Глобальное распространение интерфейса Intel Thunderbolt начнется с апреля 2012 года

Компания Intel недавно известила своих партнеров об активизации продвижения технологии Thunderbolt  на рынке. Для этого, она заключила соответствующие соглашения с производителями материнских плат, десктопных и мобильных компьютеров и уже в апреле следующего года планирует представить вместе с ними целый ряд новых решений. Интересно отметить, что на апрель запланирован анонс процессоров линейки Intel Ivy Bridge и 7-й серии чипсетов. Это позволяет предположить, что контроллер интерфейса Intel Thunderbolt будет интегрирован в один или несколько наборов системной логики.

Среди партнеров, с которыми Intel готовит новую линейку решений, упоминаются имена таких гигантов индустрии как ASUS, GIGABYTE и Sony. А в данный момент активное продвижение интерфейса Intel Thuanderbolt происходит благодаря его использованию в компьютерах компании Apple.

Напомним, что на 2012 год также запланирован анонс новых контроллеров данного интерфейса. Они будут обладать более компактными размерами и меньшей ценой, которая по мнению компании Intel, будет способствовать популяризации этой технологии среди производителей конечных продуктов.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Intel определялись с главным соперником на следующий год

Компания Intel, подводя итоги года и планируя маркетинговую стратегию на новый год,  определилась с главным соперником. Среди многочисленных претендентов на это «почетное» звание, «победу» получила компания Qualcomm. Она является одним из ключевых игроков на рынке ARM-процессоров. Несмотря на то, что NVIDIA и Texas Instruments также занимают ведущие позиции в этом сегменте рынка, специалисты компании Intel считают, что именно Qualcomm владеет лучшим порт фолио и более эффективной маркетинговой стратегией.

Таким образом, 2012 станет годом мощной экспансии компании Intel на рынок ARM-чипов. Первым ее представителем будет долгожданный процессор Medfield, который использует SoС-дизайн. На его основе планируется собирать как смартфоны, так и планшетники. А ближе к завершению 2012 года можно ожидать выход нового 22-нм процессора.

Альянсу ARM-компаний удавалось защищать свои позиции благодаря оптимальному сочетанию эффективности своих решений с низкой стоимостью. Однако компания Intel обладает не только значительными технологическими, человеческими и финансовыми ресурсами, но и большим желанием подчинить себе рынок ARM-решений. Поэтому борьба обещает быть интересной для участников и зрителей.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Hasbro подала в суд на ASUS

Несмотря на то, что продажи нового планшетного компьютера ASUS Eee Pad Transformer Prime еще официально не стартовали и находятся на стадии предварительного заказа, американская компания Hasbro подала в суд на ASUS за незаконное использование зарегистрированной торговой марки. Дело заключается в том, что производитель игрушек (Hasbro) имеет патент на брендовое название «Transformer» и «Optimus Prime» и по его мнению компания ASUS сознательно объединила их в своем новом планшетнике.

В качестве компенсации, компания Hasbro требует от суда признать незаконным использование этих брендовых названий, заставить компанию ASUS выплатить ей денежную компенсацию и наложить временный запрет на продажу данных планшетников в США.

Сейчас неизвестно о реакции компании ASUS, однако она обязательно приложит все усилия, чтобы убрать данное препятствие на пути успешного анонса планшетника Eee Pad Transformer Prime.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

TSMC планирует начать массовое производство 450-мм пластин в 2015 году

Интересные новости поступили от компании TSMC, которая на данный момент является одним из ведущих производителей 300-мм кремниевых пластин. Согласно полученной информации, она планирует уже в 2012-2013 годах начать тестовое производство 450-мм пластин, а в 2015 перейти на массовое производство продукции. Можно ожидать, что к тому времени больше 95% ее оборудования будет готово к такому переходу.

Согласно предварительно обнародованной информации, в 2015 году компания TSMC планирует освоить 14-нм техпроцесс, поэтому само решение на его основе будет изготовляться с использованием 450-мм пластин.

Отметим, что переход от 300-мм к 450-мм пластинам позволит повысить производительность и уменьшить затраты при производстве, что в конечном итоге положительно скажется на цене готовых решений.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский 

Научным работникам удалось создать самовосстанавливаемые микросхемы

Специалистам Иллинойского университета удалось создать уникальные микросхемы, которые обладают возможностью самостоятельного восстановления своей работоспособности. Секрет их успешной работы заключается в наличии большого количества микроскопических капсул, наполненных жидким металлом. В случае нарушения физической целостности таких микросхем, в месте разрыва происходит разрушение капсул и жидкий металл, заполняя образованную трещину или раскол, восстанавливает их работоспособность.

Разработчики считают, что таким способом удастся существенно повысить срок службы микросхем. Ряд проведенных тестирований показал высокую эффективность этого метода – в 99% случаев зафиксировано автоматическое восстановление их работы. Более того, сам процесс самообновления длился лишь несколько микросекунд.

Практическая реализация данной технологии обладает значительным потенциалом и может иметь широкий коммерческий успех благодаря своей простоте, дешевизне и эффективности.

http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Исследование компании Ericsson интернет пользователей в Украине

Лаборатория ConsumerLab компании Ericsson представила исследование потребительских предпочтений в сфере использования телекоммуникационных продуктов и услуг в Украине. Выборка отображает мнение около 3,4 млн человек, включая все слои населения:

• Цифровое будущее Украины формирует молодежь и «первооткрыватели»
• Интернет становится необходимостью: половина населения городов Украины имеет высокоскоростной доступ к интернету и 16% пользуется мобильным Интернетом
• Согласно результатам исследования украинские пользователи готовы к внедрению услуг мобильного широкополосного доступа
• По характеру использования социальных сетей и IP-телефонии Украина опережает США и многие европейские страны

Использование современных технологий и услуг разными сегментами пользователей

Использование Интернета стало жизненной необходимостью в развивающихся странах, и Украина не является исключением. Результаты исследования показывают, что более половины населения (59%) в городах Украины имеет доступ к высокоскоростному Интернету, то есть, его использование является столь же продвинутым, как и на остальных развитых рынках (Россия – 72%, Германия - 61%, Италия – 52%). К тому же, по мере того как люди активно переносят свою повседневную деятельность и поддержание личных связей в онлайн, использование Интернета и зависимость от него растет ежегодно, и, как ожидается, эта тенденция со временем только усилится.  

Использование Интернета в мире 

Причины для использования мобильного Интернета

Согласно результатам исследования, причинами использования мобильного широкополосного доступа являются: доступ в Интернет (45%), простота использования (26%) и мобильность, вне стен дома (26%). Эти же факторы являются основными для людей, которые сегодня не имеют мобильного Интернета, но собираются его использовать в ближайшем будущем.

Отношение к ТВ и медиа меняется.
Способы просмотра телевидения и потребление продуктов средств массовой информации меняются, что обусловлено отношением молодежи и ранних пользователей ИКТ-услуг в Украине. Исследование Ericsson четко показало, что частота просмотра ТВ по запросу – то есть короткие он-лайн видеоклипы, телепередачи и фильмы, а также загруженный контент – увеличивается под влиянием привычек молодежи в Украине. По итогам  исследования Ericsson ConsumerLab, 65% людей в возрасте от 15 до 24 лет смотрят короткие видеоклипы в Интернете дома, и около 60% смотрят скачанные фильмы и сериалы по крайней мере один раз в неделю.

Ericsson
Анна Смирнова

Конкурс Operation Overclock от компании MSI и Futuremark

Компания Futuremark при поддержке MSI напоминает о конкурсе Operation Overclock, который проходит с 19 декабря 2011 по 16 января 2012. Он открыт для участников со всего мира, которые при помощи разгона своих процессоров должны достичь наилучших результатов в подтесте 3DMark 11 - Physics. 

Условием участия в конкурсе является наличие материнской платы MSI и процессора Intel Sandy Bridge или Sandy Bridge-E. Среди призов победителям - материнские платы и графические карты MSI, модули памяти Kingston, блоки питания Enermax, а также корпусы и вентиляторы COU. Каждую неделю конкурса будут выдаваться призы за три лучших результата:

Приз за 1е место:

Материнская плата MSI X79A-GD65 (8D) в комплекте с кулером Frio Adv
Графическая карта MSI N560GTX Twin Frozr II/OC

Приз за 2е место:

Четырехканальный комплект памяти Kingston Genesis quad-channel
Блок питания Enermax Platimax 1000W

Приз за 3е место:

Корпус COUGAR Evolution
Вентилятор COUGAR Vortex HDB 

Подробную информацию и правила участия в конкурсе можно найти здесь.

msi.com
Анна Смирнова

ASUS TERRA SLIM - новая серия сумок для ноутбуков

Компания ASUS представила новую серию красивых удобных и элегантных сумок для ноутбуков, которая получила название TERRA SLIM. В ее состав вошли шесть моделей, доступных в разных цветах: в белом, розовом, зеленом и пурпурном для 14-дюймовых мобильных компьютеров, а в сером и синем – для 16-дюймовых решений.

Все сумки серии ASUS TERRA SLIM выполнены из нейлона и обладают тонким профилем. Они надежно защищают мобильный компьютер от попадания влаги, а благодаря внутренним мягким вставкам не позволяют вибрации и ударам повредить внешний вид или внутренние компоненты ноутбука.

Среди дополнительных преимуществ решений серии ASUS TERRA SLIM отметим следующие:

• возможность трансформирования сумки в элегантную папку, если спрятать внешние ручки в специально отведенные для этого карманы;
• наличие специального крюка для ключей, который гарантирует их надежное хранение и обеспечивает быстрый доступ;
• возможность хранения стандартных документов формата A4.

Сравнительная таблица технической спецификации новых сумок для ноутбуков серии ASUS TERRA SLIM: 

http://www.asus.com
Сергей Будиловский