Компьютерные новости
Процессоры
AMD Zen: удвоенное количество структурных блоков в каждом ядре
Согласно новым подробностям микроархитектуры AMD Zen, которая ожидается на рынке не раньше второй половины 2016 года, инженеры компании решили существенно нарастить вычислительную мощность каждого процессорного ядра. В частности, в каждом из них практически удвоено количество декодеров, арифметико-логических блоков (ALU) и блоков работы с дробными числами (FPU) по сравнению с текущими процессорами серии AMD FX.
В данный момент в своих APU и CPU компания AMD использует модульный подход: каждый модуль объединяет в себе два процессорных ядра и комбинацию совместных блоков (декодеров, ALU, FPU и других). Идея состояла в том, чтобы наращивать вычислительную мощь путем увеличения количества подобных модулей с уменьшением техпроцесса производства.
Но в компании AMD недооценили важности оптимизации программного кода приложений для подобного подхода. В результате вычислительный модуль используется неоптимальным образом, что не позволяет раскрыть их полный вычислительный потенциал.
Поэтому микроархитектуру AMD Zen можно рассматривать как возвращение к уже проверенному SMT-подходу, в котором каждое процессорное ядро имеет в своем распоряжении необходимое количество вычислительных блоков для полноценной работы: 4 декодера, 4 ALU и 4 FPU со 128-битной шиной у каждого, которые объединены в два 256-битных модуля FMAC. Кэш-память L2 у каждого ядра также будет своя, а вот L3 – общая (8 МБ на 4 процессорных ядра).
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Набор инструкций Intel SGX будет активным в новой волне процессоров Intel Skylake
В процессорах линейки Intel Skylake используется новый набор инструкций – Intel Software Guard Extensions (SGX). Он позволяет создать защищенную область в системной памяти для размещения важных пользовательских данных и программного кода для управления ими. Доступ к этой области не сможет получить ни одна другая программа операционной системы, невзирая на уровень ее приоритета. Таким образом разработчики пытаются защитить критически важную информацию от разнообразных вирусов и шпионских программ.
Как стало известно, в первой волне процессоров Intel Skylake набор инструкций Intel SGX отключен. На днях компания Intel опубликовала документ Product Change Notification, в котором сообщается об активации данной функции в будущих моделях линейки Intel Skylake. Они поступят на рынок 26 октября и будут использовать другой номер S-spec. При этом степпинг ядра (Core stepping) не поменяется, поэтому для использования новых версий процессоров не нужно будет обновлять BIOS материнских плат.
Сводная таблица старых и новых версий процессоров Intel Skylake выглядит следующим образом:
Модель |
Номер S-spec (набор инструкций Intel SGX неактивен) |
Номер S-spec (набор инструкций Intel SGX активен) |
Core i5-6400 |
SR2BY |
SR2L7 |
Core i5-6400T |
SR2BS |
SR2L1 |
Core i5-6500 |
SR2BX |
SR2L6 |
Core i5-6500T |
SR2BZ |
SR2L8 |
Core i5-6600 |
SR2BW |
SR2L5 |
Core i5-6600K |
SR2BV |
SR2L4 |
Core i5-6500T |
SR2BZ |
SR2L8 |
Core i5-6600 |
SR2BW |
SR2L5 |
Core i5-6600K |
SR2BV |
SR2L4 |
Core i7-6700T |
SR2BU |
SR2L3 |
Xeon E3-1220 v5 |
SR2CQ |
SR2LG |
Xeon E3-1225 v5 |
SR2CS |
SR2LJ |
Xeon E3-1230 v5 |
SR2CN |
SR2LE |
Xeon E3-1235L v5 |
SR2CV |
SR2LM |
Xeon E3-1240 v5 |
SR2CM |
SR2LD |
Xeon E3-1240L v5 |
SR2CW |
SR2LN |
Xeon E3-1245 v5 |
SR2CU |
SR2LL |
Xeon E3-1260L v5 |
SR2CR |
SR2LH |
Xeon E3-1270 v5 |
SR2CP |
SR2LF |
Xeon E3-1275 v5 |
SR2CT |
SR2LK |
Xeon E3-1280 v5 |
SR2CL |
SR2LC |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Процессоры линейки Intel Cannonlake выйдут за пределы четырех ядер
Один из инженеров компании Intel в своем профиле в социальной сети LinkedIn написал весьма емкую по смыслу фразу касательно нового поколения процессоров: «Intel Cannonlake SoC integrates 4/6/8 cores and Converged Coherent Fabric (CCF), which acts like NorthBridge». Если эта информация соответствует действительности, значит компания Intel готовит нам SoC-процессоры с поддержкой 4, 6 и 8 ядер, что имеет смысл, учитывая более тонкий техпроцесс производства и все большую оптимизацию программного обеспечения под многопоточность.
В данный момент дизайн SoC используется преимущественно в мобильных решениях. Он предполагает интеграцию в одном корпусе процессорных ядер, контроллера оперативной памяти и чипсета, что позволяет упростить разводку материнской платы, снизить конечную стоимость, уменьшить энергопотребление и тепловыделение, а также упростить конструкцию системы охлаждения. Однако компания AMD в своих планах на 2016 год планирует выпустить десктопные APU с SoC-дизайном, поэтому появление аналогичных решений у компании Intel не вызовет особого удивления.
Напомним, что первоначально релиз процессоров линейки Intel Cannonlake планировался в 2016 году. Они являются частью «Tick» в фирменной стратегии «Tick-Tock», то есть предполагают переход на нормы нового техпроцесса (10 нм) при использовании уже освоенной микроархитектуры (Intel Skylake). Но компания Intel решила выпустить в 2016 году 14-нм линейку Intel Kaby Lake, которую многие аналитики неофициально называют Intel Skylake Refresh. Соответственно, релиз Intel Cannonlake ожидается не ранее 2017 года.
http://hexus.net
Сергей Будиловский
Новые APU AMD PRO A-серии для мобильных устройств бизнес-класса
Компания AMD с гордостью представила 6-ое поколение APU AMD PRO A-серии, которые нацелены на использование в новых мобильных устройствах бизнес-класса. Новинки предлагают улучшенный уровень производительности, надежности и функциональных возможностей.
В составе новинок пока присутствуют четыре APU: AMD PRO A6-8500B, AMD PRO A8-8600B, AMD PRO A10-8700B и AMD PRO A12-8800B. Все они сочетают в себе процессорные ядра, построенные на базе новейшей микроархитектуры AMD Excavator, и графический адаптер на основе микроархитектуры AMD GCN. Благодаря такой связке уровень производительности в некоторых бенчмарках увеличился на 50%, показатель производительности графических ядер на ватт возрос на 66%, а время работы в автономном режиме увеличилось в два раза.
Особого внимания в новых моделях APU AMD PRO A-серии заслуживает специальный AMD Secure Processor, который использует технологию ARM TrustZone для защиты важной информации и ключевых приложений от несанкционированного доступа. Это особенно ценно в устройствах бизнес-класса, где стоимость корпоративной информации может в много раз превышать ценность самого компьютера. Дополнительно в новинках интегрирована поддержка инструмента AMD PRO Control Center, который позволяет легко и быстро управлять уровнем энергопотребления всей системы.
Среди других преимуществ APU AMD PRO A-серии выделим:
- полную поддержку спецификации Heterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0;
- использование SoC-дизайна, что существенно упрощает разводку материнской платы и общий уровень энергопотребления;
- возможность конфигурировать показатель TDP;
- поддержку декодера High-Efficiency Video Compression (HEVC) для потоковой передачи HD и Ultra HD-контента.
Новинки уже доступны в составе ноутбуков серии HP EliteBook 705. Более подробная таблица технической спецификации APU AMD PRO A-серии:
Модель |
AMD PRO A6-8500B |
AMD PRO A8-8600B |
AMD PRO A10-8700B |
AMD PRO A12-8800B |
Количество вычислительных ядер (CPU + GPU) |
6 (2 + 4) |
10 (4 + 6) |
10 (4 + 6) |
12 (4 + 8) |
Максимальная частота процессорных ядер, ГГц |
3,0 |
3,0 |
3,2 |
3,4 |
Тип GPU |
AMD Radeon R5 Graphics |
AMD Radeon R6 Graphics |
AMD Radeon R6 Graphics |
AMD Radeon R7 Graphics |
Максимальная частота графических ядер, МГц |
800 |
720 |
800 |
800 |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
1 |
2 |
2 |
2 |
Тип поддерживаемой памяти |
DDR3-1600 |
DDR3-2133 |
DDR3-2133 |
DDR3-2133 |
Показатель TDP, Вт |
12 – 15 |
12 – 35 |
12 – 35 |
12 – 35 |
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Характеристики процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v5
До конца текущего года 14-нм микроархитектура Intel Skylake появится и в сегменте серверных процессоров вместе с линейкой Intel Xeon E3-1200 v5. В данный момент известно о подготовке 11 моделей. Все они оснащены поддержкой 4 процессорных ядер и 8 МБ кэш-памяти L3. LGA-версии используют разъем Socket LGA1151. Также готовятся BGA-варианты, которые изначально будут припаяны к материнской плате.
Среди новинок модели Intel Xeon E3-1220 v5, Intel Xeon E3-1225 v5, Intel Xeon E3-1230 v5, Intel Xeon E3-1240 v5, Intel Xeon E3-1245 v5, Intel Xeon E3-1270 v5, Intel Xeon E3-1275 v5 и Intel Xeon E3-1280 v5 характеризуются стандартным тепловым пакетом на уровне 80 Вт. Версии Intel Xeon E3-1235L v5, Intel Xeon E3-1240L v5 и Intel Xeon E3-1260L v5 обладают сниженным до 25 или 40 Вт показателем TDP. Традиционно модели с «5» в конце цифрового индекса могут похвастать графическим ядром. В данном случае используется Intel HD Graphics P530 (Gen9).
В первом квартале 2016 года к ним также присоединятся три модели серии Intel Xeon E3-1500 v5, информации о которых пока еще мало. Сводная таблица технической спецификации процессоров серий Intel Xeon E3-1200 v5 и Intel Xeon E3-1500 v5:
Модель |
Количество ядер / потоков |
Базовая / динамическая частота, ГГц |
Кэш-память L3, МБ |
Графическое ядро |
TDP, Вт |
Xeon E3-1220 v5 |
4 / 4 |
3 / 3,5 |
8 |
Нет |
80 |
Xeon E3-1225 v5 |
4 / 4 |
3,3 / 3,7 |
8 |
HD P530 |
80 |
Xeon E3-1230 v5 |
4 / 8 |
3,4 / 3,8 |
8 |
Нет |
80 |
Xeon E3-1235L v5 |
4 / 4 |
2 / 3 |
8 |
HD P530 |
25 |
Xeon E3-1240 v5 |
4 / 8 |
3,5 / 3,9 |
8 |
Нет |
80 |
Xeon E3-1240L v5 |
4 / 8 |
2,1 / 3,2 |
8 |
Нет |
25 |
Xeon E3-1245 v5 |
4 / 8 |
3,5 / 3,9 |
8 |
HD P530 |
80 |
Xeon E3-1260L v5 |
4 / 8 |
2,9 / 3,9 |
8 |
Нет |
45 |
Xeon E3-1270 v5 |
4 / 8 |
3,6 / 4 |
8 |
Нет |
80 |
Xeon E3-1275 v5 |
4 / 8 |
3,6 / 4 |
8 |
HD P530 |
80 |
Xeon E3-1280 v5 |
4 / 8 |
3,7 / 4 |
8 |
Нет |
80 |
Xeon E3-1565L v5 |
4 / 8 |
TBD |
Нет данных |
GT4e |
35 |
Xeon E3-1585 v5 |
4 / 8 |
TBD |
Нет данных |
GT4e |
TBD |
Xeon E3-1585L v5 |
4 / 8 |
Нет данных |
Нет данных |
GT4e |
45 |
http://.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Выпуск десктопных процессоров Intel Skylake с максимально-производительным GPU пока не планируется
До конца 2015 года компания Intel планирует выпустить новые мобильные процессоры линейки Intel Skylake, в которых будет интегрировано самое производительное фирменное графическое ядро. Речь идет об Intel Iris Pro 500-серии (Intel GT4e), которое включает в себя 72 исполнительных блока и кэш-память eDRAM. Уровень его производительности на 50% выше, чем в топового решения поколения Intel Broadwell – 1152 GFLOPS против 768 GFLOPS. К тому же новинка поддерживает API DirectX 12.
Однако процессоры Intel Skylake с топовой графикой пока планируются лишь для высокопроизводительных ноутбуков и моноблоков. А в сегменте традиционных десктопных решений для LGA-платформ максимально производительным встроенным графическим адаптером будут обладать чипы Intel Core i7-5775C и Intel Core i5-5665C из семейства Intel Broadwell. Благодаря этому они задержатся на рынке.
http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский
Дебют процессоров Intel Broadwell-E предположительно задерживается
Первоначально компания Intel планировала представить процессоры серии Intel Broadwell-E в начале 2016 года. На рынке они должны заменить решения серии Intel Haswell-E для платформы Intel Socket LGA2011-v3. При этом выпуск нового чипсета не планируется, поэтому обладатели материнских плат на базе Intel X99 смогут без проблем обновить свои системы.
Согласно информации одного из авторитетных веб-сайтов, ключевые стадии производства пошли вразрез предварительно намеченному графику. Например, получение квалификационного образца (QS) планировалось на 47 неделе 2015 года, а теперь срок его выхода намечен на 2 неделю 2016 года. Бета-тестирование программной платформы первоначально должно было начаться в середине сентября, но отложено до середины декабря. В итоге процессоры серии Intel Broadwell-E имели все шансы быть представленными в рамках выставки CES 2016 (6 – 9 января 2016 года), но теперь, скорее всего, их анонс состоится в рамках мероприятия CeBIT 2016 (14 – 18 марта 2016 года).
Напомним, что решения серии Intel Broadwell-E используют 14-нм микроархитектуру Intel Broadwell. Они оснащены поддержкой 6 или 8 процессорных ядер, максимум 20 МБ кэш-памяти L3, 4-канальным контроллером DDR4-памяти и 40 линиями PCI Express 3.0. Все они поддерживают технологии Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost, а также характеризуются разблокированным множителем.
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Процессоры Intel Celeron (Skylake) дебютируют в первом квартале 2016 года
В начале сентября компания Intel вывела на рынок в общей сложности 46 моделей процессоров, 18 из которых предназначены для десктопного сегмента. Все эти новинки уже можно приобрести в странах Азии, но на прилавки европейских и американских магазинов они поступят лишь в конце сентября.
В данный момент уже анонсированы десктопные процессоры практически всех серий (Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3 и Intel Pentium). Завершающим аккордом в дебюте 14-нм микроархитектуры станет выход решений серии Intel Celeron в первом квартале 2016 года. Известно о подготовке минимум трех моделей – Intel Celeron G3900, Intel Celeron G3920 и Intel Celeron G3900T.
Интересно, что для каждой серии новых процессоров Intel Skylake используется своя числовая схема. В версиях Intel Core – 6xxx (например, Intel Core i3-6300), в Intel Pentium – 4xxx (например, Intel Pentium G4500), а в Intel Celeron – 3ххх (например, Intel Celeron G3900). Все это вносит некоторую путаницу, особенно для неопытных пользователей.
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Показать еще