800 об/мин не превышает 14 дБА, что делает систему одной из самых тихих в своём классе. Радиатор на 360 мм в паре с оптимизированными вентиляторами обеспечивает стабильное охлаждение даже для многоядерных процессоров.

Vortex View 360 поддерживает сокеты Intel LGA115X / 1200 / 1700 / 1851 и AMD AM4 / AM5, имеет эластичные трубки высокой плотности, заранее нанесённую термопасту и ARGB‑подсветку.

Вместе с системой дебютирует iUnity 2.0 — обновлённая программная платформа Antec для управления. Она позволяет настраивать кривые вентиляторов и насоса, RGB‑подсветку и контент на дисплее.

Рекомендованная розничная цена составляет около 303 долларов США.

techpowerup.com
Павлик Александр

Steam делает ранний доступ прозрачнее: новый интерфейс с датами релиза

Valve решила навести порядок в системе раннего доступа Steam, которая давно вызывала критику игроков из‑за бесконечных «бета‑версий» без чётких сроков выхода.

С последним обновлением платформы появился новый интерфейс, позволяющий разработчикам прямо указывать дату перехода от раннего доступа к полноценному релизу версии 1.0.

Раньше такие даты терялись среди новостей и обновлений, теперь же они будут отображаться в профиле игры и даже автоматически попадать в календарь игроков, если те добавили проект в список желаемого или подписались на него. Это значит, что момент выхода из раннего доступа станет более заметным и предсказуемым.

Разработчики могут указывать как конкретную дату, так и только год — поле необязательное, но оно даёт возможность тем студиям, которые готовы поделиться планами, прозрачно информировать свою аудиторию. Для небольших команд это остаётся гибким инструментом, ведь они не всегда могут точно предсказать сроки.

Таким образом, Valve пытается вернуть доверие к раннему доступу, превратив его из «шутки» в понятный этап разработки, где игроки знают, когда ждать финального релиза.

techpowerup.com
Павлик Александр

HiBy W4: портативный ЦАП/усилитель с проводным и беспроводным Hi‑Fi

HiBy представила новый продукт в линейке W — HiBy W4, который сочетает компактный дизайн, стильное оформление и возможность работы как в проводном, так и в беспроводном режиме.

Устройство позиционируется как универсальный аксессуар для повседневного использования, способный обеспечить качество Hi‑Fi в любых условиях.

Конструкция W4 предусматривает клипсу и магнитное крепление, совместимое с MagSafe‑аксессуарами для смартфонов. Встроенный аккумулятор ёмкостью 1500 мАч обеспечивает длительное время работы, а специальный режим разрядки изолирует питание смартфона, предотвращая его быструю разрядку и снижая уровень помех.

Внутри устройства установлены два ЦАП Cirrus Logic CS43198 и два усилителя для наушников. Поддерживается PCM до 768 кГц/32 бит и нативный DSD512. В балансном режиме мощность достигает 475 мВт, что позволяет использовать W4 даже с требовательными внутриканальными мониторами. Для подключения предусмотрены выходы 3,5 мм и 4,4 мм.

В беспроводном режиме HiBy W4 работает на базе чипсета Qualcomm QCC5181 с поддержкой Bluetooth 5.4 и всех актуальных кодеков: aptX Adaptive, aptX Lossless, LDAC, AAC и других. Это обеспечивает стабильную передачу аудио высокого разрешения с низкой задержкой.

Особое внимание уделено дизайну: контрастное оформление корпуса и 2‑дюймовый сенсорный экран, позволяющий управлять воспроизведением, настройками и отображать обложки альбомов в режиме Bluetooth. Такая функциональность выделяет W4 среди других ЦАП/усилителей на рынке.

HiBy W4 уже доступен по цене 99 долларов США в официальном интернет‑магазине компании.

techpowerup.com 
Павлик Александр

ASRock выпустила обновление BIOS для платформ AMD AM5: стабильность и решение проблем с загрузкой

Компания ASRock объявила о выходе новой бета‑версии BIOS 4.07.AS01 для материнских плат на базе AMD AM5.

Обновление интегрирует AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, предоставленное AMD для улучшения совместимости и стабильности системы.

Ключевые изменения включают оптимизацию работы с памятью и исправление ошибок загрузки, возникавших на отдельных процессорах. Новая версия BIOS специально разработана для устранения случаев, когда система могла не загружаться после определённого времени использования.

Пользователям, сталкивающимся с подобной проблемой, рекомендуется установить обновление для восстановления нормальной работы. Бета‑версия BIOS уже доступна для загрузки на официальном сайте ASRock, а в ближайшее время ожидается выход финального релиза.

Но интрига остаётся: действительно ли это обновление снимет все проблемы, или пользователям придётся ждать новых «горячих» заплаток?

techpowerup.com 
Павлик Александр

Утечка спецификаций чипсетов Intel 900‑й серии

Сегодня утром появились первые сообщения о новых чипсетах Intel Z990 и Z970 для процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тогда речь шла лишь о сегментации платформы и предположении, что Intel готовит два уровня решений для энтузиастов.

Теперь новая утечка добавляет конкретные технические детали, подтверждающие и расширяющие утреннюю информацию.

Согласно данным, линейка Intel 900‑й серии будет включать несколько моделей: базовый B960, энтузиастские Z970 и Z990, коммерческий Q970 и рабочий W980 для Xeon.

Z970 основан на компактном кристалле PCH, похожем на B960, но добавляет возможность разгона процессора с разблокированным множителем. Его шина DMI Gen 5 x2 обеспечивает пропускную способность 64 Гбит/с, а набор функций включает 14 линий PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 и один M.2 Gen 5 x4.

Z990 получает значительно более широкие возможности: шину DMI Gen 5 x4 с пропускной способностью 128 Гбит/с, поддержку 12 линий PCIe Gen 5 и 12 Gen 4, а также два порта USB4/Thunderbolt 4 со скоростью 40 Гбит/с. Он позволяет настраивать два слота M.2 NVMe как Gen 5 и сегментировать слот PEG x16 на x8/x8.

Q970 и W980 ориентированы на бизнес и рабочие станции. Они тоже поддерживают PCIe Gen 5, но без возможности разгона, зато предлагают функции удалённого управления vPro.

Если информация подтвердится, Intel 900‑й серии станет крупнейшим обновлением платформы за последние годы, предлагая как доступные решения с поддержкой разгона, так и флагманские модели с полным набором современных интерфейсов.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Xbox следующего поколения: «игровой ПК» на базе Windows 11 с запуском в 2027 году

Microsoft готовит радикальную трансформацию своей консоли.

По данным Windows Central, новая платформа Xbox будет построена на базе Windows 11, но получит специальный интерфейс в стиле консоли, оптимизированный для телевизоров. Это фактически означает, что будущий Xbox станет полноценным игровым ПК, способным запускать не только библиотеку Xbox One и Xbox Series XS, но и широкий спектр программного обеспечения Windows.

AMD подтвердила работу над полукастомизированным SoC для Microsoft, который имеет кодовое название Magnus. По словам Лизы Су, чип будет готов в 2027 году, что открывает путь к запуску новой консоли именно тогда. Это стало неожиданностью для команды Xbox, ведь Microsoft официально ещё не объявляла дату релиза. В то же время компания подтвердила многолетнее стратегическое партнёрство с AMD для разработки кремния, охватывающее не только консоль, но и портативные устройства, ПК и облачные технологии.

Интерес к новой платформе уже проявляют сторонние компании. Epic Games заявила о готовности выпустить свой магазин на Xbox следующего поколения, если Microsoft разрешит сторонние платформы. Это может означать, что экосистема Xbox станет более открытой, чем когда‑либо прежде.

Microsoft также рассматривает возможность использования сторонних устройств. По данным Windows Central, компания сотрудничает с OEM‑партнёрами, включая ASUS, чтобы предложить несколько вариантов совместимых с Xbox устройств в разных ценовых категориях. Параллельно ведётся работа над собственной портативной консолью Xbox, которая может появиться позже, даже если основной акцент сейчас делается на традиционной системе для гостиной.

Таким образом, следующий Xbox выглядит как гибрид консоли и ПК, сочетающий обратную совместимость с экосистемой Windows, новый чип AMD Magnus и потенциально открытую платформу для сторонних магазинов. Если планы реализуются, в 2027 году Microsoft может представить самую универсальную игровую систему в своей истории.

videocardz.com
Павлик Александр

PlayStation 6 может получить 30 ГБ памяти, а портативная версия — 24 ГБ

Инсайдер KeplerL2 поделился новыми слухами об оборудовании следующего поколения от Sony.

По его словам, PlayStation 6 будет оснащена 30 ГБ памяти GDDR7, а портативное устройство получит 24 ГБ LPDDR5X. Такой объём позволит запускать современные игры без ограничений, приближая портативную консоль к уровню Windows‑устройств.

Sony, вероятно, применит модули GDDR7 по 3 ГБ в конфигурации «раскладушка». Это приведёт к уменьшению шины памяти с 256‑бит до 160‑бит, но благодаря скорости до 32 Гбит/с на чип общая пропускная способность достигнет 640 ГБ/с, что на 11% выше, чем у PS5 Pro. Необычная схема с десятью 16‑битными каналами памяти выглядит нестандартно, но остаётся рабочей.

Портативная версия с 24 ГБ LPDDR5X станет серьёзным шагом вперёд: большой объём памяти означает, что она сможет без проблем запускать игры текущего поколения. Это может стать конкурентным преимуществом в сегменте мобильного гейминга.

Кроме того, AMD и Sony подтвердили сотрудничество по проекту Amethyst. Неофициально сообщается, что новое игровое оборудование PlayStation будет использовать архитектуру RDNA5, как и будущие системы Xbox на базе кремния «Magnus».

videocardz.com
Павлик Александр

Intel готовит чипсеты Z990 и Z970 для процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S"

Intel планирует представить сразу два новых чипсета для энтузиастов — Z990 и Z970, которые станут преемниками текущего Z890.  

Они предназначены для будущих процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S", использующих новый разъём LGA1954.

Сегментация на Z990 и Z970 призвана сделать функции для энтузиастов, включая разгон процессора, доступными более широкому кругу пользователей. Точные различия между двумя чипсетами пока неизвестны, но сообщается, что Z970 основан на физически меньшем кристалле, напоминающем среднеуровневый B960, который сменил нынешний B860. Это может означать, что Z970 получит меньше линий PCIe и 4‑полосную шину DMI, как у B960, но при этом сохранит возможность разгона. Такой вариант подойдёт тем, кто хочет иметь ключевые функции для энтузиастов, но не нуждается в сложном вводе/выводе.

Z990, напротив, вероятно предложит большее количество линий PCIe и более широкую 8‑полосную шину DMI, что обеспечит расширенные возможности ввода/вывода для высокопроизводительных систем.

На данный момент точное количество линий PCIe в чипсетах серии 900 остаётся неизвестным, поэтому Intel ещё должна раскрыть подробные характеристики.

videocardz.com
Павлик Александр