Серверные процессоры линейки Intel Xeon E5-2600 V4 – до 22 ядер и 55 МБ кэш-памяти L3

В первом квартале 2016 года на рынке серверных систем дебютируют процессоры линейки Intel Broadwell-EP. Одной из первых появится серия Intel Xeon E5-2600 V4, в которую войдут минимум 12 моделей. Все они базируются на микроархитектуре Intel Broadwell и будут совместимы с платформами Intel Grantley и Intel Brickland, для которых это станет уже третьим поколением поддерживаемых процессоров (после Intel Ivy Bridge-EP/EX и Intel Haswell-EP/EX). Будущие процессоры с микроархитектурой Intel Skylake уже перейдут на платформу Intel Purely.

Однако вернемся к процессорам серии Intel Xeon E5-2600 V4. Уменьшение техпроцесса производства (с 22-нм до 14-нм) положительно сказалось на возможности интеграции большего количества процессорных ядер. В частности, минимальное их число составляет 12, а максимальное – 22. Принимая во внимание поддержку технологии Intel Hyper-Threading, количество обрабатываемых потоков достигает 44. При этом каждое ядро имеет в своем распоряжении 2,5 МБ кэш-памяти L3, что в результате дает максимум 55 МБ для 22-ядерного процессора Intel Xeon E5-2699 V4. А если вспомнить еще и о поддержке оперативной памяти DDR4-2400 МГц, то получается очень производительная серверная система.

Отметим, что вместе с решениями Intel Xeon E5-2600 V4 на рынок поступят менее производительные и более дешевые модели линейки Intel Xeon E5-1600 V4. Во втором квартале 2016 года к ним присоединятся ЦП серий Intel Xeon E5-4600 V4, Intel Xeon E7-4800 V4 и Intel Xeon E7-8800 V4, которые могут похвастать еще большей вычислительной мощностью. В третьем квартале ожидается дебют 14-нм сопроцессоров серии Intel Xeon Phi X200, которые впервые для данного класса устройств будут использовать стековую DRAM-память.

Сводная таблица технической спецификации серверных процессоров линейки Intel Xeon E5-2600 V4:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Неофициальные подробности процессоров AMD Bristol Ridge

На днях в интернет попала информация о дебюте в марте 2016 года платформы AMD AM4. Сразу же за ней на одном из китайских веб-сайтов появились слайды с предполагаемой конфиденциальной презентации APU серии AMD Bristol Ridge, которые также должны появиться в следующем году. Поскольку информация поступила с неофициального источника, то воспринимать ее следует с некой долей скептицизма. Тем не менее она полностью согласуется с ранее озвученными планами AMD и другими неофициальными данными.

Начнем с того, что APU серии AMD Bristol Ridge будут представлены в двух вариантах: для мобильных платформ (Socket FP4) и для десктопных (Socket AM4). В последнем случае используется представленная в этом году микроархитектура AMD Excavator. Поскольку процесс ее производства уже хорошо отлажен на примере мобильных APU серии AMD Carrizo, то у AMD достаточно времени до марта 2016 года, чтобы в нужном количестве произвести и отгрузить ключевым партнерам десктопные APU AMD Bristol Ridge. Таким образом, весной платформа AMD AM4 может осуществить свой полноценный дебют, а уже во второй половине 2016 года к ней присоединятся процессоры AMD FX с микроархитектурой AMD Zen.

Если же взглянуть на представленный модельный ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то увидим, что максимальный TDP новинок не превышает 65 Вт, что, опять же, укладывается в известную схему: десктопные APU – для систем начального и мейнстрим уровней, а процессоры AMD FX – для средне- и высокопроизводительных решений. А поддержка единого процессорного разъема (Socket AM4) упростит пользователям переход от одной категории к другой.

Что же касается других интересных подробностей, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) поддерживают оперативную память DDR4-2400 МГц (при напряжении 1,2 В) и оснащены мобильным графическим ядром на основе микроархитектуры AMD GCN 1.2 (Gen3). В продажу поступит минимум семь 4-ядерных моделей с тактовой частотой от 2,5 ГГц (в номинальном режиме) до 4,0 ГГц (в динамическом) и одна 2-ядерная (2,5 – 2,8 ГГц).

Информации о мобильных APU AMD Bristol Ridge (FP4) чуть меньше. В первую очередь не указана их микроархитектура (вероятнее всего, это также будет AMD Excavator). Встроенный контроллер оперативной памяти будет поддерживать память DDR3-1866 МГц (2133 МГц в некоторых моделях) и DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц в некоторых случаях). При этом версии с DDR3-памятью полностью совместимы с актуальными APU AMD Carrizo (FP4). Также в новинках используется графическое ядро с микроархитектурой AMD GCN 1.2 (Gen3). А вот показатель TDP заявлен на уровне 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хотя в AMD Carrizo он находится в пределах от 10 до 25 Вт. Объясняется это возросшими тактовыми частотами (до 3,7 ГГц вместо максимум 2,5 ГГц), что обещает повышенный уровень производительности.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Запуск платформы AMD AM4 может состояться в марте 2016 года

Согласно неофициальной информации одного из немецких веб-сайтов, партнеры компании AMD готовятся представить материнские платы для платформы AMD AM4 уже в начале весны 2016 года, а точнее, в марте. Как известно, AMD AM4 станет объединительной десктопной платформой для седьмого поколения APU и высокопроизводительных процессоров линейки AMD FX. Все они поддерживают оперативную память стандарта DDR4.

Учитывая универсальность AMD AM4, ранний запуск материнских плат выглядит вполне логичным шагом, который позволит вендорам насытить рынок до момента дебюта самих APU и процессоров. С другой стороны, этот шаг наверняка согласован с компанией AMD, поэтому если информация окажется истинной, то весной можно ожидать выхода определенных моделей процессоров. Правдоподобности такому развитию событий добавляют еще два косвенных фактора: существенное доминирование компании Intel на рынке и незавидное финансовое положение самой AMD. То есть затягивать с выпуском новой платформы не в ее интересах.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Первые подробности мобильного APU AMD A10-8780P

В спецификации ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt замечен ранее неизвестный процессор − AMD A10-8780P, который принадлежит к серии AMD Carrizo. Он создан на основе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator, сочетая в одном кристалле четыре процессорных ядра с базовой частотой 2,0 ГГц (3,3 ГГц в динамическом режиме), двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3, 2 МБ кэш-памяти L2 и графическое ядро AMD Radeon R8, оснащенное 512 потоковыми процессорами.

Показатель TDP новинки зафиксирован на уровне 15 Вт. О поддержке технологии Configurable TDP не упоминается, поэтому вряд ли его можно будет снизить. Также пока остается неизвестной дальнейшая судьба данного APU: будет ли он использоваться в ноутбуках других вендоров или же это созданный по заказу HP эксклюзивный процессор.

Сводная таблица технической спецификации AMD A10-8780P:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Skylake могут деформироваться от прижимной силы кулеров

Деформация корпуса смартфона Apple iPhone 6 послужила рождению хэш-тэга #bendgate в социальной сети Twitter. В этом году аналогичный эффект могут иметь последствия исследования одного из авторитетных немецких веб-сайтов, которое касается проблем с подложкой процессоров линейки Intel Skylake.

Слева − Intel Skylake, справа – Intel Broadwell

Дело в том, что компания Intel преднамеренно уменьшила ее толщину по сравнению с решениями предыдущих поколений, что хорошо видно на снимке. Однако отверстия для крепления процессорных кулеров остались без изменений. Конечно, Intel внесла соответствующие коррективы в техническое описание для разработчиков систем охлаждения, но контроль за их выполнением лежит полностью на производителях кулеров. То есть прижимное давление в некоторых случаях осталось на прежнем уровне, что и может послужить деформации подложки и повреждению контактов процессорного разъема.

Пример деформации процессора Intel Skylake

Подобная проблема обнаружена при использовании некоторых процессорных кулеров компании Scythe. Ее специалисты подтвердили данный факт, но сразу же предприняли ряд корректировочных действий. Во-первых, им удалось локализовать проблемные кулеры – это модели с креплением H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включая PCGH-Edition), Scythe Mugen Max и Scythe Ninja 4). Остальные продукты обеспечивают полную безопасность. Во-вторых, компания определила, что проблему создают крепежные винты, поэтому она готова заменить комплектный вариант при обращении покупателей.

Пример повреждения контактов процессорного разъема вследствие деформации подложки Intel Skylake

В целом же аналитики сходятся во мнении, что наибольший риск повреждения процессоров линейки Intel Skylake происходит в моменты встрясок, ударов или падений, характерных при транспортировке. Поэтому они настоятельно рекомендуют предварительно снимать габаритный процессорный кулер при перевозке готовых систем, чтобы не подвергать ее дополнительным рискам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергей Будиловский

Intel не видит проблем с соблюдением закона Мура в долгосрочной перспективе

Не секрет, что у Intel возникли проблемы при переходе с 14-нм техпроцесса к 10-нм, поэтому в следующем году мы увидим не новые 10-нм процессоры Intel Cannonlake (как предполагает фирменная стратегия Tick-Tock и предсказывал закон Мура), а опять 14-нм решения, только серии Intel Kabylake.

Однако в одном из своих последних интервью Билл Холт (Bill Holt), исполнительный вице-президент и главный менеджер подразделения Intel Technology and Manufacturing Group, сообщил приятную новость: специалисты компании смогли преодолеть все трудности, и теперь Intel догоняет график закона Мура.

Мистер Холт подтвердил, что вначале специалисты Intel недооценили уровень сложности при переходе к более тонкому техпроцессу, но он уверен, что в долгосрочной перспективе проблем не будет. При этом затраты на освоение новых технологий окажутся выше, чем предполагалось ранее: в 2011 году Intel оценила необходимые капиталовложения на следующие 10 лет в развитие технологии производства процессоров на уровне $104 млрд., а в 2015 году повысила планку до $270 млрд.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Первые подробности процессоров серии Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии

Как известно, традиционный цикл Intel Tick-Tock забуксовал на 14-нм технологии, поэтому в следующем году вместо 10-нм процессоров серии Intel Cannonlake мы увидим 14-нм варианты Intel Kaby Lake и чипсеты Intel 200-й серии. Первые подробности этих решений начали появляться в интернете.

Итак, процессоры Intel Kaby Lake будут обладать увеличенным уровнем производительности и улучшенным разгоном по шине BCLK. При этом они поддерживают разъем Socket LGA1151 и совместимы с чипсетами Intel 100-и и Intel 200-й серии. Также новинки предложат поддержку двух стандартов оперативной памяти (DDR4-2400 и DDR3L-1600 МГц), 16 линий интерфейса PCI Express 3.0 и расширенных мультимедийных возможностей (поддержку 5K-экранов и аппаратное ускорение 10-битных кодеков HEVC и VP9). На рынке будут представлены 2- и 4-ядерный модели с тепловым пакетом 35 и 65 Вт, а также 4-ядерные процессоры для энтузиастов с показателем TDP на уровне 95 Вт.

Серия чипсетов Intel 200 может похвастать дополнительной интеграцией интерфейса Intel Thunderbolt 3 и технологий Intel Optane, Intel RST (для накопителей PCIe x4 Gen3) и Intel Rapid Storage. А в целом новая платформа обеспечит поддержку технологий Intel Ready Mode и Intel RealSense. Релиз процессоров Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии ожидается в третьем квартале 2016 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Топовый мобильный процессор Samsung Exynos 8 Octa 8890 со встроенным LTE-модемом

Компания Samsung представила второй премиальный процессор, созданный на основе передовой 14-нм FinFET-технологии – Samsung Exynos 8 Octa 8890. В отличие от похожей 14-нм модели (Samsung Exynos 7 Octa 7420) новинка является первым решением корейского гиганта, сочетающим в себе модифицированные процессорные ядра и самый актуальный LTE-модем.

В частности, в основе Samsung Exynos 8 Octa 8890 используются четыре улучшенных ядра на базе 64-битной микроархитектуры ARMv8, а также четыре стандартных ядра ARM Cortex-A53. Благодаря этому производительность новинки возросла более чем на 30%, а потребление энергии снизилось на 10% в сравнении с Samsung Exynos 7 Octa 7420. Встроенный LTE-модем обеспечивает загрузку информации по нисходящему каналу со скоростью до 600 Мбит/с (LTE Cat.12) и отправку по восходящему каналу со скоростью до 150 Мбит/с (LTE Cat.13). Столь высокие показатели позволят с легкостью делиться и наслаждаться просмотром видеоконтента высокого разрешения на ходу.

За обработку графической информации в Samsung Exynos 8 Octa 8890 отвечает ядро ARM Mali-T880. В массовое производство данный процессор поступит в конце 2015 года. Использоваться же он будет в смартфонах средней и высокой ценовой категории на протяжении нескольких последующих лет.

https://press.samsung.ua
Сергей Будиловский