Первые результаты производительности мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 820

Релиз флагманского 64-битного процессора Qualcomm Snapdragon 810 был омрачен неприятной информацией касательно его проблем с перегревом и неоптимальным использованиям заряда батареи. Позже компания Qualcomm объяснила, что это может касаться лишь испытательных образцов, а в коммерческих (финальных) версиях таких проблем нет. Однако репутация данного ЦП была испорчена, поэтому Qualcomm возлагает большие надежды на нового флагмана – Qualcomm Snapdragon 820.

Данный процессор производится на мощностях компании Samsung, поэтому использует передовой 14-нм технологический процесс, что благоприятно сказывается на уровне его производительности. В частности, в интернет попали первые тесты Qualcomm Snapdragon 820 в бенчмарке Geekbench, которые свидетельствуют о превосходстве новинки над своим предшественником. В однопоточном режиме он набрал 1732 балла, а в многопоточном – 4970. Результаты Qualcomm Snapdragon 810 в том же тесте составляют 1227 и 4424 соответственно. Интересно, что конкурентный 14-нм процессор Samsung Exynos 7420 уступил новинке в однопоточном режиме (1486 баллов), зато превзошел в многопоточном (5284 балла).

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Skylake-S K-серии будут продаваться без комплектного кулера

Ожидается, что в рамках выставки Gamescom 2015, которая пройдет в немецком Кельне с 06 по 09 августа 2015 года, состоится «бумажный» релиз процессоров серии Intel Skylake-S и сопутствующих материнских плат на основе чипсетов Intel 100-й серии. В течение месяца эти продукты должны появиться и на полках магазинов.

Одними из первых дебютируют модели Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, поддерживающие разблокированный множитель и предназначенные для любителей оверклокинга. Их тепловой пакет заявлен на уровне 95 Вт. Традиционно такие решения доступны в двух вариантах: «Box» (с комплектной системой охлаждения) и «Tray» (без фирменного кулера).

В этот раз компания Intel решила убрать стандартную систему охлаждения из комплекта поставки ЦП Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, что вполне логично, ведь большинство покупателей будет использовать в паре с ними более эффективные кулера для достижения повышенных частот. Поэтому комплектная СО во многих случаях просто останется невостребованной. К тому же такая политика позволит снизить конечную стоимость данных CPU.

Напомним, что для высокопродуктивных 130-ваттных HEDT-процессоров серии Intel Core i7 подобный подход уже является нормой, ведь надежно охлаждать их и одновременно обеспечивать простор для разгонных экспериментов могут лишь топовые воздушные и жидкостные системы охлаждения.

Предварительная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

APU AMD A10-7870K уже 2 июня будет доступен на OEM-рынке

Компания AMD официально представила новый APU для среднепроизводительного сегмента десктопных ПК – AMD A10-7870K, который позиционируется в качестве улучшенного варианта флагмана (AMD A10-7850K). В своей структуре новинка использует 12 вычислительных ядер (4 процессорных и 8 графических). Базовая и динамическая частота процессорных ядер составляет 3,9 и 4,1 ГГц соответственно. Встроенный графический адаптер работает на частоте 866 МГц. Также APU AMD A10-7870K может похвастать поддержкой 4 МБ кэш-памяти L2 и многих актуальных технологий: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync и других.

Традиционно презентация нового процессора включала в себя результаты некоторых бенчмарков, в которых AMD A10-7870K соперничал с моделью Intel Core i3-4370. В итоге новинка от AMD смогла продемонстрировать более высокий уровень производительности: на 5% в тесте PCMark 8, на 129% в 3DMark FireStrike и на 95% в Basemark CL.

Отличные результаты показывает AMD A10-7870K и против среднепроизводительной связки Intel Core i3 + NVIDIA GeForce GT 740, обходя ее во всех представленных тестах (Vegas Pro Render, PCMark Work, Photoshop Unsharpen, POV-Ray и Bitlocker). В некоторых популярных играх (StarCraft II, League of Legends, DOTA 2, CS: GO) новинка от AMD также смогла превысить показатели указанной конкурентной связки. Если же установить в пару к ней среднепроизводительную видеокарту, например, AMD Radeon R7 250, или быстрые модули оперативной памяти, то уровень производительности такой системы заметно возрастет.

С активным приходом в нашу жизнь API DirectX 12 и оптимизированных под него игр, обладатели AMD A10-7870K смогут ощутить еще одно преимущество под названием «MultiAdaper» или «Asymmetric Rendering». Его суть состоит в том, что встроенное в APU графическое ядро будет обрабатывать одну часть сцены, а используемая в системе дискретная видеокарта – вторую. То есть пользователи смогут использовать все структурные элементы гибридного процессора, даже если в системе установлен высокопроизводительный графический адаптер.

Еще одна приятная новость заключается в стоимости AMD A10-7870K, которая официально заявлена на отметке $129,99. Сама же новинка сможет использоваться в паре с текущим поколением материнских плат для платформы Socket FM2+, после обновления BIOS.

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Планы компании Intel на 2015 – 2016 годы: плавный переход от 14 до 10 нм

Бесспорно, компания Intel обладает самым передовым техпроцессом в производстве ЦП вообще. Пока TSMC реализует первые заказы на 16-нм чипы, а Samsung уже создает 14-нм модели, Intel не только продолжает насыщать рынок 14-нм решений, но и активно планирует переход на рейки 10-нм техпроцесса. Об этом свидетельствует обновленная дорожная карта для клиентских ПК. Она пришла с неофициальных источников, поэтому ее правдивость остается под вопросом.

Итак, уже в третьем квартале 2015 года на рынке появятся 14-нм процессоры серии Intel Skylake для платформы Socket LGA1151. В четвертом квартале 2015 года к ним присоединятся энергоэффективные версии в BGA-корпусе, которые предназначены для мобильных систем различной направленности: планшетов и ультрабуков (линейка Intel Core Y с TDP меньше 6 Вт), тонких клиентов (серия Intel Core U с TDP от 15 до 25 Вт) и обычных либо игровых ноутбуков (серия Intel Core M с TDP до 47 Вт). Что же касается высокопроизводительной платформы Intel Socket LGA2011-v3, то в ней до третьего квартала 2016 года будут править балом модели серий Intel Haswell-E / Haswell-E Refresh, на смену которым также придет линейка Intel Skylake-E. Интересно, что раньше указывали на дебют процессоров серии Intel Broadwell-E в первом квартале 2016 года, однако на данном графике они отсутствуют.

После Intel Skylake в дело вступит серия Intel Cannon Lake, призванная перевести микроархитектуру Intel Skylake на нормы 10-нм техпроцесса. Впервые она появится уже во втором квартале 2016 года для мобильных энергоэффективных процессоров серий Intel Core Y и Intel Core U. В четвертом квартале 2016 года увидим и обновленные стандартные мобильные процессоры серии Intel Core M на базе Intel Cannon Lake. А вот на рынке десктопных процессоров в третьем квартале 2016 года стоит ожидать лишь появления линейки Intel Skylake Refresh, которая не привнесет с собой ничего революционно нового. Поэтому серия Intel Cannon Lake для этого сегмента ожидается не раньше 2017 года.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер и поддержка LPDDR4 для флагманских устройств

В апреле компания MediaTek анонсировала первый в мире 10-ядерный мобильный процессор MediaTek MT6797 с дизайном huge.Medium.TINY. Как стало известно, компания Qualcomm также разрабатывает 10-ядерный процессор – Qualcomm Snapdragon 818. Он базируется на 20-нм техпроцессе и ядрах с дизайном ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A72. В частности, используются четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 с частотой 1,6 ГГц и четыре ARM Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц. Напомним, что у MediaTek MT6797 несколько другое распределение ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), поэтому уровень их производительности и энергоэффективности будет отличаться.

Также стало известно, что Qualcomm Snapdragon 818 обладает поддержкой оперативной памяти стандарта LPDDR4 и сетей 4G LTE-A Cat.10. А вот реализация графических возможностей возложена на встроенный адаптер Adreno 532.

Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 818:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Официально представлены APU AMD Godavari и снижены цены на AMD Kaveri

Следом за дебютом мобильных APU серий AMD Carrizo и AMD Carrizo-L, компания AMD обновила и десктопные гибридные процессоры, выведя на рынок серию AMD Godavari. В ее состав вошли пользовательские процессоры и решения для бизнес-класса (серия AMD PRO с суффиксом «B»). В этот раз обошлось без красноречивых пресс-релизов и презентаций, поскольку они представляют собой лишь слегка улучшенные версии серии AMD Kaveri. То есть новинки построены на базе 28-нм микроархитектуры AMD Steamroller с использованием графического ядра с микроархитектурой AMD GCN. Применяемый разъем Socket FM2+ позволит установить их на существующие материнские платы после обновления BIOS. Также AMD Godavari унаследовали все технологии и программные наработки: AMD FreeSync, AMD Mantle, AMD HSA, Microsoft DirectX 12 и другие.

Разница же кроется в более высоких тактовых частотах. Например, базовая и динамическая частота процессорных ядер флагманского AMD A10-8850K составляет 3,7 и 4,1 ГГц соответственно, а графического ядра – 856 МГц. Для топовой модели прошлой серии, AMD A10-7850K, эти же показатели составляют 3,7 ГГц, 4,0 ГГц и 720 МГц соответственно.

Традиционно выход новых процессоров сопровождается снижением цен на старые. Для рынка США AMD установила следующие цены на APU серии AMD Kaveri:

• AMD A10-7850K − $127;
• AMD A10-7800 − $127;
• AMD A10-7700K − $117;
• AMD A8-7650K − $95;
• AMD A8-7600 − $85;
• AMD A6-7400K − $60;
• AMD A4-7300 − $42.

Сводная таблица технической спецификации APU серии AMD Godavari:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Официальный дебют мобильных APU серий AMD Carrizo и Carrizo-L

Компания AMD официально представила и начала поставки мобильных APU линеек AMD Carrizo и Carrizo-L. Традиционно в модельном ряду они пополнили две серии: энергоэффективную AMD E (модели AMD E1-7010 и AMD E2-7110) и более производительную AMD A (решения AMD A4-7210, AMD A6-7310 и AMD A8-7410).

Все они созданы на основе 28-нм техпроцесса с применением дизайна SoC. Благодаря этому на одном кристалле разместились от 2 до 4 процессорных ядер, кэш-память L2 объемом 1 или 2 МБ, графическое ядро серий AMD Radeon R2 / R3 / R4 / R5, контроллер оперативной памяти DDR3 и другие контроллеры, которые раньше входили в микросхему чипсета.

Приятно отметить, что используемое графическое ядро обладает поддержкой API DirectX 12. И пускай на современные игры его возможностей может и не хватить, зато с интерфейсом операционной системы и прикладных приложений оно без проблем справится.

Что же касается вопроса энергоэффективности, то компания AMD обозначает существенный прогресс в этой сфере. В частности, показатели TDP новинок сократились до максимум 25 Вт. Минимальное же значение находится на уровне 10 – 12 Вт. При этом отмечается рост показателя производительность / ватт, не в последнюю очередь благодаря поддержке новых технологий и оптимизации внутренней микроархитектуры.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных APU компании AMD:

http://liliputing.com
http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Обновленные планы компании Intel: Skylake-S в третьем квартале 2015, Broadwell-E – в первом 2016 года

В интернет попал слайд с обновленной дорожной картой выхода десктопных процессоров компании Intel. Итак, во втором квартале ожидается дебют моделей Intel Core i5-5675C и Core i7-5775C, которые на днях уже начали появляться в составе готовых систем. Они принадлежат к серии Intel Broadwell, предназначенной перевести микроархитектуру Intel Haswell на нормы 14-нм техпроцесса. Данные модели характеризуются разблокированным множителем и поддержкой разъема Socket LGA1150, но работать они смогут в паре лишь с топовыми чипсетами (Intel Z97 и H97) после обновления BIOS материнской платы.

В третьем квартале 2015 года вместо серии Intel Haswell Refresh появятся модели Intel Skylake-S. Они построены на основе новой 14-нм микроархитектуры и поддерживают процессорный разъем Socket LGA1151. Дебютируют новинки в паре с чипсетами Intel 100-й серии и поддержкой двух типов памяти (DDR3 и DDR4). Первыми в продажу поступят модели Intel Core i7-6700K, Core i7-6700, Core i5-6600K, Core i5-6600 и Core i5-6500, с предварительными характеристиками которых вы можете ознакомиться в этом материале.

В четвертом квартале компания Intel планирует заменить процессоры Intel Core i7-5775C и Core i5-5675C (Intel Broadwell) на обновленные варианты, а в первом квартале 2016 года также будут обновлены и некоторые модели серии Intel Skylake-S. То есть обе эти линейки продолжат свое существование на рынке. Однако главным дебютом начала 2016 года станет выход высокопроизводительных процессоров серии Intel Broadwell-E, которые заменят текущие модели Intel Core i7-5000 (Haswell-E). По предварительным данным, они будут совместимы с чипсетом Intel X99 и разъемом Socket LGA2011-v3.

Что же касается более доступных представителей серий Intel Core i3, Pentium и Celeron для обозначенных выше линеек, то пока дата их дебюта официально не известна.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский