Спецификация процессоров Intel Celeron (Skylake)

Как известно, процессоры линейки Intel Celeron (Skylake) дебютируют в первом квартале 2016 года. Первыми будут представлены три новинки: Intel Celeron G3900, Intel Celeron G3900T и Intel Celeron G3920, которые уже доступны для предварительного заказа.

Все они оснащены поддержкой двух процессорных ядер с разной рабочей частотой. У версий Intel Celeron G3900 и Intel Celeron G3920 она составляет 2,8 и 2,9 ГГц соответственно. Модель Intel Celeron G3900T функционирует на скорости 2,6 ГГц. Это объясняется разным показателем TDP: у первых двух он заявлен на уровне 47 Вт, а в последнем случае снижен до 35 Вт.

За графику в новых процессорах серии Intel Celeron отвечает встроенный адаптер Intel HD Graphics 510. Также в них имеется контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2133 МГц. О поддержке планок DDR3L-1600 МГц не упоминается, но она должна быть.

Цена предварительного заказа Intel Celeron G3900 и Intel Celeron G3920 составляет $48,26 и $57,75 соответственно, что приблизительно на $6 выше их предшественников (Intel Celeron G1840 и Intel Celeron G1850).

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Celeron:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

AMD Zen: удвоенное количество структурных блоков в каждом ядре

Согласно новым подробностям микроархитектуры AMD Zen, которая ожидается на рынке не раньше второй половины 2016 года, инженеры компании решили существенно нарастить вычислительную мощность каждого процессорного ядра. В частности, в каждом из них практически удвоено количество декодеров, арифметико-логических блоков (ALU) и блоков работы с дробными числами (FPU) по сравнению с текущими процессорами серии AMD FX.

В данный момент в своих APU и CPU компания AMD использует модульный подход: каждый модуль объединяет в себе два процессорных ядра и комбинацию совместных блоков (декодеров, ALU, FPU и других). Идея состояла в том, чтобы наращивать вычислительную мощь путем увеличения количества подобных модулей с уменьшением техпроцесса производства.

Но в компании AMD недооценили важности оптимизации программного кода приложений для подобного подхода. В результате вычислительный модуль используется неоптимальным образом, что не позволяет раскрыть их полный вычислительный потенциал.

Поэтому микроархитектуру AMD Zen можно рассматривать как возвращение к уже проверенному SMT-подходу, в котором каждое процессорное ядро имеет в своем распоряжении необходимое количество вычислительных блоков для полноценной работы: 4 декодера, 4 ALU и 4 FPU со 128-битной шиной у каждого, которые объединены в два 256-битных модуля FMAC. Кэш-память L2 у каждого ядра также будет своя, а вот L3 – общая (8 МБ на 4 процессорных ядра).

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Набор инструкций Intel SGX будет активным в новой волне процессоров Intel Skylake

В процессорах линейки Intel Skylake используется новый набор инструкций – Intel Software Guard Extensions (SGX). Он позволяет создать защищенную область в системной памяти для размещения важных пользовательских данных и программного кода для управления ими. Доступ к этой области не сможет получить ни одна другая программа операционной системы, невзирая на уровень ее приоритета. Таким образом разработчики пытаются защитить критически важную информацию от разнообразных вирусов и шпионских программ.

Как стало известно, в первой волне процессоров Intel Skylake набор инструкций Intel SGX отключен. На днях компания Intel опубликовала документ Product Change Notification, в котором сообщается об активации данной функции в будущих моделях линейки Intel Skylake. Они поступят на рынок 26 октября и будут использовать другой номер S-spec. При этом степпинг ядра (Core stepping) не поменяется, поэтому для использования новых версий процессоров не нужно будет обновлять BIOS материнских плат.

Сводная таблица старых и новых версий процессоров Intel Skylake выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Процессоры линейки Intel Cannonlake выйдут за пределы четырех ядер

Один из инженеров компании Intel в своем профиле в социальной сети LinkedIn написал весьма емкую по смыслу фразу касательно нового поколения процессоров: «Intel Cannonlake SoC integrates 4/6/8 cores and Converged Coherent Fabric (CCF), which acts like NorthBridge». Если эта информация соответствует действительности, значит компания Intel готовит нам SoC-процессоры с поддержкой 4, 6 и 8 ядер, что имеет смысл, учитывая более тонкий техпроцесс производства и все большую оптимизацию программного обеспечения под многопоточность.

В данный момент дизайн SoC используется преимущественно в мобильных решениях. Он предполагает интеграцию в одном корпусе процессорных ядер, контроллера оперативной памяти и чипсета, что позволяет упростить разводку материнской платы, снизить конечную стоимость, уменьшить энергопотребление и тепловыделение, а также упростить конструкцию системы охлаждения. Однако компания AMD в своих планах на 2016 год планирует выпустить десктопные APU с SoC-дизайном, поэтому появление аналогичных решений у компании Intel не вызовет особого удивления.

Напомним, что первоначально релиз процессоров линейки Intel Cannonlake планировался в 2016 году. Они являются частью «Tick» в фирменной стратегии «Tick-Tock», то есть предполагают переход на нормы нового техпроцесса (10 нм) при использовании уже освоенной микроархитектуры (Intel Skylake). Но компания Intel решила выпустить в 2016 году 14-нм линейку Intel Kaby Lake, которую многие аналитики неофициально называют Intel Skylake Refresh. Соответственно, релиз Intel Cannonlake ожидается не ранее 2017 года.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Новые APU AMD PRO A-серии для мобильных устройств бизнес-класса

Компания AMD с гордостью представила 6-ое поколение APU AMD PRO A-серии, которые нацелены на использование в новых мобильных устройствах бизнес-класса. Новинки предлагают улучшенный уровень производительности, надежности и функциональных возможностей.

В составе новинок пока присутствуют четыре APU: AMD PRO A6-8500B, AMD PRO A8-8600B, AMD PRO A10-8700B и AMD PRO A12-8800B. Все они сочетают в себе процессорные ядра, построенные на базе новейшей микроархитектуры AMD Excavator, и графический адаптер на основе микроархитектуры AMD GCN. Благодаря такой связке уровень производительности в некоторых бенчмарках увеличился на 50%, показатель производительности графических ядер на ватт возрос на 66%, а время работы в автономном режиме увеличилось в два раза.

Особого внимания в новых моделях APU AMD PRO A-серии заслуживает специальный AMD Secure Processor, который использует технологию ARM TrustZone для защиты важной информации и ключевых приложений от несанкционированного доступа. Это особенно ценно в устройствах бизнес-класса, где стоимость корпоративной информации может в много раз превышать ценность самого компьютера. Дополнительно в новинках интегрирована поддержка инструмента AMD PRO Control Center, который позволяет легко и быстро управлять уровнем энергопотребления всей системы.

Среди других преимуществ APU AMD PRO A-серии выделим:

• полную поддержку спецификации Heterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0;
• использование SoC-дизайна, что существенно упрощает разводку материнской платы и общий уровень энергопотребления;
• возможность конфигурировать показатель TDP;
• поддержку декодера High-Efficiency Video Compression (HEVC) для потоковой передачи HD и Ultra HD-контента.

Новинки уже доступны в составе ноутбуков серии HP EliteBook 705. Более подробная таблица технической спецификации APU AMD PRO A-серии:

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Характеристики процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v5

До конца текущего года 14-нм микроархитектура Intel Skylake появится и в сегменте серверных процессоров вместе с линейкой Intel Xeon E3-1200 v5. В данный момент известно о подготовке 11 моделей. Все они оснащены поддержкой 4 процессорных ядер и 8 МБ кэш-памяти L3. LGA-версии используют разъем Socket LGA1151. Также готовятся BGA-варианты, которые изначально будут припаяны к материнской плате.

Среди новинок модели Intel Xeon E3-1220 v5, Intel Xeon E3-1225 v5, Intel Xeon E3-1230 v5, Intel Xeon E3-1240 v5, Intel Xeon E3-1245 v5, Intel Xeon E3-1270 v5, Intel Xeon E3-1275 v5 и Intel Xeon E3-1280 v5 характеризуются стандартным тепловым пакетом на уровне 80 Вт. Версии Intel Xeon E3-1235L v5, Intel Xeon E3-1240L v5 и Intel Xeon E3-1260L v5 обладают сниженным до 25 или 40 Вт показателем TDP. Традиционно модели с «5» в конце цифрового индекса могут похвастать графическим ядром. В данном случае используется Intel HD Graphics P530 (Gen9).

В первом квартале 2016 года к ним также присоединятся три модели серии Intel Xeon E3-1500 v5, информации о которых пока еще мало. Сводная таблица технической спецификации процессоров серий Intel Xeon E3-1200 v5 и Intel Xeon E3-1500 v5:

http://.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Выпуск десктопных процессоров Intel Skylake с максимально-производительным GPU пока не планируется

До конца 2015 года компания Intel планирует выпустить новые мобильные процессоры линейки Intel Skylake, в которых будет интегрировано самое производительное фирменное графическое ядро. Речь идет об Intel Iris Pro 500-серии (Intel GT4e), которое включает в себя 72 исполнительных блока и кэш-память eDRAM. Уровень его производительности на 50% выше, чем в топового решения поколения Intel Broadwell – 1152 GFLOPS против 768 GFLOPS. К тому же новинка поддерживает API DirectX 12.

Однако процессоры Intel Skylake с топовой графикой пока планируются лишь для высокопроизводительных ноутбуков и моноблоков. А в сегменте традиционных десктопных решений для LGA-платформ максимально производительным встроенным графическим адаптером будут обладать чипы Intel Core i7-5775C и Intel Core i5-5665C из семейства Intel Broadwell. Благодаря этому они задержатся на рынке.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Дебют процессоров Intel Broadwell-E предположительно задерживается

Первоначально компания Intel планировала представить процессоры серии Intel Broadwell-E в начале 2016 года. На рынке они должны заменить решения серии Intel Haswell-E для платформы Intel Socket LGA2011-v3. При этом выпуск нового чипсета не планируется, поэтому обладатели материнских плат на базе Intel X99 смогут без проблем обновить свои системы.

Согласно информации одного из авторитетных веб-сайтов, ключевые стадии производства пошли вразрез предварительно намеченному графику. Например, получение квалификационного образца (QS) планировалось на 47 неделе 2015 года, а теперь срок его выхода намечен на 2 неделю 2016 года. Бета-тестирование программной платформы первоначально должно было начаться в середине сентября, но отложено до середины декабря. В итоге процессоры серии Intel Broadwell-E имели все шансы быть представленными в рамках выставки CES 2016 (6 – 9 января 2016 года), но теперь, скорее всего, их анонс состоится в рамках мероприятия CeBIT 2016 (14 – 18 марта 2016 года).

Напомним, что решения серии Intel Broadwell-E используют 14-нм микроархитектуру Intel Broadwell. Они оснащены поддержкой 6 или 8 процессорных ядер, максимум 20 МБ кэш-памяти L3, 4-канальным контроллером DDR4-памяти и 40 линиями PCI Express 3.0. Все они поддерживают технологии Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost, а также характеризуются разблокированным множителем.

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский