Подробности о мобильных APU AMD Carrizo

С момента появления линейки AMD Llano концепция APU получила значительное развитие. Не за горами уже пятое поколение данных устройств, представленное линейкой AMD Carrizo. До сих пор о ней было известно немногое, но несколько дней назад появилась информация о дальнейшем развитии дизайна HSA и возможном добавлении на микросхему процессора HBM-памяти. Теперь же в Сеть поступила более подробная информация о мобильных процессорах данной серии.

Процессорные ядра с микроархитектурой Excavator предположительно будут на 30% производительнее предшественников Steamroller, применяемых в AMD Kaveri (при сравнении 15-ваттных моделей). На рынок поступят как четырех-, так и двухядерные модели AMD Carrizo. Пока нам известно, что четырехядерные решения будут включать 2 МБ кэш-памяти уровня L2 – по 1 МБ на каждый из двухядерных модулей. TDP новинок ожидаются на уровне 12, 15 и 35 Вт.

Графическое ядро – пожалуй, самый интересный узел APU. AMD Carrizo получат третье поколение видеочипов GCN (Volcanic Islands), следовательно, будут иметь оптимизированную поддержку технологий AMD Mantle, AMD TrueAudio и AMD OpenCL. Вдобавок к ним будет присутствовать и поддержка API DirectX 12. Ожидаются изменения в дизайне графических ядер, что позволит увеличить их частоту и общую производительность, а также вполне обходиться без применения дискретных графических адаптеров. Само ядро будет включать до 8 вычислительных блоков, то есть до 512 потоковых процессоров.

Нововведения в AMD Carrizo касаются также объединения большего количества элементов на самой микросхеме процессора. Так, на нее «переедут» контроллеры многих устройств, в том числе PCI-e, SATA и USB. Также известно о возможности вывода изображения на 3 монитора с помощью интерфейса HDMI. Количество линий PCI-Express 3.0 для дискретной видеокарты составит x8, для интегрированного графического ядра - x4, что является хорошим показателем для мобильного решения.

Пока полученные данные актуальны для мобильных платформ, но, скорее всего, в случае с десктопными решениями не следует ожидать кардинальных изменений. Напомним, что десктопные процессоры AMD Carrizo будут совместимы с разъемом Socket FM2+, что позволит устанавливать новинки в качестве замены APU предыдущих поколений. С другой стороны, ходили слухи и о появлении материнских плат с новым разъемом Socket FM3, где обеспечивается работа памяти сразу двух типов: DDR3 и DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Компании Samsung и HiSilicon будут продавать собственные однокристальные платформы другим производителям

Благодаря своей продукции Exynos и Kirin компании Samsung и HiSilicon доказали, что они прочно закрепились на технологическом рынке, производя 64-битные модели с восьмью ядрами и поддержкой LTE.  

До настоящего времени однокристальные платформы были чем-то исключительным для линейки настоящих компаний (Exynos применялись только для устройств Samsung, а Kirin – для гаджетов Huawei). Однако обе компании подчеркнули свое намеренье продавать чипы другим производителям  смартфонов.

Ожидается, что это предложение будет воспринято на ура, поскольку в настоящее время около 90% производителей смартфонов вынуждены приобретать решения Qualcomm and MediaTek. Продажа поспособствует здоровой конкуренции и как результат, выпуску более качественной и разнообразной продукции.

http://www.phonearena.com
http://www.nextpowerup.com
Мартынец Мария

Цены предварительного заказа на процессоры Intel Haswell-E стартуют с отметки $425

Этой осенью, ориентировочно в сентябре, компания Intel заменит линейку высокопроизводительных процессоров Intel Ivy Bridge-E на Intel Haswell-E. Они привнесут с собой поддержку микроархитектуры Intel Haswell, оперативной памяти DDR4-2133 МГц, процессорного разъема Socket LGA2011-3 и чипсета Intel X99, на основе которого будут представлены новые материнские платы. Первыми в серии Intel Haswell-E будут представлены три модели: шестиядерные Intel Core i7-5820K и Intel Core i7-5930K, а также восьмиядерный Intel Core i7-5960X.

Как сообщалось ранее, ориентировочная стоимость процессоров Intel Core i7-5820K, Intel Core i7-5930K и Intel Core i7-5960X составит $300-350, $550 и $999 соответственно. Напомним, что официальная стоимость доступных на рынке решений серии Intel Ivy Bridge-E находится на уровне $323 (Intel Core i7-4820K), $583 (Intel Core i7-4930K) и $999 (Intel Core i7-4960X).

На днях новинки стали доступны для предварительного заказа. Их стоимость составила $425,92, $631,54 и $1107,83. Учитывая, что показатели предзаказа обычно выше официальной цены, аналитики немного пересмотрели возможную официальную стоимость ЦП Intel Core i7-5820K и Intel Core i7-5930K. Так, первая цена первого из них, вероятнее всего, будет ближе к $400. Второй поступит в продажу в диапазоне $550 – 600. Стоимость же Intel Core i7-4960X вряд ли превысит $999, поскольку эту планку компания Intel держит на таком уровне уже несколько лет. Однако это лишь предварительные прогнозы.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Haswell-E выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Восьмиядерный MediaTek MT6595 с архитектурой big.LITTLE

Постоянное развитие и конкуренция на рынке процессоров для смартфонов и планшетов требуют от производителей комплектующих регулярного обновления ассортимента и создания новых конкурентоспособных решений. Одним из быстроразвивающихся изготовителей процессоров для мобильных устройств является компания MediaTek, список решений которой пополнила новая SoC MediaTek MT6595.

Процессор MediaTek MT6595 примечательный наличием восьми ядер, но здесь, также как и в Samsung Exynos 5 Octa, они выполнены по архитектуре big.LITTLE. Следовательно, четыре ядра ARM Cortex-A17 работают на частоте 2,1-2,2 ГГц, а столько же энергоэффективных ARM Cortex-A7 – на 1,7 ГГц. Вполне вероятно, что в продажу поступит также вариант процессора MediaTek MT6595T c максимальной частотой на уровне 2,4-2,5 ГГц. Количество кэш-памяти уровня L1 составляет 32 кБ для данных и еще 32 кБ для инструкций, а объем кэш-памяти L2 – 2 МБ. Контроллер ОЗУ поддерживает частоту оперативной памяти на уровне 933 МГц. Графическая же подсистема представлена видеоядром IMG Rogue G6200, работающей на сравнительно высокой частоте 600 МГц.

Среди других особенностей новинки следует отметить возможность работы с 4K Ultra HD-видео, поддержку дисплеев с разрешением WQXGA (2560 x 1600), сетей 4G (LTE) и высокоскоростной версии Wi-Fi 802.11ac.

Что касается производительности новинки, то бенчмарк AnTuTu оценил ее в 43 149 баллов. Таким образом, полученный результат указывает на общую высокую вычислительную мощность MediaTek MT6595. Под вопросом пока остается энергопотребление новинки и стоимость смартфонов на ее основе. Хотя на счет последнего волноваться особо не стоит – компания MediaTek всегда славилась демократичными ценниками на свою продукцию.

http://www.nextpowerup.com
Олесь Пахолок

Intel продемонстрирует 14-нм процессоры и 10-нм пластины на форуме IDF

В начале сентября в Сан-Франциско пройдет традиционный форум IDF, на котором компания Intel планирует продемонстрировать несколько интересных новинок. Во-первых, ожидается, что публике будет показан десктопный вариант 14-нм процессора серии Intel Broadwell, хотя их массовое производство запланировано лишь на четвертый квартал 2014 года. Во-вторых, для демонстрации подготовлена кремниевая пластина, созданная на основе 10-нм техпроцесса. При этом сами 10-нм процессоры появятся на рынке не раньше 2016 года. Как видим, несмотря на возникшие трудности в переходе с 22-нм на 14-нм техпроцесс, компания Intel остается пионером в освоении новых технологий.

В то же время сообщается, что компания TSMC намерена форсировать массовое производство микросхем на основе 20-нм техпроцесса в третьем квартале 2014 года. А уже в 2015 планируется поставить 16-нм FinFET-процесс на рейки массового производства. Более того, переход к 10-нм техпроцессу запланирован на 2016 года. Также уже ведутся начальные работы по освоению 7-нм техпроцесса.

Известно, что компания Intel использует свои производительные мощности в основном для производства собственной продукции, тогда как TSMC выполняет контракты других компаний. Однако в ближайшем будущем ситуация может измениться. Недавно компания Intel подписала контракт с Panasonic на производство кремниевых пластин. Аналитики сообщают, что Intel таким образом пытается более эффективно использовать свои производительные мощности, ведь рынок традиционных ПК все еще снижается. Поэтому не исключено, что в дальнейшем Intel будет более активно конкурировать с TSMC за контракты на производство пластин для других компаний.

http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

APU AMD Carrizo могут использовать HBM-память

В следующем году конкуренция на рынке десктопных процессоров будет очень жесткой и в своем роде уникальной, ведь компания Intel планирует представить модели двух поколений: Intel Broadwell и Intel Skylake. Последние, кроме новой микроархитектуры, привнесут с собой поддержку DDR4-памяти на рынок доступных пользовательских систем. Противостоять им будут APU серии AMD Carrizo для платформы Socket FM2+. Компании AMD есть чем ответить на инновации конкурента.

Во-первых, речь идет о дальнейшем развитии дизайна HSA и более плотной интеграции процессорных и графических ядер в одну вычислительную систему. А во-вторых, согласно неофициальной информации, она готовится добавить на микросхему процессора HBM-память, объем которой остается неизвестным. Напомним, что ранее сообщалось об использовании данного типа памяти в новых высокопроизводительных графических адаптерах компании AMD. По сути, она представляет собой несколько микросхем обычной DDR3-памяти, которые наложены друг на друга и используют единую логическую подложку. Такая стековая конструкция позволяет существенно повысить уровень производительности, снизить энергопотребление, сократить занимаемую площадь и упростить электрическую развязку.

Учитывая, что размещенная непосредственно на кристалле процессора оперативная память сможет работать на высоких частотах, а также принимая во внимание существенное влияние частоты памяти на производительность графического ядра, можно спрогнозировать, что такой подход в теории должен быть довольно эффективным. За примерами ходить далеко не нужно, ведь графическое ядро Intel Iris HD 5200 использует 128 МБ DDR3-памяти на кристалле процессора, что обеспечивает ему довольно высокий уровень производительности.

http://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Результаты тестирования процессора NVIDIA Tegra K1

Уже совсем скоро ожидается официальный дебют нового мобильного процессора - NVIDIA Tegra K1, который, согласно предварительной информации, будет представлен в двух вариантах: 32-битном 4+1-ядерном и 64-битном 2-ядерном. В обоих случаях интегрированный графический адаптер построен на основе оптимизированной микроархитектуры NVIDIA Kepler и включает в себя 192 CUDA-ядра.

Специалисты одного из IT-веб-сайтов получили в свое распоряжение вариант планшета Xiaomi Mi Pad, в котором используется 4+1-ядерная версия процессора NVIDIA Tegra K1. Это позволило им провести ряд тестов для сравнения уровня производительности новинки с существующими конкурентами: Qualcomm Snapdragon 801 (используется в смартфоне OnePlus One), Apple A7 (используется в планшете iPad Mini Retina), Qualcomm Snapdragon 800 (используется в смартфоне LG G2) и NVIDIA Tegra 4 (используется в игровой консоли NVIDIA SHIELD).

Результаты лишь подтвердили высокий уровень производительности NVIDIA Tegra K1 на фоне своих прямых конкурентов. Особенно хочется выделить отличные возможности встроенного графического адаптера и быстродействие процессора в мультизадачном режиме. Отметим, что компания NVIDIA возлагает большие надежды на модель NVIDIA Tegra K1, и отличные тестовые показатели вселяют уверенность в коммерческом успехе этой новинки.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

На смену Intel Quark придет платформа Intel Dublin Bay

Решение для разработчиков Intel Galileo, являющее собой печатную плату с разнообразными компонентами и портами, ожидает обновления аппаратной начинки. Напомним, в 2013 году «сердцем» данной платы стал процессор Intel Quark X1000, который в первой половине текущего года был заменен на более производительный  Intel Quark X1020.

На смену  микропроцессорам Intel Quark придут решения, основанные на новой платформе Dublin Bay. О них самих пока известно только значение ожидаемого теплопакета (TDP) в пределах 1-2 Вт и ориентировочный срок появления на рынке – середина 2015 года.

Аппаратная начинка применяемых сейчас одноядерных Intel Quark включает: 16 кБ кэш-памяти L1, контроллер DDR3-памяти, 512 кБ памяти на кристалле, поддержку портов PCI-Express и USB 2.0. Вполне вероятно, что  платформа Dublin Bay не будет значительно мощнее, так как одним из приоритетных направлений является низкий TDP. Учитывая тенденции рынка IT, вполне возможна поддержка более новых версий интерфейса: PCI-Express 3.0 и USB 3.0. Также можно предположить использование в них памяти стандарта DDR4, которая на тот момент уже появится на рынке.

Будем надеяться, что новинки будут такими же доступными, как и их предшественники ($9-12), что позволит активно использовать их для создания как носимой электроники, так и для встраиваемых систем.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок