APU AMD Kaveri и AMD FX-8350 демонстрируют отличные результаты в DirectX 12

На днях компания Futuremark представила дополнение к бенчмарку 3DMark (API Overhead Feature Test), которое позволяет протестировать и сравнить между собой результаты производительности при использовании разных версий API (DirectX 11, DirectX 12 и Mantle). Одними из первых появились результаты тестов процессоров и видеокарт компании AMD, судя по которым, APU AMD Kaveri и CPU AMD FX могут упрочнить свои позиции на рынке. Также отличные результаты демонстрируют и видеокарты серии AMD Radeon, созданные на основе микроархитектуры AMD GCN.

Сразу же отметим, что ключевым показателем бенчмарка 3DMark API Overhead Feature Test является «Draw Calls» (в переводе с англ. – запрос на рисование). Они возникают тогда, когда CPU обращается к GPU с запросом нарисовать определенную линию. В играх для прорисовки одного кадра используются тысячи подобных запросов, что создает значительную нагрузку на CPU и используемый программный интерфейс (API). Это приводит к ограничению производительности графического адаптера, который способен справиться с большим их количеством. То есть, чем больше показатель Draw Calls, тем выше производительность системы и тем меньше перегружены CPU и API.

Как видим, переход от API DirectX 11 до DirectX 12 повышает производительность видеокарты AMD Radeon R9 290X в бенчмарке 3DMark API Overhead Feature Test на 1547% при работе с 4K-контентом. Для модели AMD Radeon R7 260X в аналогичных условиях прибавка составляет 953%. Флагманский APU AMD A10-7850K (Kaveri) при работе с Full HD-контентом смог прибавить 511%. Гигантский рост производительности продемонстрировал и флагманский процессор AMD FX-8350. Если в API DirectX 11 количество Draw Calls лишь немного превышало 1 млн., то с переходом на API DirectX 12 оно поднялось выше 14 млн.

Последний график демонстрирует еще одну интересную особенность: API DirectX 12 показывает хорошую масштабируемость результатов 2-, 4- и 6-ядерных систем. А вот результаты 6- и 8-ядерных процессоров уже находятся на одном уровне. То есть для игровой системы вполне достаточно 6-ядерного процессора компании AMD. Для Intel аналитики указывают на оптимальный результат с применением 4-ядерных моделей серии Intel Core i5.

Конечно, между показателями Draw Calls и FPS нельзя поставить лишь знак равенства, но все же они связаны между собой, поэтому столь значимое повышение первого обязательно приведет к заметному увеличению второго.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Спецификация процессоров для мобильных устройств Huawei Kirin 940 и Huawei Kirin 950

Компания Huawei обнародовала спецификации новых процессоров для мобильных устройств Kirin 940 и Kirin 950.

Известно, что процессоры будут базироваться на архитектуре ARM big.LITTLE. Новинки получат четыре 64-битные ядра Cortex-A53 и точно такое же количество ядер Cortex-A72. Их тактовая частота составит 2,2 – 2,4 ГГц. Также сообщается  о поддержке двухканальной оперативной памяти LPDDR4, которая обладает пропускной способностью на уровне 25,6 ГБ/с. 

Чип Kirin 940 в качестве графической подсистемы получит вариант ARM Mali T860, а также модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat. 7 со скоростью до 300 Мбит/с. Процессор Kirin 950 оборудован графическим контроллером ARM Mali T880 и модемом LTE Cat. 10 со скоростью до 450 Мбит/с.

Вдобавок, чипы Kirin 940 и Kirin 950 будут обладать поддержкой 4K-видео, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Предварительные сроки релиза Huawei Kirin 940 – третий квартал текущего года, для Kirin 950 – четвертый квартал. 

http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартынец Мария

Intel Xeon D: 8-ядерный серверный SoC-процессор с поддержкой DDR3 и DDR4 памяти

Компания Intel поделилась очень подробной презентацией процессоров серии Intel Xeon D. Новинки созданы для использования в среде облачных серверов, систем хранения данных и коммуникационного оборудования. Традиционно решения линейки Intel Xeon являют собой высокопроизводительные процессоры, однако серия Intel Xeon D – это довольно уникальное явление.

Дело в том, что новинки созданы в дизайне SoC, объединяя на одном кристалле до 8 процессорных ядер (до 16 потоков) с 14-нм микроархитектурой Intel Broadwell, двухканальный контроллер оперативной памяти с поддержкой стандартов DDR3L-1600 МГц и DDR4-2133 МГц и максимальным объемом 128 ГБ (RDIMM) или 64 ГБ (UDIMM / SO-DIMM), контроллеры шины PCI Express 2.0 (8 линий) и PCI Express 3.0 (24 линии) и два контроллера 10-гигабитных сетевых LAN-интерфейсов. Также в его составе присутствуют контроллеры популярных внешних и внутренних портов: шести SATA 6 Гбит/с, четырех USB 3.0 и четырех USB 2.0.

Кэш-память в моделях серии Intel Xeon D распределяется следующим образом: по 32 КБ кэш-памяти L1 для данных на одно ядро и столько же для инструкций; по 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро и по 1,5 МБ кэш-памяти L3 на ядро. При этом показатель TDP новинок находится в диапазоне 20 – 45 Вт, что снизит требования к их охлаждению и упросит конфигурацию конечной системы. Дополнительно компания Intel интегрировала в решения серии Intel Xeon D ряд инновационных технологий (обеспечивают более эффективное взаимодействие с кэш-памятью и оперативной памятью, улучшают скорость шифрования информации и других), новых инструкций (ADCX, ADOX) и узлов (например, новый генератор случайных чисел).

http://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Новые процессоры MediaTek с графикой AMD

Очень любопытная информация появилась в рамках форума MWC 2015: MediaTek и AMD совместно работают над созданием нового SoC-процессора. Точнее говоря, компания MediaTek лицензирует графическое ядро AMD для нового поколения своих процессоров. Хотя представители обеих компаний отказались от комментариев по этому поводу, сам факт является вполне логичным и правдоподобным. Ведь главные конкуренты компании MediaTek на мобильном рынке (Qualcomm и NVIDIA) используют собственные графические ядра (Adreno и Kepler / Maxwell соответственно) в своих процессорах, отказавшись от популярных, но менее производительных ARM Mali и IT PowerVR.

Предполагающееся партнерство MediaTek и AMD в случае успеха принесет выгоду обеим компаниям: MediaTek сможет лучше конкурировать с продукцией конкурентов в сегменте высокопроизводительных мобильных процессоров, а AMD получит дополнительный источник прибыли и, возможно, новых клиентов на этом рынке.

Напомним, что AMD уже помогла одной мобильной компании в создании своего GPU. Речь идет о вышеупомянутой Qualcomm. В 2006 году AMD приобрела ATI Technologies, а вместе с ней – графическое ядро Imageon. В 2009 году она продала его компании Qualcomm. Впоследствии именно GPU Imageon был доработан и переименован в Adreno.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Huawei Nova – первый в мире 64-битный процессор на основе 16-нм технологии FinFET

Компания Huawei представила первый в мире процессор, разработанный в соответствии с 16-нм технологией FinFET. Новинка называется Nova и поддерживает стандарты GSM/UMTS/LTE FDD/LTE TDD в одном чипе.    

Процессор базируется на архитектуре ARM64 и обладает увеличенной на 67% эффективностью по сравнению с традиционным процессором. Также, если верить производителю, новинка обладает значительно пониженным уровнем энергопотребления.   Вдобавок компания Huawei сообщила о первой L-band антенне, которая наряду с поддержкой стандартных частот на уровне 700/800/900/1800/2100/2600 МГц способна использовать частоту 1500 МГц.  

По поводу новинки президент компании Huawei Ван Цзюнь (Wang Jun) выразился следующим образом: «Запуск Нова является свидетельством постоянного лидерства и инноваций компании Huawei в отрасли информации и связи. Nova обеспечивает работу с наиболее передовыми мобильными сетями, тем самым предоставляя доступ к широким возможностям мобильной связи». Процессор Huawei Nova будет презентован на выставке Mobile World Congress, которая пройдет в Барселоне в начале марта текущего года.

http://www.huawei.com
http://www.nextpowerup.com
Мартынец Мария

Серия Intel Atom получит более понятную схему названий

Компания Intel использует весьма последовательную нумерацию процессоров линейки Intel Atom для смартфонов и планшетов. Проблема заключается лишь в том, что сразу же однозначно сказать, где по уровню производительности находится, например, модель Intel Atom Z3745, сложно. Для этого нужно четко ориентироваться во всем модельном ряде. А теперь на рынке планшетов появились еще и решения семейства Intel Core M, что также внесло толику сумятицы в процесс выбора мобильного устройства.

Чтобы расставить все по своих местах, специалисты компании Intel решили использовать уже знакомую по десктопному семейству Intel Core схему названий. Итак, для смартфонов и планшетов с максимальным уровнем мобильности и энергоэффективности будут использоваться процессоры серий Intel Atom x3, Intel Atom x5 и Intel Atom x7. Это позволяет сразу же понять, где по уровню производительности находится та или иная модель внутри линейки Intel Atom.

Если же вас интересуют продуктивные планшеты или ноутбуки, тогда следует искать решения на основе ЦП Intel Core i3, Intel Core i5 и Intel Core i7. Более дешевые варианты производительных систем будут использовать в своей основе процессоры серий Intel Celeron и Intel Pentium. А вот серия Intel Core M является промежуточным вариантом для тех, кому важна и производительность, и энергоэффективность.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Дебют десктопных процессоров Intel Skylake предположительно отложен до августа 2015 года

Согласно неофициальной информации из среды производителей материнских плат, компания Intel предположительно перенесла дебют 14-нм процессоров серии Intel Skylake со второго квартала на конец августа 2015 года. Вместе с ними отложен и запуск материнских плат на основе чипсетов Intel 100-й для процессорного разъема Intel Socket LGA1151. То есть июньская выставка Computex 2015 пройдет без дебюта данной платформы, а производители не смогут использовать новую платформу для повышения уровней продаж во втором квартале 2015 года. Поскольку Intel Skylake принесет с собой поддержку DDR4-памяти в более доступном сегменте, то и производители оперативной памяти пострадают от такого хода.

Среди возможных причин данного решения упоминается желание расчистить складские запасы, предоставив десктопным процессорам предыдущих поколений более длительный срок пребывания на рынке.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

ISSCC 2015: APU AMD Carrizo в разрезе энергоэффективности

С 22 по 26 февраля в Сан-Франциско проходит масштабная конференция IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2015. Компания AMD также является активным ее участником. В рамках конференции она провела любопытную презентацию, посвященную энергоэффективным технологиям, интегрированным в APU AMD Carrizo.

Для начала напомним, что серия AMD Carrizo дебютирует в этом году на рынке мобильных платформ. Ее решения построены на основе 28-нм микроархитектур AMD Excavator (процессорные ядра) и AMD GCN (графические ядра) с применением дизайна SoC. То есть на одной микросхеме уместились еще и контроллеры, отвечающие за работу периферийных интерфейсов. Более того, в APU AMD Carrizo встроен также ARM-криптопроцессор AMD Secure Processor, реализующий преимущества технологии ARM TrustZone, с которой мы уже познакомились в рамках презентации APU AMD Mullins и AMD Beema. Добавим к этому поддержку новейших технологий (AMD Mantle, DirectX 12, HSA 1.0) и на выходе получится очень привлекательный продукт для мобильных систем.

Причина, по которой компания AMD так настойчиво развивает концепцию APU, довольно проста и кроется в их универсальности. Дело в том, что некоторые программы более рационально обрабатывать с помощью процессорных ядер. Другие быстрее выполняются при задействовании графического адаптера. Благодаря набору технологий HSA 1.0 модели серии AMD Carrizo могут оперативно менять баланс задействованных ресурсов для достижения оптимального уровня производительности в любом приложении (конечно же, при условии оптимизации его программного кода).

Но для повышения уровня производительности этого недостаточно, учитывая, что далеко не все разработчики хотят оптимизировать программный код своих продуктов. Поэтому без традиционного улучшения микроархитектуры в APU AMD Carrizo не обошлось.

Использование дизайна SoC предполагает увеличение количества структурных компонентов на самом кристалле. В таких случаях уместным будет переход на более тонкий техпроцесс для размещения всех необходимых узлов без увеличения общей площади кристалла. Однако с неизвестных нам причин этого не произошло, поэтому инженерам AMD пришлось оптимизировать микроархитектуру AMD Excavator для освобождения дополнительного места.

Выход был найден в переходе от дизайна High Performance Library до High Density Library. Специалисты увидели, что некоторые блоки занимают очень много свободного пространства. Если их потеснить, то удастся освободить необходимое место для чипсета. В результате такого подхода планировщик вычислений с плавающей точкой занял на 38% меньше пространства, а блоки FMAC и I-Cache Control – на 35%. Также была изменена структура стэка. Все это привело к экономии 23% площади кристалла и снижения потребляемой мощности. На 18% уменьшились утечки энергии, что позволило на 10% увеличить частоту встроенных графических ядер или же при аналогичной частоте уменьшить энергопотребление на 20%. Более того, количество ядер GPU теперь увеличилось до 8.

Еще одним позитивным моментом стала интеграция технологии AMD Voltage Adaptive, которая помогает процессорным и графическим ядрам дополнительно сэкономить до 19% и 10% энергии соответственно. Учитывая, что мы говорим о мобильных решениях, предназначенных для ноутбуков и планшетов 2-в-1, то повышенная их энергоэффективность означает большее время автономной работы.

Значительное внимание уделено и оптимизации показателя производительность / ватт. Для этого в структуру APU интегрировано 10 AVFS-модулей. Они позволяют получить точные характеристики (частоту, температуру, потребляемую мощность) ключевых блоков всего процессора и использовать эти данные для более эффективного расчета оптимальной их производительности при заданном диапазоне энергоэффективности. То есть получая более точную информацию от каждого блока, система может использовать их возможности максимально эффективным образом.

Не забыли и о режиме ожидания. В AMD Carrizo интегрирован режим «S0i3». При его активации отключаются практически все блоки APU, что снижает потребляемую мощность до 50 мВт. К примеру, в обычном режиме ожидания этот показатель достигает 1,5 Вт.

Как обещают разработчики, AMD Carrizo – это очередной большой шаг на пути к достижению их глобальной цели: 25-кратное улучшение энергоэффективности мобильных APU до 2020 года. Как видно из диаграммы, в запасе у них есть еще очень много технологий и сфер их применения, поэтому указанные показатели уж никак не подпадают под категорию «абстрактные мечты».

В завершении кратко суммируем все полученные факты:

• использование дизайна High Density Library позволило на 29% увеличить количество транзисторов в сравнении с предыдущим поколением при использовании того же 28-нм техпроцесса;
• микроархитектура AMD Excavator позволила увеличить на 5% количество выполняемых инструкций за такт, уменьшить на 40% потребляемую мощность и сократить на 23% занимаемую площадь;
• поддержка декодера H.265 позволила в 3,5 раза увеличить скорость кодирования мультимедийного контента;
• интеграция новых технологий позволила на 20% уменьшить энергопотребление графического адаптера и увеличить количество доступных ядер GPU до 8;
• производительность и энергоэффективность новых APU возросла на десятки процентов.

http://www.amd.com
Сергей Будиловский