Обычные процессоры Intel Skylake можно будет разгонять после обновления BIOS

Несколько дней назад оверклокеру под ником «Dhenzjhen» удалось разогнать процессор Intel Core i3-6320 с заблокированным множителем с номинальных 3,9 ГГц до 4,955 ГГц, попутно установив несколько мировых рекордов. Для этого он использовал материнскую плату SuperMicro C7H170-M со специальной версией BIOS, которая позволяет поднимать показатель частоты базовой шины (BCLK) значительно выше, чем обычные модели.

Результаты разгона оверклокера Dhenzjhen

Из собственного опыта мы знаем, что в линейке Intel Skylake разгону хорошо поддаются лишь процессоры K-серии (Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K) и только на материнских платах с чипсетом Intel Z170. У остальных процессоров множитель заблокирован, а показатель BCLK можно повысить в лучшем случае на 3-4 МГц (со 100 до 104 МГц), что не позволяет достичь существенных результатов. Оверклокеру Dhenzjhen удалось поднять BCLK на 27 МГц, что и обеспечило существенный прирост частоты процессорных ядер. При этом стабильность работы системы не пострадала, поскольку на платформе Intel Skylake чипсет и шина PCIe имеют собственные генераторы частоты, поэтому изменение BCLK влияет лишь на процессор (core, uncore, cache), встроенное графическое ядро и частоту модулей памяти.

Разгон процессора Intel Pentium G4400 с 3,3 до 4,2 ГГц на материнской плате ASRock Z170 OC Formula при использовании воздушного кулера

Сообщается, что SuperMicro – не единственный вендор, который активно работает над новым BIOS для оверклокеров. ASRock и ASUS также находятся на завершающей стадии и должны официально представить свои наработки уже в ближайшие недели. Ожидается, что GIGABYTE и MSI также вскоре присоединятся к этой инициативе.

Разгон процессора Intel Core i5-6600 с 3,3 до 4,46 ГГц на материнской плате ASRock Z170 OC Formula при использовании воздушного кулера

В итоге оверклокингу путем повышения BCLK можно будет подвергнуть следующие процессоры: Intel Pentium G4400, Intel Pentium G4500, Intel Pentium G4520, Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300, Intel Core i3-6320, Intel Core i5-6400, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6600 и Intel Core i7-6700. При этом драйвер сразу же выключает встроенное графическое ядро, поэтому следует обязательно использовать дискретную видеокарту.

Специалисты портала Overclocking.Guide пошли еще дальше. Использовав материнскую плату ASRock Z170 OC Formula с пока неофициальной версией BIOS, они разогнали несколько процессоров линейки Intel Skylake и сравнили их производительность в бенчмарке Cinebench R15 (Multi-Core Performance). Полученные результаты приятно удивляют. Все это может существенно повысить привлекательность новых моделей CPU в глазах потенциальных покупателей.

http://www.anandtech.com
http://hexus.net
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Новые подробности процессоров серии Intel Broadwell-E

В прошлом месяце появились первые подробности процессоров линейки Intel Broadwell-E, дебют которых ожидается в первой половине 2016 года. В ее состав войдут четыре модели, созданные на основе 14-нм микроархитектуры Intel Broadwell для платформы Socket LGA2011-v3. Тепловой пакет всех новинок составит 140 Вт. Также они будут поддерживать четырехканальный режим работы оперативной памяти DDR4-2400 МГц.

Новые подробности сообщили об их динамической тактовой частоте. В частности, топовый 10-ядерный Intel Core i7-6950X сможет ускоряться до 3,5 ГГц. Для 8-ядерного Intel Core i7-6900K порог составит 3,7 ГГц (кстати, его уточненная базовая частота находится на уровне 3,2 ГГц вместо 3,3 ГГц). 6-ядерные Intel Core i7-6800K и Intel Core i7-6850K в динамическом режиме повышают частоту до 3,6 и 3,8 ГГц соответственно.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Broadwell-E:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Серверные процессоры линейки Intel Xeon E5-2600 V4 – до 22 ядер и 55 МБ кэш-памяти L3

В первом квартале 2016 года на рынке серверных систем дебютируют процессоры линейки Intel Broadwell-EP. Одной из первых появится серия Intel Xeon E5-2600 V4, в которую войдут минимум 12 моделей. Все они базируются на микроархитектуре Intel Broadwell и будут совместимы с платформами Intel Grantley и Intel Brickland, для которых это станет уже третьим поколением поддерживаемых процессоров (после Intel Ivy Bridge-EP/EX и Intel Haswell-EP/EX). Будущие процессоры с микроархитектурой Intel Skylake уже перейдут на платформу Intel Purely.

Однако вернемся к процессорам серии Intel Xeon E5-2600 V4. Уменьшение техпроцесса производства (с 22-нм до 14-нм) положительно сказалось на возможности интеграции большего количества процессорных ядер. В частности, минимальное их число составляет 12, а максимальное – 22. Принимая во внимание поддержку технологии Intel Hyper-Threading, количество обрабатываемых потоков достигает 44. При этом каждое ядро имеет в своем распоряжении 2,5 МБ кэш-памяти L3, что в результате дает максимум 55 МБ для 22-ядерного процессора Intel Xeon E5-2699 V4. А если вспомнить еще и о поддержке оперативной памяти DDR4-2400 МГц, то получается очень производительная серверная система.

Отметим, что вместе с решениями Intel Xeon E5-2600 V4 на рынок поступят менее производительные и более дешевые модели линейки Intel Xeon E5-1600 V4. Во втором квартале 2016 года к ним присоединятся ЦП серий Intel Xeon E5-4600 V4, Intel Xeon E7-4800 V4 и Intel Xeon E7-8800 V4, которые могут похвастать еще большей вычислительной мощностью. В третьем квартале ожидается дебют 14-нм сопроцессоров серии Intel Xeon Phi X200, которые впервые для данного класса устройств будут использовать стековую DRAM-память.

Сводная таблица технической спецификации серверных процессоров линейки Intel Xeon E5-2600 V4:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Неофициальные подробности процессоров AMD Bristol Ridge

На днях в интернет попала информация о дебюте в марте 2016 года платформы AMD AM4. Сразу же за ней на одном из китайских веб-сайтов появились слайды с предполагаемой конфиденциальной презентации APU серии AMD Bristol Ridge, которые также должны появиться в следующем году. Поскольку информация поступила с неофициального источника, то воспринимать ее следует с некой долей скептицизма. Тем не менее она полностью согласуется с ранее озвученными планами AMD и другими неофициальными данными.

Начнем с того, что APU серии AMD Bristol Ridge будут представлены в двух вариантах: для мобильных платформ (Socket FP4) и для десктопных (Socket AM4). В последнем случае используется представленная в этом году микроархитектура AMD Excavator. Поскольку процесс ее производства уже хорошо отлажен на примере мобильных APU серии AMD Carrizo, то у AMD достаточно времени до марта 2016 года, чтобы в нужном количестве произвести и отгрузить ключевым партнерам десктопные APU AMD Bristol Ridge. Таким образом, весной платформа AMD AM4 может осуществить свой полноценный дебют, а уже во второй половине 2016 года к ней присоединятся процессоры AMD FX с микроархитектурой AMD Zen.

Если же взглянуть на представленный модельный ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то увидим, что максимальный TDP новинок не превышает 65 Вт, что, опять же, укладывается в известную схему: десктопные APU – для систем начального и мейнстрим уровней, а процессоры AMD FX – для средне- и высокопроизводительных решений. А поддержка единого процессорного разъема (Socket AM4) упростит пользователям переход от одной категории к другой.

Что же касается других интересных подробностей, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) поддерживают оперативную память DDR4-2400 МГц (при напряжении 1,2 В) и оснащены мобильным графическим ядром на основе микроархитектуры AMD GCN 1.2 (Gen3). В продажу поступит минимум семь 4-ядерных моделей с тактовой частотой от 2,5 ГГц (в номинальном режиме) до 4,0 ГГц (в динамическом) и одна 2-ядерная (2,5 – 2,8 ГГц).

Информации о мобильных APU AMD Bristol Ridge (FP4) чуть меньше. В первую очередь не указана их микроархитектура (вероятнее всего, это также будет AMD Excavator). Встроенный контроллер оперативной памяти будет поддерживать память DDR3-1866 МГц (2133 МГц в некоторых моделях) и DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц в некоторых случаях). При этом версии с DDR3-памятью полностью совместимы с актуальными APU AMD Carrizo (FP4). Также в новинках используется графическое ядро с микроархитектурой AMD GCN 1.2 (Gen3). А вот показатель TDP заявлен на уровне 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хотя в AMD Carrizo он находится в пределах от 10 до 25 Вт. Объясняется это возросшими тактовыми частотами (до 3,7 ГГц вместо максимум 2,5 ГГц), что обещает повышенный уровень производительности.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Запуск платформы AMD AM4 может состояться в марте 2016 года

Согласно неофициальной информации одного из немецких веб-сайтов, партнеры компании AMD готовятся представить материнские платы для платформы AMD AM4 уже в начале весны 2016 года, а точнее, в марте. Как известно, AMD AM4 станет объединительной десктопной платформой для седьмого поколения APU и высокопроизводительных процессоров линейки AMD FX. Все они поддерживают оперативную память стандарта DDR4.

Учитывая универсальность AMD AM4, ранний запуск материнских плат выглядит вполне логичным шагом, который позволит вендорам насытить рынок до момента дебюта самих APU и процессоров. С другой стороны, этот шаг наверняка согласован с компанией AMD, поэтому если информация окажется истинной, то весной можно ожидать выхода определенных моделей процессоров. Правдоподобности такому развитию событий добавляют еще два косвенных фактора: существенное доминирование компании Intel на рынке и незавидное финансовое положение самой AMD. То есть затягивать с выпуском новой платформы не в ее интересах.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Первые подробности мобильного APU AMD A10-8780P

В спецификации ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt замечен ранее неизвестный процессор − AMD A10-8780P, который принадлежит к серии AMD Carrizo. Он создан на основе 28-нм микроархитектуры AMD Excavator, сочетая в одном кристалле четыре процессорных ядра с базовой частотой 2,0 ГГц (3,3 ГГц в динамическом режиме), двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3, 2 МБ кэш-памяти L2 и графическое ядро AMD Radeon R8, оснащенное 512 потоковыми процессорами.

Показатель TDP новинки зафиксирован на уровне 15 Вт. О поддержке технологии Configurable TDP не упоминается, поэтому вряд ли его можно будет снизить. Также пока остается неизвестной дальнейшая судьба данного APU: будет ли он использоваться в ноутбуках других вендоров или же это созданный по заказу HP эксклюзивный процессор.

Сводная таблица технической спецификации AMD A10-8780P:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Skylake могут деформироваться от прижимной силы кулеров

Деформация корпуса смартфона Apple iPhone 6 послужила рождению хэш-тэга #bendgate в социальной сети Twitter. В этом году аналогичный эффект могут иметь последствия исследования одного из авторитетных немецких веб-сайтов, которое касается проблем с подложкой процессоров линейки Intel Skylake.

Слева − Intel Skylake, справа – Intel Broadwell

Дело в том, что компания Intel преднамеренно уменьшила ее толщину по сравнению с решениями предыдущих поколений, что хорошо видно на снимке. Однако отверстия для крепления процессорных кулеров остались без изменений. Конечно, Intel внесла соответствующие коррективы в техническое описание для разработчиков систем охлаждения, но контроль за их выполнением лежит полностью на производителях кулеров. То есть прижимное давление в некоторых случаях осталось на прежнем уровне, что и может послужить деформации подложки и повреждению контактов процессорного разъема.

Пример деформации процессора Intel Skylake

Подобная проблема обнаружена при использовании некоторых процессорных кулеров компании Scythe. Ее специалисты подтвердили данный факт, но сразу же предприняли ряд корректировочных действий. Во-первых, им удалось локализовать проблемные кулеры – это модели с креплением H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включая PCGH-Edition), Scythe Mugen Max и Scythe Ninja 4). Остальные продукты обеспечивают полную безопасность. Во-вторых, компания определила, что проблему создают крепежные винты, поэтому она готова заменить комплектный вариант при обращении покупателей.

Пример повреждения контактов процессорного разъема вследствие деформации подложки Intel Skylake

В целом же аналитики сходятся во мнении, что наибольший риск повреждения процессоров линейки Intel Skylake происходит в моменты встрясок, ударов или падений, характерных при транспортировке. Поэтому они настоятельно рекомендуют предварительно снимать габаритный процессорный кулер при перевозке готовых систем, чтобы не подвергать ее дополнительным рискам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергей Будиловский

Intel не видит проблем с соблюдением закона Мура в долгосрочной перспективе

Не секрет, что у Intel возникли проблемы при переходе с 14-нм техпроцесса к 10-нм, поэтому в следующем году мы увидим не новые 10-нм процессоры Intel Cannonlake (как предполагает фирменная стратегия Tick-Tock и предсказывал закон Мура), а опять 14-нм решения, только серии Intel Kabylake.

Однако в одном из своих последних интервью Билл Холт (Bill Holt), исполнительный вице-президент и главный менеджер подразделения Intel Technology and Manufacturing Group, сообщил приятную новость: специалисты компании смогли преодолеть все трудности, и теперь Intel догоняет график закона Мура.

Мистер Холт подтвердил, что вначале специалисты Intel недооценили уровень сложности при переходе к более тонкому техпроцессу, но он уверен, что в долгосрочной перспективе проблем не будет. При этом затраты на освоение новых технологий окажутся выше, чем предполагалось ранее: в 2011 году Intel оценила необходимые капиталовложения на следующие 10 лет в развитие технологии производства процессоров на уровне $104 млрд., а в 2015 году повысила планку до $270 млрд.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский