Компьютерные новости
Процессоры
Доктор Лиза Су из AMD выступит с докладом 4 января на CES 2023
Компания AMD объявила, что ее генеральный директор доктор Лиза Су выступит в прямом эфире с докладом об открытии CES 2023 4 января. Главное сообщение, которое компания доносит до участников и зрителей, состоит в том, что «высокопродуктивные и адаптивные вычисления меняют жизнь, решая самые сложные проблемы мира».
AMD проведет вступительный доклад CES 2023 4 января: будут представлены многие продукты, в том числе Zen 4 X3D, RDNA 3 и т.д.
AMD неоднократно обсуждала, что компания уделяет значительное внимание устойчивости и более высоким уровням эффективности как в облаке, так и в высокопроизводительных вычислениях в масштабе Exascale (HPE). Как и многие ведущие технологические компании сегодня, AMD смотрит в будущее в области игр, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC). Компания будет представлена более чем с 1300 компаниями, которые, по мнению AMD, «подчеркивают, как технологии являются катализатором изменений».
” За последние несколько лет компьютеры стали неотъемлемой частью нашей повседневной жизни, помогая каждому из нас адаптироваться к тому, как мы работаем и учимся дистанционно, одновременно оставляя нас на связи и позволяя развлечься. Я рада возможности выступить с докладом на выставке CES 2023, чтобы осветить следующее поколение высокопроизводительных и адаптивных вычислительных инноваций, а также продукты, которые будут расширять пределы возможного и играть важную роль в решении наших важнейших задач. ”
- Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD
К Лизе Су присоединится председатель правления и генеральный директор John Deer Джон Мэй в выступлении на AMD CES 2023, запланированном на среду, 4 января 2023 года, в 18:30. По тихоокеанскому времени в бальном зале Venetian's Palazzo в Лас-Вегасе, штат Невада.
“AMD показывает, как творческие инновации навсегда расширяют границы технологий. Сила доктора Су объединяет людей, и я не могу дождаться, чтобы увидеть, какими достижениями они поделятся на шоу.“
- Гэри Шапиро, президент и генеральный директор Ассоциации потребительских технологий (CTA)
Ожидается, что AMD расширит свою линейку RDNA 3 и Zen 4 совершенно новыми продуктами, такими как Ryzen 7000 Non-X, Ryzen 7000 X3D, RDNA 3 Mobility и младшие графические процессоры для настольных ПК. Компания также намерена представить свое новое семейство мобильных процессоров Ryzen 7000, которое будет являться сочетанием существующих и новых чипов, таких как APU Phoenix Point и процессоров Dragon Range.
Выставка CES 2023, которая принадлежит и продюсируется CTA, пройдет в Лас-Вегасе с 5 по 8 января 2023 года. СМИ получат предварительный доступ к шоу под названием «Media Days», которое состоится за два дня до официального события. 3-4 января 2023 г. СМИ, пользователи и компании узнают больше информации о будущем технологий, особенно в течение следующего года. Более подробно речь пойдет о новых технологиях нескольких мировых брендов.
CPU FAMILY NAME |
AMD STRIX POINT |
AMD DRAGON RANGE |
AMD PHOENIX |
AMD REMBRANDT |
AMD CEZANNE |
AMD RENOIR |
AMD PICASSO |
AMD RAVEN RIDGE |
Family Branding |
AMD Ryzen 8000 (H-Series) |
AMD Ryzen 7045 (H-Series) |
AMD Ryzen 7040 (U-Series) |
AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7030 |
AMD Ryzen 5000 (H/U-Series) |
AMD Ryzen 4000 (H/U-Series) |
AMD Ryzen 3000 (H/U-Series) |
AMD Ryzen 2000 (H/U-Series) |
Process Node |
TBD |
5nm |
4nm |
6nm |
7nm |
7nm |
12nm |
14nm |
CPU Core Architecture |
Zen 5 |
Zen 4 |
Zen 4 |
Zen 3+ |
Zen 3 |
Zen 2 |
Zen + |
Zen 1 |
CPU Cores/Threads (Max) |
TBD |
16/32 |
8/16 |
8/16 |
8/16 |
8/16 |
4/8 |
4/8 |
L2 Cache (Max) |
TBD |
16 MB |
4 MB |
4 MB |
4 MB |
4 MB |
2 MB |
2 MB |
L3 Cache (Max) |
TBD |
32 MB |
16 MB |
16 MB |
16 MB |
8 MB |
4 MB |
4 MB |
Max CPU Clocks |
TBD |
TBA |
TBA |
5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) |
4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) |
4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) |
4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) |
3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
GPU Core Architecture |
RDNA 3+ iGPU |
RDNA 2 6nm iGPU |
RDNA 3 5nm iGPU |
RDNA 2 6nm iGPU |
Vega Enhanced 7nm |
Vega Enhanced 7nm |
Vega 14nm |
Vega 14nm |
Max GPU Cores |
TBD |
TBA |
TBA |
12 CUs (786 cores) |
8 CUs (512 cores) |
8 CUs (512 cores) |
10 CUs (640 Cores) |
11 CUs (704 cores) |
Max GPU Clocks |
TBD |
TBA |
TBA |
2400 MHz |
2100 MHz |
1750 MHz |
1400 MHz |
1300 MHz |
TDP (cTDP Down/Up) |
TBD |
55W+ (65W cTDP) |
15W-45W (65W cTDP) |
15W-55W (65W cTDP) |
15W -54W(54W cTDP) |
15W-45W (65W cTDP) |
12-35W (35W cTDP) |
35W-45W (65W cTDP) |
Launch |
2024 |
Q1 2023 |
Q1 2023 |
Q1 2022 |
Q1 2021 |
Q2 2020 |
Q1 2019 |
Q4 2018 |
CES 2023 с AMD, NVIDIA и Intel
Как обычно, новый год начинается насыщенно для любителей компьютерных железяк. Основное внимание будет сосредоточено на рынке ноутбуков с новыми центральными и графическими процессорами, которые будут представлены за пару недель до того, как они появятся в магазинах. Вот краткий обзор того, когда каждая компания должна официально анонсировать свои новые продукты.
3 января 2023 г. компания NVIDIA будет проводить виртуальную «Special adress», 8:00 по тихоокеанскому времени, что означает, что событие не будет происходить в прямом эфире, а будет транслироваться в записи. На прошлогоднем событии CES не был представлен генеральный директор Дженсен Хуанг, и, учитывая, что не было сказано ни слова о том, кто будет принимать выступление 2023 года, очень вероятно, что это будет не Дженсен Хуанг.
CES 2023 NVIDIA анонсирует два продукта: GeForce RTX 40 для ноутбуков и GeForce RTX 4070 Ti для настольных ПК. По предварительной информации, RTX 4070 Ti выйдет 5 января, то есть через 2 дня после события.
Вступительный доклад генерального директора AMD Лизы Су намечен на 4 января 2023 г., 18:30 по тихоокеанскому времени.
Основной доклад об открытии CES 2023 проведет генеральный директор AMD Лиза Су, которая, как ожидается, представит новую серию настольных ПК Ryzen 7000 без индекса X, Ryzen 7000 для игровых ноутбуков и, возможно, мобильную графику RDNA3. В отличие от мероприятия NVIDIA, эта конференция будет личной, а также будет транслироваться в прямом эфире, согласно словам самой AMD.
INTEL на CES 2023
Intel пока не подтвердила ни одной пресс-конференции для CES 2023, и это несмотря на относительно насыщенный график. Компания намерена представить серию процессоров для настольных компьютеров Core 13-го поколения без K и серию ноутбуков 13-го поколения Core HX/HK/H. Кроме того, Intel также должна раскрыть цену и дату выпуска флагманского процессора Core i9-13900KS Raptor Lake-S с тактовой частотой 6 ГГц.
Intel подтверждает свое присутствие на CES 2023, но нет информации о какой-либо пресс-конференции или прямой трансляции. Кажется, новая информация будет поступать только от прессы, приглашенной на частные демонстрации под грифом NDA.
Постоянная ссылка на новостьНовые AMD Threadripper 7000 PRO и слухи, которые о них известны
По словам Chi11eddog, чей послужной список пока великолепен, AMD планируют выпустить платформу с кодовым именем «Storm Peak» в третьем квартале 2023 года. Сообщается, что AMD планирует две серии продуктов на базе платформы: HEDT и рабочие станции.
Хотя в твите нет информации о предлагаемых конфигурациях ЦП, мы узнаем достаточно много о самой платформе. Серия HEDT будет поддерживать четырёхканальный модуль памяти и 64 линии PCIe Gen5 и 8 линий PCIe Gen3. Говорят, эти продукты поддерживают разгон.
Тем временем 8-канальная память будет эксклюзивной для платформы рабочих станций Threadripper (поэтому, скорее всего, Threadripper PRO). Серия будет удвоена поддержкой линий PCIe Gen5 до 128, но не будет поддерживать разгон процессора или памяти.
Предыдущие слухи предполагали, что десктопная платформа AMD Threadripper Zen4 может поддерживать до 96 ядер, то есть столько же, сколько чипы EPYC 9004 Genoa для серверов. На самом деле это было бы очень похоже решение на планы Intel по поводу будущих серий Sapphire Rapids Xeon 3400 и 2400.
Следует отметить, что AMD имеет два сокета для своих продуктов Zen4 EPYC: SP5 и SP6. Первый уже был официально представлен с серией EPYC Genoa 9004, а второй, как говорится, поступит позже. Платформа SP5 поддерживает 160 линий PCIe Gen5 и 12-канальную память DDR5, в то время как SP6, как полагают, поддерживает 96 PCIe Gen5 и 6-канальную память.
Постоянная ссылка на новостьПоявилась первая информация о новых маломощных процессорах Intel Alder Lake-N
Intel готовит серию энергоэффективных процессоров Alder Lake-N с дизайном all-E-Core, то есть когда все ядра будут энергоэффективными. Она будет включать модели N200, N100 и N95.
Мы знаем, что Intel сворачивает свой бренд Pentium & Celeron, и чипы начального уровня теперь будут обозначаться, либо как стандартные Core, либо как N. Серия Core будет иметь либо гибридный дизайн, либо только P-Core, а процесоры с индексом N будут иметь только энергоэффективные E-Core ядра.
Инсайдеры сообщают, что процессор Intel Alder Lake-N N95 будет иметь только 4 ядра E-Cores в 4 потока с частотой до 3,1 ГГц и 6 МБ кэша L3.
Пока мы знали только два чипа Intel Alder Lake-N: N200 и N100, но, похоже, у синей команды есть третий вариант, который называется N95. В то время как N200 и N100 имеют двойной дизайн кластера Gracemont E-Core, N95, кажется, оснащен кластером с одной поддержкой. Таким образом, Intel N95 имеет в общей сложности 4 ядра и 4 потока.
Процессор Intel N95 имеет базовую тактовую частоту 1,70 ГГц, однако его максимальная частота достигает 3,1 ГГц. Этот ЦП также содержит 6 МБ кэша L3 и 2 МБ кэша L2. Поскольку они предназначены для настольной замены Pentium/Celeron, мы можем ожидать платформу с разъемом LGA 1700/1800.
Что касается производительности, ЦП набрал 781 балл в одноядерном и 1978 баллов в многопоточном тесте. Процессоры Ryzen 5 1400/1500 первого поколения с 4 ядрами и 8 потоками обеспечивают аналогичную однопоточную производительность и примерно на 60% выше многопоточную производительность, благодаря удвоенному количеству потоков. Осноыное различия между этими процессорами начального уровня состоят в том что Ryzen 5 имеет мощность 65 Вт, тогда как процессоры Alder Lake-N должны работать с гораздо более низким TDP. Процессоры Alder Lake-N от Intel еще не выпущены, но мы ожидаем их появления в OEM-компьютерах в начале 2023 года.
Постоянная ссылка на новостьПодтверждена разработка сокета LGA1851 для Intel Meteor Lake и памяти LPDDR5X-7500
ComputerBase заметили, что заголовки документов компании Intel содержат очень интересную информацию о будущих настольных ПК, серверах и ноутбуках.
Начинем с разъема LGA1851. На самом деле, это не первый случай, когда мы узнаем новую платформу для будущих настольных процессоров. Об этом сокете уже упоминал Benchlife, еще в июне этого года. Документы не подтверждают совместимость Arrow Lake-S с этим сокетом, но они подтверждают совместимость с Meteor Lake-S.
Некоторые заголовки открытых ссылок содержат наиболее интересную информацию для потребителей:
Socket LGA1851
lga1851-mtl-ps-interposer-for-the-gen5-vr-test-tool
lga1851-mtl-ps-interposer-prototypes-internal-only
Meteor Lake-C
meteor-lake-p-lpddr5x-7500-x32-type-4-alpha-pdk-for-memory-suppliers
meteor-lake-m-lpddr5x-6400-type-4-alpha-pdk-for-memory-suppliers
meteor-lake-s-ddr5-beta-cpu-upgrade-for-memory-suppliers
Arrow Lake-C
arrow-lake-s-ddr5-qual-cpu-upgrade-for-memory-suppliers
Сообщается, что Core 14-го поколения разработана для разъема LGA1851, фактически имеющего такой же размер, как LGA1700, который сейчас используется для серии Alder/Raptor Lake. Непонятно, зачем Meteor Lake вообще нужен новый сокет, но среди многих возможных причин было обнаружено, что крышка процессора несколько выше, возможно, из-за более развитой технологии упаковки с несколькими фрагментами.
Таким образом, Intel подтвердила, что сокет LGA1851 существует и даже что он разработан для Meteor Lake-S. Нет оснований полагать, что Arrow Lake-S также не будет совместим с этим сокетом. Документы, случайно попавшие в сеть, пошли дальше, показав детали поддержки памяти для новой серии мобильных устройств Meteor Lake. Сообщается, что серия P поддерживает память LPDDR5X-7500.
С новой информацией о будущем Raptor Lake-Refresh дорожная карта для клиентских процессоров может выглядеть следующим образом:
Постоянная ссылка на новостьПервые бенчмарки Intel Core i5-13400
Согласно многим сообщениям, не анонсированная серия Intel Core 13-го поколения без индекса K уже продается на азиатском рынке в течение двух недель. Хотя официальный запуск ныне назначен на CES 2023 в январе.
Хотя эти процессоры теперь легко доступны в отдельных странах, еще не все вендоры плат выпустили поддержку BIOS для 600 серии. Это важно, поскольку Intel еще не выпустила серию материнских плат среднего класса Intel B760 следующего поколения, которые должны быть совместимы с новыми процессорами.
Оказывается, у JAWARA media есть как новый ЦП, так и рабочий BIOS для материнской платы ASRock B660M PG Riptide. Эта плата в сочетании с памятью DDR4-3600 использовалась для прямого сравнения между Core i5-12400 и Core i5-13400. Их короткое видео было опубликовано 8 дней назад, но им следует поделиться, поскольку это первое сравнение процессоров этого типа.
Напоминаем, что Core i5-13400 имеет подобные характеристики своего предшественника, за исключением того, что теперь он имеет 4 дополнительных ядра Efficient и на 200 МГц более высокая турбо частота 4,6 ГГц. Это означает, что прирост однопоточной производительности будет меньше, чем многопоточной, и именно это показано в первом сравнении Cinebench R23
Только 5% повышения производительности в однопоточном тесте и 29% в многопоточном. Рецензент также делится некоторыми замерами питания и нагрева. ЦП действительно требует на 20 Вт больше мощности, но температура повысилась всего на 1°C. Оба процессора имеют одинаковую базовую мощность 65 Вт, в то время как их расширенная мощность должна составлять около 117 Вт.
Выводы:
Итак, по большому счету мы получили Intel Сore i5-12600K с немного пониженными частотами и энергопотреблением, +29% производительности выглядит неплохо на фоне Сore i5-12400, но если вспомнить что эти проценты появились из-за E-Cores, то все уже не так круто, без них мы получим стандартный прирост в 10–15% на поколение. Как уже упоминалось, процесор Core i5-13400 уже продается во многих странах Азии. Цена меняется и часто включает в себя материнскую плату. Однако, учитывая, что Intel пытается серьезно конкурировать с AMD процессорами среднего класса, i5-13400 не должен стоить более 200 долларов США.
JAWARA media , Reddit
Кизенко Назарий
Запуск графического процессора AMD Radeon RX 7900 RDNA3 может столкнуться с дефицитом таких видеокарт
Высокопроизводительные графические карты AMD Radeon RX 7900 следующего поколения должны появиться на следующей неделе и принести в массы новую архитектуру графического процессора RDNA3. Тем не менее, похоже, что покупателям придется бороться за свою покупку, так как в момент запуска видеокарт в наличии может быть недостаточно, чтобы все желающие смогли порадоваться покупке, это может потенциально повысить их цену, на фоне низких запасов у производителей. Согласно отчету Igor's Lab, Германия получит только 3000 эталонных карт MBA (Made By AMD) серии Radeon RX 7900. Напротив, остальная часть региона EMEA получит только 7000 единиц MBA. Эти цифры ниже, чем ожидалось, поэтому партнеры AIB могут улучшить ситуацию с предложением, как только их решения в своем дизайне поступят на прилавки.
С другой стороны, материковый Китай не получит эталонные AMD Radeon RX 7900 RDNA3 в знак растущей напряженности в отношениях с Тайванем. Конечно, партнеры AMD по плате будут поставлять свои разработки в Китай, так как это им разрешено. Ходят слухи, что помимо проблем с поставками запуск связан с проблемами BIOS, такими как проблемы памяти и вспышка COVID-19, влияющая на производство на закрытых заводах. Конечно, всю эту информацию следует воспринимать с долей скептицизма, и мы должны дождаться официального запуска, прежде чем делать какие-либо дальнейшие предположения.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Процессоры AMD Ryzen серии 7000 снижают цены, 7950X уже 574 доллара
Процессоры AMD Ryzen 7000-й серии «Zen 4» для настольных ПК получили первое снижение цен у ведущего ритейлера Newegg, поскольку компании было трудно обосновать свои стартовые цены после процессоров Intel 13-го поколения «Raptor Lake» на рынке комплектующих для ПК. Новая цена для топового чипа Ryzen 9 7950X с 16 ядрами и 32 потоками составила 574 доллара США по сравнению с 700 долларами (снижение цены на 18%). Цена на 12-ядерный/24-поточный Ryzen 9 7900X снизилась с 550 до 474 долларов (снижение на 14%).
8-ядерный/16-поточный Ryzen 7 7700X получает снижение цены на 50 долларов, что снижает его цену с 400 до примерно 350 долларов. 6-ядерный/12-поточный Ryzen 5 7600X получает аналогичную скидку на 50 долларов, что означает, что чип теперь можно купить примерно за 250 долларов по сравнению с начальной ценой в 300 долларов. Все четыре SKU сталкиваются с жесткой конкуренцией со стороны SKU от Intel 13-го поколения с агрессивными ценами, включая i9-13900K, i7-13700K и i5-13600K. Цены на материнские платы с разъемом Socket AM5 являются еще одним серьезным недостатком, поскольку они вносят основной вклад в стоимость платформы, которая ко всему еще и ограничена памятью DDR5.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Показать еще