Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Материнские платы

Новые подробности платформы Intel Maho Bay

Ориентировочно, в начале следующего года, компания Intel планирует представить новую платформу Maho Bay, которая заменит на рынке существующую сегодня Sugar Bay. В состав новинки войдут процессоры линейки Intel Ivy Bridge и чипсеты 7-й серии, которые также известны под кодовым названием Panther Point.

Intel Ivy Bridge

Известно, что микроархитектура процессоров Intel Ivy Bridge будет очень похожей на существующие сегодня решения линейки Intel Sandy Bridge, однако при изготовлении новинок будут использоваться нормы 22-нм техпроцесса. Это позволит уменьшить общую площадь ядра, повысить тактовые частоты и эффективнее использовать материальные ресурсы, что приведет к сокращению затрат на производство. Решения линейки Intel Ivy Bridge будут обладать несколькими ядрами центрального процессора, интегрированным контроллером оперативной памяти DDR3-1600 МГц и графическим ядром, которое будет поддерживать выполнение инструкций DirectХ 11. Тепловой пакет новинок будет находиться в пределах 35 Вт – 95 Вт. Присутствует поддержка новых версий хорошо известных технологий: Intel QuickSync, которая используется для декодирования видео данных, и Turbo Boost 2.0, позволяющая автоматически повышать тактовые частоты ядер центрального процессора в случае увеличения вычислительных нагрузок.

Intel Ivy Bridge

Главные свойства чипсетов Intel 7-й серии:

  • поддержка двух слотов PCI Express x16 с работой в режиме 1 х 16 или 2 х 8;
  • поддержка интерфейса FDI, который позволит одновременно обслуживать до трех мониторов;
  • интегрированный контроллер USB 3.0;
  • интегрированный контроллер SATA III.

Intel Ivy Bridge

Как стало известно, чипсеты Intel 7-й серии будут использовать существующий сокет LGA 1155, поэтому  новые процессоры Intel Ivy Bridge будут полностью совместимы с некоторыми материнскими платами предыдущего поколения, после проведения процедуры обновления BIOS. Список совместимых чипсетов включает: Intel P67, H67, H61, Z68. С другой стороны, процессоры линейки Intel Sandy Bridge можно будет использовать в паре с новыми материнскими платами линейки Intel Panther Point.

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новые чипсеты AMD A75 и A70M будут поддерживать интерфейс USB 3.0

Организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая занимается вопросами сертификации интерфейса USB, официально подтвердила, что первыми чипсетами, которые будут обладать интегрированной поддержкой высокоскоростных портов USB 3.0 станут AMD A75 и A70M. Напомним, что данные новинки также известны под кодовым названием AMD Hudson-D3 и Hudson-M3. Они будут функционировать в паре с новыми APU серии AMD A: решение AMD A75 ориентировано на использование в десктопных системах, а на базе чипсета AMD A70M будут собраны материнские платы для мобильных компьютеров.

Интегрированная поддержка четырех портов USB 3.0 в чипсеты AMD A75 и A70M значительно упростит дизайн материнских плат, изготовленных на них основе, поскольку производителям конечной продукции не придется устанавливать дополнительные контроллеры для корректной работы данного интерфейса.

Отметим, что главный конкурент AMD на рынке процессоров и материнских плат – компания Intel планирует интегрировать поддержку интерфейса USB 3.0 в чипсеты 7-й серии, которые также известны под кодовым названием Panther Point. Однако, дебют новых решений от Intel можно ожидать лишь в начале в следующем году, в то время как AMD готовится представить материнские платы на базе наборов логики A75 и A70M уже в июне текущего года.

