Intel не видит проблем с соблюдением закона Мура в долгосрочной перспективе

Не секрет, что у Intel возникли проблемы при переходе с 14-нм техпроцесса к 10-нм, поэтому в следующем году мы увидим не новые 10-нм процессоры Intel Cannonlake (как предполагает фирменная стратегия Tick-Tock и предсказывал закон Мура), а опять 14-нм решения, только серии Intel Kabylake.

Однако в одном из своих последних интервью Билл Холт (Bill Holt), исполнительный вице-президент и главный менеджер подразделения Intel Technology and Manufacturing Group, сообщил приятную новость: специалисты компании смогли преодолеть все трудности, и теперь Intel догоняет график закона Мура.

Мистер Холт подтвердил, что вначале специалисты Intel недооценили уровень сложности при переходе к более тонкому техпроцессу, но он уверен, что в долгосрочной перспективе проблем не будет. При этом затраты на освоение новых технологий окажутся выше, чем предполагалось ранее: в 2011 году Intel оценила необходимые капиталовложения на следующие 10 лет в развитие технологии производства процессоров на уровне $104 млрд., а в 2015 году повысила планку до $270 млрд.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Первые подробности процессоров серии Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии

Как известно, традиционный цикл Intel Tick-Tock забуксовал на 14-нм технологии, поэтому в следующем году вместо 10-нм процессоров серии Intel Cannonlake мы увидим 14-нм варианты Intel Kaby Lake и чипсеты Intel 200-й серии. Первые подробности этих решений начали появляться в интернете.

Итак, процессоры Intel Kaby Lake будут обладать увеличенным уровнем производительности и улучшенным разгоном по шине BCLK. При этом они поддерживают разъем Socket LGA1151 и совместимы с чипсетами Intel 100-и и Intel 200-й серии. Также новинки предложат поддержку двух стандартов оперативной памяти (DDR4-2400 и DDR3L-1600 МГц), 16 линий интерфейса PCI Express 3.0 и расширенных мультимедийных возможностей (поддержку 5K-экранов и аппаратное ускорение 10-битных кодеков HEVC и VP9). На рынке будут представлены 2- и 4-ядерный модели с тепловым пакетом 35 и 65 Вт, а также 4-ядерные процессоры для энтузиастов с показателем TDP на уровне 95 Вт.

Серия чипсетов Intel 200 может похвастать дополнительной интеграцией интерфейса Intel Thunderbolt 3 и технологий Intel Optane, Intel RST (для накопителей PCIe x4 Gen3) и Intel Rapid Storage. А в целом новая платформа обеспечит поддержку технологий Intel Ready Mode и Intel RealSense. Релиз процессоров Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии ожидается в третьем квартале 2016 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Топовый мобильный процессор Samsung Exynos 8 Octa 8890 со встроенным LTE-модемом

Компания Samsung представила второй премиальный процессор, созданный на основе передовой 14-нм FinFET-технологии – Samsung Exynos 8 Octa 8890. В отличие от похожей 14-нм модели (Samsung Exynos 7 Octa 7420) новинка является первым решением корейского гиганта, сочетающим в себе модифицированные процессорные ядра и самый актуальный LTE-модем.

В частности, в основе Samsung Exynos 8 Octa 8890 используются четыре улучшенных ядра на базе 64-битной микроархитектуры ARMv8, а также четыре стандартных ядра ARM Cortex-A53. Благодаря этому производительность новинки возросла более чем на 30%, а потребление энергии снизилось на 10% в сравнении с Samsung Exynos 7 Octa 7420. Встроенный LTE-модем обеспечивает загрузку информации по нисходящему каналу со скоростью до 600 Мбит/с (LTE Cat.12) и отправку по восходящему каналу со скоростью до 150 Мбит/с (LTE Cat.13). Столь высокие показатели позволят с легкостью делиться и наслаждаться просмотром видеоконтента высокого разрешения на ходу.

За обработку графической информации в Samsung Exynos 8 Octa 8890 отвечает ядро ARM Mali-T880. В массовое производство данный процессор поступит в конце 2015 года. Использоваться же он будет в смартфонах средней и высокой ценовой категории на протяжении нескольких последующих лет.

https://press.samsung.ua
Сергей Будиловский

Серию процессоров Intel Braswell ждет обновление в 2016 году

Компания Intel планирует обновить представленную в первом квартале 2015 года серию SoC-процессоров Intel Braswell. В данный момент она состоит из четырех моделей: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 и Intel Pentium N3700, которые построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Airmont.

Согласно официальному документу Product Change Notification, текущие модели серии Intel Braswell используют C-степпинг, а новые их варианты (Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160 и Intel Pentium N3710) базируются на D-степпинге. Изменится и обозначение встроенного графического ядра: в моделях Intel Celeron оно будет именоваться Intel HD Graphics 400 вместо Intel HD Graphics, а в версии Intel Pentium – Intel HD Graphics 405 вместо Intel HD Graphics. Хотя об изменении их структуры не сообщается.

Дополнительно в новинках будет увеличена динамическая частота, что приведет к повышению уровня их производительности. Первые образцы обновленной серии Intel Braswell будут выпущены в ноябре этого года, а поставки их на рынок начнутся 15 января 2016 года.

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Предварительные характеристики процессоров серии Intel Broadwell-E

В интернет попали неофициальные характеристики процессоров серии Intel Broadwell-E. Сообщается, что первоначально будут представлены четыре модели: 6-ядерные Intel Core i7-6800K и Intel Core i7-6850K, 8-ядерная Intel Core i7-6900K и 10-ядерная Intel Core i7-6950X. Все новинки поддерживают технологию Intel Hyper-Threading, которая удваивает количество вычислительных потоков.

Тактовые частоты решений серии Intel Broadwell-E находятся на уровне 3 – 3,6 ГГц, однако динамические их скорости пока не уточняются. Объем кэш-памяти L3 в 6-ядерных версиях составит 15 МБ, в 8-ядерной – 20 МБ, а в 10-ядерной достигнет 25 МБ.

Напомним, что CPU серии Intel Broadwell-E будут использовать текущий процессорный разъем Socket LGA2011-v3, поэтому владельцы материнских плат на основе чипсета Intel X99 смогут улучшить свои системы с их помощью, предварительно обновив версию BIOS. Релиз новинок планируется в первой половине 2016 года.

Сводная таблица предварительной технической спецификации процессоров серии Intel Broadwell-E:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Мобильный флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально

Компания Qualcomm с гордостью презентовала новый флагманский процессор – Qualcomm Snapdragon 820, который пришел на смену модели Qualcomm Snapdragon 810. Новинка создана с использованием 14-нм FinFET-процесса на основе модифицированного дизайна процессорных ядер. В ней используются четыре 64-битных ядра Qualcomm Kryo (в Qualcomm Snapdragon 810 использовался референсный дизайн ARM), тактовая частота которых может достигать 2,2 ГГц. При этом рост их производительности и энергоэффективности достигает 2-кратного перевеса по сравнению с 8-ядерным Qualcomm Snapdragon 810. Интегрированный же DSP-процессор Hexagon 680 может похвастать 3-кратным повышением производительности и 10-кратным улучшением энергоэффективности. Добавьте сюда графическое ядро Adreno 530 с бонусом в 40% к производительности и энергоэффективности по сравнению с Adreno 430 (Qualcomm Snapdragon 810), и на выходе получите чип с высокой вычислительной мощностью, который должен бережно относиться к запасу энергии аккумулятора.

Коммуникационные возможности Qualcomm Snapdragon 820 реализованы на основе передового модема X12 LTE, поддерживающего стандарты 4G LTE Cat.12 (скорость загрузки информации до 600 Мбит/с) и 4G LTE Cat.13 (скорость отправки информации до 150 Мбит/с). Дополнительно процессор обеспечивает поддержку двух SIM-карт и стандартов FDD и TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO и CDMA 1x, GSM/EDGE, LTE-U, LTE Broadcast, VoLTE и Wi-Fi calling. А встроенный модуль Wi-Fi поддерживает передовую спецификацию 2x2 MU-MIMO 802.11ac.

Мультимедийные возможности процессора Qualcomm Snapdragon 820 позволяют использовать 4K-экраны и модули камер с разрешением до 28 Мп благодаря новому 14-битному dual-ISP-процессору. Также в новинке реализована поддержка скоростных накопителей UFS 2.0 и eMMC 5.1 и двухканальной оперативной памяти LPDDR4-1866 МГц. А для ускоренной зарядки аккумулятора используется технология Qualcomm Quick Charge 3.0, которая в 4 раза быстрее традиционной зарядки и на 38% превосходит по скорости технологию Qualcomm Quick Charge 2.0.

С радостью компания Qualcomm сообщила, что она уже выиграла более 60 дизайнов для Qualcomm Snapdragon 820, а значит, новый флагманский ЦП можно будет увидеть во многих мобильных устройствах.

http://www.gsmarena.com
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Масштабное ноябрьское обновление Windows 10 повысит производительность ЦП Intel Skylake

Ранее стало известно, что компания Microsoft запланировала на этот месяц выпуск масштабного обновления для Windows 10, которое во внутренних документах именуется как «Threshold 2». Кроме многочисленных изменений и улучшений самой ОС, оно обеспечит поддержку технологии Intel Speed Shift, которая впервые реализована в процессорах линейки Intel Skylake.

Суть ее работы заключается в передаче процессору контроля за активацией P-состояний, то есть не операционная система оценивает необходимость динамического изменения частоты CPU, а сам процессор меняет свои параметры в зависимости от текущего уровня нагрузки. Благодаря этому повышается отзывчивость системы, как в сторону повышения вычислительной мощи, так и в сторону улучшения энергоэффективности.

Компания Intel утверждает, что реализация технологии Intel Speed Shift позволяет процессорам справляться с задачами на 50% быстрее. Независимые тестирования в бенчмарках Google Octane 2.0 (+4%), WebXPRT 2015 (+20%) и WebXPRT 2013 (+26%) также говорят о заметном улучшении производительности, однако полученные цифры не столь высокие.

http://www.myce.com
Сергей Будиловский

Тестовый образец процессора AMD Zen соответствует всем ожиданиям

Сообщается, что компания AMD завершила тестирование первых образцов новых процессоров, построенных на микроархитектуре AMD Zen. Инженеры получили от них те показатели, которые ожидали, и не нашли каких-либо значимых проблем в их дизайне, ограничивающих заложенный потенциал. Это значит, что новые процессоры смогут успешно конкурировать с продукцией компании Intel. К сожалению, цифровые показатели данного тестирования остаются неизвестными широкой публике.

Напомним, что первые клиентские модели CPU на базе микроархитектуры AMD Zen с использованием FinFET-техпроцесса должны появиться в 2016 году. Они будут использовать классический SMT-подход к построению самих ядер (вместо CMP, который применяется в текущих поколениях процессоров линейки AMD FX). В первую очередь это означает отказ от модульной структуры и интеграцию в каждое ядро всех необходимых структурных блоков для самостоятельной его работы. Благодаря этому, а также другим улучшениям, официально сообщалось о 40% прибавке к показателю IPS (Instructions per Clock). Также в новинках улучшена подсистема кэш-памяти, оптимизирована микроархитектура для более быстрой обработки современных компиляторов и внесен ряд других полезных модификаций. Не следует забывать о поддержке DDR4-памяти и единого процессорного разъема Socket AM4 для CPU и APU следующего поколения, что обеспечит свободную миграцию в пользовательских системах.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский