Вычислительный ускоритель AMD MI300 с восемью кристаллами логики

Ускоритель вычислений AMD MI300 следующего поколения получил значительно повышенную плотность логики, согласно слухам Moore's Law is Dead. Основанный на вычислительной архитектуре CDNA3, MI300 будет огромным многокристальным модулем с 8 логическими кристаллами (вычислительными кристаллами), каждый со своим выделенным стеком HBM3. Вычислительные кристаллы (логические кристаллы) будут размещены в трехмерном виде поверх кристаллов ввода-вывода, которые вмещают контроллеры памяти, и соединений выполняющих взаимодействие между кристаллами и данными.

Также в отчете говорится о вычислительной матрице, которая находится на верхнем уровне стека и будет построена по технологии изготовления кремния TSMC N5 (5 нм), а матрица ввода-вывода под ней — по TSMC N6 (6 нм). На данный момент неизвестно, будет ли AMD использовать этот пакет для подключения логических стеков к стекам памяти, или будет выбран дорогой путь использования кремниевого моста, но в отчете склоняются к поддержке всеобъемлющего моста, который вмещает в себя все восемь вычислительных кристаллов, все четыре кристалла ввода-вывода (каждый с двумя вычислительными кристаллами) и восемь стеков HBM3. Промежуточный элемент моста представляет собой кремниевую матрицу, которая облегчает микроскопическое соединение высокой плотности между двумя матрицами на корпусе, что в противном случае было бы невозможно при использовании более длинных соединений подложки корпуса.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 7000 «Raphael» будет с поддержкой DDR5-5200

Новые процессоры AMD Ryzen 7000-й серии «Raphael» под Socket AM5 для настольных ПК будут иметь поддержку скорости памяти DDR5-5200, это стало известно из презентационного слайда производителя памяти Apacer (который также является владельцем бренда памяти для разгона ZADAK). Процессоры для настольных ПК на базе «Zen 4» будут иметь двухканальный интерфейс DDR5 (4 подканала), как и процессоры «Alder Lake» 12-го поколения, но без обратной совместимости с DDR4.

AMD уже заявляла, что процессоры серии Ryzen 7000 будут иметь возможность разгона памяти с использованием AMD EXPO, стандарта расширения SPD для настраиваемых модулей памяти, который является конкурентом Intel XMP 3.0, в нем будут заложены точные настройки памяти для архитектуры контроллера AMD. До сих пор AMD использовала A-XMP, которая поддерживается производителями материнских плат. В ее основе лежит программа настройки встроенного ПО UEFI, которая адаптирует профили модулей памяти Intel XMP SPD в настройки, приближенные к необходимым для AMD.

Слайд презентации Apacer показывает, что процессоры EPYC «Genoa» будут иметь встроенную поддержку DDR5-5200. Процессоры Socket SP5 оснащены 12-канальным интерфейсом памяти DDR5 (24 подканала). Уже выпущенные мобильные процессоры Ryzen 6000 «Rembrandt» поставляются с двухканальными (4 подканальными) интерфейсами DDR5-4800 и LPDDR5-6400.

Процессоры AMD Ryzen 7000 "Raphael" с изначальной поддержкой DDR5-5200 смогут работать со стандартными модулями памяти JEDEC PC5-42600 на этой скорости без каких-либо настроек в UEFI. Для более высоких частот, таких как DDR5-6000, AMD будет использовать модули памяти сертифицированные под EXPO, или A-XMP.

https://www.techpowerup.com
Валерий Паровышник

BCN: доля процессоров AMD упала до 25%, а Intel – выросла до 74%

Японский агрегатор BCN собирает статистику продаж из многих ритейлеров и e-тейлеров по всей стране. Судя по последней информации, линейка Intel Alder Lake существенно подкосила позиции AMD в Японии.

Золотым временем для AMD были 2019-й и 2020-й годы. Пиковые месячные продажи достигали 70% (июнь 2020) и 68% (декабрь 2020). Уже с лета 2021 года, после релиза 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake), AMD начала терять свое преимущество в Японии. Выход 12-го поколения Intel Core (Alder Lake) лишь усилил разрыв между компаниями. Статистика за январь 2022 года неумолима: 25% отдали предпочтение AMD, а 74% – Intel. Наиболее популярными моделями стали представители серий Core i5, Core i7, Ryzen 5, Core i3 и Core i9.

Как минимум в «Стране восходящего солнца» AMD опять в позиции догоняющего.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Слух: линейка Intel Raptor Lake дебютирует в конце сентября

В рамках Investor Meeting 2022 компания Intel продемонстрировала топовый 24-ядерный 32-поточный процессор 13-го поколения Intel Core (Raptor Lake). Они дебютируют в этом году и обещают 2-значный бонус производительности, улучшенные возможности для разгона и модуль AI M.2.

Известный инсайдер Moore’s Law is Dead, со ссылкой на свои источники, сообщает о росте их производительности в однопоточных тестах на 8-15%, а в многопоточных – на 30-40%. Первые новинки семейства Intel Raptor Lake дебютируют до конца третьего квартала (до конца сентября) текущего года. Мобильные процессоры серий H/HX/U появятся уже в четвертом квартале. Возможно, вместе с ними дебютируют и новые мобильные GPU от NVIDIA или AMD.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Процессор AMD Ryzen 7 5800X3D появился на официальном сайте

Официальный анонс процессора AMD Ryzen 7 5800X3D состоялся в рамках презентации на CES 2022. Он использует хорошо знакомую 7-нм микроархитектуру Zen 3 с добавлением кеш-памяти 3D V-Cache объемом 64 МБ.

С одной стороны, это позволяет устанавливать его в актуальные материнские платы под Socket AM4 с чипсетами серий AMD 400 и 500. С другой – обещает ~15% бонус в играх, что выводит Ryzen 7 5800X3D на первое место по игровой производительности (по мнению AMD).

Новинка уже замечена на официальном сайте. Она использует 8 ядер в 16 потоков с частотной формулой 3,4 – 4,5 ГГц при 105-ваттном тепловом пакете. Максимальная температура не должна превышать 90°С. Кулера в комплекте поставки нет, поэтому сразу подумайте об эффективном охлаждении.

Также в составе AMD Ryzen 7 5800X3D есть контроллер интерфейса PCIe 4.0 и 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4. Гарантирована поддержка модулей с частотой DDR4-3200. Стоимость и дата начала продаж не сообщаются.

https://www.amd.com
Сергей Будиловский

Intel анонсировала планы по выпуску новых линеек в десктопном сегментах

В рамках Investor Metting 2022 компания Intel поделилась дальнейшими планами в сегменте клиентских и десктопных процессоров.

В ближайшей перспективе нас ждет анонс линейки Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake) с производительными ядрами Raptor Cove и энергоэффективными Gracemont. Она обещает двухзначное увеличение производительности, максимум 24 ядра в 32 потока и улучшенные возможности для разгона.

В 2023 году ожидается релиз 14-го поколения Intel Core (Meteor Lake) на базе технологии Intel 4 (7-нм EUV). Они перейдут на гибкую плиточную архитектуру с гибридными ядрами (производительные Redwood Cove и энергоэффективные Crestmont), снизят энергопотребление, получат новый графический движок линейки Battlemage и встроенный ИИ-акселератор.

15-е поколение Intel Core (Arrow Lake) должно появится в 2024 году. Оно перейдет на технологию Intel 20A и получит новые архитектуры для производительных (Lion Cove) и энергоэффективных ядер (Skymont). Инженеры рассчитывают получить до 15% прироста показателя производительность/ватт.

После этого дебютирует 16-е поколение Intel Core (Lunar Lake) с использованием технологии Intel 18A. Старт массового производства ожидается во второй половине 2024 года, а выход на рынок – в 2025 году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Процессоры AMD Ryzen 6000HS принялась покорять рынок в составе ноутбуков

Компания AMD сообщила о начале продаж первых тонких и легких игровых ноутбуков с процессорами серии Ryzen 6000HS (кодовое название Rembrandt). В начале марта в продажу поступят модели серий Ryzen 6000HX и Ryzen 6000U.

Первые лягут в основу мощных игровых лэптопов и рабочих станций, а вторые созданы под ультратонкие ноутбуки. Также в марте дебютирует серия Ryzen 6000 PRO для коммерческих и бизнес-решений.

Все мобильные процессоры линейки Ryzen 6000 созданы на базе 6-нм архитектуры Zen 3+. Встроенное видеоядро перешло на архитектуру RDNA 2. Также новая платформа может похвастать поддержкой памяти LPDDR5, интерфейсов PCIe 4.0 и USB4 (40 Гбит/с), сетевых модулей Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 и технологии шумоподавления на основе алгоритмов нейросети.

В архитектуре Zen 3+ AMD реализовала более 50 новых или улучшенных возможностей для повышения энергоэффективности. В свою очередь видеоядро стало в 2 раза производительнее по сравнению с предыдущим поколением (Ryzen 6000U vs Ryzen 5000U). Время автономной работы выросло на 8-17%.

И, конечно же, не обошлось без сравнения с конкурентами. Например, Ryzen 9 6900HS в 2,62 раза лучше Core i9-12900HK по показателю производительность/ватт. В играх Ryzen 7 6800U не оставляет шансов Core i7-1165G7. Встроенное видеоядро процессора Ryzen 5 6600U во многих проектах чувствует себя лучше, чем GeForce MX450. А с помощью технологии AMD FSR видеоядро чипа Ryzen 7 6800U превосходит GeForce GTX 1650 Max-Q.

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Стратегия Tick-Tock жива: Intel уже готовится к переходу на 2,0- и 1,8-нм техпроцесс

И еще одна интересная новость пришла с презентации Investor Metting 2022 – Intel поделилась обновленной стратегией Tick-Tock на ближайшие годы. Напомним, что она успешно использовала ее до 2015 года, когда всем стали очевидны проблемы с освоением 10-нм техпроцесса.

В рамках новой презентации Intel впервые вновь упомянула Tick-Tock. Планы у компании очень амбициозные. В 2021 году она перешла на технологию Intel 7 (10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin).

Во второй половине 2022 года стартует производство ЦП мобильной линейки Meteor Lake с использованием техпроцесса Intel 4 (7-нм EUV ≈ 5-нм от TSMC). В продажу они поступят в первой половине 2023 года.

Техпроцесс Intel 3 будет готов к массовому производству продуктов во второй половине 2023 года. На его основе будут созданы серверные процессоры, которые придут на смену линейке Intel Sapphire Rapids.

В первой половине 2024 года Intel планирует перейти с эры нанометров в эру ангстремов: техпроцесс Intel 20A (20 ангстрем = 2,0 нанометров) будет готов к производству чипов. Под этот техпроцесс компания готовит новую линейку клиентских процессоров Arrow Lake. Ее релиз ожидается в 2024 году.

Во второй половине того же года будет готов к производству еще более тонкий техпроцесс – Intel 18A (1,8 нм). Пока неизвестно, какие именно продукты дебютирует на его основе. Возможно, это будут новые серверные чипы.

И еще одна интересная деталь: похоже, что Intel привязывает разные категории своих продуктов к разным техпроцессам. Например, Intel 3 может использоваться исключительно для серверных чипов, а в мейнстрим сегменте сразу произойдет прыжок с Intel 4 на Intel 20A.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский