Новый процессор AMD Ryzen 5 7500F для ПК на чипе Phoenix-2 под AM5?

Скриншот из базы данных тестов Puget Systems показывает новую модель процессора для настольных ПК от AMD, Ryzen 5 7500F. На снимке экрана показано, что 7500F представляет собой 6-ядерный процессор, а система оснащена материнской платой ASUS ROG Strix X670E-F Gaming и графической картой RTX 4080. На данный момент трудно сказать, что означает расширение бренда «F» в номенклатуре AMD. На Intel это означает отсутствие встроенной графики.

Есть две возможные теории о том, чем может быть 7500F. Одна считает, что это MCM «Raphael» с заниженным рейтингом и отключенным iGPU; в то время как другая считает, что он может быть основан на 4-нм монолитном кремнии Phoenix-2. Phoenix-2 представляет собой монолитный кремний площадью 137 мм², который физически имеет не более 6 ядер ЦП «Zen 4» и iGPU всего с 4 вычислительными блоками RDNA 3, помимо ввода-вывода, который идентичен обычному кремнию Phoenix с 8 ядрами и 12 CU площадью 178 мм². Phoenix-2 на AM5 может просто получить меньшую спецификацию материалов, чем MCM "Raphael" с одной ПЗС.

Корейский ритейлер опубликовал первое изображение Ryzen 5 7500F во плоти. Они заявляют, что розничная цена составляет около 170-180 долларов (эквивалент KRW), а доступность запланирована на 7 июля.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 5 5600X3D станет эксклюзивным продуктом ретейлера Micro Center в США

Американский ритейлер компьютерных компонентов Micro Center объявил, что магазин заключил эксклюзивную сделку с AMD, чтобы стать единственным розничным продавцом процессора Ryzen 5 5600X3D. Процессор, по-видимому, выпущен ограниченным тиражом, хотя неясно, насколько он будет ограничен с точки зрения доступного количества. Новый ЦП будет выпущен 7 июля и имеет базовую тактовую частоту 3,3 ГГц и тактовую частоту 4,4 ГГц, что на 100 МГц медленнее, чем у Ryzen 7 5800X3D. ЦП, очевидно, имеет шесть ядер ЦП, что приводит к общему кэш-памяти 99 МБ из-за отсутствия двух ядер.

TDP остается на уровне 105 Вт, и похоже, что Ryzen 5 5600X3D может состоять просто из неисправных чипов Ryzen 7 5800X3D, проданных с отключенными двумя ядрами. По некоторым данным Ryzen 5 5600X3D также должен быть доступен в OEM версии. Micro Center будет продавать его по 229,99 долларов США, что на 220 долларов меньше, чем у Ryzen 7 5800X3D, хотя в настоящее время Micro Center продает его по 279,99 долларов США. Ryzen 5 5600X3D также будет предлагаться по сниженной цене при покупке с подходящими комплектами материнской платы и памяти от Micro Center.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen Threadripper PRO 7905WX и 7900WX

Специалист по аппаратному обеспечению momomo_us обнаружил необъявленное оборудование AMD — сегодняшний твит указывает на пару семейств процессоров Ryzen Threadripper 7000. Процессоры Team Red «Storm Peak» привлекли некоторое внимание в конце мая благодаря CPUID, выпустившему версию 2.06 CPU-Z, которая содержала недавно обновленную «предварительную поддержку» для серии Ryzen Threadripper 7000. Отраслевые эксперты ожидают, что эта линейка продуктов на базе Zen 4 встряхнет рынки рабочих станций и HEDT— с прогнозами запуска в третьем квартале 2023 года. Согласно просочившимся спискам, опубликованным momomo_us в социальных сетях, будущие рабочие станции будут использовать семейство AMD PRO «79x5WX», а системы HEDT получат версию без-PRO вариантов «79x0X».

Предыдущие слухи утверждают, что линейка рабочих станций Ryzen Threadripper PRO 7905WX будет совместима с сокетом AMD SP5. Эта высокопроизводительная платформа должна поддерживать 8-канальную память DDR5 и поддерживать до 128 линий PCIe Gen 5 и 8 линий PCIe Gen 3, хотtechpowerup.com
Паровышник Валерийя в ней отсутствуют функции разгона процессора и памяти. В отличие от этого, ожидается, что линейка Ryzen Threadripper 7900X HEDT будет предлагать полную поддержку разгона ЦП и памяти, но аналитики считают, что ее привлекательность может быть ограничена тем, что сокет платформы SP6 ограничен 4-канальными конфигурациями памяти DDR5 и максимальным числом линий 64 PCIe Gen 5.0. — как показано на семействе AMD EPYC 8004 «Siena».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD подтверждает, что Zen 5 получит брендинг серии Ryzen 8000 и графику «Navi 3.5» в 2024 году

AMD в одной из своих презентаций Meet the Experts для розничных поставщиков подтвердила, что архитектура следующего поколения «Zen 5» увидит свою настольную часть под брендом серии Ryzen 8000. Как и ранее AMD пропускает одну тысячу в маркировке каждого поколении оставляя ее для своей основной серии настольных компьютеров, так же как и была пропущены серия Ryzen 4000 между Ryzen 3000 Vermeer на базе Zen 2 и Ryzen 5000 Vermeer на базе Zen 3; а в последнем случае между Vermeer и «Zen 4» на базе Ryzen 7000 Raphael. Ожидается, что процессор AMD для настольных компьютеров следующего поколения будет носить кодовое название «Granite Ridge». Он будет иметь до 16 процессорных ядер «Zen 5» на двух ПЗС-матрицах. Ожидается, что ввод-вывод процессора (и его 6-нм cIOD) будет в значительной степени перенесен, за исключением того, что он может быть модернизирован за счет поддержки более высоких скоростей памяти DDR5.

Еще одним важным открытием является самое первое упоминание «Navi 3.5». Это подразумевает переход к поколению «Navi 3.0» (серия Radeon RX 7000, графическая архитектура RDNA3), что может даже означать уменьшение нумерации всей серии для нового чипа на тех. процессе TSMC 4 нм или даже 3 нм; в котором будет запас для набора тактовой частоты. AMD, вероятно, находит свой текущий стек продуктов GPU в некотором беспорядке. В то время как «Navi 31» может конкурировать с высокопроизводительными SKU NVIDIA, такими как RTX 4080, и компания расчитывала выпустить немного более быструю серию RX 7950, чтобы иметь шанс сравниться с RTX 4090. Высокопроизводительные и средние графические процессоры компании, возможно, сильно не достигли своих целевых показателей производительности, чтобы оказаться конкурентоспособными по сравнению с серией RTX 4070 на базе AD104 и серией RTX 4060 на базе AD106; недавно анонсированная RX 7600 основана на более старой технологии 6-нм тех. процессе и работает в сегменте ниже, чем RTX 4060 Ti.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Чип Apple M3 Pro для начального уровня с 12 ядрами ЦП и 18 ядрами GPU на базе 3-нм технологии TSMC

Благодаря последнему выпуску информационного бюллетеня Power On от Марка Гурмана есть дополнительная информация о грядущем чипе Apple M3 Pro, который в настоящее время тестируется, о чем сообщает разработчик App Store. Apple планирует обновить микроархитектуру будущего чипа и добавить в систему дополнительные ядра для повышения производительности. Как отмечается в отчете, тестируемый в настоящее время чип начального уровня M3 Pro будет иметь 12 ядер ЦП, шесть для повышения эффективности и шесть для задач производительности, а также 18 графических ядер, все из которых изготовлены на узле 3 нм TSMC. Текущий базовый уровень для M2 Pro составляет 10 ядер ЦП, из которых четыре предназначены для эффективности, а шесть — для производительности. И также в M2 Pro начального уровня имеется 16-ядер графического процессора, что на два ядра меньше, чем у будущей модели.

Как правило, чип M3 Pro увеличивает встроенную память по всем направлениям, так как образец, который был замечен в сети при тестировании, показывает 36 ГБ памяти. M2 Pro предлагал 32 ГБ памяти, так что ожидается увеличение на четыре ГБ. Предположительно, версия M3 Pro на 16 ГБ (если она существует) и версия на 64 ГБ также получат проблемы с памятью. Конечно, нужно дождаться дополнительной информации, поскольку эти чипы становятся все более доступными для разработчиков.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel продемонстрирует PowerVia на базе процессора E-Core, построенного на узле Intel 4 Node

На симпозиуме VLSI 2023, который пройдет с 11 по 16 июня, Intel собирается продемонстрировать свою технологию PowerVia, эффективно работающую на чипе E-Core, созданном с использованием узла Intel 4. Обычные чипы имеют силовые и сигнальные межсоединения, распределенные по нескольким металлическим слоям. PowerVia, с другой стороны, выделяет определенные уровни для подачи питания, эффективно отделяя их от уровней маршрутизации сигналов. Этот подход позволяет подавать питание по вертикали через набор сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV) или PowerVias, которые по существу представляют собой вертикальные соединения между верхней и нижней поверхностями микросхемы. Подавая питание непосредственно с обратной стороны микросхемы, PowerVia снижает шум источника питания и резистивные потери, оптимизируя распределение энергии и повышая общую энергоэффективность. PowerVia дебютирует в 2024 году с узлом Intel 20A.

Для доклада на VLSI Symposium 2023 компания подготовила документ, в котором рассказывается о конструкции, выполненной с использованием технологии Intel 4, и реализации E-Core только в тестовом чипе. В документе говорится: «Технология PowerVia — это новая инновация, позволяющая расширить масштабирование процессов за счет обеспечения подачи питания на задней стороне. Более 90 процентов на больших участках ядра, при этом демонстрируя более чем 5-процентное преимущество по частоте в кремнии из-за меньшего падения IR. Успешная отладка кремния демонстрируется с немного более высоким, но приемлемым временем пропускной способности. Тепловые характеристики тестового чипа PowerVia совпадают с более высокой мощностью плотности, ожидаемые от логического масштабирования».

PowerVia не только обеспечивает более высокую частоту и меньшее падение ИК-излучения, но и существенное преимущество заключается в управлении температурным режимом. По мере масштабирования логики все больше транзисторов размещается в меньшем пространстве, что увеличивает тепловую плотность. PowerVias должен решить эту проблему и помочь более эффективно отводить тепло. Несмотря на то, что PowerVia запланирован для узла Intel Node 20A, компания реализовала его для узла Intel Node 4, чтобы изучить и представить, как он работает и как он реализован клиентам Intel Foundry Service (IFS).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen 7040HS и 7040H Phoenix для ноутбуков в тестах

AMD опаздывает с выпуском линейки мобильных APU Phoenix Zen 4 — первоначальный запуск в апреле был пропущен, и ожидается, что ноутбуки с процессорами Ryzen 7000HS и H-серий появятся в этом месяце. Аппаратное обеспечение для предварительных показов попало в руки тестировщиков, и — Golden Pig Upgrade, создатель контента на китайском видеосайте Bilibili — провел эталонные тесты. Кажется, он первый рецензент, который получил практическое время с APU AMD Ryzen 7040 Phoenix, и его выводы указывают на лучшие в своем классе результаты производительности с точки зрения графических возможностей — 7840HS (упакованный Radeon 780M RDNA3 iGPU) по сравнению с Rembrandt на базе 7735H, а также пару процессоров Intel Raptor Lake — модели 13700H и 13500H.

Новейший гибридный процессор AMD Phoenix является лидером группы по показателям производительности графического процессора, но скачок по сравнению с чипом Rembrandt последнего поколения (RDNA2 iGPU) не так уж значителен. VideoCardz считает, что встроенный графический процессор Radeon 780M примерно эквивалентен графическому процессору NVIDIA GeForce MX550 dGPU и недалеко от графической карты GeForce GTX 1650 Max-Q (с точки зрения производительности тестов). Согласно внутренней документации AMD, архитектура ядра RDNA 3, используемая в APU Phoenix, обозначается как «2.5», поэтому, возможно, это объясняет, почему 780M не так близок к своим старым собратьям, как предполагалось.

VideoCardz также подчеркивает, что серии Ryzen 7040HS и 7040H имеют схожие характеристики — AMD не предоставила никаких объяснений этому, и в видеообзоре Golden Pig Upgrade этот вопрос не рассматривается. 7940H и 7940HS кажутся почти идентичными (за исключением полужирного шрифта заголовка) на страницах продуктов Team Red.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core «Meteor Lake» готовится к выходу на рынок — во втором полугодии 2023г

Процессор Intel Core следующего поколения «Meteor Lake» в настоящее время готовится к массовому производству, а запуск продукта ожидается во второй половине 2023 года, как объявила компания в своем отчете о финансовых результатах за первый квартал 2023 года. В «Meteor Lake» Intel представит свой кремний следующего поколения Intel 4. Ожидается, что компания будет использовать этот узел для вычислительной платформы процессора «Meteor Lake», кусочек кремния, содержащий ядра ЦП. Говорят, что Intel 4 предлагает плотность транзисторов и производительность на ватт, сравнимые с чипом TSMC серий N5 и N4. В том же выпуске Intel заявила, что разработка ее будущих чипов Intel 3, Intel 20A и Intel 18A идет по графику. Ожидается, что в своей топовой конфигурации «Meteor Lake» будет иметь конфигурацию ядер ЦП 6P+16E, и это будет более ограниченный выпуск для сегмента настольных компьютеров, поскольку процессор будет поставляться только как Core i3, и расширенный до Core i5, но не Core i7 или Core i9 (которые будут подхвачены «Arrow Lake» с большим количеством P-ядер). «Meteor Lake» будет охватывать множество мобильных сегментов от ультрапортативных ноутбуков мощностью 7 Вт до основных ноутбуков мощностью 45 Вт и, возможно, даже игровых ноутбуков мощностью 55 Вт.

techpowerup.com
Паровышник Валерий