Инженер CERN подтвердил разработку 32-ядерного процессора AMD Opteron (Zen)

Пока обычные пользователи ожидают появления во второй половине 2016 года высокопроизводительных процессоров серии AMD Summit Ridge, построенных на основе передового 14-нм FinFET-техпроцесса и микроархитектуры AMD Zen, исследователи и инженеры дата-центров с волнением смотрят в сторону первой половины 2017 года. Именно на этот период запланирован дебют нового поколения процессоров AMD Opteron, построенных на той же 14-нм микроархитектуре AMD Zen.

В рамках дискуссии на тему «Technology and Market Trends for the Data Centre», один из инженеров CERN продемонстрировал слайд с впечатляющими возможностями новых процессоров линейки AMD Opteron. То, что они используют SMT-подход в микроархитектуре, 14-нм FinFET-техпроцесс и обещают 40% улучшение показателя IPC (Instructions Per Clock) было уже известно, а вот о поддержке 8-канальной DDR4-памяти и 32 физических ядер ранее официально не сообщалось. Вполне вероятно, что в модельном ряду будут версии и с меньшим количеством процессорных ядер (например, 8, 16 и 24). Что же касается рынка массовых пользовательских систем, то на нем мы увидим максимум 8-ядерные модели.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Qualcomm Snapdragon 425, 435 и 625 – новые мобильные процессоры с актуальными возможностями

Линейка мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon пополнилась тремя новыми моделями: Qualcomm Snapdragon 425, Qualcomm Snapdragon 435 и Qualcomm Snapdragon 625, которые принесут с собой улучшенные функциональные возможности, повышенный уровень производительности и более длительную работу в автономном режиме для смартфонов и планшетов.

Наименее производительным и наиболее доступным из них является 28-нм Qualcomm Snapdragon 425, оснащенный 4-мя процессорными ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц) и графическим адаптером Qualcomm Adreno 308. Он может работать в паре с оперативной памятью LPDDR3-667 МГц и накопителем eMMC 5.1, поддерживать 16-мегапиксельные камеры и экраны с разрешением 1280 х 720.

Модель Qualcomm Snapdragon 435 также создана на основе 28-нм дизайна ARM Cortex-A53, но уже характеризуется поддержкой 8 процессорных ядер и более производительного графического адаптера (Qualcomm Adreno 505). Также она способна работать в паре с оперативной памятью стандарта LPDDR3-800, внутренними накопителями eMMC 5.1 и внешними картами памяти стандарта SD 3.0 (UHS-I).

В свою очередь Qualcomm Snapdragon 625 построен с использованием 14-нм техпроцесса. Его 8 процессорных ядер ARM Cortex-A53 могут работать на частоте более 2 ГГц в паре с графическим адаптером Qualcomm Adreno 506 и оперативной памятью LPDDR3-933 МГц. В результате он может обслуживать 24-мегапиксельные камеры и экраны с разрешением 1920 х 1200. Если же сравнить энергоэффективность новинки с предшественником (Qualcomm Snapdragon 617), то она возросла на 35%.

Сравнительная таблица технической спецификации мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 425, 435 и 625:

https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

Новые мобильные процессоры серии Intel Atom x5 принялись покорять рынок

На этой недели предложение компании Intel в сегменте мобильных процессоров увеличилось благодаря трем новинкам из серии Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 и Intel Atom x5-E8000. Все они построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Airmont, однако первые две принадлежат к серии Intel Cherry Trail, тогда как последняя относится к линейке Intel Braswell.

Все новинки оснащены поддержкой четырех процессорных ядер и двух мегабайт кэш-памяти L2. За обработку графики в Intel Atom x5-Z8330 и Intel Atom x5-Z8350 отвечает ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для этого используется Intel Graphics HD. К сожалению, имеющаяся информация не позволяет сказать, чем между собой отличаются модели Intel Atom x5-Z8330 и Intel Atom x5-Z8350, поскольку тактовые частоты их процессорных и графических ядер одинаковы. А показатель TDP остается неизвестным.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров серии Intel Atom x5:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Intel официально подтвердила нежелание допускать разгон обычных процессоров линейки Intel Skylake

На прошлой неделе компания ASRock одной из первых заблокировала возможность разгона обычных процессоров линейки Intel Skylake путем повышения частоты BCLK. В свою очередь компания Intel официально подтвердила, что в одной из последних версий микрокода для данных ЦП приняты меры по устранению такой возможности. Партнеры компании Intel добровольно согласились сотрудничать в этом вопросе, поэтому можно ожидать новые версии BIOS у всех вендоров материнских плат, которые ранее подобным образом открыли возможность разгона этих процессоров.

Также представитель Intel еще раз напомнил, что компания не распространяет гарантийные обязательства на те процессоры, которые функционируют за пределами установленной технической спецификации. То есть любой разгон автоматически разрывает гарантию, поэтому пользователи делают его на свой страх и риск.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Неофициальные подробности мобильных APU AMD Bristol Ridge

Как известно, компания AMD взяла курс на консолидацию линеек процессоров и APU. В этом году у нее будет лишь две платформы: десктопная AMD AM4 и мобильная AMD FP4. В первую войдут APU серии AMD Bristol Ridge (начальный и мейнстрим уровень) и процессоры серии AMD Summit Ridge на основе 14-нм микроархитектуры AMD Zen (высокопроизводительный сегмент). В свою очередь линейка мобильных APU будет представлена исключительно моделями AMD Bristol Ridge, которые заменят серии AMD Mullins, AMD Carrizo и AMD Carrizo-L. Именно неофициальные подробности мобильной линейки AMD Bristol Ridge для платформы AMD FP4 и попали в интернет.

Уже традиционно новинки разделены на две категории: для рынка потребительских систем (AMD A10-9600P, AMD A10-9630P, AMD A12-9700P, AMD A12-9730P, AMD FX-9800P, AMD FX-9830P) и для бизнес-пользователей (AMD PRO A6-9500B, AMD PRO A8-9600B, AMD PRO A8-9630B, AMD PRO A10-9700B, AMD PRO A10-9730B, AMD PRO A12-9800B, AMD PRO A12-9830B). Большая часть из них оснащена поддержкой 4-х процессорных и 6-и графических ядер, но есть версии с 2-мя процессорами и 4-мя графическими, а также с 4-мя процессорными и 8-ю графическими ядрами. При этом тактовые частоты ядер ЦП находятся в диапазоне от 2,3 до 3,7 ГГц, а GPU – от 686 до 900 МГц.

Любопытно, что мобильные APU серии AMD Bristol Ridge будут поддерживать два стандарта памяти: DDR3-1866 / 2133 МГц и DDR4-1866 / 2400 МГц. Уровень их TDP можно будет изменять для достижения более высокой производительности или энергоэффективности. Например, для 15-ваттных моделей диапазон составит 12 – 15 Вт, а для 35-ваттных – 25 – 45 Вт. Дебют новинок ожидается в первой половине текущего года.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Intel готовится заблокировать возможность разгона обычных процессоров Intel Skylake по BCLK?

Согласно неофициальной информации одного из авторитетных китайских веб-сайтов, компания Intel недовольна тем фактом, что многие производители материнских плат предоставили возможность разгона обычных процессоров линейки Intel Skylake путем повышения частоты BCLK. Сообщается, что причина кроется даже не в нарушении продвигаемой Intel стратегии, когда оверклокинг возможен исключительно на моделях K-серии, а в сопутствующих нарушениях работы процессоров: отключение энергосберегающих технологий и графического ядра, ошибки в считывании показателей температурного сенсора и некорректная работа некоторых наборов инструкций. Все это может негативно сказаться как на правильности, так и на стабильности и долговечности функционирования ЦП, разогнанных с помощью модифицированного BIOS путем повышения BCLK.

Поэтому компания Intel уже активно разрабатывает очередное обновление прошивки, которое будет доступно в новых версиях BIOS материнских плат. В первую очередь оно должно закрыть возможность разгона обычных процессоров с помощью повышения частоты BCLK. Время выхода этого обновления пока не указывается.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

AMD представила обновленные кулеры и процессоры

Компания AMD с размахом подошла к презентации двух новых кулеров и нескольких процессоров, организовав небольшой телефонный брифинг для представителей прессы. Нам посчастливилось принять в нем участие, поэтому хотим поделиться всей полученной информацией.

Для начала компания AMD обозначила список обновленных материнских плат от партнеров (ASRock, ASUS, GIGABYTE, MSI), построенных для платформ AMD AM3+ и AMD FM2+. Ключевым нововведением в них станет поддержка актуальных интерфейсов: USB 3.1, USB Type-C и M.2. Некоторые из них уже поступили на рынок, а остальные появятся до конца первого квартала.

Далее сразу же был представлен флагманский кулер – AMD Wraith Cooler. Его конструкция состоит из компактного радиатора, нескольких медных тепловых трубок и одного осевого вентилятора. По сравнению с предшественником новинка может похвастать увеличенной на 24% площадью радиатора и большим на 34% нагнетаемым воздушным потоком. А вот уровень шума существенно снизился, достигнув всего 39 дБА. Увидеть наглядное сравнение акустического комфорта поможет следующее видео.

В продажу кулер AMD Wraith Cooler поступит в паре с флагманским процессором AMD FX-8370. Хотя параллельно будут продаваться версии данного ЦП со старым кулером, но с более низкой стоимостью. Чтобы визуально отличить новинку компания AMD наделила ее обновленным дизайном упаковки со словесным обозначением используемой внутри системы охлаждения.

Вторым представленным кулером стала модель Near-Silent 95W AMD Thermal Solution, которая будет доступна вместе с новыми процессорами AMD A10-7860K и AMD Athlon X4 845. Также она заменит стандартный кулер в моделях AMD A8-7650K, AMD A8-7670K, AMD Athlon X4 860K и AMD Athlon X4 870K. Кулер Near-Silent 95W AMD Thermal Solution доступен в двух вариантах: с более компактным радиатором и тепловыми трубками или с более габаритным радиатором, но без тепловых трубок. В обоих случаях используется более тихий (по сравнению с предшественником) осевой вентилятор.

В завершении презентации AMD обозначила технические характеристики двух упомянутых новых процессоров: AMD A10-7860K и AMD Athlon X4 845. Первая новинка представляет собой APU с четырьмя процессорными (микроархитектура AMD Steamroller; 3,6 / 4,0 ГГц) и восемью графическими ядрами (микроархитектура AMD GCN; 757 МГц). Его тепловой пакет всего составляет 65 Вт.

В свою очередь AMD Athlon X4 845 выступает в роли первого десктопного ЦП с микроархитектурой AMD Excavator. Он характеризуется поддержкой четырех процессорных ядер (3,5 / 3,8 ГГц) и двух мегабайт кэш-памяти L2. Уровень его TDP составляет 65 Вт.

В завершении приведем ориентировочные цены упомянутых процессоров и APU:

• AMD FX 8370 with AMD Wraith Cooler − $199,99
• AMD A10-7860K − $116,99
• AMD A8-7670K − $104,99
• AMD A8-7650K − $94,99
• AMD Athlon X4 870K − $89,99
• AMD Athlon X4 860K − $79,99
• AMD Athlon X4 845 − $69,99

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Четыре новых мобильных процессора линейки Intel Core Skylake

Компания Intel расширила модельный ряд производительных мобильных процессоров четырьмя новинками: Intel Core i5-6350HQ, Intel Core i7-6770HQ, Intel Core i7-6870HQ и Intel Core i7-6970HQ. Все они построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake и оснащены четырьмя процессорными ядрами. У трех моделей серии Intel Core i7 также есть поддержка технологии Intel Hyper-Threading, поэтому они смогут обрабатывать восемь потоков данных одновременно.

Однако самым интересным в представленных процессорах может быть графическое ядро: согласно неофициальной информации в них используется версия Intel Iris Pro 580 (GT4e) со встроенной кэш-памятью, что делает их наиболее производительными с графической точки зрения. Также остается открытым вопрос с тепловым пакетом: по неофициальной информации он составляет 45 Вт для всех четырех новинок.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров линейки Intel Core:

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский