Планы AMD на 2016 год: 14-нм, AMD Zen, Socket FM3 и SoC-дизайн

В интернет попали слайды с закрытой майской презентации AMD Financial Analyst Day, в которых раскрыты планы на 2016 год для десктопной и мобильной платформы. В них имеется достаточно много нововведений, поэтому следующий год должен стать революционным для AMD.

Первой рассмотрим десктопную дорожную карту, где нас ожидает тотальный переход на 14-нм процессоры и общую платформу Socket FM3. В высокопроизводительном сегменте на смену AMD FX придут процессоры серии AMD Summit Ridge, использующие до 8 ядер AMD Zen. На данный момент известно, что ядра AMD Zen применяют монолитную структуру (как и конкурентные решения Intel), а не мультиядерную модульную, как актуальные AMD FX. То есть каждое ядро является практически полностью самодостаточным. Вместе они делят лишь кэш-память L3 (8 МБ на 4 ядра). Поскольку новинки привнесут с собой разъем Socket FM3, то ожидаем и появления новых чипсетов.

Место APU серии AMD Godavari займут SoC-модели серии AMD Bristol Ridge, которые также используют платформу Socket FM3. В составе новинок можно будет увидеть максимум 4 ядра AMD Zen, функционал чипсета, графическое ядро на основе нового поколения микроархитектуры AMD GCN и крипто-процессор AMD Secure Prossesor. Дополнительно новинки будут поддерживать технологии HSA 1.0 и AMD TrueAudio.

В классе компактных и энергоэффективных решений APU AMD Beema уступят место APU AMD Basilisk. Пока указаны лишь два их отличия от серии AMD Bristol Ridge: максимум два ядра AMD Zen и исключительно BGA-корпус с разъемом FT4.

Очень логичной выглядит ситуация и для мобильных платформ. В частности, серии AMD Bristol Ridge и AMD Basilisk придут на смену AMD Carrizo и AMD Carrizo-L в высокопроизводительном и мейнстрим-сегменте соответственно. Мобильные версии данных решений будут отличаться лишь сниженным тепловым пакетом (15 – 35 Вт) и использованием исключительно BGA-корпуса. Как видим, AMD подтвердила высокую гибкость микроархитектуры AMD Zen, на основе которой можно создавать как высокопроизводительные, так и энергоэффективные решения.

В сфере же ультраэнергоэффективных гибридных процессоров 20-нм серию AMD Amur, которой только предстоит дебютировать в этом году, заменят модели AMD Styx. Таким образом микроархитектура ARM Cortex-A57 уступит место AMD K12. Остальные отличия вполне очевидны: новая версия графической микроархитектуры AMD GCN и полная поддержка HSA 1.0. Показатель же SDP останется на уровне 2 Вт, что при условии уменьшения техпроцесса (с 20 до 14 нм) с большой вероятностью указывает на увеличение уровня производительности.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Предварительные характеристики десяти десктопных процессоров серии Intel Skylake

Один из китайских веб-сайтов утверждает, что ему удалось заполучить образец десктопного процессора серии Intel Skylake, фотографии которого приведены ниже, а также разузнать предварительные технические характеристики некоторых моделей серий Intel Core i7 и Intel Core i5.

Итак, в высокопроизводительном сегменте будет минимум три CPU: Intel Core i7-6700, Core i7-6700K и Core i7-6700T. Традиционно K-версия обладает разгонным потенциалом и увеличенным тепловым пакетом (в данном случае до 95 Вт), а T-вариант является энергоэффективным решением со сниженным показателем TDP (в данном случае до 35 Вт). Версия без буквенного обозначения выступает промежуточным вариантом по частотам работы, по тепловому пакету и по цене. При этом все новые модели серии Intel Core i7 оснащены поддержкой четырех процессорных ядер, способных работать в восьмиканальном режиме, и кэш-памятью L3 объемом восемь мегабайт.

Линейка Intel Core i5 будет включать в себя минимум один ЦП с разблокированным разгонным потенциалом (Intel Core i5-6600K), три энергоэффективных решения со сниженным тепловым пакетом (Intel Core i5-6600T, Core i5-6500T, Core i5-6400T) и три обычных варианта (Intel Core i5-6600, Core i5-6500, Core i5-6400). Все они оснащены четырьмя процессорными ядрами, способными работать лишь в четырехпоточном режиме, и шестью мегабайтами кэш-памяти L3.

Вполне возможно, что релиз десктопных 14-нм процессоров серии Intel Skylake пройдет в рамках осенней IDF 2015. Вместе с ними дебютируют новые чипсеты серии Intel 100. Сами же ЦП принесут поддержку нового разъема (Socket LGA1151) и смогут использоваться в паре с двумя стандартами памяти (DDR3 либо DDR4).

Предварительная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Skylake:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

10-ядерный процессор MediaTek MT6797 Helio X20 с дизайном huge.Medium.TINY

Компания MediaTek в очередной раз подтвердила серьезность своей заявки на лидерство в сегменте ARM-процессоров, представив модель MediaTek MT6797 Helio X20. Она использует 10 64-битных ядер, которые работают в соответствии с дизайном huge.Medium.TINY.

Согласно этой концепции, MediaTek MT6797 Helio X20 использует три процессорные кластеры. Первый из них, «huge», состоит из двух ядер ARM Cortex-A72, работающих на частоте 2,5 ГГц для достижения максимальной производительности. Кластер «Medium» включает в себя четыре ядра ARM Cortex-A53 на частоте 2,0 ГГц, что обеспечивает оптимальное соотношение производительность / энергопотребление. В свою очередь кластер «TINY» также использует четыре ядра ARM Cortex-A53, частота которых снижена до 1,4 ГГц для достижения максимальной энергоэффективности.

Каждый кластер имеет в своем распоряжении кэш-память L2. Через шину MediaTek Coherence System Interconnect (MCSI) они могут обмениваться данными между собой, а 128-битный интерфейс AXi memory bus реализует подключение всего процессора к оперативной памяти. Любопытно, что в доступных слайдах презентации отсутствует информация о графическом ядре. Ранее сообщалось, что оно может быть разработано в сотрудничестве с AMD, но официально эта информация пока не подтверждена.

Производительность модели MediaTek MT6797 Helio X20 достигает 70 000 баллов в бенчмарке AnTuTu. Для сравнения, недавно анонсированный чип MediaTek Helio X10 смог набрать ориентировочно 50 000 баллов.

http://www.fudzilla.com
http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Предварительная спецификация некоторых десктопных процессоров серии Intel Skylake

Как известно, в этом году на рынке десктопных процессоров планируется дебют двух 14-нм серий: Intel Broadwell и Intel Skylake. И если первые реализуют переход микроархитектуры Intel Haswell с 22-нм техпроцесса на 14-нм, то вторые используют освоенный 14-нм техпроцесс и абсолютно новую микроархитектуру. При этом в них реализован и новый процессорный разъем (Intel Socket LGA1151), который не будет совместим с Intel Socket LGA1150. Да и появятся они с новой серией чипсетов (Intel 100) и поддержкой двух стандартов памяти (DDR3 и DDR4).

Согласно неофициальной информации, для оверклокерских экспериментов будут предназначены два чипа: Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K. Первый использует в своей структуре 4 ядра, работающих в 4-поточном режиме (3,5 – 3,9 ГГц), 6 МБ кэш-памяти L3, двухканальный контроллер оперативной памяти стандартов DDR3-1600 МГц и DDR4-2133 МГц и графическое ядро серии Intel HD Graphics 5000. Версия Intel Core i7-6700K отличается возможностью работы своих ядер в 8-поточном режиме, повышенной их тактовой частотой (4,0 – 4,2 ГГц), а также увеличенным кэшем L3 до 8 МБ.

Интересно, что показатель TDP новинок заявлен на уровне 95 Вт. Однако не будем забывать, что мы имеем дело лишь с предварительной информацией и оверклокерскими решениями. Сравнительная таблица предварительной технической спецификации десктопных процессоров Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K:

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Первые десктопные процессоры серии Intel Broadwell появятся в середине мая

Мобильные 14-нм процессоры серии Intel Broadwell были представлены в первом квартале 2015 года, а в середине мая к ним присоединятся и десктопные версии. На данный момент известно о пяти новинках: Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C, Intel Core i5-5675R, Intel Core i7-5775C и Intel Core i7-5775R.

Буква «R» в названии указывает на использование BGA-корпуса, то есть данные ЦП будут продаваться уже распаянными на материнской плате. С одной стороны, это уменьшает расходы производителя и улучшает теплопроводность, но с другой – существенно снижает ремонтопригодность и возможность обновления. Буква «C» соответствует традиционному LGA-корпусу и разблокированному множителю (сейчас на это указывает буква «K»).

Что же касается самих моделей, то все они используют передовую графику Intel Iris Pro 6200, контроллер оперативной памяти DDR3L-1600 и 65-ваттный тепловой пакет. При этом версии Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C и Intel Core i5-5675R обладают поддержкой 4 ядер, 4 потоков и 4 МБ кэш-памяти L3. А вот варианты Intel Core i7-5775C и Intel Core i7-5775R могут похвастать 8 потоками и 6 МБ кэш-памяти L3. Базовая тактовая частота новинок находится в диапазоне от 2,8 до 3,3 ГГц, а динамическая может подниматься от 3,3 до 3,8 ГГц. Модели в LGA-корпусах будут совместимыми с актуальными материнскими платами на основе чипсетов Intel Z97 и H97.

Сводная таблица технических характеристик первых десктопных процессоров серии Intel Broadwell:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Энергоэффективный процессор Intel Core i3-4170T уже доступен на рынке

Для всех желающих собрать достаточно производительную систему с низким энергопотреблением и тепловыделением компания Intel предложила процессор Intel Core i3-4170T. Он построен на базе 22-нм микроархитектуры Intel Haswell для разъема Socket LGA1150. Буква «T» в его названии указывает на сниженный до 35 Вт тепловой пакет, который для обычных версий серии Intel Core i3-41xx составляет 54 Вт. Благодаря этому новинка отлично подойдет для компактных систем с небольшими по мощности кулерами.

Модель Intel Core i3-4170T состоит из двух процессорных ядер и четырех потоков, которые работают на частоте 3,2 ГГц. Также в его составе имеется 3 МБ кэш-памяти L3, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1600 МГц с поддержкой максимум 32 ГБ, контроллер интерфейса PCI Express 3.0 с 16 линиями и графическое ядро Intel HD Graphics 4400 (базовая частота – 200 МГц, максимальная динамическая частота – 1150 МГц).

В продажу новинка поступит по рекомендованной цене $117. Более подробная таблица технической спецификации процессора Intel Core i3-4170T:

http://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергей Будиловский

Готовится 72-ядерный серверный сопроцессор Intel Xeon Phi Knights Landing

Во второй половине 2015 года компания Intel готовится вывести на рынок серию сопроцессоров Intel Xeon Phi Knights Landing, нацеленных на ускорение параллельных вычислений в серверных системах. Ранее сообщалось, что самый производительный образец на момент выхода будет иметь в своем составе 60 процессорных ядер.

Как стало известно, флагманская модель серии Intel Xeon Phi Knights Landing порадует наличием 72 процессорных ядер, созданных на базе улучшенной микроархитектуры Intel Silvermont, и 36 МБ кэш-памяти L2. А место кэш-памяти L3 займет стэковая HBM-память объемом 8 или 16 ГБ. Она обладает высокой пропускной способностью и значительно большим объемом, что обеспечит дополнительный прирост производительности.

Интегрированный 6-канальный контроллер оперативной памяти в флагманском решении серии Intel Xeon Phi Knights Landing может похвастать поддержкой памяти стандарта DDR4-2400 МГц общим объемом до 384 ГБ. Также в состав новинки входит контроллер интерфейса PCI Express 3.0 с поддержкой 36 линий.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

APU AMD Zen: 16 ядер, 32 МБ кэш-памяти L3, 16 ГБ HBM-памяти, крипто процессор и 4-канальная DDR4-память

Как известно, компания AMD не планирует выпускать что-либо кардинально новое в сегменте своих высокопроизводительных систем, оставив на нем «старожилов» из серии AMD FX. А вот на третий квартал 2016 года планируется дебют абсолютно новых процессоров с кодовым названием «AMD Zen».

Одному авторитетному IT-порталу удалось заполучить слайд с блок-схемой нового флагманского процессора, точнее говоря – APU, поскольку в нем интегрировано производительное графическое ядро. Предположительно, это флагманская модель, нацеленная на рынок серверных решений. Тем не менее ее возможности и структура действительно впечатляют.

Итак, мы имеем максимум 16 x86-ядер AMD Zen, каждое из которых может работать в двухпоточном режиме (максимум 32 потока), что уже несколько лет успешно используется в конкурирующих процессорах компании Intel. Каждое ядро распоряжается 512 КБ кэш-памяти L2, а каждый 4-ядерный модуль работает с 8 МБ кэш-памяти L3. В итоге получается максимум 8 МБ кэш-памяти L2 и 32 МБ – кэш-памяти L3.

Графическое ядро представлено потоковыми процессорами AMD Greenland с интегрированной HBM-памятью объемом до 16 ГБ и пропускной способностью 512 ГБ/с. При этом скорость обработки задач с двойной точностью достигает 1/2. Также графика обладает поддержкой улучшенных технологий ECC, RAS и HSA.

Контроллер оперативной памяти флагманского APU серии AMD Zen располагает четырьмя каналами с поддержкой стандарта DDR4-3200 МГц и модулей формата SO-DIMM, UDIMM, RDIMM и LRDIMM. Каждый канал может работать с объемом 256 ГБ, что в общем дает 1 ТБ оперативной памяти.

Для подключения карт расширения в новинке доступно 64 линии PCI Express 3.0, 2 из которых можно переключить на интерфейсы SATA Express, а 14 – на SATA. В завершении отметим наличие интерфейса GMI (Global Memory Interconnect) для связи процессорных и графических ядер и дополнительного платформного процессора, реализующего функции быстрой загрузки (Secure Boot) и криптографической защиты.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский