Замечены новые серверные процессоры Intel Xeon E5-4600 v2

В следующем квартале компания Intel планирует выход процессоров на микроархитектуре Ivy Bridge-EP, которую будут использовать серверные процессоры серии Intel Xeon E5-4600 v2. Спецификации процессоров Intel Xeon E5-4600 v2 стали известны благодаря компании ASRock, на сайте которой недавно появилась информация о трех моделях этой серии: Intel Xeon E5-4607 v2, Intel Xeon E5-4627 v2 и Intel Xeon E5-4650 v2.

Самой производительной моделью в этой тройке процессоров является Intel Xeon E5-4650 v2, которая функционирует с тактовой частотой 2,4 ГГц. Каждое из десяти ядер процессора Intel Xeon E5-4650 v2 имеет по 2,5 МБ кэша последнего уровня, поэтому суммарно получается 25 МБ кэша. Термопакет этого серверного чипа находится в пределах 95 Вт.

Следующий процессор, Intel Xeon E5-4627 v2, обладает восемью ядрами и 16 МБ кэша L3; его рабочая частота составляет 3,3 ГГц. Тепловыделение Intel Xeon E5-4627 v2 заметно выше, чем у предыдущего процессора, что связано с более высокой частотой, поэтому его TDP достигает 130 Вт.

Последним процессором идет модель Intel Xeon E5-4607 v2, у которой насчитывается шесть ядер и 15 МБ кэша L3. Всё шесть ядер Intel Xeon E5-4607 v2 работают с тактовой частотой 2,6 ГГц, а его тепловыделение составляет 95 Вт.

Суммарно все спецификации процессоров серии Intel Xeon E5-4600 v2 представлены в этой таблице:

http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский

Анализ характеристик мобильных чипсетов нового поколения

Snapdragon 805

Недавно Qualcomm представила новую однокристальную систему Snapdragon 805. Процессор оснащён четырьмя ядрами Krait 450, что позволит и Android приобщиться к архитектуре ARMv8. Более того, в составе Snapdragon 805 – новый графический процессор Adreno 420, который на 40% более эффективен по сравнению со своим предшественником и является первым в этой серии, поддерживающим DirectX 11. Таким образом, Krait бросает вызов собственной разработке ARM Cortex A-57. Snapdragon 800 был монстром среди однокристальных систем, но этот процессор выводит конкурентную борьбу на совершенно новый уровень.

Samsung Exynos 6

Не так и много известно касательно чипсета, который скорее всего будет внедрён в будущий Galaxy S5. Уже подтверждено, что он будет оснащён 14-нанометровым 8-ядерным 64-разрядным процессором и в нём будет использоваться архитектура ARM big.LITTLE. Четыре ядра cortex A-57 в нём задействованы в вычислительных операциях, а силы ещё четырёх A-53 брошены на уменьшение энергопотребления.

Tegra 5

Tegra 4, хоть и был довольно качественным чипсетом, однако оказался невостребованным большинством производителей. В июле Nvidia продемонстрировала работу своего нового мобильного процессора Tegra 5 с игрой Battlefield 3, что является качественным улучшением. Серия Tegra использует архитектуру ARM ещё со второго номера, кроме этого, Tegra 5 оснащён ARM A-57 в четырёх или восьмиядерной конфигурации. Основной фокус, кстати, делается на графике. При этом производительность SoC будет находиться на уровне 400 GFLOPS, что превосходит PS3 и GeForce 8800 GTX. Также сообщается, что Logan будет поддерживать OpenGL 4.3 и CUDA 5. Данная платформа должна быть анонсирована в начале 2014 года и появиться в готовых устройствах во втором квартале этого же года. Кроме этого данный мобильный процессор будет последним 32-разрядным чипом ARM в линейке Nvidia. Следующее поколение в лице SoC Parker (Maxwell GPU) будет создано на основе 64-разрядной архитектуры ARMv8.

LG Odin

LG недавно объявила, что начинает производство собственных чипсетов. В рамках проекта Odin, компания создаёт собственную систему-на-чипе для мобильных устройств и бытовой электроники. Младшая версия чипа получит четыре ядра ARM Cortex-A15 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и встроенный графический контроллер Mali T604 с частотой 700 МГц. Более мощный вариант процессора будет выполнен на архитектуре ARM big.LITTLE: его конфигурация включает четыре основных ядра Cortex-A15 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и четыре дополнительных ядра Cortex-A7 с частотой 1,4 ГГц. Выглядит несколько странно использование Cortex-A15 на фоне общего перехода next-gen чипсетов на новые Cortex A-57. Кроме того, в состав изделия войдёт графический контроллер Mali T604 или T624 с частотой 600 МГц. Отмечается также, что в восьмиядерном процессоре может быть задействован более мощный графический блок Mali T760.

Сравнение производительности GPU нового поколения

Следующий график кратко обрисовывает производительность нескольких GPU текущего и следующего поколения.

Можно заметить, что в ближайшем будущем нас ожидают прелюбопытные новинки. Чипсет A8 от Apple и ядра собственной разработки Samsung – лишь часть из них. Mediatek и другие китайские производители продолжают продвигать товары средней категории. Восьмиядерный процессор Mediatek войдёт на рынок высшего класса несколько позднее. Очевидно назревает серьёзная конкуренция, что обязательно подстегнёт ещё более стремительный рост мощностей мобильных вычислительных устройств.

http://wccftech.com
Александр Логинов

Будущие процессоры Intel Xeon Phi поколения Knights появятся к 2015 году

Разработанный Intel вычислительный сопроцессор Xeon Phi, базирующийся на архитектуре Many Integrated Core, предоставил многоядерное решение с x86-архитектрой, избавившее от необходимости перерабатывать уже реализованные алгоритмы при переносе на компьютеры с сопроцессорами Xeon Phi, что делало их подходящими для многопоточных высокопроизводительных вычислений. Благодаря этому около 48 тысяч плат Xeon Phi применяется в быстрейшем на планете компьютере Tianhe-2 (Млечный путь), как и двенадцати других системах из списка суперкомпьютеров Top500.

Будущие Xeon Phi, относящиеся к поколению Knights Landing, смогут использоваться в системах в качестве центральных процессоров, как и любой Xeon или Core: загрузка операционной системы, работа с оперативной памятью, взаимодействие с устройствами ввода-вывода и соединение с другими вычислительными узлами будет реализована в самих Knights Landing.

Каждый из них будет поддерживать 6-канальную память DDR4-2400 в объёме 384 Гб на сокет против 16 Гб в нынешних Xeon Phi.

Хотя поддержки памяти GDDR5 больше не будет, компенсировать это призвана 3D память объёмом до 16 Гб с пропускной способностью более 500 Гб/с (полуторакратный рост). В зависимости от задачи эта память может функционировать либо как кеш, либо в качестве основной; или же может сочетать оба сценария, выделив 4 Гб под кеш и оставшиеся 12 Гб сделав адресуемым пространством памяти. Также будут присутствовать 36 линий PCIe v3 для соединений HPC, внешний GPU или дополнительный сопроцессор Knights Landing, порты ввода / вывода и т.д. При этом будущие процессоры получат до 72 ядер на модифицированной архитектуре Silvermont с поддержкой набора инструкций AVX-512, а производительность будет более чем вдвое выше, чем у нынешних моделей, и достигнет 3 терафлопов в операциях двойной точности с плавающей запятой на сокет.

Нас ожидает 2-кратный рост производительности: 6 терафлопов в операциях одинарной точности над числами с плавающей запятой и 3 терафлопа при вычислениях двойной точности. Также будут выпущены отдельные разновидности под названием Knights Landing-F, куда войдут 2-канальные контроллеры Cray HPC с производительностью 100 Гбит/с, с 32 линиями PCIe v3. В конце 2015 года будут представлены ещё и карты с интерфейсом PCIe в качестве сопроцессоров для чипов Xeon, с поддержкой до 64 Гб памяти.

http://vr-zone.com
Александр Логинов

Intel Broadwell с поддержкой DDR4 выпускается для серверных платформ

Samsung и другие крупные производители чипов памяти уже начали массовое производство памяти нового поколения DDR4, основанного на 20-нм техпроцессе, цель которого увеличить производительность и снизить энергопотребление на 20-40%.

Тем не менее, чипы, в полной мере поддерживающие новую технологию, будут выпущены не так скоро и их реализация запланирована не ранее, чем в конце этого года, в чипах Intel Broadwell и процессорах серии Xeon. Intel Broadwell выпускаются по новому, 14 нм технологическому процессу, что позволяет им снизить энергопотребление ещё сильнее, чем и без того сделавшие крупный шаг в этом направлении чипы Haswell. При этом обещан рост производительности CPU и значительный прирост скорости работы графической подсистемы. Кроме того, данные процессоры будут обладать выделенной памятью типа eDRAM объёмом 128 Мб, которая в поколении Haswell была доступна только в модификациях с корпусами BGA серии R для систем класса «всё в одном». В результате таких усовершенствований производительность графики, как обещается, вырастет на 80%.

Согласно порталу ComputerWorld, Intel намерены обеспечить поддержку памяти DDR4 в новых 14 нм чипах Broadwell. Но это касается не обычных потребителей, а рынка серверных устройств на процессорах Intel Xeon, совместимых с новыми модулями памяти. Остальные же будут ограничены памятью формата DDR3, ещё чуть более года, до появления новых платформ на базе Intel Haswell-E в конце 2014 и Intel Skylake с поддержкой технологий DDR4, PCIe 4.0 и SATA Express в конце 2015.

Что касается цен, то 8 ГБ модули памяти DDR4 в первом квартале 2014 года будут стоить 90$, а до 50$ их цена упадёт через три года после начала продаж. Неплохо, учитывая, что выпуск Intel Skylake намечен на 2015 год, когда цена на DDR4 начнёт снижаться.

В то же время AMD планирует начать поставку своих первых продуктов, обладающих поддержкой памяти DDR4 на промежутке между 2014-2015 годами. Это те же сроки, когда компания намерена запустить свои гибридные процессор Kaveri под кодовым именем Carizzo, что говорит об их совместимости с DDR4.

http://wccftech.com
http://www.computerworld.com
Александр Логинов

Готовятся к выходу процессоры Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E для встроенных систем

Ранее было известно, что в первом квартале 2014 года компания Intel представит два новых процессора для встроенных систем. Скорее всего, этими новинками станут Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E. Они будут нацелены на использование в медицинских, промышленных или коммерческих целях.

Решения Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E используют эффективную 22-нм микроархитектуру Intel Haswell. Обе новинки имеют в своем распоряжении два процессорных ядра, которые работают на частоте 2,2 и 1,5 ГГц соответственно, контроллер двухканальной DDR3-памяти и интегрированный графический адаптер Intel HD Graphics. Ожидается, что показатель TDP для них составит 37 (Intel Celeron 2000E) и 25 Вт (Intel Celeron 2002E).

Сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Celeron 2000E и Celeron 2002E:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Intel поделилась планами по распространению Atom-чипов для планшетов и смартфонов

На ежегодной встрече инвесторов недавно прошедшей в США, Intel рассказала о планах по производству мобильных процессоров на ближайшие два года и официально подтвердила, что намерена кардинально обновить семейство процессоров Atom для коммуникаторов и планшетных компьютеров. Заодно, генеральный директор компании Брайан Кржанич (Krzanich) впервые раскрыл два кодовых наименования будущей продукции, благодаря которой Intel намерена к 2016 году ускорить работу центральный процессоров в 5 раз, а графических подсистем в 15. Первый носит название SoFIA, а другой, выпуск которого запланирован на 2015 год – Broxton.

Sofia, ожидаемый примерно через год, будет ориентирован на смартфоны стартового уровня. Эта система-на-чипе соединит в одном крисстале процессор Atom и интегрированный 3G-модуль, который к 2015 году будет апгрейдирован до LTE. Примечательно, что первые варианты Sofia будут базироваться на ARM-архитектуре (разработки Infineon), а более поздние версии уже перейдут на привычную Intel x86-платформу.

Для рынка коммуникаторов в ближайшее время у Intel появится основанная на микроархитектуре Silvermont платформа Merrifield, внедрение которой ожидается в начале следующего года. Эти чипы будут производиться по 22-нм технологическому процессу и располагать двумя вычислительными ядрами. Спецификации нового продукта обещают увеличить производительность в 1,7 раз, двухкратный прирост скорости визуализации и увеличенный срок работы батареи. В планах также и более производительные четырёхядерные модификации Merrifield, но появятся они ближе ко второй половине 2014 года.

Также, Intel подтвердила августовскую новость касательно того, что до конца следующего года будут выпущены планшетные 64-битные процессоры Cherry Trail на 14-нм архитектуре Airmont, что позволит повысить их производительность и энергоэффективность. Предполагается, что они продемонстрируют завидную производительность на частоте 2,7 ГГц при поддержке новой графической подсистемы GEN 8.

Затем, в 2015 году, на смену Cherry Trail придут еще более энергоэффективные и быстрые Broxton. В их основе будет лежать продвинутая архитектура Goldmont с графикой  GEN 9 и поддержкой двух операционных систем – Windows и Android. По словам представителей Intel, чипы Broxton получат совершенно новый, по сравнению с предшественниками, дизайн и предоставит производителям устройств, так называемое «шасси», к которому можно будет подключать любые сторонние компоненты. К тому же новый подход позволит сократить инженерные усилия при разработке новых модификаций процессора.

Руководители Intel признались, что компания всеми силами ускоряет разработку и выход новых мобильных чипов, стремясь наверстать упущенное на рынке мобильных устройств. Как подтвердил Брайан Кржанич (Krzanich), ещё три месяца назад Broxton и Sofia в планах Intel отсутствовали. Стратегия, взятая на вооружение Intel, должна позволить ей в сжатые сроки увеличить поставки Atom как минимум вчетверо.

Заявленные спецификации будущей платформы Intel Cherry Trail

http://www.fudzilla.com
http://www.pcworld.com
http://vr-zone.com
Александр Логинов

Результаты тестирования 8-ядерного мобильного процессора MediaTek MT6592

Сразу же после официальной презентации 8-ядерного мобильного процессора MediaTek MT6592, разработчики представили официальные результаты его тестирования в популярном бенчмарке AnTuTu. Как известно, максимальная скорость работы его процессорных ядер может достигать отметки 2,0 ГГц. На рынке же новинка будет доступна в двух вариантах: с частотой 1,7 ГГц и 2,0 ГГц. Обе эти версии продемонстрировали довольно хорошие показатели в тесте AnTuTu, набрав 29 415 и 32 606 баллов соответственно.

К сожалению, реальный уровень производительности используемого 4-ядерного графического адаптера ARM Mali-450 остался неизвестным. Но, учитывая заявленные возможности (поддержка Ultra HD (4K) видео, Full HD дисплеев и модуля 16 Мп камеры), можно рассчитывать на довольно высокие показатели в актуальных бенчмарках и играх.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 805 с поддержкой 150 Мбит/с 4G LTE

В арсенале компании Qualcomm появился новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 805, который предназначен для замены текущего «топового» решения Qualcomm Snapdragon 800. Он базируется на 20-нм техпроцессе и дизайне SoC, что позволило повысить его производительность с одновременным снижением энергопотребления.

Модель Qualcomm Snapdragon 805 включает в себя четыре процессорных ядра Krait 450, функционирующих на частоте до 2,5 ГГц; графический адаптер Adreno 420, который на 40% быстрее версии предыдущего поколения, и контроллер оперативной памяти, обеспечивающий обмен данными на скорости до 25,6 ГБ/с. Также новинка может похвастаться интеграцией 28-нм модема Gobi MDM9x25 с поддержкой стандарта 4G LTE для передачи информации на скорости до 150 Мбит/с. Для более традиционной Wi-Fi связи используется двухполосный модуль Qualcomm VIVE 802.11ac, который позволит поднять скорость обмена данных до 600 Мбит/с. Не забыли разработчики и об интеграции модуля Bluetooth.

Обладая столь внушительной вычислительной мощью, процессор Qualcomm Snapdragon 805 обеспечивает поддержку высококачественного видео в формате Ultra HD (4K) с аппаратным декодированием 4K HEVC (H.265), а также существенное увеличение скорости работы модуля камеры с заметным улучшением качества отснятого материала.

В данный момент Qualcomm Snapdragon 805 находится на стадии производства тестовых образцов, поэтому появление его в коммерческих устройствах следует ожидать уже в первой половине 2014 года.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский