ASUS выпускает официальное заявление по поводу проблем с Ryzen 7000

ASUS выпустила официальное заявление о недавно обнаруженных проблемах с процессорами AMD Ryzen серии 7000, особенно с серией Ryzen 7000X3D. ASUS также выпустила обновления EFI в пятницу, которые включают механизм мониторинга температуры для защиты материнских плат и процессоров, и работает над новыми обновлениями, которые должны быть доступны в ближайшее время и определять новые правила для AMD Expo и напряжения SoC, которые, по-видимому, являются основной проблемой, связанной с напряжениями CPU VDDIO/MC.

Ранее были сообщения о поврежденных процессорах Ryzen серии 7000X3D, которые получили физические повреждения, а некоторые производители материнских плат уже выпустили новые обновления BIOS, в том числе MSI. Тем временем Роман «Der8auer» Хартунг также обнаружил, что проблема может быть не только ограничена серией Ryzen 7000X3D, но также может повлиять на процессоры Ryzen 7000 серии X. Хотя ранее не было сообщений о таких проблемах, AMD Expo, по-видимому, является основным источником проблемы, и пользователи могут либо отключить его, либо вручную установить напряжение SoC, по крайней мере, до тех пор, пока производители материнских плат не выпустят новые обновления BIOS или мы не услышим официальное Заявление AMD.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Новый Ryzen 7 PRO для ноутбуков

Запуск APU AMD Phoenix на базе архитектуры Zen4 и RDNA3 ожидается к концу этого месяца. Помимо подтверждения того, что мобильный чип Zen4 задерживается, AMD не назвала точную дату запуска. AMD также не подтвердила существование серии Ryzen PRO 7000.

Теперь выясняется, что есть как минимум два процессора из этой серии, включая PRO 7940HS и PRO 7840HS. Это высокопроизводительные 8-ядерные процессоры для мобильных рабочих станций, которые опционально могут работать в паре с дискретным графическим процессором.

HP уже выпустила свои системы ZBook FireFly 14 G10, оснащенные процессорами Intel Rocket Lake-P и HX. Эти системы можно найти с графическим процессором для рабочих станций NVIDIA RTX A500. Спецификации систем AMD ожидают детализации, но на официальной странице можно увидеть логотип AMD Radeon PRO Graphics, который может подтверждать появление еще более мощных систем.

HP FireFly 14 G10

Новые слухи подтверждают, что эта система будет оснащена процессором Ryzen 7 PRO 7840HS с 8 ядрами и 16 потоками. Это первая информация о тактовых частотах PRO-версии AMD Phoenix. Согласно данным, процессоры будут иметь базовую тактовую частоту 3,8 ГГц и разгоняться до 5,0 ГГц, но они должны так же легко повышаться до 5,1 ГГц, что соответствует характеристикам варианта без PRO.

HP FireFly 14 G10 с процессором Ryzen PRO 7 7840HS

С результатом 1846 баллов в одноядерном тесте Geekbench и 10421 баллом в многоядерном тесте очень сложно найти какую-либо систему Intel, которая могла бы соответствовать такому уровню производительности. Но следует отметить, что в базе данных отсутствуют записи с системами Raptor Lake-HX, которые скоро появятся, если верить официальным спецификациям HP.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

96-ядерный процессор AMD EPYC 9684X Zen 4 Genoa-X поступил в продажу в Китае

Рынок бывших в употреблении товаров в Китае всегда полон драгоценных предложений, но мы никак не ожидали увидеть невыпущенный 5-нм 96-ядерный процессор EPYC 9684X Genoa-X с 1152 МБ кэш-памяти L3. По словам продавца, процессор "почти новый" и в рабочем состоянии.

AMD работает над 5-нм процессорами Genoa-X EPYC, которые будут иметь до 96 ядер Zen 4 по 5-нм техпроцессу с более чем 1 ГБ кэш-памяти L3 на сокет. Их планируется выпустить в этом году, они оптимизированы для технических вычислений и баз данных. AMD также работает над процессорами Siena, которые также должны появиться в этом году и включать до 64 ядер Zen 4 с оптимизированным соотношением производительности на ватт, предназначенным для рынков интеллектуальных периферийных устройств и телекоммуникационных компаний.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Китайский Loongson 3D5000 с 32 ядрами и 300 Вт в 4 раза быстрее, чем средний чип Arm

На фоне стремления к технологической независимости китайские компании выпускают больше продуктов, чтобы удовлетворить быстро растущий спрос на отечественные кремниевые процессоры для обработки данных. Сегодня есть информация о том, что китайская компания Loongson выпустила процессор 3D5000 с аж 32 ядрами. Используя технологию чипсетов, 3D5000 представляет собой комбинацию двух 16-ядерных процессоров 3C5000 на базе ядер LA464, основанных на LoongArch ISA, которая следует сочетанию принципов проектирования RISC и MIPS ISA. Новый чип имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддерживает восьмиканальную память DDR4-3200 ECC с пропускной способностью 50 ГБ/с и имеет пять интерфейсов HyperTransport (HT) 3.0. Конфигурация TDP чипа официально составляет 300 Вт; однако нормальная работа обычно составляет около 150 Вт, а ядра LA464 работают на частоте 2 ГГц.

Масштабирование нового чипа выходит за рамки чиплета и распространяется на систему, поскольку 3D5000 поддерживает конфигурации 2P и 4P, где одна материнская плата может стать системой до 128 ядер. Для их соединения Loongson использует чип моста 7A2000, который, как сообщается, на 400% быстрее, чем предыдущее решение, хотя у нас нет информации о последнем чипе моста. Исходя из сокета LGA-4129 размер чипа составляет 75,4x58,5x6,5 мм. Что касается производительности, Loongson сравнивает ее со средним чипом Arm, используемым в смартфонах, и утверждает, что его конструкция в четыре раза быстрее. В SPEC2006 производительность достигает 425 баллов при сохранении одного Терафлоп в 64-битном формате двойной точности. С другой стороны, процессор был создан для обеспечения безопасности, поскольку чип имеет специальную аппаратную защиту для предотвращения Spectre и Meltdown, имеет встроенный Trusted Platform Module (TPM) и имеет секретный алгоритм безопасности китайского производства со встроенным настраиваемым модулем безопасности, выполняющим шифрование и дешифрование на скорости 5 Гбит/с.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Игровые тесты AMD Ryzen 7 7800X3D

В сети появилось больше игровых тестов для процессора Ryzen 7 7800X3D, выпуск которого запланирован на 6 апреля. На этот раз результаты получены из внутреннего тестирования MSI, в которых утверждается, что оптимизация может повысить производительность игры на 9–12 процентов по сравнению со стандартными настройками.

Список включает в себя в общей сложности восемь игр, протестированных на настройках по умолчанию, EXPO DDR5-600, EXPO DDR5-6000 + режим высокой эффективности и EXPO DDR5-6000 + режим высокой эффективности + улучшенный режим Boost 3, показал прирост от 2 и 4 процента. Эти два режима являются профилями MSI для Precision Boost Overdrive.

Тестовая система включала материнскую плату MSI X670E Tomahawk, комплект Kingston Fury Beast DDR5-6000 32 ГБ, а также собственный кулер MSI Core Liquid S360 AiO и блок питания MEG Ai1000P. Все игры явно работали в разрешении 1440p и на максимальных настройках качества.

Ryzen 7 7800X3D официально поступит в продажу в четверг, 6 апреля, и мы ожидаем, что обзоры появятся завтра. Это третий SKU серии Ryzen 7000X3D, который может оказаться довольно популярным процессором для игр.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 5 7540U: 6-ядерный гибридный процессор Phoenix

Хотя AMD еще официально не выпустила APU Phoenix серии 7040, в сети был замечен еще один SKU — 6-ядерный/12-поточный AMD Ryzen 5 7540U. Основанный на архитектуре AMD Zen 4 и оснащенный iGPU RDNA3, этот SKU присоединится к недавно замеченным Ryzen 5 7640U и Ryzen 7 7840U.

Неясно, сколько SKU на самом деле будет у AMD в Ryzen 7040 U-Series, но пока в сеть просочились три SKU. На более раннем слайде, на котором упоминалась серия Ryzen 7040, она относилась к тонкому и легкому сегменту с TDP в диапазоне от 15 Вт до 28 Вт. У AMD также будут гибридные процессоры серии 7040 без U Phoenix, которые будут соответствовать сегменту 35- 45 Вт «thin enthusiast» HS-серии. Существует также сегмент серии HX для «ultra enthusiast» с недавно выпущенными APU Dragon Range серии 7045.

Новый Ryzen 5 7540U был протестирован тестами запущенными на ноутбуках Lenovo LNVNB161216 и ASUS ROG Flow X13, а также показал 6-ядер/12-потоков SKU с графикой Radeon 740M. К сожалению, эти наборы тестов не раскрывают никакой дополнительной информации, но Radeon 740M — iGPU самого низкого уровня, обнаруженный до сих пор. Ryzen 5 7640U поставлялся с iGPU Radeon 760M с 8 CU, а Ryzen 7 7840U — с Radeon 780M с 12 CU.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессор AMD EPYC Genoa-X с 1248 МБ 3D V-Cache

Линейка AMD EPYC уже включает новое ядро Zen 4, предназначенное для повышения производительности и эффективности. Однако после выпуска процессоров EPYC Milan-X с 3D V-кэшем, интегрированным в серверные предложения, мы задались вопросом, будет ли AMD продолжать выпускать такие SKU для следующих поколений. Согласно отчету Wccftech, у нас есть просочившаяся таблица спецификаций, которая демонстрирует, как будут выглядеть некоторые, казалось бы, топовые SKU Genoa-X. Здесь перечислены два SKU: технический образец с кодом «100-000000892-04» и образец с кодом для розничной продажи «100-000000892-06». Благодаря поддержке той же платформы SP5 эти процессоры должны быть легко интегрированы с существующими предложениями OEM.

Что касается технических характеристик, этот процессор имеет 384 МБ кэш-памяти L3, полученной от ПЗС-матриц, 768 МБ кэш-памяти L3 из стеков 3D V-Cache и 96 МБ кэш-памяти L2, всего 1248 МБ полезной кэш-памяти. Стек кэш-памяти L1 объемом 3 МБ также предназначен для инструкций и основных данных ЦП. По сравнению с обычным дизайном Genoa это увеличение размера кэша на 260%, и по сравнению с Milan-X дизайн Genoa-X также имеет на 56% больше кэша. С TDP до 400 Вт, который можно настроить до 320 Вт, этот процессор может увеличить частоту до 3,7 ГГц. Ожидается, что процессоры AMD EPYC Genoa-X поступят в продажу в середине 2023 года.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Xeon Granite Rapids и Sierra Forest с TDP до 500 Вт и 12-канальной памятью

Сегодня, благодаря Yuuki_Ans на китайском форуме Bilibili, появилось больше информации о грядущей платформе «Avenue City», на которой работают Granite Rapids и Sierra Forest. Будущие процессоры Intel Granite Rapids и Sierra Forest Xeon разделят семейство Xeon на два предложения: одно оптимизировано для производительности/ядра с P-ядрами, а другое – для мощности/ядра с E-ядрами. Эталонная платформа, которую Intel разрабатывает и предоставляет OEM-производителям, представляет собой плату размером 16,7 x 20 дюймов с 20 слоями печатной платы, выполненную в виде двухпроцессорного решения. Эталонный дизайн с двумя массивными сокетами LGA-7529 демонстрирует базовую компоновку сервера на базе этих новых процессоров Xeon.

Платформа способна питать процессоры Granite Rapids / Sierra Forest-AP мощностью до 500 Вт, а также поддерживает ввод-вывод следующего поколения. Оснащен 24 модулями DIMM DDR5 с поддержкой 12-канальной памяти со скоростью памяти до 6400 МТ/с. Выбор PCIe включает шесть каналов PCIe Gen 5 x16, поддерживающих согласованный протокол кэширования CXL, и 6x24 каналов UPI. Кроме того, у нас есть еще одна информация о том, что Granite Rapids будет иметь до 128 ядер и 256 потоков как в обычном варианте, так и в версии Xeon Max на базе HBM.

techpowerup.com
Паровышник Валерий