Подробная таблица технической спецификации новых чипсетов AMD A75 и A70M выглядит следующим образом: 

Модель

A70M

A75

Назначение

Ноутбуки

Десктопные компьютеры

Кодовое название

Hudson-M3

Hudson-D3

Платформа

Sabine (Llano)

Lynx (Llano)

Генератор тактовой частоты

+

Gigabit Ethernet MAC

10/ 100/ 1000

SATA

6 x SATA III

RAID

0, 1

0, 1, 10

HD-аудио

 до 4 каналов

PCI Express x1 (второго поколения)

4

Unified Media Interface (UMI)

x4 (I поколение) + DisplaРort

x4 (IІ поколение) + DisplaРort

USB 3.0 / 2.0 / 1.1

4/10 / 2

Контроллер скорости обращения вентилятора

+

Инфракрасный порт

+

SD-контроллер

+

VGA DAC

+

Шина PCI (33 МГц)

-

3 слота

http://www.businesswire.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

MSI H61I-E35 (B3) – новая Mini-ITX материнская плата на базе чипсета Intel H61

Впервые продемонстрирована широкой публике во время выставки CeBIT 2011, новая материнская плата H61I-E35 (B3) официально заняла собственное место в модельном ряду компании MSI. Новинка выполнена в форм-факторе Mini-ITX и предназначена для совместной работы с новыми процессорами линейки Intel Sandy Bridge. Разработчики максимально упростили комплектацию модели MSI H61I-E35 (B3), что позволило достичь чрезвычайно низкой стоимости новинки.

MSI H61I-E35

Коротко отметим ключевые компоненты:

  • два 240-контактные слота оперативной памяти, которые поддерживают установку модулей стандарта DDR3-1066/1333 МГц  максимальным объемом 8 ГБ каждый;
  • четыре порта SATA II, которые используются для подключения накопителей и оптических приводов;
  • использование лишь интегрированного в процессор графического ядра для обработки видеоданных без возможности подключения дискретной видеокарты, поскольку отсутствует стандартный слот PCI Express x16;
  • 6-канальная аудио подсистема, которая работает на базе интегрированного кодека Realtek ALC887;
  • один гигабитный контроллер Realtek 8111E для реализации сетевого соединения с локальной системой или подключение к интернету;
  • набор необходимых внешних интерфейсов: USB, D-Sub, HDMI, RJ-45, PS/2 и аудиовыходы.

MSI H61I-E35

Несмотря на такую «спартанскую» комплектацию, материнская плат H61I-E35 (B3) обладает несколькими уникальными свойствами, которые присущи исключительно решениям компании MSI. Среди них особого внимания заслуживает:

  • поддержка высококачественной элементной базы Military Class II, в состав которой входят твердотельные конденсаторы и ферритовые дроссели. Оно обладают лучшими параметрами и характеризуются более стабильной работой, чем их стандартные аналоги;
  • поддержка интегрированной системы оптимизации OC Genie II, которая позволит автоматически повысить тактовые частоты работы процессора, оперативной памяти и графического ядра;
  • возможность использования интегрированной операционной системы Winki 3, в основе которой лежит ядро Linux. По желанию пользователя, она может загружаться перед основной операционной системой и позволяет получить доступ к наиболее популярным функциям: просмотр веб-страниц, отправка сообщений или просмотр фотографий;
  • поддержка технологии i-Сharger, которая автоматически определяет режим зарядки периферийного устройства от портов USB и увеличивает мощность исходящего сигнала. Таким образом, существенно сокращается время, необходимое для восстановки полного заряда аккумулятора подключенного устройства;
  • поддержка технологии M-Flash, которая обеспечивает возможность сохранения резервной копии BIOS на флешку и использование ее в случае необходимости.

MSI H61I-E35

Подробная таблица технической спецификации новой материнской платы MSI H61I-E35 (B3)

Производитель

MSI

Модель

H61I-E35 (B3)

Чипсет

Intel H61 степинга B3

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge)

Поддерживаемая оперативная память

2 x 240-контактных слоты DDR3-1066 / 1333 МГц
Поддержка двухканального режима работы
Максимальный объем составляет 16 ГБ

Слоты расширения

1 x PCI Express 2.0 х1

Дисковая подсистема

4 x SATA II

Аудиопидсистема

6-канальная на базе интегрированного контроллера Realtek ALC887

LAN

1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek 8111E

Питание

1 х 24-контактный ATX
1 x 4-контактный CPU

Разъемы для вентиляторов

1 х CPU
1 x корпусный

Внутренние порты I/O

4 х USB 2.0
1 x S/PDIF-Out разъем
1 х TPM разъем
1 х переключатель «Очищение CMOS-памяти»
1 x разъем для аудиовыходов, размещенных на передней панели
Разъемы системной панели

Внешние порты I/O

4 x USB 2.0
2 x PS/2
1 x RJ-45
1 х D-Sub
1 x HDMI
3 х аудиовыхода

Особенности

OC Genie II
Military Class II
Winki 3
i-Сharger
M-Flash

Размеры

170 х 170 мм

Форм-фактор

Mini-ITX

Ориентировочная цена

€66

http://news.softpedia.com
http://www.msi.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel представила новую платформу «Oak Trail»

Состоялся официальный анонс новой платформы Intel Oak Trail, которая ориентирована на использовании в планшетных компьютерах. Она состоит из процессора линейки Intel Atom Z600 и чипсета Intel SM35 Express.

Intel Atom Z600

Первым процессором новой платформы Intel Oak Trail стала одноядерная модель Intel Atom Z670, которая функционирует на тактовой частоте 1,5 ГГц. Новинка содержит интегрированное графическое ядро Intel GMA 600 и встроенный контроллер оперативной памяти. Данное решение поддерживает работу с операционными системами Windows, Android и MeeGo.

Среди главных преимуществ новой платформы Intel Oak Trail отмечают следующие:

  • более качественное воспроизведение видео файлов;
  • интегрированная поддержка Flash-анимации;
  • улучшенная обработка интернет-данных, что приводит к комфортному и более быстрому просмотру веб-страниц;
  • оптимизированное энергопотребление, которое позволяет увеличить время автономной работы и использовать пассивную систему охлаждения процессора.

Intel Atom Z600

Первые модели планшетных компьютеров на базе новой платформы Intel Oak Trail будут продемонстрированы уже в следующем месяце. Сводная таблица технической спецификации нового процессора Intel Atom Z670 выглядит следующим образом: 

Модель

Atom Z670

Поддерживаемый чипсет

Intel SM35

Количество физических ядер

1

Количество виртуальных ядер

2

Тактовая частота, ГГц

1,5

Объем кэш-памяти, КБ

512

Максимальная мощность тепловыделения (TDP), Вт

5

Поддерживаемые операционные системы

Windows, Android, MeeGo

Интегрированные контроллеры

Intel GMA 600, контроллер оперативной памяти

http://newsroom.intel.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс чипсета Intel Z68 запланирован на 8 мая

По неофициальной информации, которую распространили несколько авторитетных интернет-сайтов, компания Intel представит новый чипсет Z68 в воскресенье, 8-го мая. Начиная с этого дня, производители материнских плат планируют продажу собственных решений на его основе.

Напомним, что чипсет Intel Z68 разработан для совместной работы с процессорами линейки Intel Sandy Bridge. Он объединяет в себе наилучшие свойства своих предшественников – Intel H67 и Intel P67, а именно: высокий оптимизационный потенциал и возможность использования интегрированного графического ядра. Среди других технических особенностей новинки отметим поддержку четырех разъемов для установки DDR3-памяти, одного или двух слотов PCI Express x16, шести портов SATA III и четырнадцати внешних интерфейсов USB 2.0

Intel Z68

Материнские платы, собранные на базе набора логики  Intel Z68, будут обладать несколькими уникальными технологиями, среди которых особого внимания заслуживают LucidLogix Virtu и Smart Response. Первая обеспечивает реализацию режима Multi-GPU, в котором используется как интегрированное графическое ядро, так и дискретная видеокарта. Вторая позволяет существенно увеличить производительность дисковой подсистемы, при условии использования небольшого SSD-накопителя в качестве быстрой кэш-памяти.

Планируется, что цена на материнские платы, в основе которых будет лежать чипсет Intel Z68, приблизится к стоимости моделей с чипсетом Intel P67, что позволит новинкам быстро адаптироваться на рынке. 

http://en.expreview.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс системных плат GIGABYTE AM3+ «Black Socket»

Компания GIGABYTE представила новую линейку в составе 16 системных плат, совместимых с процессорами компании AMD в исполнении Socket AM3+ (Black Socket), ранее анонсированных на международной выставке CeBIT 2011. Новые версии продуктов GIGABYTE спроектированы на базе чипсетов AMD 700/800-серии и обеспечивают полноценную поддержку ЦП AMD нового поколения (32-нм технологический процесс, процессорный разъем AM3+).

 

Значительный прирост производительности платформы, который, безусловно, оценят конечные пользователи, стал возможен благодаря характеристикам новых ЦП AMD в исполнении Socket AM3+. Новая продуктовая линейка системных плат GIGABYTE оснащается процессорным разъемом черного цвета, который лишний раз подчеркивает, что эти решения предназначены именно для ЦП AMD Socket AM3+. Кроме того, новые изделия GIGABYTE серии «Black Socket» полностью совместимы с разъемом Socket AM3, что обеспечивает преемственность поколений и предусматривает возможность быстрой замены ЦП для разъема AM3 на ЦП семейства AM3+, как только новые процессоры от AMD поступят в продажу.

Серия плат GIGABYTE AM3+ «Black Socket»:

Модель

Чипсет

890FXA-UD5 (Rev 3.1)

890FX+SB850

890GPA-UD3H (Rev 3.1)

890GX+SB850

880GA-UD3H (Rev 3.1)

880G+SB850

880GMA-USB3 (Rev 3.1)

880G-USB3 (Rev 3.1)

880G+SB710

880GM-USB3 (Rev 3.1)

880GM-USB3L (Rev 3.1)  ~скоро

870A-UD3 (Rev 3.1)

870+SB850

870-UD3P (Rev 3.1)

870A-USB3 (Rev 3.1)

870A-USB3L (Rev 3.1)

MA770T-UD3P (Rev 3.1)

770+SB710

MA770T-UD3 (Rev 3.1)

770T-D3L (Rev 3.1)

780T-USB3 (Rev 3.1) ~скоро

760G+SB710

78LMT-S2P (Rev 3.1) ~скоро

Более подробную информацию о системных платах GIGABYTE для ЦП семейства AM3+ «Black Socket» можно узнать на официальном сайте компании.

GIGABYTE

Постоянная ссылка на новость

ASRock - материнские платы нового поколения с наилучшим набором технологий

Компания ASRock оснастила серию материнских плат набором технологий, предоставляющих новые возможности: XFast USB для ускорения пересылки данных по шине USB, UEFI BIOS с поддержкой более широкого набора настроек и функций системного мониторинга, Digi Power схема питания ядра CPU для обеспечения стабильного напряжения.

XFast USB
С помощью технологии ASRock XFast USB достигается максимальная скорость передачи данных по USB. Инженеры компании усердно работали над возможностью такого ускорения, оснастив серию материнских плат XFast USB данной технологией. Фирменная разработка может ускорить передачу по интерфейсу USB 3.0 на 97,7%, а по USB 2.0 прирост составляет 396.28%.

Графический интерфейс UEFI BIOS
Для удовлетворения потребностей энтузиастов и оверклокеров требуется широкий набор настроек и максимально удобное их использование для тонкой настройки системы и разгона. Вместо привычного BIOS в обычных материнских платах компания оснастила свои модели технологией UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), отвечающей за состояние системы и взаимодействие между программным обеспечением комплектующих посредством протоколов и операционной системой. Такой подход позволяет использовать не только клавиатуру, но и мышь. UEFI предоставляет возможность использования в качестве загрузочных дисков накопителей объемом 3 ТБ, что в обычном BIOS невозможно.

Digi Power
Традиционные материнские платы преимущественно оснащены аналоговым PWM (широтно-импульсная модуляция), что может обусловить не достаточно стабильное питание процессора и повлиять на вычислительную эффективность. Для улучшения питания процессора, в новых материнских платах компании ASRock реализован цифровой PWM что обеспечивает наиболее надежную вычислительную мощность процессора. 

(Доступно в моделях P67 Fatal1ty Professional, P67 Extreme6, P67 Extreme4, 890FX Deluxe5 материнских плат). 

В текущих и предстоящих моделях материнских плат будут реализованы донные технологии, что позволяет собирать довольно производительные и многофункциональные системы. Наличие Digi Power будет зависеть от модели. Для более подробной информации посетите официальный сайт компании.  

ASRock

Постоянная ссылка на новость

Анонс новой материнской платы GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3

Компания GIGABYTE анонсировала новую материнскую плату GA-Q67M-D2H-B3, которая собрана на базе чипсета Intel Q67 Express степпинга B3. Новинка выполнена в форм-факторе Micro ATX и разработчики старались максимально оснастить текстолит платы, поэтому некоторые из элементов перекрывают доступ к другим. В частности, при установке одной видеокарты в первый разъем PCI Express x16 усложняется доступ к слотам памяти. При использовании второго разъем PCI Express x16 частично перекрываются порты SATA.

GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3

Пассивная система охлаждения материнской платы GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3 накрывает лишь микросхему чипсета Intel Q67 Express. Отметим, что при этом радиатор крепится двумя диагонально-расположенными винтами, что улучшает прижим и увеличивает надежность такого соединения.

Модель GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3 имеет четыре 240-контактные слота, которые поддерживают функционирование 32 ГБ DDR3-памяти в двухканальном режиме. Для подключения накопителей и оптических приводов новинка обладает двумя портами SATA III ( белого цвета) и четырьмя интерфейсами SATA II (голубого цвета).

GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3

Особого внимания заслуживает видеоподсистема решения GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3, поскольку она позволяет поддерживать два разных компонента: интегрированного графического ядра и двух дискретных видеокарт, которые могут работать в режиме AMD CrossFireX.

Среди широкого набора внешних интерфейсов отметим наличие четырех видео портов – D-Sub, DVI, HDMI и DisplayРort, шести интерфейсов USB 2.0, одного сетевого порта RJ-45, одного интерфейса PS/2 для подключения мышки или клавиатуры и семи аудиовыходов.

GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3

Таблица технической спецификации новой материнской платы GIGABYTE GA-Q67M-D2H-B3

Производитель

GIGABYTE

Модель

GA-Q67M-D2H-B3

Чипсет

Intel Q67 Express степинга B3

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge)

Поддерживаемая оперативная память

4 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты
DDR3 1333 / 1066 / 800  МГц
Поддержка двухканального режима
Максимальный объем установленной памяти 32 ГБ

Слоты расширения

2 x PCI Express 2.0 x16
2 x PCI

Поддержка технологий Multi-GPU

AMD CrossFireX

Дисковая подсистема

Чипсет (Intel Q67 Express):
2 x SATA III (6 Гб/с)
4 x SATA II (3 Гб/с)
с поддержкой массивов RAID 0/1 / 5/10

LAN

1 х гигабитный сетевой контроллер Intel 82579

Аудио система

2/4 / 5.1 / 7.1-канальная на базе аудио кодека Realtek ALC889

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX
1 х 4-контактный ATX12V разъем питания

Разъемы для вентиляторов

1 х CPU
1 x корпусный

Внешние порты I/O

6 x USB 2.0
1 x PS/2 Combo (мышка / клавиатура)
1 x D-Sub
1 x DVI-D
1 x HDMI
1 x DisplayРort
1 x RJ-45
1 x Оптический S/PDIF-Out
6 х аудио выходов

Внутренние порты I/O

8 х USB 2.0
2 x COM разъема
1 x LPT разъем
1 х разъем для подключения тест-карты (Debug card)
1 х переключатель «Очищение CMOS-памяти»
1 x разъем для аудиовыходов, размещенных на передней панели
Разъемы системной панели

BIOS

1 х 64 Мб AMI BIOS

Поддерживаемые технологии

Xpress Install
Q-Share

Форм-фактор

Micro ATX

Размеры

244 х 244 мм

Сайт производителя

GIGABYTE

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский 

Постоянная ссылка на новость

Показать еще