Фото процессора AMD Zen подтверждает PGA-дизайн с 1331 контактной ножкой

Новые детальные снимки процессора серии AMD Summit Ridge с 14-нм микроархитектурой AMD Zen и разъема Socket AM4 подтвердили ранее появившуюся информацию о том, что новинки используют PGA-дизайн с 1331 контактной ножкой. Дополнительные разъемы понадобились для реализации интерфейсов PCI Express 3.0, USB 3.0 и USB 3.1, эффективной работы в двухканальном режиме с DDR4-памятью и других возможностей.

По сравнению с Socket AM3+ количество контактных ножек увеличилось на 41% (с 942 до 1331), что неминуемо привело к увеличению подведенных к процессору дорожек. В результате сместились крепежные отверстия, поэтому установить старые кулеры на платформу Socket AM4 в базовом варианте не получится. Тем не менее общая площадь процессорного разъема не изменилась (40 х 40 мм). Прежним остался и механизм фиксации ЦП в разъеме. Соответственно, старые процессорные кулеры теоретически можно будет использовать с AMD Zen (если их эффективность позволяет), однако для установки потребуется обновленный набор креплений.

Напомним, что в рамках выставки Computex 2016 компания Noctua как раз и представила набор AMD Socket AM4 Upgrade Kit. Он позволит установить уже представленные в продаже фирменные кулеры на новую платформу. Получить этот набор можно будет бесплатно, если вы предоставите подтверждение покупки кулера Noctua и процессора либо материнской платы для платформы Socket AM4.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

AMD будет использовать 12-нм технологию FD-SOI в будущих поколениях продуктов

В конце прошлой недели компания GLOBALFOUNDRIES официально анонсировала развертывание 12-нм технологии FD-SOI, которая пришла на смену 22-нм FD-SOI. А за этим последовало официальное сообщение компании AMD об использовании этого техпроцесса в будущих фирменных продуктах. Правда, выпуск первых массовых образцов ожидается лишь в 2019 году. Ранее GLOBALFOUNDRIES обещала освоить 7-нм технологию FinFET до 2020 и использовать эти два техпроцесса параллельно.

У некоторых пользователей может появиться вопрос: «Зачем AMD переходить с 14-нм FinFET к 12-нм FD-SOI, если к тому времени уже будет освоен 10-нм FinFET?» Ответ кроется в преимуществах технологии FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator). Оказывается, она позволяет достичь более высокой производительности, чем при 10-нм FinFET, а уровень энергопотребления и стоимость производства ниже, чем у 16-нм FinFET. В цифровом выражении получается выигрыш на 15% в производительности и на 50% в энергопотреблении по сравнению с текущей технологией FinFET.

Если углубиться в историю, то компания AMD в прошлом активно использовала технологию SOI для построения своих процессоров. Она предоставляет отличную масштабируемость тактовых частот и энергоэффективности. В частности, именно эта технология лежала в основе 130-нм, 90-нм, 65-нм, 45-нм и 32-нм процессоров, и лишь в последнем поколении был использован 14-нм FinFET-техпроцесс. Однако FinFET характеризуется достаточно сложным дизайном и сравнительно высокой стоимостью производства. Поэтому шаг навстречу 12-нм FD-SOI не выглядит странным, но насколько он окажется успешным мы узнаем лишь через три года.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

AMD Zen и материнские платы на основе AMD X370 появятся лишь в феврале 2017 года

Согласно неофициальной информации, опубликованной на одном из авторитетных китайских веб-сайтов, производители материнских плат уже начали активное производство материнских плат на основе трех новых чипсетов под платформу Socket AM4. Имена первых двух (AMD A320 и AMD B350) стали известны из сентябрьской презентации процессоров и APU линейки AMD Bristol Ridge. Третий чипсет называется AMD X370, и он предназначен для построения топовых материнских плат, которые в первую очередь будут использоваться с флагманскими процессорами серии AMD Summit Ridge (AMD Zen). Демонстрация самих материнских плат должна состоятся в октябре. Производителям же понадобится несколько месяцев для создания необходимого запаса на складах.

Ранее AMD заявила, что планирует показать AMD Zen в рамках выставки CES 2017. Именно там и ожидается полноценный массовый релиз этой серии процессоров. Соответственно, в продажу они должны поступить лишь в феврале вместе с топовыми материнскими платами на AMD X370. Хотя некоторые счастливчики должны получить их еще в текущем году, ведь также AMD обещала ограниченный релиз платформы AMD Summit Ridge до конца 2016.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Последствия отсутствия поддержки старыми ОС Windows процессоров Intel Kaby Lake и AMD Zen

Заявление компании Microsoft о полноценной поддержке процессоров линеек Intel Kaby Lake и AMD Summit Ridge (AMD Zen) лишь в ОС Windows 10 вызвали не только шквал критики в адрес Microsoft, но и непонимание со стороны многих пользователей, ведь процессор не требует установки какого-либо драйвера для корректной работы.

Суть же заявления Microsoft сводится к полноценной поддержке на программном уровне всех новых технологий и возможностей, которые принесут с собой новые CPU. Например, компания Intel улучшила в Intel Kaby Lake технологию Intel Speed Shift, позволяющую процессорам быстрее достигать максимальной частоты при повышении вычислительной нагрузки. Также не следует забывать о технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, реализованной в Intel Broadwell-E. Вполне возможно, что в определенном виде она появится в Intel Kaby Lake. Напомним, что суть ее работы заключается в дополнительном разгоне одного, наиболее стабильного ядра и его приоритизацию на выполнение возросшей нагрузки. Но и она требует соответствующей поддержки на программном уровне.

Если говорить о компании AMD и микроархитектуре AMD Zen, то и у нее есть ряд технологий, требующих оптимизации со стороны ОС. Например, заявленная Clock gating with multi-level regions обеспечивает снижение энергопотребления за счет отключения незадействованных в данный момент узлов. Или же реализация технологии Simultaneous Multi-Threading (SMT), позволяющей одному физическому ядру обрабатывать два потока данных. Подобная технология уже много лет используется компанией Intel в своих процессорах (Intel Hyper-Threading), однако ее реализация отличается от той, которая будет в AMD Zen.

Одним словом, установить ОС Windows 7 / 8 / 8.1 на новые процессоры наверняка удастся, но говорить о полноценной поддержке всех заложенных в них технологий не приходится.

http://hothardware.com
Сергей Будиловский

Встречаем Socket AM4: глобальный релиз процессоров AMD А-серии 7-го поколения

Неофициальные источники прогнозировали запуск платформы Socket AM4 еще весной текущего года, но официальный ее дебют состоялся лишь в начале осени. Впервые она появится в составе OEM-систем (то есть полностью готовых компьютеров) компаний HP и Lenovo, которые в дальнейшем будут дополнены моделями от других мировых производителей.

Первыми на рынке дебютируют семь APU 7-ого поколения AMD A-серии и один процессор AMD Athlon X4 950. Все они построены на основе микроархитектуры AMD Excavator и обещают повышение производительности в однопоточном режиме на 17%. Встроенный в процессор контроллер оперативной памяти поддерживает работу модулей DDR4-2400 МГц в двухканальном режиме.

За обработку графики в APU отвечает новое поколение встроенных GPU, созданных на основе микроархитектуры AMD GCN 3.0 с максимум 512 потоковыми процессорами и частотой до 1,1 ГГц. Уровень производительности iGPU возросла максимум на 27% по сравнению с решениями предыдущих поколений. К тому же они могут похвастать аппаратным ускорением новых стандартов (VP9 и H.265/HEVC).

Что же касается вопроса энергопотребления, то показатель TDP новинок составляет 65 или 35 Вт. При этом уровень производительности 65-ваттных моделей соответствует показателям 95-ваттных решений предыдущего поколения. Да и в некоторых синтетических бенчмарках APU 7-ого поколения AMD A-серии отлично смотрятся против актуальных конкурентов Intel Core i5, хотя для составления более полной картины следует подождать результатов комплексного тестирования.

Сводная таблица новых процессоров 7-ого поколения AMD A-серии:

Вместе с новинками были представлены и новые чипсеты для платформы AMD Socket AM4, которые отличаются возросшей функциональностью и существенно сниженным (до 70%) энергопотреблением. На данный момент официально представлены три новинки:

• AMD X/B/A300 – нацелена на рынок компактных систем;
• AMD A320 – предназначена для создания бюджетных конфигураций (преемник для AMD A68H и AMD 760G);
• AMD B350 – позиционируется в качестве основы для мейнстрим-систем (преемник для AMD A78 и AMD 970).

А специально для высокопроизводительных систем будет выпущен еще один чипсет, название которого пока не сообщается. Наверняка он вскоре появится вместе с релизом топовых процессоров серии AMD Summit Ridge, построенных на основе 14-нм микроархитектуры AMD Zen.

Любопытно, что сами APU 7-ого поколения AMD A-серии уже имеют в своем составе некоторые контроллеры периферийных интерфейсов. Например, они поддерживают 8 линий PCIe Gen 3.0, 4 интерфейса USB 3.1 Gen1, 2 порта SATA и два накопителя с интерфейсами NVMe либо PCIe. В чипсет же интегрирована поддержка дополнительных интерфейсов: USB 3.1 Gen2, USB 3.1 Gen1, USB 2.0, SATA Express, SATA, PCI Express Gen 2. Дополнительно на чипсет возложена поддержка массивов SATA RAID. Таким образом, все обозначенные наборы системной логики будут поддерживать CPU для Socket AM4, что гарантирует легкое обновление конфигурации путем покупки другого процессора, но между собой они отличаются функциональным наполнением. Стоимость новинок пока не сообщается.

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

AMD Zen и Intel Kaby Lake только для Windows 10 и *nix

Неприятную, но вполне ожидаемую новость преподнесла компания Microsoft для всех желающих приобрести процессоры линеек AMD Summit Ridge (AMD Zen), AMD Bristol Ridge и Intel Kaby Lake. Все указанные платформы получат поддержку исключительно в операционной системе Windows 10. Microsoft не планирует реализовывать их поддержку в более старых ОС, поэтому стабильность и полноценная эффективность их работы, например, в Windows 8.1, Windows 7 или Windows XP не гарантируется.

Подобный шаг компания Microsoft делала и в прошлом. Например, процессоры линейки Intel Ivy Bridge были лишены поддержки в операционной системе Windows XP. А поддержка Intel Skylake в ОС Windows 7 и Windows 8.1 первоначально должна была закончится в июле 2017 года, потом была продолжена еще на год, а в последствии – и до конца поддержки самих ОС (14 января 2020 года для Windows 7 и 10 января 2023 года для Windows 8.1).

Также полная совместимость с новыми платформами заявлена в других операционных системах − ChromeOS, SteamOS и OS X.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Официальный дебют процессоров 7-ого поколения Intel Core

Последние дни лета 2016 года войдут в историю процессоростроения как время официального анонса 7-ого поколения Intel Core, ранее известного под названием Intel Kaby Lake. Как и ожидалось, первыми дебютировали мобильные процессоры Intel U и Intel Y-серий. В каждую вошло по три модели, построенные на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake.

Процессоры Intel Core i3-7100U, Intel Core i5-7200U и Intel Core i7-7Y75 обладают поддержкой двух физических ядер и четырех потоков, оперативной памяти DDR4, LPDDR3 и DDR3L, а также встроенного графического ядра Intel HD Graphics 620 (Intel Gen9). Номинальный показатель их TDP составляет 15 Вт, и они ориентированы на использование в обычных ноутбуках.

В свою очередь энергоэффективные 4,5-ваттные ЦП Intel Y-серии – Intel Core m3-7Y30, Intel Core i5-7Y54, Intel Core i7-7Y75 – появятся в планшетах, ультрабуках и гибридных ноутбуках 2-в-1. Количество их физических и виртуальных ядер также составляет 2 и 4 соответственно, однако объем кэш-памяти последнего уровня во всех случаях достигает 4 МБ, а вот контроллер оперативной памяти поддерживать только вариации DDR3-памяти. Да и графическое ядро Intel HD Graphics 615 должно обладать чуть меньшим уровнем производительности.

В целом же изменений в процессорах 7-ого поколения Intel Core не так уж и много:

• оптимизирован дизайн и технология производства, что вместе с более высокими тактовыми частотами обещает 12% прироста по сравнению с моделями предыдущего поколения;
• реализованная поддержка 10-битного стандарта HEVC и VP9 обещает более плавную и качественную работу с видео форматов 4K Ultra HD и 4K Ultra HD 360°;
• интеграция технологии Intel Speed Shift обеспечивает большую отзывчивость при веб-серфинге;
• улучшенная энергоэффективность повышает срок автономной работы до 9,5 часов при просмотре 4K-видео;
• реализованная поддержка внутреннего интерфейса PCI Express Gen3 открывает возможность использования актуальных интерфейсов − Thunderbolt 3 и NVMe.

Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров 7-ого поколения Intel Core:

https://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергей Будиловский

Первые результаты тестирования процессора Intel Core i7-7700K (Kaby Lake)

Внимательные пользователи заметили в базе данных бенчмарка SiSoft Sandra 2015 первые результаты процессора Intel Core i7-7700K из линейки Intel Kaby Lake. Так, в тесте «Processor Arithmetic» он набрал 151,94 GOPS, а в «Processor Multimedia» − 379,8 Mpix/s. Если поискать в интернете показатели процессора Intel Core i7-6700K в этих же тестовых наборах, то они составят 140,88 GPOS и 353,8 Mpix/s соответственно. То есть прирост достигает ориентировочно 7%, что вполне укладывается в рамки сложившейся традиции.

Напомним, что процессор Intel Core i7-7700K построен на базе 14-нм техпроцесса для платформы Socket LGA1151. Он имеет в своем составе 4 физических ядра, которые могут обрабатывать до 8 потоков данных. Номинальная тактовая частота составляет 4,2 ГГц, а динамическая – 4,5 ГГц. Объем кэш-памяти L3 достигает 8 МБ, а показатель TDP – 95 Вт. Релиз первых десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake ожидается в начале 2017 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский