Подробности энергоэффективных процессоров серии Intel Skylake-U

Представив десктопные 14-нм процессоры линейки Intel Skylake-S, компания Intel готовится к покорению рынка ультрапортативных ноутбуков, миниатюрных десктопов и планшетов с энергоэффективными мобильными процессорами линейки Intel Skylake-U. В нее войдут представители всех серий: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 и Core i7. Все они используют BGA-корпус и характеризуются 15-ваттным показателем TDP, который при желании может быть уменьшен до 10 или 7,5 Вт в зависимости от модели.

Бюджетный сегмент будет представлен тремя процессорами: Intel Celeron 3855U (2 x 1,6 ГГц), Intel Celeron 3955U (2 x 2,0 ГГц) и Intel Pentium 4405U (2 x 2,1 ГГц). При этом последняя модель поддерживает технологию Intel Hyper-Threading, поэтому может работать в 4-поточном режиме. Все три новинки используют 2 МБ кэш-памяти L3 и графическое ядро Intel HD Graphics 510 с частотами 300 / 900 МГц (950 МГц для Intel Pentium 4405U), а также поддерживают работу лишь с памятью стандартов LPDDR3 и DDR3L.

В среднепродуктивном диапазоне разместились модели Intel Core i3-6100U (2 x 2,3 ГГц), Intel Core i5-6200U (2 x 2,3-2,8 ГГц) и Intel Core i5-6300U (2 x 2,4-3,0 ГГц). Все они поддерживают технологию Intel Hyper-Threading, поэтому владельцы могут рассчитывать на 4-поточный режим. Дополнительно они используют больший объем кэш-памяти L3 (3 МБ), улучшенное графическое ядро (Intel HD Graphics 520) с частотами 300 / 1000 МГц и могут работать с памятью разных стандартов (LPDDR3, DDR3L, DDR4).

Высокопроизводительные модели Intel Core i7-6500U (2 x 2,5-3,1 ГГц) и Intel Core i7-6600U (2 x 2,6-3,4 ГГц) дополнительно характеризуются повышенными тактовыми частотами процессорных ядер и графического адаптера Intel HD Graphics 520 (300 / 1050 МГц), а также увеличенным объемом кэш-памяти L3 (4 МБ).

Согласно предварительной информации, некоторые из этих решений появятся в 2015 году, а остальные – в 2016.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel обещает выпуск мобильных процессоров Intel Skylake с разблокированным множителем

Процесс оверклокинга традиционно сопутствует повышению энергопотребления процессора и его тепловыделения, поэтому требует использования более эффективных систем охлаждения. В условиях ограниченного пространства ноутбуков производителям довольно сложно реализовать более мощную систему охлаждения, поэтому понятия «мобильный процессор» и «разгон» обычно несовместимы.

Однако компания Intel считает, что настало время ломать стереотипы в этой области и обещает до конца текущего года представить мобильные версии 14-нм процессоров линейки Intel Skylake с разблокированным множителем для более простого и эффективного разгона. Конечно, вряд ли энтузиасты оверклокинга заинтересуются подобным ноутбуками, но среди обычных пользователей обязательно найдутся те, которым эта идея придется по душе. С помощью разгона они смогут улучшить быстродействие лэптопа. Обратной стороной медали может стать повышенный шум системы охлаждения и уменьшенное время автономной работы.

Да и стоимость десктопных процессоров компании Intel с разблокированным множителем несколько выше стандартных аналогов, поэтому логично предположить, что аналогичная ценовая политика распространится и на мобильный сегмент. Учитывая, что производителям придется тратить дополнительные средства на создание более эффективной системы охлаждения и использование более емкой батареи, эффект от использования разгона в ноутбуках пока видится сомнительным. Окончательную же оценку данной идеи выставят сами пользователи после появления подобных устройств на рынке.

http://www.sweclockers.com
Сергей Будиловский

AMD запатентовала процессор с дизайном FPGA и HBM2-памятью на 2,5D-подложке

В интернет попал фрагмент патентной заявки компании AMD, в которой описывается дизайн процессора (вероятно, APU), построенного на основе микроархитектуры AMD Zen с применением HBM2-памяти и дизайна FPGA. Выполнен он на 2,5D-подложке.

Отметим, что это не обычный процессор. Все дело в дизайне FPGA. Он позволяет изменять логику работы внутренних схем после изготовления. Благодаря этому заказчики получают возможность в любой момент реконфигурировать функциональные возможности этого ЦП для оптимального выполнения специфических задач.

В данный момент Intel уже присутствует на рынке FPGA-чипов посредством дочерней компании Altera. Однако в ее устройствах отсутствует HBM-память, поэтому используется традиционная 2D-структура.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Qualcomm Snapdragon 212 и Snapdragon 412 – мобильные процессоры начального уровня

В сентябре прошлого года были представлены мобильные процессоры Qualcomm Snapdragon 210 и Snapdragon 410, которые нацелены на использование в смартфонах начального уровня. Год спустя компания Qualcomm решила немного освежить свое предложение для бюджетных устройств, анонсировав 4-ядерные модели Qualcomm Snapdragon 212 и Snapdragon 412.

Версия Qualcomm Snapdragon 212 построена на основе дизайна ARM Cortex-A7 с применением GPU Qualcomm Adreno 304. От варианта Qualcomm Snapdragon 210 она отличается лишь увеличенной на 200 МГц тактовой частотой процессорных ядер (1,3 против 1,1 ГГц). Остальные же характеристики остались на том же уровне: поддержка экрана с разрешением до 1280 х 720, возможность использования 8-Мп камеры, поддержка оперативной памяти стандарта LPDDR2/LPDDR3 @ 533 МГц и накопителей eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).

Модель Qualcomm Snapdragon 412 базируется на 64-битном дизайне ARM Cortex-A53 и также отличается от Qualcomm Snapdragon 410 повышенной частотой процессорных ядер (1,4 против 1,2 ГГц). Дополнительно в ней реализована поддержка оперативной памяти с частотой 600 МГц, чего не было в предыдущей версии. А вот возможность использования экрана с разрешением 1920 х 1200 точек и 13,5-Мп камеры досталась ей по наследству.

Сравнительная таблица технической спецификации процессоров Qualcomm Snapdragon 212 и Snapdragon 412:

http://liliputing.com
https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

Любопытные результаты скальпирования процессора Intel Core i7-6700K

Специалисты японского IT-ресурса PC Watch решили заглянуть под крышку процессора Intel Core i7-6700K (Skylake). Размещенный там кристалл поразил их своими размерами: он меньше всех своих предшественников. Этому есть вполне логичное объяснение: переход на нормы 14-нм техпроцесса позволил уменьшить его размеры по сравнению с 22-нм кристаллами Intel Ivy Bridge и Intel Haswell, а отсутствие производительного графического ядра и 128 МБ кэш-памяти L4 сделали его меньшим за 14-нм Intel Core i7-5775C.

На этом открытия не закончились. Подложка процессора Intel Core i7-6700K оказалась на 0,3 мм тоньше, чем у Intel Core i7-4770K (0,8 против 1,1 мм). Взамен была увеличена толщина теплораспределительной крышки, поэтому проблем с необходимой прижимной силой у старых кулеров быть не должно.

На последнем этапе тестированию подвергся термоинтерфейс между процессором и теплораспределительной крышкой. Компания Intel применила довольно вязкую субстанцию на основе серебра. Сам же кристалл размещен ближе к центру крышки, что дополнительно сопутствует лучшему отводу излишков тепла. Однако совершенству нет предела. Заменив стандартный термоинтерфейс на Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro, удалось снизить температуру Intel Core i7-6700K на 4 и 16°С соответственно при частоте 4 ГГц (напряжение составило 1,280 В). А подняв частоту до 4,6 ГГц (напряжение 1,325 В), уменьшение температуры достигло 4 и 20°С соответственно.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессоры серии Intel Xeon E3-1500M v5 появятся в ноутбуках

Традиционно процессоры серии Intel Xeon предназначены для построения серверов и рабочих станций. Некоторые пользователи успешно применяют их и в домашних системах. А вскоре они появятся и в составе ноутбуков.

Компания Intel анонсировала выпуск в обозримом будущем мобильных процессоров серии Intel Xeon E3-1500M v5, которые предназначены для использования в лэптопах. Предполагается, что это будут не обычные пользовательские или игровые модели, а мобильные рабочие станции и решения для профессионалов (инженеров, дизайнеров, научных сотрудников и т.д.).

На данный момент известно, что процессоры серии Intel Xeon E3-1500M v5 построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake и предоставляют несколько важных преимуществ:

• поддержку оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• возможность использования технологии Intel vPro для улучшенной защиты системы и более удобного управления;
• поддержку интерфейса Thunderbolt 3, который использует разъем USB Type-C, а также характеризуется пропускной способностью на уровне 40 Гбит/с, поддержкой сетевого стандарта 10 GbE и возможностью выдавать сигнал мощностью 100 Вт для подзарядки или питания подключенных устройств.

http://liliputing.com
http://blogs.intel.com
Сергей Будиловский

В Сеть попали спецификации мобильного чипа Qualcomm Snapdragon 820

Официальная презентация нового флагманского процессора для мобильных устройств Qualcomm Snapdragon 820 ожидается 11 августа. И хоть ждать осталось совсем недолго, в Сети уже появилась информация о спецификациях данного решения, правда, неофициальная.

Qualcomm Snapdragon 820 будет производиться по нормам 14-нанометрового техпроцесса FinFET. Конфигурация SoC предусматривает наличие собственных кастомных ядер Qualcomm под названием Hydra, которые должны обеспечить прирост производительности порядка 35%, а также графического процессора Adreno 530 (поддержка записи и декодирования видео в разрешении 4K на скорости 60 кадров в секунду) – на 40% больше производительности и на 30% энергоэффективности. Данные указаны соответственно в сравнении с процессорными ядрами и графикой чипа Qualcomm Snapdragon 810. Новую платформу оснастят двухканальным контроллером памяти LPDDR4 с частотой до 1866 МГц и реализуют поддержку флэш-памяти формата UFS.

Первые мобильные устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 должны появиться в начале 2016 года.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Предварительные цены процессоров платформы Intel Skylake-S

Один из китайских веб-сайтов, в преддверии релиза платформы Intel Skylake-S, поделился информацией касательно стоимости первых представленных моделей серий Intel Core i5 и Intel Core i7. Поскольку это неофициальные данные, то воспринимать их следует с некой долей скептицизма. С другой стороны, в прошлом именно этот сайт первым проливал свет на многие особенности новых 14-нм процессоров, которые в дальнейшем подтверждались.

Итак, оверклокерские модели Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K предположительно поступят в продажу по цене $225 и $316. Это немного ниже их предшественников: Intel Core i5-4690K - $242, Intel Core i5-5675C - $276, Intel Core i7-4790K – $339 и Intel Core i7-5775C – $366.

65-ваттные модели серии Intel Core i5 будут доступны по цене от $170 до $190, а за аналогичную версию серии Intel Core i7 уже придется отдать $282. Процессоры с 35-ваттным тепловым пакетом попадают в аналогичные ценовые категории: $170-190 за модели серии Intel Core i5 и $282 за Intel Core i7.

Напомним, что релиз новинок ожидается уже 5-ого августа. А в сентябре планируется выход на рынок более доступных (но менее производительных) версий серий Intel Core i3 и Intel Pentium. Сводная таблица технической спецификации первых процессоров платформы Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский