Процессоры AMD Zen+ уже в разработке

В рамках ежегодного мероприятия Credit Suisse Media & Telecom Conference генеральный директор компании AMD (доктор Лиза Су (Lisa Su)) поделилась крупицами информации касательно дальнейшего развития микроархитектуры AMD Zen. В частности, она сообщила, что разработка AMD Zen+ уже началась, а сам процесс предположительно потребует от трех до пяти лет. При этом новые продукты будут нацелены не только на рынок массовых пользовательских систем, но и появятся решения для серверных систем. То есть после ожидаемого дебюта процессоров AMD Zen во второй половине 2016 года пройдет минимум два года до существенного обновления микроархитектуры.

Напомним, что в сентябре этого года главный архитектор микропроцессорных ядер и создатель микроархитектуры AMD Zen Джим Келлер (Jim Keller) покинул AMD и предположительно принял предложение от компании Samsung. То есть он уже не участвовал в финальной стадии тестирования AMD Zen, однако сама компания AMD утверждает, что команда инженеров способна довести до логического завершения идеи Джима Келлера и продолжить развитие данной микроархитектуры в будущем.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Шестиядерный процессор AMD FX-6330 Black Edition принялся покорять рынок

Без громких пресс-релизов компания AMD расширила платформу AMD Volan новым 6-ядерным процессором – AMD FX-6330 Black Edition. Как и другие представители серии AMD FX-6300, новинка построена на основе 32-нм микроархитектуры AMD Piledriver для разъема Socket AM3+. Базовая частота работы ее процессорных ядер составляет 3,6 ГГц, а динамическая может подниматься до 4,2 ГГц, что ровно на 100 МГц лучше показателей AMD FX-6300. При этом новинка сохранила показатель TDP на уровне 95 Вт и обеспечивает поддержку в двухканальном режиме оперативной памяти DDR3-1866 МГц.

В продажу она поступит по ориентировочной стоимости $109, что ставит ее в оппозицию к 2-ядерным процессорам серий Intel Pentium и Intel Core i3. Сводная таблица технической спецификации процессоров серии AMD FX-6300:

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

TDP некоторых процессоров серии Intel Core i3 составляет 65 Вт

С выходом некоторых процессоров серии Intel Core i3 (Skylake) в сети появилась разная информация касательно показателя их TDP. Речь идет о моделях Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300 и Intel Core i3-6320, тепловой пакет которых в разных источниках составляет 47 Вт, 51 Вт или 65 Вт.

Согласно пояснениям официального представителя компании Intel (Микаеля Моро (Mikael Moreau)), 47 Вт – это ошибочное значение, и Intel активно работает над исправлением его в ряде источников. 51 Вт – это показатель «Performance power», который предназначается для разработчиков систем, что позволяет им понимать уровень потребления этих процессоров при создании смежных продуктов. А вот 65 Вт – это и есть показатель теплового пакета, который предназначен для пользователей. Именно на эту величину им стоит ориентироваться при подборе альтернативного процессорного кулера.

Любопытно, что официальный сайт компании Intel на момент написания этой новости все еще показывал TDP процессоров Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300 и Intel Core i3-6320 на уровне 51 Вт, а не 65 Вт, как выплывает из пояснения сотрудника компании Intel.

http://www.fanlesstech.com
Сергей Будиловский

AMD подтвердила выход процессоров серии AMD Zen в 2016 году

В рамках мероприятия Raymond James Technology Investors Conference финансовый директор AMD Дэвиндер Кумар (Devinder Kumar) еще раз официально подтвердил, что компания AMD в 2016 году попытается стабилизировать свой бизнес в том числе за счет выхода процессоров серии AMD Zen. При этом он не указал более подробные сроки.

Согласно неофициальной информации, сама платформа AMD AM4 может быть представлена уже в марте 2016 года. Вместе с ней на рынок может поступить седьмое поколение десктопных APU AMD A-серии (AMD Bristol Ridge), созданных на базе микроархитектуры AMD Excavator и обладающих поддержкой оперативной памяти DDR4-2400 МГц. А вот процессоры линейки AMD Zen предварительно появятся во второй половине 2016 года, принеся с собой существенное увеличение производительности и энергоэффективности. Также сообщается, что компания AMD уже имеет в своем распоряжении первые готовые образцы новых ЦП, которые полностью подтвердили возлагаемые надежды в плане ключевых технических характеристик.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Обычные процессоры Intel Skylake можно будет разгонять после обновления BIOS

Несколько дней назад оверклокеру под ником «Dhenzjhen» удалось разогнать процессор Intel Core i3-6320 с заблокированным множителем с номинальных 3,9 ГГц до 4,955 ГГц, попутно установив несколько мировых рекордов. Для этого он использовал материнскую плату SuperMicro C7H170-M со специальной версией BIOS, которая позволяет поднимать показатель частоты базовой шины (BCLK) значительно выше, чем обычные модели.

Результаты разгона оверклокера Dhenzjhen

Из собственного опыта мы знаем, что в линейке Intel Skylake разгону хорошо поддаются лишь процессоры K-серии (Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K) и только на материнских платах с чипсетом Intel Z170. У остальных процессоров множитель заблокирован, а показатель BCLK можно повысить в лучшем случае на 3-4 МГц (со 100 до 104 МГц), что не позволяет достичь существенных результатов. Оверклокеру Dhenzjhen удалось поднять BCLK на 27 МГц, что и обеспечило существенный прирост частоты процессорных ядер. При этом стабильность работы системы не пострадала, поскольку на платформе Intel Skylake чипсет и шина PCIe имеют собственные генераторы частоты, поэтому изменение BCLK влияет лишь на процессор (core, uncore, cache), встроенное графическое ядро и частоту модулей памяти.

Разгон процессора Intel Pentium G4400 с 3,3 до 4,2 ГГц на материнской плате ASRock Z170 OC Formula при использовании воздушного кулера

Сообщается, что SuperMicro – не единственный вендор, который активно работает над новым BIOS для оверклокеров. ASRock и ASUS также находятся на завершающей стадии и должны официально представить свои наработки уже в ближайшие недели. Ожидается, что GIGABYTE и MSI также вскоре присоединятся к этой инициативе.

Разгон процессора Intel Core i5-6600 с 3,3 до 4,46 ГГц на материнской плате ASRock Z170 OC Formula при использовании воздушного кулера

В итоге оверклокингу путем повышения BCLK можно будет подвергнуть следующие процессоры: Intel Pentium G4400, Intel Pentium G4500, Intel Pentium G4520, Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300, Intel Core i3-6320, Intel Core i5-6400, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6600 и Intel Core i7-6700. При этом драйвер сразу же выключает встроенное графическое ядро, поэтому следует обязательно использовать дискретную видеокарту.

Специалисты портала Overclocking.Guide пошли еще дальше. Использовав материнскую плату ASRock Z170 OC Formula с пока неофициальной версией BIOS, они разогнали несколько процессоров линейки Intel Skylake и сравнили их производительность в бенчмарке Cinebench R15 (Multi-Core Performance). Полученные результаты приятно удивляют. Все это может существенно повысить привлекательность новых моделей CPU в глазах потенциальных покупателей.

http://www.anandtech.com
http://hexus.net
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Новые подробности процессоров серии Intel Broadwell-E

В прошлом месяце появились первые подробности процессоров линейки Intel Broadwell-E, дебют которых ожидается в первой половине 2016 года. В ее состав войдут четыре модели, созданные на основе 14-нм микроархитектуры Intel Broadwell для платформы Socket LGA2011-v3. Тепловой пакет всех новинок составит 140 Вт. Также они будут поддерживать четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR4-2400 МГц.

Новые подробности сообщили об их динамической тактовой частоте. В частности, топовый 10-ядерный Intel Core i7-6950X сможет ускоряться до 3,5 ГГц. Для 8-ядерного Intel Core i7-6900K порог составит 3,7 ГГц (кстати, его уточненная базовая частота находится на уровне 3,2 ГГц вместо 3,3 ГГц). 6-ядерные Intel Core i7-6800K и Intel Core i7-6850K в динамическом режиме повышают частоту до 3,6 и 3,8 ГГц соответственно.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Broadwell-E:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Серверные процессоры линейки Intel Xeon E5-2600 V4 – до 22 ядер и 55 МБ кэш-памяти L3

В первом квартале 2016 года на рынке серверных систем дебютируют процессоры линейки Intel Broadwell-EP. Одной из первых появится серия Intel Xeon E5-2600 V4, в которую войдут минимум 12 моделей. Все они базируются на микроархитектуре Intel Broadwell и будут совместимы с платформами Intel Grantley и Intel Brickland, для которых это станет уже третьим поколением поддерживаемых процессоров (после Intel Ivy Bridge-EP/EX и Intel Haswell-EP/EX). Будущие процессоры с микроархитектурой Intel Skylake уже перейдут на платформу Intel Purely.

Однако вернемся к процессорам серии Intel Xeon E5-2600 V4. Уменьшение техпроцесса производства (с 22-нм до 14-нм) положительно сказалось на возможности интеграции большего количества процессорных ядер. В частности, минимальное их число составляет 12, а максимальное – 22. Принимая во внимание поддержку технологии Intel Hyper-Threading, количество обрабатываемых потоков достигает 44. При этом каждое ядро имеет в своем распоряжении 2,5 МБ кэш-памяти L3, что в результате дает максимум 55 МБ для 22-ядерного процессора Intel Xeon E5-2699 V4. А если вспомнить еще и о поддержке оперативной памяти DDR4-2400 МГц, то получается очень производительная серверная система.

Отметим, что вместе с решениями Intel Xeon E5-2600 V4 на рынок поступят менее производительные и более дешевые модели линейки Intel Xeon E5-1600 V4. Во втором квартале 2016 года к ним присоединятся ЦП серий Intel Xeon E5-4600 V4, Intel Xeon E7-4800 V4 и Intel Xeon E7-8800 V4, которые могут похвастать еще большей вычислительной мощностью. В третьем квартале ожидается дебют 14-нм сопроцессоров серии Intel Xeon Phi X200, которые впервые для данного класса устройств будут использовать стековую DRAM-память.

Сводная таблица технической спецификации серверных процессоров линейки Intel Xeon E5-2600 V4:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Неофициальные подробности процессоров AMD Bristol Ridge

На днях в интернет попала информация о дебюте в марте 2016 года платформы AMD AM4. Сразу же за ней на одном из китайских веб-сайтов появились слайды с предполагаемой конфиденциальной презентации APU серии AMD Bristol Ridge, которые также должны появиться в следующем году. Поскольку информация поступила с неофициального источника, то воспринимать ее следует с некой долей скептицизма. Тем не менее она полностью согласуется с ранее озвученными планами AMD и другими неофициальными данными.

Начнем с того, что APU серии AMD Bristol Ridge будут представлены в двух вариантах: для мобильных платформ (Socket FP4) и для десктопных (Socket AM4). В последнем случае используется представленная в этом году микроархитектура AMD Excavator. Поскольку процесс ее производства уже хорошо отлажен на примере мобильных APU серии AMD Carrizo, то у AMD достаточно времени до марта 2016 года, чтобы в нужном количестве произвести и отгрузить ключевым партнерам десктопные APU AMD Bristol Ridge. Таким образом, весной платформа AMD AM4 может осуществить свой полноценный дебют, а уже во второй половине 2016 года к ней присоединятся процессоры AMD FX с микроархитектурой AMD Zen.

Если же взглянуть на представленный модельный ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то увидим, что максимальный TDP новинок не превышает 65 Вт, что, опять же, укладывается в известную схему: десктопные APU – для систем начального и мейнстрим уровней, а процессоры AMD FX – для средне- и высокопроизводительных решений. А поддержка единого процессорного разъема (Socket AM4) упростит пользователям переход от одной категории к другой.

Что же касается других интересных подробностей, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) поддерживают оперативную память DDR4-2400 МГц (при напряжении 1,2 В) и оснащены мобильным графическим ядром на основе микроархитектуры AMD GCN 1.2 (Gen3). В продажу поступит минимум семь 4-ядерных моделей с тактовой частотой от 2,5 ГГц (в номинальном режиме) до 4,0 ГГц (в динамическом) и одна 2-ядерная (2,5 – 2,8 ГГц).

Информации о мобильных APU AMD Bristol Ridge (FP4) чуть меньше. В первую очередь не указана их микроархитектура (вероятнее всего, это также будет AMD Excavator). Встроенный контроллер оперативной памяти будет поддерживать память DDR3-1866 МГц (2133 МГц в некоторых моделях) и DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц в некоторых случаях). При этом версии с DDR3-памятью полностью совместимы с актуальными APU AMD Carrizo (FP4). Также в новинках используется графическое ядро с микроархитектурой AMD GCN 1.2 (Gen3). А вот показатель TDP заявлен на уровне 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хотя в AMD Carrizo он находится в пределах от 10 до 25 Вт. Объясняется это возросшими тактовыми частотами (до 3,7 ГГц вместо максимум 2,5 ГГц), что обещает повышенный уровень производительности.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский