Компьютерные новости
Процессоры
AMD представила свои первые SoC-процессоры с поддержкой DDR4-памяти
Компания AMD анонсировала новое поколение встроенных процессоров AMD Embedded R-Series, созданных в дизайне SoC и обладающих поддержкой DDR4-памяти. Они нацелены на применение в широком кругу промышленных компьютеров: игровых автоматах, коммуникационной инфраструктуре, системах контроля и автоматизации, хранилищах, медицинском оборудовании, системах защиты, вывесках и других.
В корпусе новых моделей APU AMD Embedded R-Series сочетаются до четырех процессорных ядер с 28-нм микроархитектурой AMD Excavator, графический адаптер серии AMD Radeon на основе третьего поколения микроархитектуры AMD GCN, контроллеры интерфейсов SATA, SD, USB 2.0, USB 3.0 и PCI Express, специальный чип AMD Secure Processor для повышенной защиты информации, а также ряд других компонентов. При этом улучшения в подсистеме кэш-памяти и предсказания ветвлений, вместе с новыми инструкциями (AVX2, MOVBE, SMEP, BMI1/2) и энергоэффективными режимами делают новинки очень конкурентоспособными на рынке.
Еще одним важным преимуществом представленных решений AMD Embedded R-Series является использование лишь открытых программных интерфейсов и драйверов стека Linux, что в среде промышленных систем будет особенно ценным фактором.
Всего же компания AMD представила три новых APU (AMD RX-216GD, AMD RX-418GD, AMD RX-421BD) и два процессора (AMD RX216TD и AMD RX-421ND), которые в бенчмарках 3DMark 11 и EEMBC CoreMark v1 вполне успешно конкурируют с продуктами компании Intel.
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Процессоры AMD Zen могут использоваться в следующих Apple iMac
Компании AMD и Apple уже имеют достаточный опыт сотрудничества. Например, графические адаптеры серий AMD Fire Pro и AMD Radeon можно найти в некоторых моделях компьютеров линеек Apple Mac Pro и Apple iMac соответственно. Поэтому информация о расширении сотрудничества между ними выглядит весьма логичной.
Сообщается, что Apple может заказать у AMD модифицированные SoC-процессоры на основе микроархитектуры AMD Zen для использования в компьютерах Apple iMac, которые могут появится до 2017 или 2018 года. Для AMD подобный подход является уже нормой. Достаточно вспомнить, что ее модифицированные APU используются в игровых консолях Sony PS4 и Microsoft Xbox One. Возможное подтверждение этой информации дала и Лиза Су (генеральный директор AMD) в ходе объявления результатов финансовой деятельности в третьем квартале, сообщив, что компании удалось получить заказы на два новых модифицированных дизайна. Правда, никакой конкретики не последовало, ведь выход на рынок процессоров AMD Zen запланирован не раньше второй половины 2016 года.
http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский
Qualcomm подготовила 24-ядерный ARM LGA-процессор
Компания Qualcomm является одним лидеров на рынке мобильных процессоров. Ее решения используются во многих смартфонах, планшетах и других мобильных устройствах. Теперь в поле ее зрения попал рынок серверных систем. Аналитики предполагают, что до 2020 года ARM-процессоры займут минимум 25% данного сегмента благодаря низкой стоимости, тепловыделению и отличным показателям энергоэффективности. Поэтому неудивительно, что Qualcomm пытается ухватить себе как можно больший кусок этого пирога.
В частности, у компании уже есть прототип 24-ядерного процессора, созданного на основе 64-битной микроархитектуры ARM. Он использует привычный LGA-корпус, то есть поддерживает возможность замены, что делает его похожим на конкурентные модели линейки Intel Xeon. По словам одного из вице-президентов Qualcomm, первыми в массовое производство поступят процессоры с еще большим количеством ядер.
Для демонстрации работы своего 24-ядерного прототипа компания Qualcomm собрала три блейд-сервера, которые функционировали под управлением Linux и транслировали HD-видео на ПК с помощью LAMP-стека (Linux + Apache + MySQL + PHP).
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Спецификация процессоров Intel Celeron (Skylake)
Как известно, процессоры линейки Intel Celeron (Skylake) дебютируют в первом квартале 2016 года. Первыми будут представлены три новинки: Intel Celeron G3900, Intel Celeron G3900T и Intel Celeron G3920, которые уже доступны для предварительного заказа.
Все они оснащены поддержкой двух процессорных ядер с разной рабочей частотой. У версий Intel Celeron G3900 и Intel Celeron G3920 она составляет 2,8 и 2,9 ГГц соответственно. Модель Intel Celeron G3900T функционирует на скорости 2,6 ГГц. Это объясняется разным показателем TDP: у первых двух он заявлен на уровне 47 Вт, а в последнем случае снижен до 35 Вт.
За графику в новых процессорах серии Intel Celeron отвечает встроенный адаптер Intel HD Graphics 510. Также в них имеется контроллер оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2133 МГц. О поддержке планок DDR3L-1600 МГц не упоминается, но она должна быть.
Цена предварительного заказа Intel Celeron G3900 и Intel Celeron G3920 составляет $48,26 и $57,75 соответственно, что приблизительно на $6 выше их предшественников (Intel Celeron G1840 и Intel Celeron G1850).
Сводная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Celeron:
Модель |
Intel Celeron G3900 |
Intel Celeron G3900T |
Intel Celeron G3920 |
Процессорный разъем |
Intel Socket LGA1151 |
||
Количество ядер / потоков |
2 / 2 |
||
Тактовая частота, ГГц |
2,8 |
2,6 |
2,9 |
Объем кэш-памяти L3, МБ |
2 |
||
Интегрированное графическое ядро |
Intel HD Graphics 510 |
||
Поддерживаемая оперативная память |
DDR4-2133 |
||
Показатель TDP, Вт |
47 |
35 |
47 |
Цена предварительного заказа, $ |
48,26 |
- |
57,75 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
AMD Zen: удвоенное количество структурных блоков в каждом ядре
Согласно новым подробностям микроархитектуры AMD Zen, которая ожидается на рынке не раньше второй половины 2016 года, инженеры компании решили существенно нарастить вычислительную мощность каждого процессорного ядра. В частности, в каждом из них практически удвоено количество декодеров, арифметико-логических блоков (ALU) и блоков работы с дробными числами (FPU) по сравнению с текущими процессорами серии AMD FX.
В данный момент в своих APU и CPU компания AMD использует модульный подход: каждый модуль объединяет в себе два процессорных ядра и комбинацию совместных блоков (декодеров, ALU, FPU и других). Идея состояла в том, чтобы наращивать вычислительную мощь путем увеличения количества подобных модулей с уменьшением техпроцесса производства.
Но в компании AMD недооценили важности оптимизации программного кода приложений для подобного подхода. В результате вычислительный модуль используется неоптимальным образом, что не позволяет раскрыть их полный вычислительный потенциал.
Поэтому микроархитектуру AMD Zen можно рассматривать как возвращение к уже проверенному SMT-подходу, в котором каждое процессорное ядро имеет в своем распоряжении необходимое количество вычислительных блоков для полноценной работы: 4 декодера, 4 ALU и 4 FPU со 128-битной шиной у каждого, которые объединены в два 256-битных модуля FMAC. Кэш-память L2 у каждого ядра также будет своя, а вот L3 – общая (8 МБ на 4 процессорных ядра).
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Набор инструкций Intel SGX будет активным в новой волне процессоров Intel Skylake
В процессорах линейки Intel Skylake используется новый набор инструкций – Intel Software Guard Extensions (SGX). Он позволяет создать защищенную область в системной памяти для размещения важных пользовательских данных и программного кода для управления ими. Доступ к этой области не сможет получить ни одна другая программа операционной системы, невзирая на уровень ее приоритета. Таким образом разработчики пытаются защитить критически важную информацию от разнообразных вирусов и шпионских программ.
Как стало известно, в первой волне процессоров Intel Skylake набор инструкций Intel SGX отключен. На днях компания Intel опубликовала документ Product Change Notification, в котором сообщается об активации данной функции в будущих моделях линейки Intel Skylake. Они поступят на рынок 26 октября и будут использовать другой номер S-spec. При этом степпинг ядра (Core stepping) не поменяется, поэтому для использования новых версий процессоров не нужно будет обновлять BIOS материнских плат.
Сводная таблица старых и новых версий процессоров Intel Skylake выглядит следующим образом:
Модель |
Номер S-spec (набор инструкций Intel SGX неактивен) |
Номер S-spec (набор инструкций Intel SGX активен) |
Core i5-6400 |
SR2BY |
SR2L7 |
Core i5-6400T |
SR2BS |
SR2L1 |
Core i5-6500 |
SR2BX |
SR2L6 |
Core i5-6500T |
SR2BZ |
SR2L8 |
Core i5-6600 |
SR2BW |
SR2L5 |
Core i5-6600K |
SR2BV |
SR2L4 |
Core i5-6500T |
SR2BZ |
SR2L8 |
Core i5-6600 |
SR2BW |
SR2L5 |
Core i5-6600K |
SR2BV |
SR2L4 |
Core i7-6700T |
SR2BU |
SR2L3 |
Xeon E3-1220 v5 |
SR2CQ |
SR2LG |
Xeon E3-1225 v5 |
SR2CS |
SR2LJ |
Xeon E3-1230 v5 |
SR2CN |
SR2LE |
Xeon E3-1235L v5 |
SR2CV |
SR2LM |
Xeon E3-1240 v5 |
SR2CM |
SR2LD |
Xeon E3-1240L v5 |
SR2CW |
SR2LN |
Xeon E3-1245 v5 |
SR2CU |
SR2LL |
Xeon E3-1260L v5 |
SR2CR |
SR2LH |
Xeon E3-1270 v5 |
SR2CP |
SR2LF |
Xeon E3-1275 v5 |
SR2CT |
SR2LK |
Xeon E3-1280 v5 |
SR2CL |
SR2LC |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Процессоры линейки Intel Cannonlake выйдут за пределы четырех ядер
Один из инженеров компании Intel в своем профиле в социальной сети LinkedIn написал весьма емкую по смыслу фразу касательно нового поколения процессоров: «Intel Cannonlake SoC integrates 4/6/8 cores and Converged Coherent Fabric (CCF), which acts like NorthBridge». Если эта информация соответствует действительности, значит компания Intel готовит нам SoC-процессоры с поддержкой 4, 6 и 8 ядер, что имеет смысл, учитывая более тонкий техпроцесс производства и все большую оптимизацию программного обеспечения под многопоточность.
В данный момент дизайн SoC используется преимущественно в мобильных решениях. Он предполагает интеграцию в одном корпусе процессорных ядер, контроллера оперативной памяти и чипсета, что позволяет упростить разводку материнской платы, снизить конечную стоимость, уменьшить энергопотребление и тепловыделение, а также упростить конструкцию системы охлаждения. Однако компания AMD в своих планах на 2016 год планирует выпустить десктопные APU с SoC-дизайном, поэтому появление аналогичных решений у компании Intel не вызовет особого удивления.
Напомним, что первоначально релиз процессоров линейки Intel Cannonlake планировался в 2016 году. Они являются частью «Tick» в фирменной стратегии «Tick-Tock», то есть предполагают переход на нормы нового техпроцесса (10 нм) при использовании уже освоенной микроархитектуры (Intel Skylake). Но компания Intel решила выпустить в 2016 году 14-нм линейку Intel Kaby Lake, которую многие аналитики неофициально называют Intel Skylake Refresh. Соответственно, релиз Intel Cannonlake ожидается не ранее 2017 года.
http://hexus.net
Сергей Будиловский
Новые APU AMD PRO A-серии для мобильных устройств бизнес-класса
Компания AMD с гордостью представила 6-ое поколение APU AMD PRO A-серии, которые нацелены на использование в новых мобильных устройствах бизнес-класса. Новинки предлагают улучшенный уровень производительности, надежности и функциональных возможностей.
В составе новинок пока присутствуют четыре APU: AMD PRO A6-8500B, AMD PRO A8-8600B, AMD PRO A10-8700B и AMD PRO A12-8800B. Все они сочетают в себе процессорные ядра, построенные на базе новейшей микроархитектуры AMD Excavator, и графический адаптер на основе микроархитектуры AMD GCN. Благодаря такой связке уровень производительности в некоторых бенчмарках увеличился на 50%, показатель производительности графических ядер на ватт возрос на 66%, а время работы в автономном режиме увеличилось в два раза.
Особого внимания в новых моделях APU AMD PRO A-серии заслуживает специальный AMD Secure Processor, который использует технологию ARM TrustZone для защиты важной информации и ключевых приложений от несанкционированного доступа. Это особенно ценно в устройствах бизнес-класса, где стоимость корпоративной информации может в много раз превышать ценность самого компьютера. Дополнительно в новинках интегрирована поддержка инструмента AMD PRO Control Center, который позволяет легко и быстро управлять уровнем энергопотребления всей системы.
Среди других преимуществ APU AMD PRO A-серии выделим:
- полную поддержку спецификации Heterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0;
- использование SoC-дизайна, что существенно упрощает разводку материнской платы и общий уровень энергопотребления;
- возможность конфигурировать показатель TDP;
- поддержку декодера High-Efficiency Video Compression (HEVC) для потоковой передачи HD и Ultra HD-контента.
Новинки уже доступны в составе ноутбуков серии HP EliteBook 705. Более подробная таблица технической спецификации APU AMD PRO A-серии:
Модель |
AMD PRO A6-8500B |
AMD PRO A8-8600B |
AMD PRO A10-8700B |
AMD PRO A12-8800B |
Количество вычислительных ядер (CPU + GPU) |
6 (2 + 4) |
10 (4 + 6) |
10 (4 + 6) |
12 (4 + 8) |
Максимальная частота процессорных ядер, ГГц |
3,0 |
3,0 |
3,2 |
3,4 |
Тип GPU |
AMD Radeon R5 Graphics |
AMD Radeon R6 Graphics |
AMD Radeon R6 Graphics |
AMD Radeon R7 Graphics |
Максимальная частота графических ядер, МГц |
800 |
720 |
800 |
800 |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
1 |
2 |
2 |
2 |
Тип поддерживаемой памяти |
DDR3-1600 |
DDR3-2133 |
DDR3-2133 |
DDR3-2133 |
Показатель TDP, Вт |
12 – 15 |
12 – 35 |
12 – 35 |
12 – 35 |
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Показать еще