Компьютерные новости
Процессоры
Процессор Intel Core i7-6950X Extreme Edition замечен на сайте Intel
Внимательные пользователи обнаружили на официальном сайте компании Intel упоминание предположительного флагмана среди десктопных массовых пользовательских процессоров. Речь идет об Intel Core i7-6950X Extreme Edition из семейства Intel Broadwell-E, который первыми среди данной категории ЦП получит поддержку 10 процессорных ядер. Благодаря технологии Intel Hyper-Threading он сможет одновременно обрабатывать 20 потоков данных.
Таким образом компания Intel не только официально подтвердила разработку данного ЦП, но и сообщила его максимальную тактовую частоту (до 3,5 ГГц) и объем кэш-памяти L3 (25 МБ). Другие параметры пока держатся в секрете.
Напомним, что согласно предварительной информации, серия Intel Broadwell-E будет включать в себя четыре модели CPU. В ценовой категории $400 и $600 будут представлены 6-ядерные модели Intel Core i7-6800K и Intel Core i7-6850K. Диапазон $999 оставлен для 8-ядерного Intel Core i7-6900K. В свою очередь стоимость флагманского 10-ядерного Intel Core i7-6950X Extreme Edition перешагнет отметку $1000. Официальный дебют новинок ожидается до конца второго квартала текущего года.
Неофициальная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Broadwell-E:
Модель |
Количество ядер / потоков |
Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц |
Кэш-память L3, МБ |
Процессорный разъем |
Intel Core i7-6950X Extreme Edition |
10 / 20 |
3 / 3,5 |
25 |
Socket LGA2011-v3 |
Intel Core i7-6900K |
8 / 16 |
3,2 / 3,7 |
20 |
Socket LGA2011-v3 |
Intel Core i7-6850K |
6 / 12 |
3,6 / 3,8 |
15 |
Socket LGA2011-v3 |
Intel Core i7-6800K |
6 / 12 |
3,4 / 3,6 |
15 |
Socket LGA2011-v3 |
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Официальный анонс 14-нм процессоров серии Intel Xeon E5-2600 v4
Первыми из серверных процессоров на 14-нм микроархитектуру Intel Skylake были переведены модели серии Intel Xeon E3-1200 v5, которые нацелены на использование преимущественно в одноразъемных серверах и рабочих станциях. Теперь к ним присоединились решения серии Intel Xeon E5-2600 v4, созданные специально для двухпроцессорных серверов разного предназначения.
В состав новой серии вошли 27 процессоров. Минимальное количество доступных процессорных ядер в них составляет 4, а максимальное – 22. Учитывая поддержку технологии Intel Hyper-Threading, максимальное количество обрабатываемых потоков составляет 44. Максимальный же объем кэш-памяти последнего уровня (LLC) достигает 55 МБ. То есть в сравнении с предыдущим поколением процессоров количество ядер и объем кэш-памяти возросли более чем на 20%, что будет сопутствовать более быстрому решению поставленных задач.
Дополнительно модели серии Intel Xeon E5-2600 v4 поддерживают более быструю оперативной память (максимум DDR4-2400 против DDR4-2133) с возможностью установки 24 DIMM-модулей в двухпроцессорных системах. Благодаря набору технологий Intel Resource Director повышается мониторинг и контроль за использованием важных системных ресурсов. Также новинки могут похвастать повышенным уровнем безопасности и увеличенной скоростью обработки криптографических задач.
Сводная таблица процессоров линейки Intel Xeon E5-2600 v4:
Модель |
Тактовая частота, ГГц |
LLC кэш-память (МБ) |
Кол-во ядер |
TDP (Вт) |
DDR4-память |
Стоимость, $ |
Для 2-процессорных серверов |
||||||
Intel Xeon E5-2699 v4 |
2,2 |
55 |
22 |
145 |
2400 |
4115 |
Intel Xeon E5-2698 v4 |
2,2 |
50 |
20 |
135 |
2400 |
3226 |
Intel Xeon E5-2697A v4 |
2,6 |
40 |
16 |
145 |
2400 |
2891 |
Intel Xeon E5-2697 v4 |
2,3 |
45 |
18 |
145 |
2400 |
2702 |
Intel Xeon E5-2695 v4 |
2,1 |
45 |
18 |
120 |
2400 |
2424 |
Intel Xeon E5-2690 v4 |
2,6 |
35 |
14 |
135 |
2400 |
2090 |
Intel Xeon E5-2683 v4 |
2,1 |
40 |
16 |
120 |
2400 |
1846 |
Intel Xeon E5-2680 v4 |
2,4 |
35 |
14 |
120 |
2400 |
1745 |
Intel Xeon E5-2660 v4 |
2,0 |
35 |
14 |
105 |
2400 |
1445 |
Intel Xeon E5-2650 v4 |
2,2 |
30 |
12 |
105 |
2400 |
1166 |
Intel Xeon E5-2640 v4 |
2,4 |
25 |
10 |
90 |
2133 |
939 |
Intel Xeon E5-2630 v4 |
2,2 |
25 |
10 |
85 |
2133 |
667 |
Intel Xeon E5-2623 v4 |
2,6 |
10 |
4 |
85 |
2133 |
444 |
Intel Xeon E5-2620 v4 |
2,1 |
20 |
8 |
85 |
2133 |
417 |
Intel Xeon E5-2609 v4 |
1,7 |
20 |
8 |
85 |
1866 |
306 |
Intel Xeon E5-2603 v4 |
1,7 |
15 |
6 |
85 |
1866 |
213 |
Для 2-процессорных серверов с оптимизированными частотами |
||||||
Intel Xeon E5-2667 v4 |
3,2 |
25 |
8 |
135 |
2400 |
2057 |
Intel Xeon E5-2643 v4 |
3,4 |
20 |
6 |
135 |
2400 |
1552 |
Intel Xeon E5-2637 v4 |
3,5 |
15 |
4 |
135 |
2400 |
996 |
Для 2-процессорных серверов с оптимизированным энергопотреблением |
||||||
Intel Xeon E5-2650L v4 |
1,7 |
35 |
14 |
65 |
2400 |
1329 |
Intel Xeon E5-2630L v4 |
1,8 |
25 |
10 |
55 |
2133 |
612 |
Для 2-процессорных рабочих станций |
||||||
Intel Xeon E5-2687W v4 |
3,0 |
30 |
12 |
160 |
2400 |
2141 |
Для систем хранения данных и коммуникационных систем |
||||||
Intel Xeon E5-2658 v4 |
2,3 |
35 |
14 |
105 |
2400 |
2040 |
Intel Xeon E5-2648L v4 |
1,8 |
35 |
14 |
75 |
2400 |
1544 |
Intel Xeon E5-2628L v4 |
1,9 |
30 |
12 |
75 |
2133 |
1364 |
Intel Xeon E5-2618L v4 |
2,2 |
25 |
10 |
75 |
2133 |
779 |
Intel Xeon E5-2608L v4 |
1,6 |
20 |
8 |
50 |
1866 |
441 |
http://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский
Процессоры для разъема Socket AM4 имеют 1331 вывод
Уже давно не секрет, что 7-е поколение десктопных APU и новое поколение процессоров AMD FX с микроархитектурой AMD Zen будут использовать одинаковый процессорный разъем – Socket AM4, что позволит реализовать более широкие возможности в плане обновления конфигурации.
Один из итальянских веб-сайтов утверждает, что располагает достоверными подробностями структуры разъема Socket AM4. Главная новость – он будет использовать традиционную для AMD структуру µOPGA, хотя AMD продолжает работать над переходом к LGA-разъемам для новых серверных ЦП линейки AMD Opteron. Это означает, что контакты будут размещены на самих процессорах. При этом их количество возрастет до 1331. Для сравнения: процессоры для Socket AM3+ используют 942 вывода, а модели для Socket FM2+ имеют в своем распоряжении 906. Аналитики предполагают, что увеличенное количество контактов – эта плата за универсальность платформы и большое количество интегрированных в процессоры / APU узлов, включая контроллер оперативной памяти, iGPU, контроллер шины PCI Express и других системных интерфейсов. Сам процессорный разъем Socket AM4 будет квадратным с размерами ориентировочно 40 х 40 мм, что делает его сопоставимым с Socket FM2+.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel официально закончила эру Tick-Tock
В течение многих лет стратегия Tick-Tock (Tick – смена техпроцесса, Tock – смена микроархитектуры) отлично работала, позволяя компании Intel сохранять лидирующие позиции среди производителей процессоров. Первые проблемы начались с освоением 14-нм технологии, когда в 2014 году вместо десктопных процессоров Intel Broadwell компания представила линейку Intel Haswell Refresh. Еще один удар по классической схеме Tick-Tock ожидается в этом году, ведь вместо 10-нм чипов Intel Cannonlake нас ожидают 14-нм Intel Kaby Lake (неофициально их называют Intel Skylake Refresh).
Аналитики отмечают, что выпуск подобных линеек (Semi-Tock или Refresh) негативно влияет на имидж компании и котировку ее акций, ведь они указывают на просчеты в планировании. Поскольку Intel доминирует в своем сегменте, то это влияние не столь существенное, но осадок у инвесторов все равно остается. Поэтому компания Intel решила просто отойти от классической схемы Process – Architecture (Tick-Tock) в сторону Process – Architecture – Optimization (Tick-Tock-Tock). Расширения цикла до трех лет позволит продолжить выпуск нового поколения процессоров каждый год, а также предоставит дополнительное время для освоения новых технологий.
http://hexus.net
Сергей Будиловский
APU AMD Raven Ridge могут использовать HBM-память
Пока компания AMD полным ходом готовится представить новое поколение 14-нм десктопных процессоров серии AMD Summit Ridge для платформы Socket AM4 (микроархитектура AMD Zen), в интернете появляется все больше неофициальной информации касательно последующих за ними APU серии AMD Raven Ridge.
Их дебют ожидается в 2017 году. Они получат в свое распоряжение 14-нм микроархитектуру AMD Zen со всеми ее преимуществами в сфере дизайна процессорных ядер. Что же касается интегрированной графики, то предположительно мы увидим интеграцию 14-нм варианта AMD Polaris, обеспечивающего в 2,5 раза более высокий показатель производительности на ватт.
Официально известно, что производством моделей серии AMD Raven Ridge будет заниматься компания GLOBALFOUNDRIES. Неофициально указывается, что упаковку самого кристалла в корпус осуществит компания Amkor. Именно она занимается финальной сборкой GPU AMD Fiji с интегрированной HBM-памятью. Все это наводит на вполне логичное предположение, что интегрированная графика в AMD Raven Ridge может работать в паре со встроенной HBM (или HBM2) памятью.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Представлен мобильный процессор Intel Core i7-6660U
Официальный прайс-лист компании Intel пополнился очередным мобильным процессором – Intel Core i7-6660U. Он принадлежит к серии энергоэффективных решений Intel Skylake-U и пришел на смену модели Intel Core i7-6650U. Ключевое отличие новинки состоит в повышенной на 200 МГц частоте процессорных ядер: 2,4 ГГц вместо 2,2 ГГц. Других различий в краткой спецификации прайс-листа не отмечено.
В целом модель Intel Core i7-6660U имеет в своем составе два физических процессорных ядра, которые с помощью технологии Intel Hyper-Threading способны одновременно обрабатывать четыре вычислительных потока данных. Также в новинку интегрирован двухканальный контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей стандартов (DDR3L, LPDDR3 и DDR4) и графическое ядро Intel Iris 540.
Сводная таблица технической спецификации процессора Intel Core i7-6660U:
Модель |
Intel Core i7-6660U |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы |
|
Микроархитектура |
Intel Skylake |
|
Техпроцесс, нм |
14 |
|
Процессорный разъем |
BGA1356 |
|
Количество ядер / потоков |
2 / 4 |
|
Тактовая частота, ГГц |
2,4 |
|
Объем кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 |
Данные |
2 х 32 |
|
Объем кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 |
|
Объем кэш-памяти L3, МБ |
4 |
|
Встроенное графическое ядро |
Intel Iris 540 (Intel Gen 9 LP) |
|
Контроллер оперативной памяти |
Двухканальный с поддержкой памяти DDR3L, LPDDR3, DDR4 |
|
Показатель TDP, Вт |
15 |
|
Ориентировочная стоимость, $ |
415 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
8-ядерный процессор AMD Zen появится в октябре?
Источник в среде компании AMD сообщает, что 8-ядерный процессор серии AMD Summit Ridge с микроархитектурой AMD Zen успешно напечатан в январе и сейчас проходит необходимые процедуры тестирования и валидации.
Предварительно новый 8-ядерный процессор AMD Zen сможет обрабатывать до 16 потоков данных благодаря функции Multi-Threading (неофициальное название, аналогичная по сути работы с Intel Hyper-Threading). А его тепловой пакет находится на уровне 95 Вт благодаря использованию 14-нм FinFET LPP-технологии. То есть номинально новинка от AMD может позиционироваться даже не против Intel Core i7-6700K (Skylake), а соперничать с Intel Core i7-5960X (Haswell-E). Последний также может предложить 8 физических и 16 виртуальных ядер, но его тепловой пакет достигает 140 Вт вследствие использования 22-нм техпроцесса.
Официально AMD планирует представить процессоры серии AMD Summit Ridge для платформы Socket AM4 в конце 2016 года. Неофициально источники указывают на октябрь месяц.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Обновленный рейтинг производительности мобильных процессоров
Разработчики популярного бенчмарка решили сравнить уровни производительности наиболее мощных мобильных процессоров, результаты которых уже внесены в версию AnTuTu 6.0. В общем зачете первая тройка выглядит следующим образом: Qualcomm Snapdragon 820, Apple A9 и Samsung Exynos 8890. При этом разница между ними сравнительно небольшая. А вот последующие процессоры (Huawei Kirin 950, Samsung Exynos 7420, Qualcomm Snapdragon 810 и другие) заметно отстали от лидирующей тройки.
Еще более интересные результаты тестирования встроенной графической подсистемы. Единоличным и безоговорочным лидером опять выступает Qualcomm Snapdragon 820, который уже на 40% опережает ближайшего преследователя в лице Apple A9. Сразу же за ним расположился Samsung Exynos 8890. А далее опять с заметным отставанием идут остальные участники ТОП 10.
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще