Компьютерные новости
Процессоры
Однокристальные процессоры AMD R-серии («Hierofalcon») для виртуализации сетевых функций
Компания AMD представила первое решение для виртуализации сетевых функций (NFV) на базе 64-битной однокристальной ARM-системы и объявила о начале поставок тестовых образцов заказчикам. Демо-версия NFV-решения построена на 64-битной однокристальной ARM системе AMD Embedded R-серии под кодовым названием «Hierofalcon». Она поддерживается технологиями двух ключевых партнеров: Aricent для сетевого программного стека и Mentor Graphics для встраиваемых Linux-продуктов и инструментов. NFV - это новейшее решение, которое помогает сетевым и телекоммуникационным сервис-провайдерам с полностью виртуализированной коммуникационной инфраструктурой существенно упростить развертывание и управление, повышая эффективность и сокращая издержки. Оно позволяет избавиться от многочисленного сетевого оборудования, например, роутеров и шлюзов, за счет перемещения функционала с выделенных аппаратных устройств на базовые серверы. Благодаря NFV основная часть задач, решаемых сегодня с помощью использования специализированных устройств, может быть передана софту, под управлением универсального аппаратного оборудования.
На конференции ARM TechCon AMD продемонстрировала возможности ARM NFV-решения: виртуализацию функционала пакета данных на сетевом и обслуживающем шлюзе, а также узле управления мобильностью. Помимо виртуализации аппаратных компонентов, AMD показала возможности миграции трафика между однокристальной ARM-системой AMD Embedded R-серии и вторым поколением гибридных процессоров AMD R-серии на архитектуре x86 в режиме реального времени. Таким образом, компания AMD создает условия как для новых, так и для существующих провайдеров для разработки и внедрения NFV-инфраструктуры и на x86, и на ARM-микроархитектуре, что полностью отвечает их требованиям к производительности, стоимости и комплексному подходу.
Напомним, что однокристальная система AMD Embedded R-серии является первой 64-битной платформой AMD на базе ядер ARM Cortex-A57 и предназначена для встраиваемых приложений ЦОД, коммуникационных инфраструктур и промышленных решений. Она включает в себя до 8 ядер CPU ARM Cortex-A57 и высокопроизводительную подсистему памяти с двумя 64-битными каналами DDR3/4 и кодом коррекции ошибок (ECC) для требовательных приложений. Интегрированный SoC поддерживает 10Gb KR Ethernet и PCI Express Gen 3 для высокоскоростного сетевого подключения, что делает это решение идеальным для управления приложениями. Эта система также обеспечивает повышенный уровень безопасности благодаря технологии ARM TrustZone и выделенному криптографическому сопроцессору, что позволяет удовлетворить повышенный спрос на надежные сетевые системы. Однокристальные системы AMD R-серии для встраиваемых систем можно будет приобрести уже в первой половине 2015 года.
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Мобильные APU AMD Carrizo-L – в декабре 2014 года, AMD Carrizo – в марте 2015 года
Довольно интересной информацией поделился один авторитетный IT веб-сайт. Согласно его источникам в среде производителей ноутбуков, в лучшем случае в декабре 2014 года можно ожидать дебюта мобильных APU платформы AMD Carrizo-L. Они нацелены на использование в ноутбуках и планшетах начального уровня и заменят на рынке решения серий AMD Beema и AMD Mullins. В марте 2015 года должны появиться полнофункциональные мобильные APU серии AMD Carrizo, которые предназначены уже для ноутбуков мейнстрим-уровня.
Ожидается, что решения серии AMD Carrizo построены на основе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator, которая обещает 30% прирост производительности при 15-ваттном уровне TDP. Также новинки оснащены более производительным графическим ядром (3-е поколение AMD GCN), контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей DDR3-2133 МГц, интегрированными HSA-функциями, специальным процессором PSP (Trust Zone) для повышения защиты данных и полной поддержкой ОС Windows 10 / 8.1, Ubuntu и SLED.
http://digitimes.com
Сергей Будиловский
Процессор AMD FX-8310 уже доступен по цене $125
В сентябре компания AMD официально расширила модельный ряд 8-ядерных процессоров тремя новинками: AMD FX-8370, FX-8370E и FX-8320E. Также упоминалась модель AMD FX-8310, которая на днях была замечена в продаже: ориентировочная стоимость OEM-версии составила $125.
Новинка использует в своей структуре четыре 2-ядерных модуля с 32-нм микроархитектурой AMD Piledriver, что дает в результате 8 процессорных ядер. Базовая частота их работы составляет 3400 МГц, а динамическая достигает 4300 МГц при показателе TDP на уровне 95 Вт. Объем же кэш-памяти L2 + L3 составляет 16 МБ.
Вполне логично, что на рынке AMD FX-8310 заменит модель AMD FX-8300. Для этого она обладает на 100 МГц большей базовой и динамической тактовой частотой. Однако любопытно то, что AMD FX-8310 по частотной формуле превосходит версию AMD FX-8320E (3200 / 4000 МГц) и оказывается на одном уровне с AMD FX-8370E (3300 / 4300 МГц). Учитывая, что тепловой пакет и уровень кэш-памяти у трех этих моделей одинаков, их ценовое позиционирование ($125, $142 и $194 соответственно) становится не совсем понятным.
Более подробная таблица технической спецификации процессора AMD FX-8310:
Модель |
AMD FX-8310 |
|
Сегмент рынка |
Десктопные системы |
|
Техпроцесс, нм |
32 |
|
Микроархитектура |
AMD Piledriver |
|
Процессорное ядро |
AMD Vishera |
|
Платформа |
AMD Volan |
|
Процессорный разъем |
Socket AM3+ |
|
Количество ядер |
8 |
|
Базовая / динамическая тактовая частота, МГц |
3400 / 4300 |
|
Кэш-память L1, КБ |
Инструкции |
4 х 64 |
Данные |
8 х 16 |
|
Кэш-память L2, МБ |
4 х 2 |
|
Кэш-память L3, МБ |
8 |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти |
|
Показатель TDP, Вт |
95 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Полная линейка энергоэффективных процессоров Intel Broadwell
С 6 по 9 января 2015 года пройдет традиционная выставка CES. Одним из ключевых ее анонсов станет пятое поколение процессоров линейки Intel Core. В данном случае речь идет о 14-нм микроархитектуре Intel Broadwell. Как стало известно, компания Intel разработала очень широкое портфолио новых энергоэффективных процессоров, которое включает в себя минимум 17 новых моделей в сериях Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7. Все они используют BGA-корпус и 15-ваттный тепловой пакет. Предназначены же новинки для широкого круга устройств: от ноутбуков до моноблоков.
Традиционно модели серий Intel Celeron и Intel Pentium имеют в своем распоряжении 2 процессорных ядра, 2 МБ кэш-памяти L3 и графическое ядро серии Intel HD Graphics. Они лишены поддержки технологий Intel Hyper-Threading или Intel Turbo Boost 2.0, поэтому рассчитывать на динамический прирост быстродействия не стоит.
Версии серии Intel Core i3 поддерживают технологию Intel Hyper-Threading, что позволяет двум процессорным ядрам справляться с четырьмя информационными потоками. Однако технологию Intel Turbo Boost 2.0 они также не поддерживают. Зато имеют уже 3 МБ кэш-памяти L3 и более производительное графическое ядро – Intel HD Graphics 5500. А в варианте Intel Core i3-5157U используется самая производительная версия GPU - Iris Graphics 6100 с собственной кэш-памятью.
Процессоры серий Intel Core i5 и Intel Core i7 уже могут похвастать поддержкой технологий Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost 2.0, что позволяет обрабатывать до четырех потоков и динамически повышать тактовую частоту. Объем кэш-памяти L3 у них составляет 3 и 4 МБ соответственно. В качестве интегрированного графического ядра используются разные варианты: Intel HD Graphics 5500, Intel HD Graphics 6000 или Intel Iris Graphics 6100.
Сводная таблица технической спецификации энергоэффективных процессоров линейки Intel Broadwell:
Модель |
Кол-во ядер / потоков |
Базовая частота, ГГц |
Макс. частота (одно ядро), ГГц |
Макс. частота (два ядра), ГГц |
Кэш-память L3, МБ |
GPU |
Базовая / динамическая частота GPU, МГц |
Частота DDR3-памяти |
Celeron 3205U |
2 / 2 |
1,5 |
- |
- |
2 |
HD Graphics |
300 / 800 |
1600 |
Celeron 3755U |
2 / 2 |
1,7 |
- |
- |
2 |
HD Graphics |
300 / 800 |
1600 |
Pentium 3805U |
2 / 2 |
1,9 |
- |
- |
2 |
HD Graphics |
300 / 800 |
1600 |
Core i3-5005U |
2 / 4 |
2,0 |
- |
- |
3 |
HD Graphics 5500 |
300 / 850 |
1600 |
Core i3-5010U |
2 / 4 |
2,1 |
- |
- |
3 |
HD Graphics 5500 |
300 / 900 |
1600 |
Core i3-5157U |
2 / 4 |
2,5 |
- |
- |
3 |
Iris Graphics 6100 |
300 / 1000 |
1866 |
Core i5-5200U |
2 / 4 |
2,2 |
2,7 |
2,5 |
3 |
HD Graphics 5500 |
300 / 900 |
1600 |
Core i5-5250U |
2 / 4 |
1,6 |
2,7 |
2,5 |
3 |
HD Graphics 6000 |
300 / 1000 |
1866 |
Core i5-5257U |
2 / 4 |
2,7 |
3,1 |
3,1 |
3 |
Iris Graphics 6100 |
300 / 1050 |
1866 |
Core i5-5287U |
2 / 4 |
2,9 |
3,3 |
3,3 |
3 |
Iris Graphics 6100 |
300 / 1100 |
1866 |
Core i5-5300U |
2 / 4 |
2,3 |
2,9 |
2,7 |
3 |
HD Graphics 5500 |
300 / 900 |
1600 |
Core i5-5350U |
2 / 4 |
1,8 |
2,9 |
2,7 |
3 |
HD Graphics 6000 |
300 / 1000 |
1866 |
Core i7-5500U |
2 / 4 |
2,4 |
3,0 |
2,9 |
4 |
HD Graphics 5500 |
300 / 950 |
1600 |
Core i7-5550U |
2 / 4 |
2,0 |
3,0 |
2,9 |
4 |
HD Graphics 6000 |
300 / 1000 |
1866 |
Core i7-5557U |
2 / 4 |
3,1 |
3,4 |
3,4 |
4 |
Iris Graphics 6100 |
300 / 1100 |
1866 |
Core i7-5600U |
2 / 4 |
2,6 |
3,2 |
3,1 |
4 |
HD Graphics 5500 |
300 / 950 |
1600 |
Core i7-5650U |
2 / 4 |
2,2 |
3,2 |
3,1 |
4 |
HD Graphics 6000 |
300 / 1000 |
1866 |
http://www.fanlesstech.com
Сергей Будиловский
Публичная демонстрация Apach Hadoop с использованием процессора AMD Opteron A1100
Компания AMD провела первую публичную демонстрацию фреймворка Apach Hadoop, используя при этом микроархитектуру ARM Cortex-A57. Конечно же, речь идет об известном многим проекте AMD Seattle, который уже воплотился в создании серверного процессора AMD Opteron A1100. Это новое поколение, построенное на энергоэффективном 28-нм дизайне ARM Cortex-A57 для использования в компактных и плотных серверах. Сам процессор использует SoC-модель, объединяя в одном кристалле до 8 ядер ARM Cortex-A57, до 4 МБ кэш-памяти L2 и до 8 МБ кэш-памяти L3, а также ряд дополнительных контроллеров (SATA 6 Гбит/с, PCI Express 3.0, 1Gbit Ethernet, 10Gbit Ethernet, UART и другие).
Что же касается технологии Hadoop, то это решение для анализа больших массивов данных. По прогнозам аналитиков, рынок подобных технологий до 2020 года достигнет объема $50 млрд., что делает его очень заманчивым для многих игроков. Однако для эффективной работы требуются и новые системы, которые будут оптимальным образом использовать ресурсы. Именно поэтому компании AMD важно продемонстрировать не только вывод на рынок новой для себя ARM-микроархитектуры, но и широкую ее поддержку в среде программной ARM-экосистемы, которая активно наполняется новыми приложениями. Поэтому демонстрация оптимизированного Java-фреймворка Apache Hadoop, который был запущен с помощью Oracle JDK, является очень важным сигналом для всей индустрии. Дополнительно в процессе презентации была продемонстрирована работа множества серверных узлов с применением аналогичных нагрузок, но уже в среде Linux Fedora. Таким образом, сотрудничество AMD, AMR, Linaro, Oracle, Red Hat и SUSE позволяет выводить на рынок не просто новые аппаратные платформы, а оптимизированные решения, в которых программные алгоритмы максимально полно используют доступные аппаратные возможности.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Замечены новые процессоры AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550 для платформы AMD AM1
В данный момент энергоэффективная платформа AMD AM1 для систем начального уровня представлена четырьмя APU серий AMD Athlon и AMD Sempron. Все они созданы на основе дизайна SoC с использованием 28-нм микроархитектуры AMD Jaguar, обеспечивая интеграцию в одном корпусе процессорных ядер, графического адаптера, контроллера DDR3-памяти и дополнительных контроллеров ряда важных интерфейсов (USB 3.0, PCI Express 2.0, SATA 6 Гбит/с и других).
На днях стало известно о подготовке двух новых процессоров - AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550, которые появились в списках поддерживаемых ЦП некоторых материнских плат компаний MSI и ASRock. Главная особенность этих решений заключается в отключенном графическом ядре, поэтому для работы систем на их основе обязательно следует приобретать дискретную видеокарту. В остальном новинки мало чем отличаются от других решений для платформы AMD AM1: четыре процессорных ядра, одноканальный контроллер DDR3-памяти, 2 МБ кэш-памяти уровня L2 и контроллеры ряда дополнительных компонентов (PCI Express 2.0, USB 3.0, SATA 6 Гбит/с и других). Рабочая тактовая частота моделей AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550 составляет 2,0 и 2,2 ГГц соответственно, а показатель TDP находится на уровне 25 Вт.
Сводная таблица технической спецификации процессоров AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550:
Модель |
AMD Athlon X4 530 |
AMD Athlon X4 550 |
|
Сегмент рынка |
Десктопные системы |
||
Техпроцесс, нм |
28 |
||
Микроархитектура |
AMD Jaguar |
||
Процессорное ядро |
AMD Kabini |
||
Процессорный разъем |
Socket AM1 |
||
Количество ядер |
4 |
||
Базовая тактовая частота, МГц |
2000 |
2200 |
|
Кэш-память L1, КБ |
Инструкции |
4 х 32 |
|
Данные |
4 х 32 |
||
Кэш-память L2, МБ |
2 |
||
Интегрированные контроллеры |
Одноканальной DDR3-памяти, PCI Express 2.0, HD Audio, SD, USB 3.0, SATA 3.0, LPC и другие |
||
Показатель TDP, Вт |
25 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Анонс чипов Qualcomm Snapdragon 210 и 208 для бюджетных устройств
Компания Qualcomm анонсировала две новых однокристальных системы Qualcomm Snapdragon 210 и Qualcomm Snapdragon 208, которыми, как предполагается, будут оснащаться недорогие устройства и которые смогут обеспечить их определенными функциями как у более дорогих гаджетов.
Чип Qualcomm Snapdragon 210 характеризуется наличием четырех ядер ARM Cortex-A7 с тактовой частотой 1,1 ГГц, графической подсистемы Adreno 304, поддержкой оперативной памяти LPDDR2 и LPDDR3 и экранов с разрешением 1280 х 720 точек, а также 8-мегапиксельных камер с возможностью записи видео в разрешении Full HD. Чип оснащен встроенным модемом LTE Category 4 (до 150 Мбит/с) и модулями Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS. Устройства на базе Qualcomm Snapdragon 210 будут поддерживать работу с двумя активными SIM-картами.
Qualcomm Snapdragon 208 включает два ядра ARM Cortex-A7 с тактовой частотой 1,1 ГГц и графическую подсистему Adreno 304. К заявленным возможностям чипа относятся: поддержка экранов с разрешением 960 х 540 точек, способность работать с 5-мегапиксельными камерами (снимать видео в HD разрешении) и беспроводными сетями 3G.
Обе системы поддерживают фирменную функцию Quick Charge 2.0, которая позволяет зарядить гаджет на 75% быстрее (однако, в сравнении с чем, не сообщили). Ожидается, что первые устройства на базе новых чипов появятся в продаже в первой половине 2015 года.
Технические характеристики:
Производитель |
Qualcomm |
|
Модель |
Snapdragon 210 |
Snapdragon 208 |
Вычислительные ядра |
4* ARM Cortex-A7 |
2* ARM Cortex-A7 |
Базовая тактовая частота |
1,1 ГГц |
|
Графическая подсистема |
Adreno 304 |
|
Поддержка памяти |
LPDDR2 |
-- |
Поддержка дисплеев |
1280 х 720 р |
960 х 540 р |
Поддержка камер |
До 8 Мп |
До 5 Мп |
Поддержка записи видео |
1920 х 1080 р |
1280 х 720 р |
Встроенный модем |
LTE Category 4 |
3G HSPA+ |
Коммуникации |
Wi-Fi 802.11n |
-- |
SIM |
Dual-SIM |
-- |
Особенности |
Поддержка технологии быстрой зарядки Quick Charge 2.0 |
|
Сайт производителя |
http://gadgets.ndtv.com
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев
Первые результаты тестирования процессоров серии Intel Core M
В рамках берлинской выставки IDF 2014 были официально представлены процессоры линейки Intel Core M, которые являются первыми решениями, созданными на основе микроархитектуры Intel Broadwell. На выставке также были показаны варианты конечных устройств (ультратонкие планшеты, ультрабуки и другие), в основе которых находились новые ЦП. Одно из таких устройств (12,5-дюймовый планшет) и было протестировано с целью ознакомления с возможностями используемого процессора.
В основе тестового планшета находилась флагманская двухъядерная модель Intel Core M 5Y70. Тактовая частота ее процессорных ядер изменяется в диапазоне от 1100 до 2600 МГц. Встроенный графический адаптер обладает поддержкой 24 исполнительных блоков и 192 потоковых движков. Также на кристалле имеется 4 МБ кэш-памяти L3 и двухканальный контроллер оперативной памяти стандарта LPDDR3.
В качестве бенчмарков использовались тесты Cinebench R11.5, SunSpider 1.0.2 и 3DMark Ice Storm Unlimited. Результаты приятно удивили: OpenGL-тест в Cinebench R11.5 показал результат 16,96 fps, а тест CPU – 2,48 баллов. Для сравнения, модель AMD Athlon 5350 демонстрирует 22,8 fps и 2,02 балла соответственно. Однако уровень TDP у новинки составляет всего 4,5 Вт, против 25 Вт у продукта компании AMD.
В других бенчмарках Intel Core M 5Y70 также показал достойные результаты: SunSpider 1.0.2 – 142,8 мс, 3DMark Ice Storm Unlimited – 50 985 баллов. По этим показателям новинка также опередила ближайших преследователей (Qualcomm Snapdragon 800 и APU линейки AMD E).
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Core M:
Модель |
Intel Core M 5Y10 |
Intel Core M 5Y10a |
Intel Core M 5Y70 |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы |
|||
Микроархитектура |
Intel Broadwell |
|||
Техпроцесс, нм |
14 |
|||
Количество ядер / потоков |
2 / 4 |
|||
Базовая / динамическая частота, МГц |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
1100 / 2600 |
|
Корпус |
BGA |
|||
Объем кэш-памяти L3, МБ |
4 |
|||
Графический адаптер |
Тип |
Intel HD Graphics 5300 |
||
Базовая / динамическая частота, МГц |
100 / 800 |
100 / 800 |
100 / 850 |
|
Количество поддерживаемых дисплеев |
3 |
|||
Контроллер оперативной памяти |
Тип |
Двухканальный DDR3 |
||
Поддерживаемые модули |
DDR3L-1600, LPDDR3-1600 |
|||
Максимальная рабочая температура, °С |
95 |
|||
Показатель TDP, Вт |
4,5 |
|||
Ориентировочная стоимость, $ |
281 |
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще