Энергоэффективный процессор Intel Core i3-4170T уже доступен на рынке

Для всех желающих собрать достаточно производительную систему с низким энергопотреблением и тепловыделением компания Intel предложила процессор Intel Core i3-4170T. Он построен на базе 22-нм микроархитектуры Intel Haswell для разъема Socket LGA1150. Буква «T» в его названии указывает на сниженный до 35 Вт тепловой пакет, который для обычных версий серии Intel Core i3-41xx составляет 54 Вт. Благодаря этому новинка отлично подойдет для компактных систем с небольшими по мощности кулерами.

Модель Intel Core i3-4170T состоит из двух процессорных ядер и четырех потоков, которые работают на частоте 3,2 ГГц. Также в его составе имеется 3 МБ кэш-памяти L3, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1600 МГц с поддержкой максимум 32 ГБ, контроллер интерфейса PCI Express 3.0 с 16 линиями и графическое ядро Intel HD Graphics 4400 (базовая частота – 200 МГц, максимальная динамическая частота – 1150 МГц).

В продажу новинка поступит по рекомендованной цене $117. Более подробная таблица технической спецификации процессора Intel Core i3-4170T:

http://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергей Будиловский

Готовится 72-ядерный серверный сопроцессор Intel Xeon Phi Knights Landing

Во второй половине 2015 года компания Intel готовится вывести на рынок серию сопроцессоров Intel Xeon Phi Knights Landing, нацеленных на ускорение параллельных вычислений в серверных системах. Ранее сообщалось, что самый производительный образец на момент выхода будет иметь в своем составе 60 процессорных ядер.

Как стало известно, флагманская модель серии Intel Xeon Phi Knights Landing порадует наличием 72 процессорных ядер, созданных на базе улучшенной микроархитектуры Intel Silvermont, и 36 МБ кэш-памяти L2. А место кэш-памяти L3 займет стэковая HBM-память объемом 8 или 16 ГБ. Она обладает высокой пропускной способностью и значительно большим объемом, что обеспечит дополнительный прирост производительности.

Интегрированный 6-канальный контроллер оперативной памяти в флагманском решении серии Intel Xeon Phi Knights Landing может похвастать поддержкой памяти стандарта DDR4-2400 МГц общим объемом до 384 ГБ. Также в состав новинки входит контроллер интерфейса PCI Express 3.0 с поддержкой 36 линий.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

APU AMD Zen: 16 ядер, 32 МБ кэш-памяти L3, 16 ГБ HBM-памяти, крипто процессор и 4-канальная DDR4-память

Как известно, компания AMD не планирует выпускать что-либо кардинально новое в сегменте своих высокопроизводительных систем, оставив на нем «старожилов» из серии AMD FX. А вот на третий квартал 2016 года планируется дебют абсолютно новых процессоров с кодовым названием «AMD Zen».

Одному авторитетному IT-порталу удалось заполучить слайд с блок-схемой нового флагманского процессора, точнее говоря – APU, поскольку в нем интегрировано производительное графическое ядро. Предположительно, это флагманская модель, нацеленная на рынок серверных решений. Тем не менее ее возможности и структура действительно впечатляют.

Итак, мы имеем максимум 16 x86-ядер AMD Zen, каждое из которых может работать в двухпоточном режиме (максимум 32 потока), что уже несколько лет успешно используется в конкурирующих процессорах компании Intel. Каждое ядро распоряжается 512 КБ кэш-памяти L2, а каждый 4-ядерный модуль работает с 8 МБ кэш-памяти L3. В итоге получается максимум 8 МБ кэш-памяти L2 и 32 МБ – кэш-памяти L3.

Графическое ядро представлено потоковыми процессорами AMD Greenland с интегрированной HBM-памятью объемом до 16 ГБ и пропускной способностью 512 ГБ/с. При этом скорость обработки задач с двойной точностью достигает 1/2. Также графика обладает поддержкой улучшенных технологий ECC, RAS и HSA.

Контроллер оперативной памяти флагманского APU серии AMD Zen располагает четырьмя каналами с поддержкой стандарта DDR4-3200 МГц и модулей формата SO-DIMM, UDIMM, RDIMM и LRDIMM. Каждый канал может работать с объемом 256 ГБ, что в общем дает 1 ТБ оперативной памяти.

Для подключения карт расширения в новинке доступно 64 линии PCI Express 3.0, 2 из которых можно переключить на интерфейсы SATA Express, а 14 – на SATA. В завершении отметим наличие интерфейса GMI (Global Memory Interconnect) для связи процессорных и графических ядер и дополнительного платформного процессора, реализующего функции быстрой загрузки (Secure Boot) и криптографической защиты.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

Процессоры серии Intel Braswell уже на рынке

На этой неделе компания Intel без особого размаха представила первые процессоры серии Intel Braswell, которая пришла на смену Intel Bay Trail. В ее состав вошли четыре модели: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 и Intel Pentium N3700. Все они построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Airmont в соответствии с дизайном SoC, объединяя на одном кристалле функциональность процессора, видеокарты, контроллера памяти и чипсета. При этом новинки используют BGA-корпус, поэтому продаваться они будут исключительно вместе с материнскими платами. Ключевые сегменты рынка для решений серии Intel Braswell – ноутбуки и десктопы начального уровня с высокой энергоэффективностью.

Модели Intel Celeron N3000 и Intel Celeron N3050 имеют в своей структуре по 2 процессорных ядра (1040 / 2080 МГц и 1600 / 2160 МГц соответственно), 1 МБ кэш-памяти L2, графический адаптер Intel Ge 8-LP (320 / 600 МГц), контроллер оперативной памяти DDR3-1600 МГц, шины PCI Express 2.0 и других интерфейсов. Показатель TDP для них заявлен на уровне 4 и 6 Вт соответственно.

Версии Intel Celeron N3150 и Intel Pentium N3700 уже могут похвастать 4 процессорными ядрами (1600 / 2080 МГц и 1600 / 2400 МГц), 2 МБ кэш-памяти L2, графическим адаптером Intel Ge 8-LP с максимум 16 вычислительными блоками (320 / 640 МГц и 400 / 700 МГц соответственно) и аналогичным набором других контроллеров. Их тепловой пакет также заявлен на уровне 6 Вт.

Сравнительная таблица технической спецификации первых процессоров серии Intel Braswell выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

APU AMD Kaveri и AMD FX-8350 демонстрируют отличные результаты в DirectX 12

На днях компания Futuremark представила дополнение к бенчмарку 3DMark (API Overhead Feature Test), которое позволяет протестировать и сравнить между собой результаты производительности при использовании разных версий API (DirectX 11, DirectX 12 и Mantle). Одними из первых появились результаты тестов процессоров и видеокарт компании AMD, судя по которым, APU AMD Kaveri и CPU AMD FX могут упрочнить свои позиции на рынке. Также отличные результаты демонстрируют и видеокарты серии AMD Radeon, созданные на основе микроархитектуры AMD GCN.

Сразу же отметим, что ключевым показателем бенчмарка 3DMark API Overhead Feature Test является «Draw Calls» (в переводе с англ. – запрос на рисование). Они возникают тогда, когда CPU обращается к GPU с запросом нарисовать определенную линию. В играх для прорисовки одного кадра используются тысячи подобных запросов, что создает значительную нагрузку на CPU и используемый программный интерфейс (API). Это приводит к ограничению производительности графического адаптера, который способен справиться с большим их количеством. То есть, чем больше показатель Draw Calls, тем выше производительность системы и тем меньше перегружены CPU и API.

Как видим, переход от API DirectX 11 до DirectX 12 повышает производительность видеокарты AMD Radeon R9 290X в бенчмарке 3DMark API Overhead Feature Test на 1547% при работе с 4K-контентом. Для модели AMD Radeon R7 260X в аналогичных условиях прибавка составляет 953%. Флагманский APU AMD A10-7850K (Kaveri) при работе с Full HD-контентом смог прибавить 511%. Гигантский рост производительности продемонстрировал и флагманский процессор AMD FX-8350. Если в API DirectX 11 количество Draw Calls лишь немного превышало 1 млн., то с переходом на API DirectX 12 оно поднялось выше 14 млн.

Последний график демонстрирует еще одну интересную особенность: API DirectX 12 показывает хорошую масштабируемость результатов 2-, 4- и 6-ядерных систем. А вот результаты 6- и 8-ядерных процессоров уже находятся на одном уровне. То есть для игровой системы вполне достаточно 6-ядерного процессора компании AMD. Для Intel аналитики указывают на оптимальный результат с применением 4-ядерных моделей серии Intel Core i5.

Конечно, между показателями Draw Calls и FPS нельзя поставить лишь знак равенства, но все же они связаны между собой, поэтому столь значимое повышение первого обязательно приведет к заметному увеличению второго.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Спецификация процессоров для мобильных устройств Huawei Kirin 940 и Huawei Kirin 950

Компания Huawei обнародовала спецификации новых процессоров для мобильных устройств Kirin 940 и Kirin 950.

Известно, что процессоры будут базироваться на архитектуре ARM big.LITTLE. Новинки получат четыре 64-битные ядра Cortex-A53 и точно такое же количество ядер Cortex-A72. Их тактовая частота составит 2,2 – 2,4 ГГц. Также сообщается  о поддержке двухканальной оперативной памяти LPDDR4, которая обладает пропускной способностью на уровне 25,6 ГБ/с. 

Чип Kirin 940 в качестве графической подсистемы получит вариант ARM Mali T860, а также модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat. 7 со скоростью до 300 Мбит/с. Процессор Kirin 950 оборудован графическим контроллером ARM Mali T880 и модемом LTE Cat. 10 со скоростью до 450 Мбит/с.

Вдобавок, чипы Kirin 940 и Kirin 950 будут обладать поддержкой 4K-видео, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Предварительные сроки релиза Huawei Kirin 940 – третий квартал текущего года, для Kirin 950 – четвертый квартал. 

http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартынец Мария

Intel Xeon D: 8-ядерный серверный SoC-процессор с поддержкой DDR3 и DDR4 памяти

Компания Intel поделилась очень подробной презентацией процессоров серии Intel Xeon D. Новинки созданы для использования в среде облачных серверов, систем хранения данных и коммуникационного оборудования. Традиционно решения линейки Intel Xeon являют собой высокопроизводительные процессоры, однако серия Intel Xeon D – это довольно уникальное явление.

Дело в том, что новинки созданы в дизайне SoC, объединяя на одном кристалле до 8 процессорных ядер (до 16 потоков) с 14-нм микроархитектурой Intel Broadwell, двухканальный контроллер оперативной памяти с поддержкой стандартов DDR3L-1600 МГц и DDR4-2133 МГц и максимальным объемом 128 ГБ (RDIMM) или 64 ГБ (UDIMM / SO-DIMM), контроллеры шины PCI Express 2.0 (8 линий) и PCI Express 3.0 (24 линии) и два контроллера 10-гигабитных сетевых LAN-интерфейсов. Также в его составе присутствуют контроллеры популярных внешних и внутренних портов: шести SATA 6 Гбит/с, четырех USB 3.0 и четырех USB 2.0.

Кэш-память в моделях серии Intel Xeon D распределяется следующим образом: по 32 КБ кэш-памяти L1 для данных на одно ядро и столько же для инструкций; по 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро и по 1,5 МБ кэш-памяти L3 на ядро. При этом показатель TDP новинок находится в диапазоне 20 – 45 Вт, что снизит требования к их охлаждению и упросит конфигурацию конечной системы. Дополнительно компания Intel интегрировала в решения серии Intel Xeon D ряд инновационных технологий (обеспечивают более эффективное взаимодействие с кэш-памятью и оперативной памятью, улучшают скорость шифрования информации и других), новых инструкций (ADCX, ADOX) и узлов (например, новый генератор случайных чисел).

http://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Новые процессоры MediaTek с графикой AMD

Очень любопытная информация появилась в рамках форума MWC 2015: MediaTek и AMD совместно работают над созданием нового SoC-процессора. Точнее говоря, компания MediaTek лицензирует графическое ядро AMD для нового поколения своих процессоров. Хотя представители обеих компаний отказались от комментариев по этому поводу, сам факт является вполне логичным и правдоподобным. Ведь главные конкуренты компании MediaTek на мобильном рынке (Qualcomm и NVIDIA) используют собственные графические ядра (Adreno и Kepler / Maxwell соответственно) в своих процессорах, отказавшись от популярных, но менее производительных ARM Mali и IT PowerVR.

Предполагающееся партнерство MediaTek и AMD в случае успеха принесет выгоду обеим компаниям: MediaTek сможет лучше конкурировать с продукцией конкурентов в сегменте высокопроизводительных мобильных процессоров, а AMD получит дополнительный источник прибыли и, возможно, новых клиентов на этом рынке.

Напомним, что AMD уже помогла одной мобильной компании в создании своего GPU. Речь идет о вышеупомянутой Qualcomm. В 2006 году AMD приобрела ATI Technologies, а вместе с ней – графическое ядро Imageon. В 2009 году она продала его компании Qualcomm. Впоследствии именно GPU Imageon был доработан и переименован в Adreno.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский