Возможен выпуск процессоров AMD Kaveri Refresh для десктопных систем

Хотя первые подробности о гибридных процессорах AMD Carrizo появились еще в конце прошлого года, а недавно в Сеть попала информация о 8-ядерном 20-нм процессоре AMD A10-8890K данной линейки, существуют слухи о переносе презентации новинок на более поздний срок, а именно на 2016 год. А в следующем 2015 году в таком случае мы увидим линейку обновленных процессоров AMD Kaveri Refresh.

Данное заявление пока не следует рассматривать как истину, но некоторые предпосылки для него имеются. Так, вспомним об информации, согласно которой Socket FM2+ останется на рынке до 2015 года. Данный факт порадует владельцев целого ряда APU, выпускаемых для данного разъема. Но, согласно тому же «скриншоту» AMD A10-8890K, в грядущем восьмиядернике будет использоваться уже обновленный разъем Socket FM3. Следовательно, произойдет это не в ближайшем времени.

Если полученная информация окажется правдивой, тогда от грядущих решений AMD Kaveri Refresh вряд ли следует ждать чего-то нового. Предположительно, все отличия от текущей линейки будут заключаться исключительно в более высокой частоте процессорных  и графических ядер.

Что касается мобильных решений AMD Carrizo, то на них данная новость не распространяется. Как и ранее, появления первых новинок следует ожидать уже в четвертом квартале текущего года.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

В ожидании выхода процессоров AMD A4-7300, AMD Athlon X4 860K / X4 840 / X2 450 и AMD FX-8370

Похоже, что представленные в конце июля десктопные APU серии AMD Kaveri были лишь первыми ласточками в обновленном модельном ряду, ведь сразу же вслед за ними появилась информация о нескольких новых вариантах.

Начнем с наименее производительных - AMD Athlon X4 530 и AMD Athlon X4 550. Это лишь предварительные названия новых SoC-процессоров семейства AMD Kabini для платформы AMD AM1. Ожидается, что они оснащены 4-мя ядрами и работают на частотах 1,7 / 2,0 и 1,9 / 2,2 ГГц соответственно. Также в их составе имеется 2 МБ кэш-памяти L2. Скорее всего, присутствует и графическое ядро серии AMD Radeon R3, но эта информация пока не подтверждена. Показатель же их TDP установлен на уровне 25 Вт.

В линейке процессоров AMD Kaveri в третьем квартале ожидаем появления бюджетного APU AMD A4-7300 с 2-мя процессорными (3,4 / 3,8 ГГц) и 3-мя графическими ядрами (AMD Radeon R5, 480 / 514 МГц). Объем кэш-памяти L2 составляет лишь 1 МБ, а тепловой пакет, вероятнее всего, не превысит 45 Вт.

Также эту серию пополнят минимум три процессора серии AMD Athlon: AMD Athlon X2 450, AMD Athlon X4 840 и AMD Athlon X4 860K. Они созданы на основе той же 28-нм микроархитектуры AMD Steamroller для платформы Socket FM2+, но отличаются от APU заблокированным графическим ядром. При этом версия AMD Athlon X2 450 оснащена 2-мя процессорными ядрами и 1 МБ кэш-памяти, а модели AMD Athlon X4 840 и AMD Athlon X4 860K поддерживают по 4 процессорных ядра и 2 МБ кэш-памяти. Показатель TDP первой новинки составит 65 Вт, а двух остальных – 95 Вт.

Обновлена будет и линейка AMD FX, ведь ее состав пополнят две 8-ядерные модели AMD FX-8300 и AMD FX-8370. Первая работает на частоте 3,2 / 3,5 ГГц и оснащена в общей сложности 16-ю МБ кэш-памяти. Ее тепловой пакет ожидается на уровне 95 Вт. Модель AMD FX-8370 – это новый флагман, который придет на смену AMD FX-8350, поэтому ее тактовые частоты должны быть выше 4,0 / 4,2 ГГц. Показатель же TDP установлен на уровне 125 Вт, поэтому ожидать заводских 5,0 ГГц от нее не стоит.

Все новинки должны дебютировать в третьем квартале 2014 года, ориентировочно в сентябре. Сводная таблица технической спецификации новых процессоров компании AMD выглядит следующим образом:

http://www.techpowerup.com
http://wccftech.com
http://www.expreview.com
Сергей Будиловский

Первые детали о 20-нанометровом процессоре AMD A10-8890K попали в сеть

Сайт Guru3D опубликовал первый скриншот окна программы CPU-Z, который отображает технические спецификации процессора AMD A10-8890K. Предварительно известно, что данная модель должна быть флагманом новой серии гибридных процессоров AMD Carrizo, которые будут производиться по 20-нанометровому техпроцессу.

Из скриншота следует, что компания AMD продолжит именовать новую серию APU таким же образом, как и предыдущие. В названии AMD A10-8890K прификс "A10" указывает на то, что эта модель относится к самым производительным решениям серии, тогда суффикс "K" говорит о наличии у процессора разблокированного множителя тактовой частоты. У процессора AMD A10-8890K имеется шесть ядер, которые работают с тактовой частотой 4,4 ГГц, при этом максимальное энергопотребление заявлено в пределах 95 Вт.

Можно увидеть, что гибридный процессор AMD A10-8890K базируется на разъеме Socket FM3, который будет представлен только в 2016, если AMD, конечно, не перенесла сроки. Первые модели процессоров AMD Carrizo должны будут появится в составе ноутбуков, что произойдет в самое ближайшее время. По информации, оглашенной самой AMD, во всей линейке процессоров будут использоваться ядра AMD Excavator, которые должны на 10-15 процентов превосходить предыдущие поколение по показателю инструкций за такт.

http://wccftech.com
Андрей Серебрянский

Под крышкой процессора Intel Haswell i7-5960X обнаружили припой

Компания Intel собирается представить высокопроизводительные процессоры Intel Haswell-E уже в сентябре. Флагманом новой линейки из трех процессоров будет восьмиядерная модель Intel Haswell i7-5960X, которая станет впервые станет решением с таким количеством ядер, доступным для потребительских систем. Так как Intel Haswell i7-5960X позиционируется как процессор для энтузиастов и поклонников разгона, многих интересовало, что решила использовать Intel под крышкой встроенного теплораспределителя, термопасту или припой.

Чтобы прояснить этот вопрос, обозреватели с сайта OCDrift не пожалели единственного инженерного образца Intel Haswell i7-5960X, который попал к ним в руки. Приложив немало усилий крышку удалось отсоединить от платы с кристаллом, чтобы обнаружить применение припоя. К сожалению, в большинстве случаев отделить припаянный теплораспределитель невозможно без того, чтобы не повредить кристалл процессора, стоимость которого составляет не менее $999.

Главным отличием припоя от термопасты является значительная эффективность теплоотвода первого по сравнению с последним. Именно из-за использования термопасты в Intel Ivy Bridge и Intel Haswell эти решения получили не самые лестные отзывы от оверклокеров, которые были недовольны температурным режимом процессоров, заметно ограничивающим разгонный потенциал.

Как уже было сказано, 22-нанометровый процессор Intel Haswell i7-5960X будет флагманом новой серии Intel Haswell-E. Процессор имеет восемь ядер и шестнадцать потоков, которые работают с базовой частотой 3,0 ГГц и турбо частотой 3,3 ГГц. Размер кэша L3 у Intel Haswell i7-5960X составляет 20 МБ, а тепловыделение – 140 Вт. Ожидается, что цена на процессор Intel Haswell i7-5960X будет не меньше $999.

http://wccftech.com
Андрей Серебрянский

Новая графика Iris Pro в мобильных процессорах Intel Broadwell

Приближение официального анонса мобильной линейки процессоров Intel Broadwell активно дает о себе знать. Так, недавно в Сети появилась информация о применяемых обозначениях новинок, дифференцирующих их по значению TDP, а, следовательно, производительности, требованиям к системе охлаждения и возможности применения в устройствах определенных размеров. Теперь же мы готовы поделиться с вами и первыми данными об их графической составляющей.

Итак, мобильные процессоры будут представлены решениями с теплопакетом от 11,5 до 47 Вт, следовательно, их графические ядра также будут несколько отличаться. Младшие и наиболее энергоэффективные решения с приставкой "Y" будут содержать «на борту» ядро Intel HD Graphics 5300. Как видим, решение выпустить новинки в конце текущего года потребовало от компании некоторых жертв, в данном случае – использование графического ядра Intel HD Graphics 5000-ой серии вместо ожидаемого нового представителя Intel HD Graphics 6000-ой.

Линейка процессоров Intel Broadwell U будет включать в свой состав два графических ядра: Intel Iris Graphics 6100 и Intel HD Graphics 6000. Ожидается возможность использования и версии под названием Intel HD Graphics 5500.

Наиболее производительные, согласно последней информации, модели с приставкой "H" будут оборудованы самой быстрой графикой, а именно Intel Iris Pro Graphics 6200. Также ожидаются модели и с несколько более простой графической подсистемой в виде Intel HD Graphics 5600.

К сожалению, пока известны только названия графических ядер новинок, а вот технические характеристик остаются под вопросом. Но, как видим, новости о Intel Broadwell появляются с завидной регулярностью, поэтому в ближайшее время ожидайте более подробной информации.

http://www.fudzilla.com
Олесь Пахолок

Спецификации мобильного процессора AMD A8-6410

Несколько недель назад в свете выхода пары новых ноутбуков HP стало известно о существовании мобильного ULV-процессора AMD A8-6410, который фигурировал в технических характеристиках одного из них. Процессор AMD A8-6410 относится к линейке решений на основе ядра AMD Beema и является более быстрой версией модели AMD A6-6310. Буквально на днях компания AMD опубликовала официальные спецификации AMD A8-6410, которые дает полное представление о возможностях данного CPU.

В распоряжении процессора AMD A8-6410 находится четыре ядра, на каждое из которых приходиться по 512 КБ кэша L2, что в суме дает 2 МБ кэша. В AMD A8-6410 встроен контроллер памяти DDR3, унифицированный видеодекодер версии 4.2, а также графическое ядро AMD Radeon R5. Последнее обладает 256 шейдерными процессорами, которые работают с тактовой частотой 800 МГц. Ядра процессора работают с базовой частотой 2,0 ГГц, тогда как максимальная частота автоматического разгона составляет 2,4 ГГц.

Встроенное графическое ядро AMD Radeon R5 поддерживает такие технологии, как Quick Stream, Wireless Display и Perfect Picture. Двухканальный контроллер памяти может работать с модулями памяти, максимальная частота которых составляет 1866 МГц. Энергопотребление процессора AMD A8-6410 не превышает 15 Вт.

http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский

Подробности о мобильной линейке Intel Broadwell

Приближение анонса нового поколения процессоров Intel Broadwell продолжает сопровождаться регулярным появлением новостей о грядущих новинках. Согласно последним полученным данным, мобильные версии новых процессоров будут поделены на три линейки. Первую из них мы должны увидеть уже в конце текущего года, а две другие станут доступны только в 2015 году.

Наиболее энергоэффективная линейка процессоров с литерой Y в названии будет иметь TDP на уровне 11,5 Вт, а также SDP в пределах 4,5-6 Вт. Пока известно о двухядерной модели под названием Core 5Y70, а также Core 5Y10 и Core 5Y10a (напомним, в сети распространены слухи о ребрендинге линейки Intel Core).

Несколько более «горячими» должны стать решения серии U, теплопакет которых будет находиться в диапазоне от 15 до 28 Вт. Они заменят аналогичные решения с микроархитектурой Haswell, которые на данный момент имеют точно такие же значения TDP.

Наиболее производительными ожидаются процессоры H-серии, которые, также как и младшие модели, будут поставляться в BGA-корпусах, а их TDP составит 47 Вт. А вот о четвертой линейке, которая присутствует в модельном ряду процессоров Intel Haswell и отличается наличием буквы M в названии, пока ничего не сообщается. Вполне возможно, что производитель решил ограничиться только тремя указанными линейками, так как переход на новый техпроцесс позволит уменьшить тепловыделение при сохранении аналогичной производительности. В таком случае, модели серии H станут наиболее производительными мобильными решениями. С другой стороны, выход процессоров с приставкой M может быть просто перенесен на более поздний срок.

Появление новинок ожидается в следующем порядке: Y-серия – в 4-ом квартале 2014, U-серия – в 1-ом квартале 2015 года, а модели серии H – уже во втором квартале.

http://www.fudzilla.com
Олесь Пахолок

Платформа AMD Socket FM2+ и DDR3-память «доживут» до 2016 года

В этом году компания AMD получила довольно большую порцию критики за использование нового процессорного разъема Socket FM2+ в APU AMD Kaveri. Дело в том, что предыдущий разъем (Socket FM2) применялся лишь в двух поколениях процессоров (AMD Trinity, AMD Richland), да и существенных нововведений в новых чипсетах не предусмотрено, поэтому многие просто не видят крайней необходимости в смене целой платформы.

Согласно предварительным данным, Socket FM2+ станет настоящим долгожителем (не таким, как Socket AM3+, но все же), ведь замена ему должна прийти лишь в 2016 году. А это означает, что компания AMD также не спешит переходить на оперативную память DDR4. Аналитики связывают это с двумя главными причинами. Во-первых, оперативная память стандарта DDR4 вначале своего продвижения на рынке будет довольно дорогая. А поскольку APU компании AMD позиционируются максимум в сегменте среднепроизводительных решений, то целесообразность использования с ними дорогой памяти является сомнительной.

Во-вторых, компания AMD возлагает большие надежды на проект AMD FASTFORWARD, позволяющий интегрировать на микросхему процессора стэковую HBM-память. Именно это, по мнению разработчиков, позволит и дальше повышать производительность работы процессорных и графических ядер APU, без необходимости использования DDR4-памяти.

http://www.sweclockers.com
Сергей Будиловский