AMD может представить новый высокопроизводительный процессор в ближайшее время

Компания AMD опубликовала на своей страничке в Facebook тизер-видео "Core is Back", которое предвосхищает скорый анонс нового процессора. Факт того, что данное видео с официального аккаунта AMD в YouTube, размещенное на не менее официальной странице в Facebook, не оставляет сомнений в том, что поклонников продукции AMD ждет сюрприз.

Судя по содержания видео, речь в нем идет именно о новом процессоре, а не видеокарте. В ролике GPU и CPU действуют как одно целое, однако главный акцент сделан именно на процессор. "Эволюция ядра" (Core Evolution) не иначе как указывает на развитие уже существующей процессорный микроархитектуре. Новый процессор может появиться в серии AMD FX, однако также не стоит исключать выход обновленного APU AMD Kaveri. Кроме того, некоторые обозреватели считают, что новым CPU может стать решение на ядре AMD Steamroller, у которого будет выключено встроенное графическое ядро, что позволить увеличить тактовые частоты процессорных ядер.

Вероятность появления еще одного обновленного гибридного процессора AMD Kaveri не очень велика, так как решения этой серии были представлены совсем недавно, а в качестве их наследников должны выступить APU Carrizo. Быстрей всего компания AMD представит процессор AMD FX, который будет базироваться на ядре AMD Steamroller, так как в упомянутой серии до сих пор нет ни одного решения, использующим эту микроархитектуру.

http://wccftech.com
Андрей Серебрянский

Allwinner представит первый собственный 64-битный чип

Компания Allwinner сообщила, что к концу текущего года выпустит первый собственный 64-разрядный процессор. Первая презентация платы планируется в октябре на выставке Hong Kong Electronics Fair.

В настоящее время четких характеристик чипа нет, хотя точно известно, что базой послужит ядро ARMv8-A. Разработчики сообщают, что устройство будет поддерживать видео формат 4К и кодек H.265. Отснятые при помощи гаджетов материалы с разрешением 3840x2160 пикселей возможно будет воспроизводить посредством интерфейса HDMI.

Хотя Allwinner не широко известна на западе, но большинство планшетов на базе Android, которые поставлялись в период с 2012 по 2013 гг., оснащены чипами именно этой компании.

Прямым конкурентом выступает компания MediaTek, которая в своем ассортименте уже имеет несколько подобных 64-битных чипов.

http://www.gsmarena.com
http://www.computerworld.com
Мартынец Мария

Обновление мобильных линеек Intel Core i7, Core i5 и процессоров Bay Trail

Очередное обновление процессоров компании Intel затронуло мобильный сегмент данных устройств. Мобильные энергоэффективные чипы  Core i5-4278U, Core i5-4308U и Core i7-4578U отличаются наличием двух физических ядер, способных обрабатывать четыре потока данных (технология Hyper-threading), 3-х (Core i5) или 4-х (Core i7) МБ кэш-памяти уровня L3, а также довольно мощного интегрированного графического ядра Iris 5100. Рабочие частоты новинок составляют от 2,6 до 2,9 ГГц, а режим Turbo Boost позволяет повышать их до 3,1-3,5 ГГц. Традиционно для ULV-чипов данные решения могут похвастать очень низким TDP – всего 28 Вт.

Высокопроизводительные мобильные процессоры представлены моделями Intel Core i5-4210H, Core i7-4770HQ, Core i7-4870HQ и Core i7-4980HQ. Первая имеет в своем арсенале 2 ядра, обрабатывающих 4 потока данных. Тактовая частота новинки равна 2,9 ГГц и может повышаться до значения 3,5 ГГц. Также на борту присутствуют 3 МБ кэш-памяти L3 и графическое ядро Intel HD 4600. Решения линейки Core i7 могут похвастать вдвое большим количеством процессорных ядер, обрабатывающих 8 потоков, 6-ю МБ кэш-памяти L3 и мощным графическим ядром Iris Pro 5200. Также как и в решении Intel Core i5, в них применяется технология Turbo Boost, позволяющая повышать тактовые частоты ядер процессора. TDP всех четырех новинок составляет 47 Вт.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров Intel Core i7 / Core i5 с микроархитектурой Haswell выглядит следующим образом:

Обновление пришло и в сегмент доступных энергоэффективных решений Intel Bay Trail. Новинки представлены двух- и четырехядерными моделями линеек Intel Celeron и Intel Pentium с частотой от 1,58 до 2,16 ГГц (от 2,25 до 2,6 ГГц в режиме Turbo Boost). Кэш-память уровня L3 в них отсутствует, а количество кэша L2 равно 1 или 2 МБ. Особенностью данных решений является очень низкое энергопотребление (от 4,3 до 7,5 Вт) и невысокая стоимость (от $107 до $161).

Сводная таблица технической спецификации обновленных решений Intel Bay Trail:

http://www.cpu-world.com
Олесь Пахолок

AMD FASTFORWARD - подтверждение использования HBM-памяти в новом поколение APU компании AMD

На днях в сети появился новый слайд, предположительно с презентации проекта AMD FASTFORWARD, который подтверждает неофициальную информацию об использовании HBM-памяти в новых продуктах компании AMD. Речь идет о процессорах и видеокартах.

В центре представленного слайда изображен гетерогенный процессор, с каждой стороны которого размещено по четыре стековых банка HBM-памяти. Согласно предварительной информации, каждый из них обладает объемом 1 ГБ (8 Гбит) и работает при напряжении 1,2 В с пропускной способностью 64 или 128 ГБ/с (в зависимости от ширины шины: 512 или 1024 бит). Таким образом общий объем составляет 8 ГБ, чего достаточно для полного отказа от оперативной памяти в большинстве компьютеров. Учитывая, что HBM-память размещается непосредственно на подложке процессора, то и функционировать она будет значительно быстрее, чем традиционная оперативная память, уменьшая при этом задержки при передаче информации.

Еще одним интересным моментом является интеграция энергонезависимой памяти непосредственно на кристалле процессора (на рисунке подписана как «Non-volatile memory for high capacity»). Ее объем пока неизвестен, но судя по сопровождающей надписи, она сможет постоянно сохранять разнообразные инструменты, расширения языков программирования и программные интерфейсы (API) для повышения производительности приложений и ускорения их работы.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Новые процессоры серий Intel Pentium и Intel Core i3 уже доступны

Как и ожидалось, 20-ого июля компания Intel существенно усилила линейку своих десктопных мейнстрим-процессоров, представив четыре модели серии Intel Pentium (Intel Pentium G3250, Intel Pentium G3250T, Intel Pentium G3450T, Intel Pentium G3460) и четыре новых варианта серии Intel Core i3 (Intel Core i3-4160, Intel Core i3-4160T, Intel Core i3-4360T, Intel Core i3-4370). Все новинки созданы на основе 22-нм микроархитектуры Intel Haswell для процессорного разъема Socket LGA1150. При этом ЦП серии Intel Pentium обладают поддержкой лишь двух процессорных ядер, трех мегабайт кэш-памяти L3 и графического ядра Intel HD Graphics. Версии же серии Intel Core i3 могут дополнительно похвастать наличием технологии Intel Hyper-Threading (возможность обрабатывать четыре вычислительных потока), увеличенным объемом кэш-памяти (в моделях Intel Core i3-4360T и Intel Core i3-4370) и улучшенным графическим ядром (Intel HD Graphics 4400 или Intel HD Graphics 4600).

Приятно отметить, что все представленные новинки обладают на 100 МГц большей тактовой частотой процессорных ядер, чем их предшественники. Это обеспечит им 3% − 4% дополнительной производительности. К тому же на рынке они заняли ценовые позиции предыдущих моделей, снизив при этом стоимость последних и сделав их более доступными для пользователей.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров компании Intel выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Apple и Qualcomm могут сменить TSMC на Samsung в вопросе производства своих процессоров

Акции тайваньской компании TSMC подешевели сразу на 6% после появления неподтвержденной информации о том, что компании Apple и Qualcomm всерьез рассматривают возможность перехода к Samsung в вопросе производства своих процессоров. Дело в том, что партнеры неудовлетворенны сроками налаживания 14-нм техпроцесса, который мог бы существенно сократить энергопотребление новых чипов и повысить уровень их производительности. В данный момент TSMC может предложить им лишь 20-нм техпроцесс.

Из неподтвержденных источников также известно, что Qualcomm уже начала сотрудничество с Samsung и заказала производство новых процессоров. Что же касается компании Apple, то напомним, что она все еще находится в процессе серьезных судебных споров с Samsung по поводу дизайна смартфонов и планшетов. Именно это обстоятельство подтолкнуло в свое время американскую компанию прекратить контракт на производство своих процессоров заводами Samsung и перейти к TSMC.

http://ca.reuters.com
http://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Подробности о мобильных APU AMD Carrizo

С момента появления линейки AMD Llano концепция APU получила значительное развитие. Не за горами уже пятое поколение данных устройств, представленное линейкой AMD Carrizo. До сих пор о ней было известно немногое, но несколько дней назад появилась информация о дальнейшем развитии дизайна HSA и возможном добавлении на микросхему процессора HBM-памяти. Теперь же в Сеть поступила более подробная информация о мобильных процессорах данной серии.

Процессорные ядра с микроархитектурой Excavator предположительно будут на 30% производительнее предшественников Steamroller, применяемых в AMD Kaveri (при сравнении 15-ваттных моделей). На рынок поступят как четырех-, так и двухядерные модели AMD Carrizo. Пока нам известно, что четырехядерные решения будут включать 2 МБ кэш-памяти уровня L2 – по 1 МБ на каждый из двухядерных модулей. TDP новинок ожидаются на уровне 12, 15 и 35 Вт.

Графическое ядро – пожалуй, самый интересный узел APU. AMD Carrizo получат третье поколение видеочипов GCN (Volcanic Islands), следовательно, будут иметь оптимизированную поддержку технологий AMD Mantle, AMD TrueAudio и AMD OpenCL. Вдобавок к ним будет присутствовать и поддержка API DirectX 12. Ожидаются изменения в дизайне графических ядер, что позволит увеличить их частоту и общую производительность, а также вполне обходиться без применения дискретных графических адаптеров. Само ядро будет включать до 8 вычислительных блоков, то есть до 512 потоковых процессоров.

Нововведения в AMD Carrizo касаются также объединения большего количества элементов на самой микросхеме процессора. Так, на нее «переедут» контроллеры многих устройств, в том числе PCI-e, SATA и USB. Также известно о возможности вывода изображения на 3 монитора с помощью интерфейса HDMI. Количество линий PCI-Express 3.0 для дискретной видеокарты составит x8, для интегрированного графического ядра - x4, что является хорошим показателем для мобильного решения.

Пока полученные данные актуальны для мобильных платформ, но, скорее всего, в случае с десктопными решениями не следует ожидать кардинальных изменений. Напомним, что десктопные процессоры AMD Carrizo будут совместимы с разъемом Socket FM2+, что позволит устанавливать новинки в качестве замены APU предыдущих поколений. С другой стороны, ходили слухи и о появлении материнских плат с новым разъемом Socket FM3, где обеспечивается работа памяти сразу двух типов: DDR3 и DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Компании Samsung и HiSilicon будут продавать собственные однокристальные платформы другим производителям

Благодаря своей продукции Exynos и Kirin компании Samsung и HiSilicon доказали, что они прочно закрепились на технологическом рынке, производя 64-битные модели с восьмью ядрами и поддержкой LTE.  

До настоящего времени однокристальные платформы были чем-то исключительным для линейки настоящих компаний (Exynos применялись только для устройств Samsung, а Kirin – для гаджетов Huawei). Однако обе компании подчеркнули свое намеренье продавать чипы другим производителям  смартфонов.

Ожидается, что это предложение будет воспринято на ура, поскольку в настоящее время около 90% производителей смартфонов вынуждены приобретать решения Qualcomm and MediaTek. Продажа поспособствует здоровой конкуренции и как результат, выпуску более качественной и разнообразной продукции.

http://www.phonearena.com
http://www.nextpowerup.com
Мартынец Мария