Компьютерные новости
Оперативная память
1 час без электричества на заводе Micron может привести к росту цен на память DRAM в 2021 году
Производство полупроводниковых микросхем – очень сложный и рискованный бизнес. Он требует больших капиталовложений, качественных материалов, сложных техпроцессов, поддержания идеальной чистоты и стабильного питания. Создание конечной продукции включает в себя несколько стадий и может растянуться на месяцы. Поэтому даже кратковременные поломки в сети электропитания могут принести многомиллионные убытки.
DigiTimes сообщает, что недавно на одной из тайваньских фабрик компании Micron произошло аварийное отключение электропитания на 1 час. Это затронуло все стадии производства и квалификационной проверки чипов памяти. По предварительным оценкам, авария могла испортить до 10% от общего объема поставок микросхем памяти DRAM в ближайшие месяцы. Предложение на рынке снизится, и крупные игроки уже ожидают роста цен на оперативную память в 2021 году. Пока слишком рано судить насколько высоко поднимутся цены, но сам факт повышения кажется неизбежным.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
TEAMGROUP анонсировала выпуск памяти нового поколения DDR5 с коррекцией ошибок.
Один из мировых лидеров производства памяти для ПК компания TEAMGROUP запланировала на 2021 год выпуск памяти нового поколения DDR5 серии ELITE. Напомним, что TEAMGROUP на рынке уже более чем 20-лет и имеет большой опыт в производства памяти для ПК DDR3 и DDR4, она имеет передовые научно-исследовательские комплексы, а ее продукция проверена временем и имеет отличное качество. После того, как JEDEC объявил о внедрении стандарта памяти DDR5, TEAMGROUP сразу активно принялась за разработку, вместе с ее партнерами-производителями микросхем, чтобы стать первыми кто предложит рынку готовую DDR5 память нового поколения.
TEAMGROUP предствит первые решения памяти DDR5 в рамках своей самой продаваемой в мире линейки модулей памяти ELITE. Он планирует выпустить модуль 16 ГБ 4800 МГц, работающий от 1,1 В, в предыдущих поколениях использовалось напряжение в 1,2. Скорость передачи данных увеличена до 4800-5200 Мбит/с, это дает прирост в 1,6 раза при снижении энергопотребления на 10%. Сегодняшняя память DDR4 с кодом коррекции ошибок (ECC) требует установки на печатной плате дополнительного чипа, тогда как DDR5 поддерживает встроенную ECC-функцию, которая сама исправляет однобитовые ошибки, что значительно повышает стабильность системы.
Компания TEAMGROUP, работая совместно с ведущими производителей процессоров, Intel и AMD, планирует предоставить рынку память DDR5 уже в третьем квартале 2021 года.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
7000 МГц: оверклокеру BABY-J покорилась новая вершина частоты оперативной памяти
Несколько месяцев на вершине рейтинга частоты оперативной памяти продержался результат оверклокера Bianbao XE – DDR4-6666 МГц. Китайский энтузиаст BABY-J смог превысить этот показатель сразу на 169 МГц. Ему первому покорилась планка в 7 ГГц. Новый рекорд составляет 7004,2 МГц.
Для его достижения использовался процессор AMD Ryzen 5 PRO 4650G в разгоне до 4179,91 МГц, материнская плата MSI MEG B550 UNIFY-X и 16 ГБ памяти Crucial BALLISTIX MAX 4000. За охлаждение процессора и ОЗУ отвечала система на основе жидкого азота.
При установке рекорда оперативная память работала с таймингами 22-26-26-46 при напряжении 1,71 В. Другим энтузиастам будет сложно достичь более высоких показателей с памятью DDR4, но уже на подходе стандарт DDR5. Он откроет новые горизонты для энтузиастов и обычных пользователей.
https://hwbot.org
Сергей Будиловский
TEAMGROUP представила игровую память T-FORCE ZEUS DDR4 в формате U-DIMM и SO-DIMM
Модельный ряд оперативной памяти компании TEAMGROUP пополнился моделями T-FORCE ZEUS DDR4 в формате U-DIMM и SO-DIMM. Обе созданы на базе высококачественных микросхем и выделяются стильным дизайном.
TEAMGROUP T-FORCE ZEUS DDR4 U-DIMM представлены в виде одиночных модулей объемом от 8 до 32 ГБ и двухканальных комплектов общей мощностью от 16 до 64 ГБ. Частота их работы находится в пределах от 2666 до 3200 МГц. Также память поддерживает профили оверклокинга для удобной и быстрой активации на платформах AMD и Intel.
TEAMGROUP T-FORCE ZEUS DDR4 SO-DIMM представлена исключительно в виде одиночных модулей объемом 8, 16 и 32 ГБ. Она полностью совместима с мобильными процессорами AMD Ryzen 4000 и Intel Core 11-го поколения.
Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти TEAMGROUP T-FORCE ZEUS DDR4:
Линейка |
TEAMGROUP T-FORCE ZEUS DDR4 |
|||||
Тип модуля |
288-контактный Unbuffered DIMM Non ECC |
260-контактная SO-DIMM |
||||
Емкость, ГБ |
8 / 16 (2 х 8) / 16 / 32 (2 х 16) / 32 / 64 (2 х 32) |
8 / 16 / 32 |
||||
Тактовые частоты, МГц |
2666 |
3000 |
3200 |
3200 |
2666 |
3200 |
Пропускная способность, МБ/с |
21 328 |
24 000 |
25 600 |
25 600 |
21 300 |
25 600 |
Тайминги |
CL19-19-19-43 |
CL16-18-18-38 |
CL20-22-22-46 |
CL16-20-20-40 |
CL19-19-19-43 |
CL22-22-22-52 |
Рабочее напряжение, В |
1,2 |
1,35 |
1,2 |
1,35 |
1,2 |
1,2 |
Размеры, мм |
134 х 32 |
70 х 30 |
||||
Гарантия |
Пожизненная |
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
Линейка HyperX FURY DDR4 RGB пополнилась новыми одноранговыми моделями
Наверняка многие пользователи знают о том, что одноранговые модули оперативной памяти берут более высокие частоты и лучше поддаются разгону. Вот и HyperX, игровое подразделение компании Kingston Technology, Inc., решило пополнить свою линейку FURY DDR4 RGB новыми одноранговыми моделями.
Все новинки созданы на базе 16-гигабитных (2-гигабайтных) чипов памяти, которые дополнительно прошли суровый процесс отбора. За их эффективное охлаждение отвечает стильный алюминиевый радиатор с RGB-подсветкой в верхней части. Настроить работу иллюминации можно с помощью программы HyperX NGENUITY.
В целом линейка HyperX FURY DDR4 RGB включает в себя одиночные модули объемом 16 ГБ, а также 2-х и 4-канальные наборы общей емкостью 32 ГБ (2 х 16 ГБ) и 64 ГБ (4 х 16 ГБ). Они представлены в широком диапазоне частот (от 2400 до 3600 МГц) и задержек (от CL15 до CL18). Рабочее напряжение составляет 1,2 или 1,35 В.
Новинки поддерживают фирменную технологию автоматического разгона Plug N Play и профили Intel XMP. Их размеры составляют 133,35 х 41,24 х 7 мм. В продаже они доступны с пожизненной гарантией по цене от $69 до $354.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
G.SKILL обновила линейку Trident Z Neo разноплановыми комплектами под Ryzen 5000
Компания G.SKILL сообщила о расширении линейки оперативной памяти Trident Z Neo, нацеленной в первую очередь на работу в паре с процессорами серии AMD Ryzen 5000.
Вскоре все желающие смогут купить три новых комплекта:
- высокоскоростной 32-гигабайтный (2 х 16 ГБ) DDR4-4000 CL16-19-19-39
- скоростной 32-гигабайтный (2 х 16 ГБ) DDR4-3800 с ультранизкими таймингами CL14-16-16-36
- емкий 64-гигабайтный (2 х 32 ГБ) DDR4-4000 CL18-22-22-42
Все новинки созданы на базе легендарных микросхем Samsung B-die. За их эффективное охлаждение отвечает стильный алюминиевый радиатор с встроенной RGB-подсветкой. Сами же скоростные режимы заложены в XMP-профилях для простой и быстрой их активации в BIOS.
В продажу новинки поступят с конца ноября. Стоимости пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Новые 64-гигабайтные наборы DDR4-3600 от G.SKILL с ультранизкими задержками CL14
В сентябре компания G.SKILL представила двухканальные наборы оперативной памяти в сериях Trident Z Royal, Trident Z RGB и Ripjaws V с тактовыми частотами DDR4-4000 / DDR4-4400 и ультранизкими таймингами CL16.
Теперь она порадовала желающих приобрести быструю память стандарта DDR4-3600 выпуском новых наборов с еще более низкими задержками CL14-15-15-35. Они доступны в вариантах с общим объемом 64 ГБ (4 х 16 ГБ) и 32 ГБ (2 х 16 ГБ) в сериях Trident Z Neo, Trident Z Royal, Trident Z RGB и Ripjaws V.
В основе новинок находятся легендарные высокопроизводительные микросхемы Samsung B-die. А для эффективной их работы используются надежные радиаторы. Модули серии Trident Z Neo, Trident Z Royal и Trident Z RGB дополнительно оснащены красочной LED-подсветкой.
Абсолютно все представленные наборы поддерживают технологию Intel XMP 2.0 для простоты разгона и протестированы на совместимость с актуальными платформами Intel Socket LGA1200 (на примере ASUS ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI) и MSI MEG Z490 GODLIKE) и AMD Socket AM4 (на примере ASUS PRIME X570-P). Они будут доступны для продажи до конца текущего года, но ценники пока не сообщаются.
https://www.gskill.com
Сергей Будиловский
SK hynix первой в мире представит модули памяти DDR5 DRAM
Компания SK hynix Inc. первой анонсировала выпуск модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Разработка 16-гигабитных чипов началась еще в ноябре 2018 года. За прошедшие годы компания уже успела протестировать и проверить ключевые компоненты для выпуска модулей памяти нового стандарта, включая регистры тактовой частоты и интегральные схемы для управления питанием.
И вот теперь SK hynix готова представить полноценные модули оперативной памяти стандарта DDR5. Их скорость передачи данных находится в пределах 4800 – 5600 Мбит/с. Это в 1,8 раза выше, чем у предыдущего поколения (DDR4). При этом рабочее напряжение снизилось с 1,2 до 1,1 В, а энергопотребление упало на 20%.
Также модули DDR5 компании SK hynix используют алгоритм ECC (Error Correcting Code) для повышения надежности передачи информации в 20 раз. Общий объем новых модулей может достигать 256 ГБ.
Новинки в первую очередь нацелены на системы обработки Big Data, машинного обучения и искусственного интеллекта. Постепенно они придут и в мейнстрим-сегмент. Согласно исследованию компании Omdia, спрос на модули стандарта DDR5 начнет расти в 2021 году. В 2022 году он завоюет 10% рынка, а к 2024 году его доля увеличится до 43%.
Дата начала продаж модулей SK hynix DDR5 DRAM и их ценники пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще