HotChips 33: Samsung анонсировала модуль оперативной памяти DDR5-7200 объемом 512 ГБ

В рамках конференции HotChips 33 компания Samsung похвасталась достижениями в сфере создания чипов оперативной памяти. Она представила новые микросхемы DDR5 высотой 1,0 мм, которые используют 8-стековую структуру TSV (Through Silicon Via). Для сравнения: микросхемы DDR4 имеют максимум 4 слоя и общую высоту 1,2 мм.

Больше слоев в структуре чипов увеличивает их емкость. В результате новинки позволяют создавать модули оперативной памяти объемом до 512 ГБ. И у компании Samsung уже есть таковые в наличии. Они работают на частоте 7200 МГц при стандартном напряжении 1,1 В. Новинки будут готовы к массовому производству до конца текущего года. К сожалению, они используют стандарт RDIMM/LRDIMM и нацелены на рынок серверных систем.

Для мейнстрим-рынка Samsung подготовила модули DDR5 UDIMM объемом 64 ГБ. Компания ожидает, что новый стандарт будет доминировать на мейнстрим-рынке не ранее 2023 года, поэтому у производителей памяти еще много времени для экспериментов с частотами и объемом готовых модулей.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

В теории: топовая видеокарта Intel Arc Alchemist опередит Radeon RX 6700 XT и GeForce RTX 3070

Intel раскрыла подробности 6-нм архитектуры Xe HPG, которая легла в основу линейки игровых дискретных видеокарт Arc Alchemist. Однако она пока ничего не сказала об уровне их производительности, особенно в сравнении с конкурентными аналогами.

IT-портал 3DCenter оценил структуру GPU линейки Intel Arc Alchemist и спрогнозировал ориентировочный уровень их производительности. Топовый вариант (DG-512), по мнению 3DCenter, будет конкурировать с GeForce RTX 3070 Ti и опередит Radeon RX 6700 XT.

Среднепроизводительная новинка Intel Arc Alchemist DG-256 будет состязаться с GeForce RTX 2060, а видеокарта начального игрового уровня (DG-128) сможет противостоять GeForce GTX 1650. Также Intel наверняка сделает цены на свои видеокарты очень привлекательными, чтобы привлечь покупателей. Больше узнаем до конца текущего года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Intel Core i9-12900K замечен в паре с платой ASUS ROG Strix Z690-E Gaming WiFi

На сайте бенчмарка PugetBenchmark заметили тестовую систему, состоящую из нового флагманского процессора Intel Core i9-12900K, материнской платы ASUS ROG Strix Z690-E Gaming WiFi и 64 ГБ оперативной памяти DDR5-4800. За обработку графики отвечала видеокарта серии GeForce RTX 3090.

Эта система несколько раз прогонялась в тесте PugetBench for After Effects. Максимальный общий результат достиг 1575 баллов. Также в базе этого бенчмарка есть результат связки Intel Core i9-11900K и видеокарты GeForce RTX 3090. Он составил 1548 баллов.

Этот бенчмарк в первую очередь зависит от производительности видеокарты, поэтому и показатели приблизительно равны. Вывод можно сделать лишь о том, что флагман линейки Intel Alder Lake-S как минимум не будет ограничивать потенциал мощных видеокарт.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

AMD Raphael получит 2-канальный контроллер DDR5 и интерфейс PCIe 4.0

В начале августа хакерская группировка RansomEXX провела успешную атаку на серверную инфраструктуру компании GIGABYTE, украла 112 ГБ данных и потребовала выкуп. Похоже, что GIGABYTE отказалась его платить, ведь хакеры начали сливать в интернет некоторые документы.

Одной из первых засветилась блок-диаграмма будущих процессоров под Socket AM5 (LGA1718), которые нам известны под кодовым названием AMD Raphael. На ней обозначена поддержка 2-канального контроллера оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 4.0.

Всего в составе процессора есть 28 линий PCIe 4.0:

• 4 используются для связи с чипсетом
• 16 предназначены для видеокарты
• 4 доступны для слота M.2
• 4 предлагается использовать с внешним контроллером USB4

По слухам, процессоры AMD Raphael получат встроенное видеоядро, но на этой блок-схеме оно отсутствует. Релиз новинок состоится в следующем году.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Подробности 6-нм графической архитектуры Intel Xe HPG

Особое внимание в рамках презентации Architecture Day 2021 компания Intel уделила графической архитектуре Xe HPG. Она легла в основу линейки игровых дискретных видеокарт Intel Arc Alchemist, релиз которой состоится в первом квартале 2022 году.

Intel Xe HPG – это 6-нм архитектура с масштабируемой иерархической структурой. В ее основе находится модуль Xe-core, который включает в себя 16 векторных и 16 матричных движков, кеш L1 и блоки для загрузки и хранения. Векторные движки – это исполнительные блоки (EU), к которым мы привыкли в архитектуре Xe LP. А матричные используются для работы нейронной сети и технологии XeSS.

Поднимаемся выше. Четыре модуля Xe-core объединяются в блок Render Slice. Он также содержит в себе четыре блока для аппаратного ускорения рейтрейсинга (Raytracing Units) и другие привычные модули: геометрический конвейер, конвейер растеризации и другие. Все они оптимизированы под DirectX 12.

На более высоком уровне находится процессор Global Dispatch и шина памяти GPU, которая начинается с кеша L2. С ее помощью Intel может масштабировать дизайн своих чипов.

В результате топовый GPU линейки Intel Arc Alchemist имеет в своем составе 8 модулей Render Slice, что эквивалентно 512 векторным движкам (8 х 4 х 16) или 4096 программируемым шейдерам (512 х 8). Именно поэтому на первом официальном фото Раджа Кодури (Raja Koduri) подписал новинку «DG2-512».

Тактовые частоты GPU с архитектурой Xe HPG в 1,5 раза выше, чем у Xe LP. Пропорционально вырос и показатель производительность/ватт. Максимальная разрядность шины памяти GDDR6 составит 256 бит. Пропускная способность находится в пределах 448 – 576 ГБ/с, в зависимости от эффективной частоты чипов памяти.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel Alder Lake поддерживает 16 линий PCIe 5.0

Intel первой добавит в свои процессоры поддержку передовых стандартов DDR5 и PCIe 5.0. Теперь мы знаем больше о них благодаря презентации Architecture Day 2021.

Оперативная память

12-е поколение десктопных процессоров Intel Core (Alder Lake-S) получило 2-канальный интерфейс DDR5 с гарантированной поддержкой модулей DDR5-4800 МГц. А при оверклокинге энтузиасты будут штурмовать барьер в DDR5-7200 МГц.

Контроллер памяти сможет автоматически менять частоту и напряжение модулей в зависимости от текущего уровня нагрузки, энергопотребления и других параметров. Это открывает дорогу для динамического оверклокинга оперативной памяти.

Кроме того, контроллер памяти процессоров Intel Alder Lake сохраняет совместимость со стандартами DDR4 / LPDDR4 и добавляет поддержку LPDDR5-5200 (важно для мобильных устройств). Поэтому в продаже будут новые материнские платы под память DDR5 и DDR4.

PCIe

Новые процессоры получат поддержку 16 линий PCIe Gen5 и 4 линии PCIe Gen 4. Первые можно разделить по схеме: 8 линий для видеокарты и 2 х 4 линии для SSD. Пропускная способность PCIe 5.0 достигает 32 Гбит/с на линию, что в 2 раза превышает показатели PCIe 4.0. Хотя вряд ли даже новое поколение видеокарт сможет в полном объеме использовать всю доступную полосу пропускания.

Чипсеты Intel 600-ой серии получат максимум 12 линий PCIe Gen 4 и 16 линий PCIe Gen 3. Количество доступных слотов расширения и других интерфейсов будет зависеть от дизайна материнских плат и их ценового позиционирования.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel Alder Lake-S: бонус IPC ядер Golden Cove достигает 19%

В рамках Architecture Day 2021, компания Intel поделилась интересной информацией касательно десктопных процессоров линейки Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core). Они используют гибридную структуру ядер: максимум 8 производительных ядер (P-cores) с архитектурой Golden Cove и 8 энергоэффективных ядер (E-cores) с архитектурой Gracemont.

Intel утверждает, что ядра Golden Cove обладают 35%-ым приростом IPC по сравнению со Skylake и 19%-ым по сравнению с Cypress Cove (11-е поколение Intel Core (Rocket Lake-S)). В свою очередь ядра Gracemont предлагают рост производительности на 40% по сравнению со Skylake при одинаковом уровне энергопотребления. Иными словами, они достигают паритета производительности со Skylake при снижении энергопотребления на 40%.

Для достижения таких показателей Intel пришлось существенно улучшать архитектуру процессорных ядер и оптимизировать работу структурных блоков на всех стадиях. Посмотрим, как эти изменения проявят себя в играх и реальных задача, особенно в сравнении с конкурентными процессорами. Релиз первых представителей линейки Intel Alder Lake-S запланирован на четвертый квартал текущего года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Architecture Day 2021: технология Intel XeSS сможет работать и на конкурентных GPU

В рамках презентации Architecture Day 2021 компания Intel поделилась подробностями касательно своих процессоров и видеокарт. В данной новости остановимся на технологии супер семплинга Intel XeSS.

В некоторых аспектах Intel XeSS похожа на AMD FSR, а в других – на NVIDIA DLSS. Например, в конвейере рендеринга изображения она находится перед большинством стадий постобработки, как и AMD FSR.

Алгоритм работы Intel XeSS может использовать специальные аппаратные блоки XMX в составе GPU линейки Intel Arc Alchemist (аналог тензорных ядер у NVIDIA) либо инструкции DP4a, которые поддерживаются большинством актуальных GPU AMD, NVIDIA и Intel Xe-LP. Иными словами, технологию Intel XeSS смогут использовать и другие производители видеокарт, но в таком случае рендеринг сцены займет больше времени, а значит фреймрейт будет ниже.

Также технология Intel XeSS использует векторы движения и буферы истории для улучшения качества выходного изображения, что роднит ее с NVIDIA DLSS. В рамках видеодемонстрации Intel обещает 2-кратный рост FPS при рендеринге изображения в 4K с использованием XeSS по сравнению с нативным 4K. Качество и детализация объектов при этом не страдают.

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский