Любопытные результаты скальпирования процессора Intel Core i7-6700K

Специалисты японского IT-ресурса PC Watch решили заглянуть под крышку процессора Intel Core i7-6700K (Skylake). Размещенный там кристалл поразил их своими размерами: он меньше всех своих предшественников. Этому есть вполне логичное объяснение: переход на нормы 14-нм техпроцесса позволил уменьшить его размеры по сравнению с 22-нм кристаллами Intel Ivy Bridge и Intel Haswell, а отсутствие производительного графического ядра и 128 МБ кэш-памяти L4 сделали его меньшим за 14-нм Intel Core i7-5775C.

На этом открытия не закончились. Подложка процессора Intel Core i7-6700K оказалась на 0,3 мм тоньше, чем у Intel Core i7-4770K (0,8 против 1,1 мм). Взамен была увеличена толщина теплораспределительной крышки, поэтому проблем с необходимой прижимной силой у старых кулеров быть не должно.

На последнем этапе тестированию подвергся термоинтерфейс между процессором и теплораспределительной крышкой. Компания Intel применила довольно вязкую субстанцию на основе серебра. Сам же кристалл размещен ближе к центру крышки, что дополнительно сопутствует лучшему отводу излишков тепла. Однако совершенству нет предела. Заменив стандартный термоинтерфейс на Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro, удалось снизить температуру Intel Core i7-6700K на 4 и 16°С соответственно при частоте 4 ГГц (напряжение составило 1,280 В). А подняв частоту до 4,6 ГГц (напряжение 1,325 В), уменьшение температуры достигло 4 и 20°С соответственно.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессоры серии Intel Xeon E3-1500M v5 появятся в ноутбуках

Традиционно процессоры серии Intel Xeon предназначены для построения серверов и рабочих станций. Некоторые пользователи успешно применяют их и в домашних системах. А вскоре они появятся и в составе ноутбуков.

Компания Intel анонсировала выпуск в обозримом будущем мобильных процессоров серии Intel Xeon E3-1500M v5, которые предназначены для использования в лэптопах. Предполагается, что это будут не обычные пользовательские или игровые модели, а мобильные рабочие станции и решения для профессионалов (инженеров, дизайнеров, научных сотрудников и т.д.).

На данный момент известно, что процессоры серии Intel Xeon E3-1500M v5 построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake и предоставляют несколько важных преимуществ:

• поддержку оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• возможность использования технологии Intel vPro для улучшенной защиты системы и более удобного управления;
• поддержку интерфейса Thunderbolt 3, который использует разъем USB Type-C, а также характеризуется пропускной способностью на уровне 40 Гбит/с, поддержкой сетевого стандарта 10 GbE и возможностью выдавать сигнал мощностью 100 Вт для подзарядки или питания подключенных устройств.

http://liliputing.com
http://blogs.intel.com
Сергей Будиловский

В Сеть попали спецификации мобильного чипа Qualcomm Snapdragon 820

Официальная презентация нового флагманского процессора для мобильных устройств Qualcomm Snapdragon 820 ожидается 11 августа. И хоть ждать осталось совсем недолго, в Сети уже появилась информация о спецификациях данного решения, правда, неофициальная.

Qualcomm Snapdragon 820 будет производиться по нормам 14-нанометрового техпроцесса FinFET. Конфигурация SoC предусматривает наличие собственных кастомных ядер Qualcomm под названием Hydra, которые должны обеспечить прирост производительности порядка 35%, а также графического процессора Adreno 530 (поддержка записи и декодирования видео в разрешении 4K на скорости 60 кадров в секунду) – на 40% больше производительности и на 30% энергоэффективности. Данные указаны соответственно в сравнении с процессорными ядрами и графикой чипа Qualcomm Snapdragon 810. Новую платформу оснастят двухканальным контроллером памяти LPDDR4 с частотой до 1866 МГц и реализуют поддержку флэш-памяти формата UFS.

Первые мобильные устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 должны появиться в начале 2016 года.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Предварительные цены процессоров платформы Intel Skylake-S

Один из китайских веб-сайтов, в преддверии релиза платформы Intel Skylake-S, поделился информацией касательно стоимости первых представленных моделей серий Intel Core i5 и Intel Core i7. Поскольку это неофициальные данные, то воспринимать их следует с некой долей скептицизма. С другой стороны, в прошлом именно этот сайт первым проливал свет на многие особенности новых 14-нм процессоров, которые в дальнейшем подтверждались.

Итак, оверклокерские модели Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K предположительно поступят в продажу по цене $225 и $316. Это немного ниже их предшественников: Intel Core i5-4690K - $242, Intel Core i5-5675C - $276, Intel Core i7-4790K – $339 и Intel Core i7-5775C – $366.

65-ваттные модели серии Intel Core i5 будут доступны по цене от $170 до $190, а за аналогичную версию серии Intel Core i7 уже придется отдать $282. Процессоры с 35-ваттным тепловым пакетом попадают в аналогичные ценовые категории: $170-190 за модели серии Intel Core i5 и $282 за Intel Core i7.

Напомним, что релиз новинок ожидается уже 5-ого августа. А в сентябре планируется выход на рынок более доступных (но менее производительных) версий серий Intel Core i3 и Intel Pentium. Сводная таблица технической спецификации первых процессоров платформы Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

MediaTek Helio X22 и Helio X30 – пара новых 10-ядерных мобильных процессоров

В апреле 2015 года стало известно о подготовке компанией MediaTek своего первого 64-битного 10-ядерного мобильного процессора – MediaTek Helio X20. Напомним, что он использует дизайн huge.Medium.TINY, совмещая на одном кристалле два ядра ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 2,0 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,4 ГГц. Такая концепция позволяет лучше сбалансировать показатели производительности и энергоэффективности в разных сценариях работы.

Как стало известно, следом за MediaTek Helio X20 на рынке появятся модели MediaTek Helio X22 и MediaTek Helio X30. Первая из них использует аналогичный дизайн, но поддерживает чуть более высокие тактовые частоты (конкретные числовые значения пока не указываются), что обеспечивает дополнительный бонус в производительности.

А вот версия MediaTek Helio X30 использует и другую организацию процессорных ядер: четыре ARM Cortex-A72 с частотой 2,5 ГГц, два ARM Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц, два ARM Cortex-A53 с частотой 1,5 ГГц и два ARM Cortex-A53 с частотой 1,0 ГГц. То есть основной акцент сделан на высокую производительность, что вполне соответствует флагманскому статусу этой новинки. За графику в ней будет отвечать ядро ARM Mali-T880. Также она будет поддерживать максимум 4 ГБ оперативной памяти и накопители стандарта eMMC 5.1.

Ожидается, что первые мобильные устройства с новыми 10-ядерными процессорами компании MediaTek поступят в продажу в начале 2016 года.

http://liliputing.com
Сергей Будиловский

AMD Exascale Heterogeneous Processor – 32-ядерный процессор с GPU и HBM2

В рамках своего доклада для IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineer), компания AMD пролила свет на дизайн AMD Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Это новое поколение APU, сочетающие на 2,5-уровневой подложке 32 ядра CPU (предположительно AMD Zen), графическое ядро (предположительно AMD Greenland) и 32 ГБ HBM2-памяти, которая используется в качестве кэш-памяти для ускорения вычислительных операций процессорной и графической части. Дополнительно решение AMD EHP соединено с памятью NVRAM (Non-Volatile RAM – энергонезависимая RAM), объем которой остается неизвестным, и полностью поддерживает HSA-инструкции.

По замыслу компании AMD, компьютер на основе процессора AMD EHP будет размещаться в каждом кабинете определенной организации. Но подключенный к единой сети и дополненный специальным оборудованием, такой кластер превращается в суперкомпьютер с высокой общей вычислительной мощностью.

Релиз AMD EHP может состояться в 2016-2017 годах.

http://www.eteknix.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Core i3 и Pentium (Skylake) ожидаются в сентябре

Мы уже знаем некоторые подробности выхода процессоров платформы Intel Skylake-S благодаря раскрытой дорожной карте. Но первая информация касалась высокопроизводительных моделей серий Intel Core i5 и Core i7, хотя многие пользователи ожидают дебюта более доступных решений серий Intel Core i3 и Pentium.

Согласно неофициальной информации, 1 сентября дебютирует довольно большое количество процессоров: Intel Pentium G4400, Pentium G4400T, Pentium G4500, Pentium G4500T, Pentium G4520, Core i3-6100, Core i3-6300, Core i3-6320, Core i3-6100T, Core i3-6300T, Core i5-6400, Core i5-6400T, Core i5-6500, Core i5-6500T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i7-6700 и Core i7-6700T. Вместе с ними будут анонсированы и более доступные материнские платы на основе чипсетов Intel B150, H170, H110, Q150 и Q170.

Характеристики новых моделей серий Intel Core i3 и Intel Pentium пока остаются неизвестными. С уверенностью можно судить лишь об уровне их TDP: в версиях с приставкой «T» он составит 35 Вт, а для всех остальных − 65 Вт.

В продажу ЦП серий Intel Core i3 и Intel Pentium, как и материнские платы на основе чипсетов Intel H110, Q150 и Q170, поступят в конце сентября 2015 года.

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Дебют APU AMD A8-7670K с лучшим в своем классе соотношением цены и возможностей

Компания AMD расширила серию AMD A8 новой моделью APU – AMD A8-7670K, который в линейки моделей с разблокированным множителем расположился между AMD A8-7650K и AMD A10-7850K. Он объединяет на одном кристалле четыре процессорные ядра с микроархитектурой AMD Steamroller (4 х 3,6 – 3,9 ГГц), графический адаптер AMD Radeon R7 Graphics с шестью ядрами (6 х 757 МГц), 4 МБ кэш-памяти L2 и контроллер оперативной памяти DDR3. Конечно же, новинка поддерживает все необходимые технологии и API: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync, Virtual Super Resolution и AMD Dual Graphics.

Благодаря такому сочетанию она отлично противостоит конкурирующему решению в виде Intel Core i3-4160 во многих популярных бенчмарках и практических задачах, что иллюстрируют приведенные графики. Особое преимущество AMD A8-7670K демонстрирует в задачах, оптимизированных под API OpenCL. Да и в не особо требовательных играх новинка демонстрирует вполне уверенный результат. А если задействовать возможности оверклокинга, то финальные показатели приятно удивят пользователей.

Не обошлось в презентации AMD A8-7670K и без упоминания о релизе ОС Windows 10 и соответствующих преимуществах новинки в этом плане: аппаратном ускорении воспроизведения видео, переходе на API DirectX 12, использовании ускорения графики в веб-браузере Microsoft Edge, поддержке технологии GameDVR для записи игрового процесса с помощью аппаратного кодирования H.264 и поддержки трансляции игрового процесса с Xbox One на PC.

Для рынка США ориентировочная стоимость AMD A8-7670K составит $117,99.

http://www.amd.com
Сергей Будиловский