IBM представила первый в мире 7-нм процессор

Компания IBM с гордостью сообщила, что вместе с партнерами (GLOBALFOUNDRIES и Samsung) удалось создать первый в мире работающий 7-нм образец процессора, в котором интегрировано более 20 млрд. транзисторов. Для успешной реализации намеченной идеи разработчикам пришлось внести ряд инноваций в традиционный процесс производства микросхем, ключевыми из которых является использование туннельных транзисторов на основе сплава кремния и германия (SiGe) и литографии Extreme Ultraviolet (EUV) на разных уровнях.

В данный момент наиболее тонкими технологиями массового производства процессоров обладают компании Intel и Samsung, которые приступили к выпуску 14-нм чипов. В ближайшем будущем состоится переход на нормы 10-нм техпроцесса. И лишь после этого появятся 7-нм процессоры. Исследователи компании IBM утверждают, что переход на нормы 7-нм техпроцесса позволил сократить необходимую площадь кристалла на 50% в сравнении с передовыми текущими технологиями. Выигрыш же в показателе производительность/ватт будет превышать 50%.

https://www-03.ibm.com
Сергей Будиловский

Платформа Intel Skylake дебютирует 5 августа

Согласно информации одного из китайских веб-сайтов, платформа Intel Skylake дебютирует уже 5 августа, как раз в преддверии выставки Gamescom. В этот день будут представлены процессоры Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K с разблокированным множителем и материнские платы на основе чипсета Intel Z170, которые как раз и предназначены для оверклокерских экспериментов. В этот же день они поступят в продажу для нашего региона (EMEA).

Во временном отрезке между 30 августом и 5 сентября дебютируют процессоры Intel Core i7-6700, Core i7-6700T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i5-6400 и Core i5-6400T. Вместе с ними будут представлены наборы системной логики Intel H170, B150 и H110 и материнские платы на их основе. А вот в продаже они появятся лишь после 27 сентября.

В октябре-ноябре 2015 года можно ожидать на появление чипсетов бизнес-класса (Intel Q170 и Q150). Сроки поступления в продажу материнских плат на их основе пока не уточняются.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Мобильный процессор Huawei Kirin 950 с поддержкой Bluetooth 4.2 и USB 3.0

Нешуточная борьба развернулась на рынке мобильных процессоров, где сразу несколько компаний разрабатывают собственные образцы на основе ARM-дизайна. Одной из них является Huawei, которая в данный момент завершает работу над очередным высокопроизводительным решением – Huawei Kirin 950.

Это 8-ядерный 64-битный чип, который сочетает в себе четыре ядра ARM Cortex-A53 и четыре ARM Cortex-A72 с рабочей частотой до 2,4 ГГц. В роли графического адаптера используется ARM Mali T880. Новинка поддерживает работу с оперативной памятью стандарта LPDDR4 в двухканальном режиме с пропускной способностью до 25,6 ГБ/с.

Дополнительно процессор Huawei Kirin 950 обладает поддержкой стандартов UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1, LTE Cat.10, Bluetooth 4.2 Smart, MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi, NFC и USB 3.0. Особого внимания заслуживает интегрированный аудиопроцессор Tensilica Hi-Fi 4 DSP, отвечающий за улучшенную обработку звука, и сопроцессор i7, сочетающий в себе функциональность концентратора внутренних сенсоров, коммуникаций и безопасности.

Первые образцы планшетов и смартфонов на основе Huawei Kirin 950 появятся в третьем или четвертом квартале 2015 года.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Первые результаты производительности мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 820

Релиз флагманского 64-битного процессора Qualcomm Snapdragon 810 был омрачен неприятной информацией касательно его проблем с перегревом и неоптимальным использованиям заряда батареи. Позже компания Qualcomm объяснила, что это может касаться лишь испытательных образцов, а в коммерческих (финальных) версиях таких проблем нет. Однако репутация данного ЦП была испорчена, поэтому Qualcomm возлагает большие надежды на нового флагмана – Qualcomm Snapdragon 820.

Данный процессор производится на мощностях компании Samsung, поэтому использует передовой 14-нм технологический процесс, что благоприятно сказывается на уровне его производительности. В частности, в интернет попали первые тесты Qualcomm Snapdragon 820 в бенчмарке Geekbench, которые свидетельствуют о превосходстве новинки над своим предшественником. В однопоточном режиме он набрал 1732 балла, а в многопоточном – 4970. Результаты Qualcomm Snapdragon 810 в том же тесте составляют 1227 и 4424 соответственно. Интересно, что конкурентный 14-нм процессор Samsung Exynos 7420 уступил новинке в однопоточном режиме (1486 баллов), зато превзошел в многопоточном (5284 балла).

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Skylake-S K-серии будут продаваться без комплектного кулера

Ожидается, что в рамках выставки Gamescom 2015, которая пройдет в немецком Кельне с 06 по 09 августа 2015 года, состоится «бумажный» релиз процессоров серии Intel Skylake-S и сопутствующих материнских плат на основе чипсетов Intel 100-й серии. В течение месяца эти продукты должны появиться и на полках магазинов.

Одними из первых дебютируют модели Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, поддерживающие разблокированный множитель и предназначенные для любителей оверклокинга. Их тепловой пакет заявлен на уровне 95 Вт. Традиционно такие решения доступны в двух вариантах: «Box» (с комплектной системой охлаждения) и «Tray» (без фирменного кулера).

В этот раз компания Intel решила убрать стандартную систему охлаждения из комплекта поставки ЦП Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, что вполне логично, ведь большинство покупателей будет использовать в паре с ними более эффективные кулера для достижения повышенных частот. Поэтому комплектная СО во многих случаях просто останется невостребованной. К тому же такая политика позволит снизить конечную стоимость данных CPU.

Напомним, что для высокопродуктивных 130-ваттных HEDT-процессоров серии Intel Core i7 подобный подход уже является нормой, ведь надежно охлаждать их и одновременно обеспечивать простор для разгонных экспериментов могут лишь топовые воздушные и жидкостные системы охлаждения.

Предварительная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

APU AMD A10-7870K уже 2 июня будет доступен на OEM-рынке

Компания AMD официально представила новый APU для среднепроизводительного сегмента десктопных ПК – AMD A10-7870K, который позиционируется в качестве улучшенного варианта флагмана (AMD A10-7850K). В своей структуре новинка использует 12 вычислительных ядер (4 процессорных и 8 графических). Базовая и динамическая частота процессорных ядер составляет 3,9 и 4,1 ГГц соответственно. Встроенный графический адаптер работает на частоте 866 МГц. Также APU AMD A10-7870K может похвастать поддержкой 4 МБ кэш-памяти L2 и многих актуальных технологий: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync и других.

Традиционно презентация нового процессора включала в себя результаты некоторых бенчмарков, в которых AMD A10-7870K соперничал с моделью Intel Core i3-4370. В итоге новинка от AMD смогла продемонстрировать более высокий уровень производительности: на 5% в тесте PCMark 8, на 129% в 3DMark FireStrike и на 95% в Basemark CL.

Отличные результаты показывает AMD A10-7870K и против среднепроизводительной связки Intel Core i3 + NVIDIA GeForce GT 740, обходя ее во всех представленных тестах (Vegas Pro Render, PCMark Work, Photoshop Unsharpen, POV-Ray и Bitlocker). В некоторых популярных играх (StarCraft II, League of Legends, DOTA 2, CS: GO) новинка от AMD также смогла превысить показатели указанной конкурентной связки. Если же установить в пару к ней среднепроизводительную видеокарту, например, AMD Radeon R7 250, или быстрые модули оперативной памяти, то уровень производительности такой системы заметно возрастет.

С активным приходом в нашу жизнь API DirectX 12 и оптимизированных под него игр, обладатели AMD A10-7870K смогут ощутить еще одно преимущество под названием «MultiAdaper» или «Asymmetric Rendering». Его суть состоит в том, что встроенное в APU графическое ядро будет обрабатывать одну часть сцены, а используемая в системе дискретная видеокарта – вторую. То есть пользователи смогут использовать все структурные элементы гибридного процессора, даже если в системе установлен высокопроизводительный графический адаптер.

Еще одна приятная новость заключается в стоимости AMD A10-7870K, которая официально заявлена на отметке $129,99. Сама же новинка сможет использоваться в паре с текущим поколением материнских плат для платформы Socket FM2+, после обновления BIOS.

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Планы компании Intel на 2015 – 2016 годы: плавный переход от 14 до 10 нм

Бесспорно, компания Intel обладает самым передовым техпроцессом в производстве ЦП вообще. Пока TSMC реализует первые заказы на 16-нм чипы, а Samsung уже создает 14-нм модели, Intel не только продолжает насыщать рынок 14-нм решений, но и активно планирует переход на рейки 10-нм техпроцесса. Об этом свидетельствует обновленная дорожная карта для клиентских ПК. Она пришла с неофициальных источников, поэтому ее правдивость остается под вопросом.

Итак, уже в третьем квартале 2015 года на рынке появятся 14-нм процессоры серии Intel Skylake для платформы Socket LGA1151. В четвертом квартале 2015 года к ним присоединятся энергоэффективные версии в BGA-корпусе, которые предназначены для мобильных систем различной направленности: планшетов и ультрабуков (линейка Intel Core Y с TDP меньше 6 Вт), тонких клиентов (серия Intel Core U с TDP от 15 до 25 Вт) и обычных либо игровых ноутбуков (серия Intel Core M с TDP до 47 Вт). Что же касается высокопроизводительной платформы Intel Socket LGA2011-v3, то в ней до третьего квартала 2016 года будут править балом модели серий Intel Haswell-E / Haswell-E Refresh, на смену которым также придет линейка Intel Skylake-E. Интересно, что раньше указывали на дебют процессоров серии Intel Broadwell-E в первом квартале 2016 года, однако на данном графике они отсутствуют.

После Intel Skylake в дело вступит серия Intel Cannon Lake, призванная перевести микроархитектуру Intel Skylake на нормы 10-нм техпроцесса. Впервые она появится уже во втором квартале 2016 года для мобильных энергоэффективных процессоров серий Intel Core Y и Intel Core U. В четвертом квартале 2016 года увидим и обновленные стандартные мобильные процессоры серии Intel Core M на базе Intel Cannon Lake. А вот на рынке десктопных процессоров в третьем квартале 2016 года стоит ожидать лишь появления линейки Intel Skylake Refresh, которая не привнесет с собой ничего революционно нового. Поэтому серия Intel Cannon Lake для этого сегмента ожидается не раньше 2017 года.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер и поддержка LPDDR4 для флагманских устройств

В апреле компания MediaTek анонсировала первый в мире 10-ядерный мобильный процессор MediaTek MT6797 с дизайном huge.Medium.TINY. Как стало известно, компания Qualcomm также разрабатывает 10-ядерный процессор – Qualcomm Snapdragon 818. Он базируется на 20-нм техпроцессе и ядрах с дизайном ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A72. В частности, используются четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 с частотой 1,6 ГГц и четыре ARM Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц. Напомним, что у MediaTek MT6797 несколько другое распределение ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), поэтому уровень их производительности и энергоэффективности будет отличаться.

Также стало известно, что Qualcomm Snapdragon 818 обладает поддержкой оперативной памяти стандарта LPDDR4 и сетей 4G LTE-A Cat.10. А вот реализация графических возможностей возложена на встроенный адаптер Adreno 532.

Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 818:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский