CES 2016: Анонсирован флагманский APU AMD A10-7890K

В рамках выставки CES 2016 компания AMD презентовала новый флагманский APU – AMD A10-7890K, который пришел на смену AMD A10-7870K. Он построен на основе 28-нм микроархитектур AMD Steamroller и AMD GCN для платформы Socket FM2+.

Согласно предварительной информации, AMD A10-7890K оснащен четырьмя процессорными ядрами с базовой частотой 4,1 ГГц и динамической 4,3 ГГц, что на 200 МГц выше, чем у AMD A10-7870K. Встроенный графический адаптер состоит из 512 потоковых процессоров, тактовая частота которых достигает 900 МГц. Также новинка обладает встроенным двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3-2133 МГц, а показатель ее TDP все еще остается в пределах 95 Вт.

Любопытно, что на стенде AMD за охлаждение представленного процессора отвечал новый референсный кулер – AMD Wraith, который может похвастать увеличенной эффективной площадью для охлаждения (24%) и создаваемым воздушным потоком (34%), при существенно меньшем уровне шума, чем предыдущий аналог. Новый кулер уже продается с некоторыми процессорами серии AMD FX.

Сравнительная таблица технической спецификации AMD A10-7890K с другими топовыми APU:

http://wccftech.com
http://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

AMD работает над APU с микроархитектурой AMD Zen и HBM-памятью

Предположительно весной 2016 года дебютируют APU AMD Bristol Ridge, созданные на основе микроархитектуры AMD Excavator для процессорного разъема Socket AM4. Во второй половине 2016 года (ориентировочно в четвертом квартале) платформа AMD AM4 пополнится высокопроизводительными процессорами с микроархитектурой AMD Zen. А уже в 2017 году могут дебютировать APU компании AMD на основе AMD Zen со встроенной HBM-памятью с пропускной способностью 128 ГБ/с. Именно на разработку подобного дизайна указывает документ, подписанный высокопоставленным инженером компании AMD Майком Мантором (Mike Mantor), фото которого опубликовано в Твиттере.

Но здесь следует напомнить, что HBM-память пока еще остается сравнительно дорогой, а ее интеграция на сам кристалл APU − технически сложной. Поэтому мы вряд ли увидим применение подобного дизайна в абсолютно всех моделях APU. Наверняка подобным новшеством в первую очередь смогут похвастать решения для игровых консолей и топовые APU.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Samsung Bio-Processor – первый специальный чип для отслеживания биометрических сигналов в гаджетах

Рынок разнообразных фитнес-трекеров и просто гаджетов для мониторинга состояния здоровья набирает все больше популярности, позволяя любителям спорта и профессиональным атлетам проводить более эффективные тренировки, а простым людям − отслеживать базовые показатели здоровья. Поэтому неудивительно, что компания Samsung разработала и представила первый в мире специальный процессор − Samsung Bio-Processor, способный отслеживать сразу пять различных биометрических сигналов. В частности, он может проводить биоимпедансометрию (BIA), снимать фотоплетизмограмму (PPG) и электрокардиограмму (ECG), а также измерять температуру кожи и кожно-гальваническую реакцию (GSR). Благодаря этому можно установить объем жира в теле, определять мышечную массу, отслеживать скорость сердцебиения и ритм работы сердца, температуру кожи, уровень стрессовой нагрузки на организм и мониторить ряд других важных показателей.

Для реализации столь комплексных измерений Samsung Bio-Processor состоит из блока аналоговых интерфейсов (AFE), микроконтроллера (MCU), интегрированной схемы питания (PMIC), DSP-процессора и eFlash-памяти. В результате он может самостоятельно обрабатывать измеряемые биометрические сигналы, без необходимости задействования отдельного процессора. При этом общая площадь Samsung Bio-Processor не превышает 25% от показателя обычного ЦП, что очень важно для небольших фитнес-трекеров и других устройств носимой электроники.

В данный момент Samsung Bio-Processor находится в стадии массового производства. Первые устройства на его основе будут доступны уже в первой половине 2016 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel представила 8 новых десктопных и мобильных процессоров

Компания Intel презентовала ряд новых процессоров семейств Intel Broadwell и Intel Skylake, которые нацелены на мобильный и десктопный сегменты рынка. Наиболее понятным является релиз мобильных процессоров Intel Celeron 3855U и Intel Celeron 3955U. Это энергоэффективные 14-нм решения линейки Intel Skylake, которые включают в себя по два процессорных ядра, 2 МБ кэш-памяти L3 и графический адаптер Intel HD Graphics 510.

А вот выход остальных шести процессоров поднимает больше вопросов, чем дает ответов. Начнем с того, что все они используют нетипичные модельные номера: Intel Core i3-6098P и Intel Core i5-6402P принадлежат к десктопной серии Intel Skylake, Intel Core i5-6198DU и Intel Core i7-6498DU являются частью мобильного семейства Intel Skylake, а Intel Core i5-5200DU и Intel Core i7-5500DU относятся к мобильным решениям серии Intel Broadwell.

Как видим, в их названии используются суффиксы «P» и «D». Первый может указывать на заблокированное графическое ядро, однако тогда непонятно, почему стоимость Intel Core i3-6098P ($117) и Intel Core i5-6402P ($182) практически соответствует цене моделей Intel Core i3-6100 ($117) и Intel Core i5-6400 ($187), хотя последние не только имеют в своем составе интегрированную графику, но и характеризуются более высокими тактовыми частотами: 3,6 ГГц против 3,7 ГГц и 2,8 ГГц против 3,3 ГГц соответственно.

Неясная ситуация и с мобильными процессорами: характеристики и стоимость Intel Core i5-6198DU, Intel Core i7-6498DU, Intel Core i5-5200DU и Intel Core i7-5500DU соответствуют уже доступным на рынке аналогам (Intel Core i5-6200U, Intel Core i7-6500U, Intel Core i5-5200U и Intel Core i7-5500U). Разница лишь в суффиксе «D», назначение которого пока остается неизвестным.

Сводная таблица технической спецификации новых мобильных и десктопных процессоров компании Intel:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Процессоры AMD Zen+ уже в разработке

В рамках ежегодного мероприятия Credit Suisse Media & Telecom Conference генеральный директор компании AMD (доктор Лиза Су (Lisa Su)) поделилась крупицами информации касательно дальнейшего развития микроархитектуры AMD Zen. В частности, она сообщила, что разработка AMD Zen+ уже началась, а сам процесс предположительно потребует от трех до пяти лет. При этом новые продукты будут нацелены не только на рынок массовых пользовательских систем, но и появятся решения для серверных систем. То есть после ожидаемого дебюта процессоров AMD Zen во второй половине 2016 года пройдет минимум два года до существенного обновления микроархитектуры.

Напомним, что в сентябре этого года главный архитектор микропроцессорных ядер и создатель микроархитектуры AMD Zen Джим Келлер (Jim Keller) покинул AMD и предположительно принял предложение от компании Samsung. То есть он уже не участвовал в финальной стадии тестирования AMD Zen, однако сама компания AMD утверждает, что команда инженеров способна довести до логического завершения идеи Джима Келлера и продолжить развитие данной микроархитектуры в будущем.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Шестиядерный процессор AMD FX-6330 Black Edition принялся покорять рынок

Без громких пресс-релизов компания AMD расширила платформу AMD Volan новым 6-ядерным процессором – AMD FX-6330 Black Edition. Как и другие представители серии AMD FX-6300, новинка построена на основе 32-нм микроархитектуры AMD Piledriver для разъема Socket AM3+. Базовая частота работы ее процессорных ядер составляет 3,6 ГГц, а динамическая может подниматься до 4,2 ГГц, что ровно на 100 МГц лучше показателей AMD FX-6300. При этом новинка сохранила показатель TDP на уровне 95 Вт и обеспечивает поддержку в двухканальном режиме оперативной памяти DDR3-1866 МГц.

В продажу она поступит по ориентировочной стоимости $109, что ставит ее в оппозицию к 2-ядерным процессорам серий Intel Pentium и Intel Core i3. Сводная таблица технической спецификации процессоров серии AMD FX-6300:

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

TDP некоторых процессоров серии Intel Core i3 составляет 65 Вт

С выходом некоторых процессоров серии Intel Core i3 (Skylake) в сети появилась разная информация касательно показателя их TDP. Речь идет о моделях Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300 и Intel Core i3-6320, тепловой пакет которых в разных источниках составляет 47 Вт, 51 Вт или 65 Вт.

Согласно пояснениям официального представителя компании Intel (Микаеля Моро (Mikael Moreau)), 47 Вт – это ошибочное значение, и Intel активно работает над исправлением его в ряде источников. 51 Вт – это показатель «Performance power», который предназначается для разработчиков систем, что позволяет им понимать уровень потребления этих процессоров при создании смежных продуктов. А вот 65 Вт – это и есть показатель теплового пакета, который предназначен для пользователей. Именно на эту величину им стоит ориентироваться при подборе альтернативного процессорного кулера.

Любопытно, что официальный сайт компании Intel на момент написания этой новости все еще показывал TDP процессоров Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300 и Intel Core i3-6320 на уровне 51 Вт, а не 65 Вт, как выплывает из пояснения сотрудника компании Intel.

http://www.fanlesstech.com
Сергей Будиловский

AMD подтвердила выход процессоров серии AMD Zen в 2016 году

В рамках мероприятия Raymond James Technology Investors Conference финансовый директор AMD Дэвиндер Кумар (Devinder Kumar) еще раз официально подтвердил, что компания AMD в 2016 году попытается стабилизировать свой бизнес в том числе за счет выхода процессоров серии AMD Zen. При этом он не указал более подробные сроки.

Согласно неофициальной информации, сама платформа AMD AM4 может быть представлена уже в марте 2016 года. Вместе с ней на рынок может поступить седьмое поколение десктопных APU AMD A-серии (AMD Bristol Ridge), созданных на базе микроархитектуры AMD Excavator и обладающих поддержкой оперативной памяти DDR4-2400 МГц. А вот процессоры линейки AMD Zen предварительно появятся во второй половине 2016 года, принеся с собой существенное увеличение производительности и энергоэффективности. Также сообщается, что компания AMD уже имеет в своем распоряжении первые готовые образцы новых ЦП, которые полностью подтвердили возлагаемые надежды в плане ключевых технических характеристик.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский