Qualcomm Snapdragon 212 и Snapdragon 412 – мобильные процессоры начального уровня

В сентябре прошлого года были представлены мобильные процессоры Qualcomm Snapdragon 210 и Snapdragon 410, которые нацелены на использование в смартфонах начального уровня. Год спустя компания Qualcomm решила немного освежить свое предложение для бюджетных устройств, анонсировав 4-ядерные модели Qualcomm Snapdragon 212 и Snapdragon 412.

Версия Qualcomm Snapdragon 212 построена на основе дизайна ARM Cortex-A7 с применением GPU Qualcomm Adreno 304. От варианта Qualcomm Snapdragon 210 она отличается лишь увеличенной на 200 МГц тактовой частотой процессорных ядер (1,3 против 1,1 ГГц). Остальные же характеристики остались на том же уровне: поддержка экрана с разрешением до 1280 х 720, возможность использования 8-Мп камеры, поддержка оперативной памяти стандарта LPDDR2/LPDDR3 @ 533 МГц и накопителей eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).

Модель Qualcomm Snapdragon 412 базируется на 64-битном дизайне ARM Cortex-A53 и также отличается от Qualcomm Snapdragon 410 повышенной частотой процессорных ядер (1,4 против 1,2 ГГц). Дополнительно в ней реализована поддержка оперативной памяти с частотой 600 МГц, чего не было в предыдущей версии. А вот возможность использования экрана с разрешением 1920 х 1200 точек и 13,5-Мп камеры досталась ей по наследству.

Сравнительная таблица технической спецификации процессоров Qualcomm Snapdragon 212 и Snapdragon 412:

http://liliputing.com
https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

Любопытные результаты скальпирования процессора Intel Core i7-6700K

Специалисты японского IT-ресурса PC Watch решили заглянуть под крышку процессора Intel Core i7-6700K (Skylake). Размещенный там кристалл поразил их своими размерами: он меньше всех своих предшественников. Этому есть вполне логичное объяснение: переход на нормы 14-нм техпроцесса позволил уменьшить его размеры по сравнению с 22-нм кристаллами Intel Ivy Bridge и Intel Haswell, а отсутствие производительного графического ядра и 128 МБ кэш-памяти L4 сделали его меньшим за 14-нм Intel Core i7-5775C.

На этом открытия не закончились. Подложка процессора Intel Core i7-6700K оказалась на 0,3 мм тоньше, чем у Intel Core i7-4770K (0,8 против 1,1 мм). Взамен была увеличена толщина теплораспределительной крышки, поэтому проблем с необходимой прижимной силой у старых кулеров быть не должно.

На последнем этапе тестированию подвергся термоинтерфейс между процессором и теплораспределительной крышкой. Компания Intel применила довольно вязкую субстанцию на основе серебра. Сам же кристалл размещен ближе к центру крышки, что дополнительно сопутствует лучшему отводу излишков тепла. Однако совершенству нет предела. Заменив стандартный термоинтерфейс на Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro, удалось снизить температуру Intel Core i7-6700K на 4 и 16°С соответственно при частоте 4 ГГц (напряжение составило 1,280 В). А подняв частоту до 4,6 ГГц (напряжение 1,325 В), уменьшение температуры достигло 4 и 20°С соответственно.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессоры серии Intel Xeon E3-1500M v5 появятся в ноутбуках

Традиционно процессоры серии Intel Xeon предназначены для построения серверов и рабочих станций. Некоторые пользователи успешно применяют их и в домашних системах. А вскоре они появятся и в составе ноутбуков.

Компания Intel анонсировала выпуск в обозримом будущем мобильных процессоров серии Intel Xeon E3-1500M v5, которые предназначены для использования в лэптопах. Предполагается, что это будут не обычные пользовательские или игровые модели, а мобильные рабочие станции и решения для профессионалов (инженеров, дизайнеров, научных сотрудников и т.д.).

На данный момент известно, что процессоры серии Intel Xeon E3-1500M v5 построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake и предоставляют несколько важных преимуществ:

• поддержку оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• возможность использования технологии Intel vPro для улучшенной защиты системы и более удобного управления;
• поддержку интерфейса Thunderbolt 3, который использует разъем USB Type-C, а также характеризуется пропускной способностью на уровне 40 Гбит/с, поддержкой сетевого стандарта 10 GbE и возможностью выдавать сигнал мощностью 100 Вт для подзарядки или питания подключенных устройств.

http://liliputing.com
http://blogs.intel.com
Сергей Будиловский

В Сеть попали спецификации мобильного чипа Qualcomm Snapdragon 820

Официальная презентация нового флагманского процессора для мобильных устройств Qualcomm Snapdragon 820 ожидается 11 августа. И хоть ждать осталось совсем недолго, в Сети уже появилась информация о спецификациях данного решения, правда, неофициальная.

Qualcomm Snapdragon 820 будет производиться по нормам 14-нанометрового техпроцесса FinFET. Конфигурация SoC предусматривает наличие собственных кастомных ядер Qualcomm под названием Hydra, которые должны обеспечить прирост производительности порядка 35%, а также графического процессора Adreno 530 (поддержка записи и декодирования видео в разрешении 4K на скорости 60 кадров в секунду) – на 40% больше производительности и на 30% энергоэффективности. Данные указаны соответственно в сравнении с процессорными ядрами и графикой чипа Qualcomm Snapdragon 810. Новую платформу оснастят двухканальным контроллером памяти LPDDR4 с частотой до 1866 МГц и реализуют поддержку флэш-памяти формата UFS.

Первые мобильные устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 должны появиться в начале 2016 года.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Предварительные цены процессоров платформы Intel Skylake-S

Один из китайских веб-сайтов, в преддверии релиза платформы Intel Skylake-S, поделился информацией касательно стоимости первых представленных моделей серий Intel Core i5 и Intel Core i7. Поскольку это неофициальные данные, то воспринимать их следует с некой долей скептицизма. С другой стороны, в прошлом именно этот сайт первым проливал свет на многие особенности новых 14-нм процессоров, которые в дальнейшем подтверждались.

Итак, оверклокерские модели Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K предположительно поступят в продажу по цене $225 и $316. Это немного ниже их предшественников: Intel Core i5-4690K - $242, Intel Core i5-5675C - $276, Intel Core i7-4790K – $339 и Intel Core i7-5775C – $366.

65-ваттные модели серии Intel Core i5 будут доступны по цене от $170 до $190, а за аналогичную версию серии Intel Core i7 уже придется отдать $282. Процессоры с 35-ваттным тепловым пакетом попадают в аналогичные ценовые категории: $170-190 за модели серии Intel Core i5 и $282 за Intel Core i7.

Напомним, что релиз новинок ожидается уже 5-ого августа. А в сентябре планируется выход на рынок более доступных (но менее производительных) версий серий Intel Core i3 и Intel Pentium. Сводная таблица технической спецификации первых процессоров платформы Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

MediaTek Helio X22 и Helio X30 – пара новых 10-ядерных мобильных процессоров

В апреле 2015 года стало известно о подготовке компанией MediaTek своего первого 64-битного 10-ядерного мобильного процессора – MediaTek Helio X20. Напомним, что он использует дизайн huge.Medium.TINY, совмещая на одном кристалле два ядра ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 2,0 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,4 ГГц. Такая концепция позволяет лучше сбалансировать показатели производительности и энергоэффективности в разных сценариях работы.

Как стало известно, следом за MediaTek Helio X20 на рынке появятся модели MediaTek Helio X22 и MediaTek Helio X30. Первая из них использует аналогичный дизайн, но поддерживает чуть более высокие тактовые частоты (конкретные числовые значения пока не указываются), что обеспечивает дополнительный бонус в производительности.

А вот версия MediaTek Helio X30 использует и другую организацию процессорных ядер: четыре ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, два ARM Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц, два ARM Cortex-A53 с частотой 1,5 ГГц и два ARM Cortex-A53 с частотой 1,0 ГГц. То есть основной акцент сделан на высокую производительность, что вполне соответствует флагманскому статусу этой новинки. За графику в ней будет отвечать ядро ARM Mali-T880. Также она будет поддерживать максимум 4 ГБ оперативной памяти и накопители стандарта eMMC 5.1.

Ожидается, что первые мобильные устройства с новыми 10-ядерными процессорами компании MediaTek поступят в продажу в начале 2016 года.

http://liliputing.com
Сергей Будиловский

AMD Exascale Heterogeneous Processor – 32-ядерный процессор с GPU и HBM2

В рамках своего доклада для IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineer), компания AMD пролила свет на дизайн AMD Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Это новое поколение APU, сочетающие на 2,5-уровневой подложке 32 ядра CPU (предположительно AMD Zen), графическое ядро (предположительно AMD Greenland) и 32 ГБ HBM2-памяти, которая используется в качестве кэш-памяти для ускорения вычислительных операций процессорной и графической части. Дополнительно решение AMD EHP соединено с памятью NVRAM (Non-Volatile RAM – энергонезависимая RAM), объем которой остается неизвестным, и полностью поддерживает HSA-инструкции.

По замыслу компании AMD, компьютер на основе процессора AMD EHP будет размещаться в каждом кабинете определенной организации. Но подключенный к единой сети и дополненный специальным оборудованием, такой кластер превращается в суперкомпьютер с высокой общей вычислительной мощностью.

Релиз AMD EHP может состояться в 2016-2017 годах.

http://www.eteknix.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Core i3 и Pentium (Skylake) ожидаются в сентябре

Мы уже знаем некоторые подробности выхода процессоров платформы Intel Skylake-S благодаря раскрытой дорожной карте. Но первая информация касалась высокопроизводительных моделей серий Intel Core i5 и Core i7, хотя многие пользователи ожидают дебюта более доступных решений серий Intel Core i3 и Pentium.

Согласно неофициальной информации, 1 сентября дебютирует довольно большое количество процессоров: Intel Pentium G4400, Pentium G4400T, Pentium G4500, Pentium G4500T, Pentium G4520, Core i3-6100, Core i3-6300, Core i3-6320, Core i3-6100T, Core i3-6300T, Core i5-6400, Core i5-6400T, Core i5-6500, Core i5-6500T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i7-6700 и Core i7-6700T. Вместе с ними будут анонсированы и более доступные материнские платы на основе чипсетов Intel B150, H170, H110, Q150 и Q170.

Характеристики новых моделей серий Intel Core i3 и Intel Pentium пока остаются неизвестными. С уверенностью можно судить лишь об уровне их TDP: в версиях с приставкой «T» он составит 35 Вт, а для всех остальных − 65 Вт.

В продажу ЦП серий Intel Core i3 и Intel Pentium, как и материнские платы на основе чипсетов Intel H110, Q150 и Q170, поступят в конце сентября 2015 года.

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский