Компьютерные новости
Процессоры
Публичная демонстрация Apach Hadoop с использованием процессора AMD Opteron A1100
Компания AMD провела первую публичную демонстрацию фреймворка Apach Hadoop, используя при этом микроархитектуру ARM Cortex-A57. Конечно же, речь идет об известном многим проекте AMD Seattle, который уже воплотился в создании серверного процессора AMD Opteron A1100. Это новое поколение, построенное на энергоэффективном 28-нм дизайне ARM Cortex-A57 для использования в компактных и плотных серверах. Сам процессор использует SoC-модель, объединяя в одном кристалле до 8 ядер ARM Cortex-A57, до 4 МБ кэш-памяти L2 и до 8 МБ кэш-памяти L3, а также ряд дополнительных контроллеров (SATA 6 Гбит/с, PCI Express 3.0, 1Gbit Ethernet, 10Gbit Ethernet, UART и другие).
Что же касается технологии Hadoop, то это решение для анализа больших массивов данных. По прогнозам аналитиков, рынок подобных технологий до 2020 года достигнет объема $50 млрд., что делает его очень заманчивым для многих игроков. Однако для эффективной работы требуются и новые системы, которые будут оптимальным образом использовать ресурсы. Именно поэтому компании AMD важно продемонстрировать не только вывод на рынок новой для себя ARM-микроархитектуры, но и широкую ее поддержку в среде программной ARM-экосистемы, которая активно наполняется новыми приложениями. Поэтому демонстрация оптимизированного Java-фреймворка Apache Hadoop, который был запущен с помощью Oracle JDK, является очень важным сигналом для всей индустрии. Дополнительно в процессе презентации была продемонстрирована работа множества серверных узлов с применением аналогичных нагрузок, но уже в среде Linux Fedora. Таким образом, сотрудничество AMD, AMR, Linaro, Oracle, Red Hat и SUSE позволяет выводить на рынок не просто новые аппаратные платформы, а оптимизированные решения, в которых программные алгоритмы максимально полно используют доступные аппаратные возможности.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Замечены новые процессоры AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550 для платформы AMD AM1
В данный момент энергоэффективная платформа AMD AM1 для систем начального уровня представлена четырьмя APU серий AMD Athlon и AMD Sempron. Все они созданы на основе дизайна SoC с использованием 28-нм микроархитектуры AMD Jaguar, обеспечивая интеграцию в одном корпусе процессорных ядер, графического адаптера, контроллера DDR3-памяти и дополнительных контроллеров ряда важных интерфейсов (USB 3.0, PCI Express 2.0, SATA 6 Гбит/с и других).
На днях стало известно о подготовке двух новых процессоров - AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550, которые появились в списках поддерживаемых ЦП некоторых материнских плат компаний MSI и ASRock. Главная особенность этих решений заключается в отключенном графическом ядре, поэтому для работы систем на их основе обязательно следует приобретать дискретную видеокарту. В остальном новинки мало чем отличаются от других решений для платформы AMD AM1: четыре процессорных ядра, одноканальный контроллер DDR3-памяти, 2 МБ кэш-памяти уровня L2 и контроллеры ряда дополнительных компонентов (PCI Express 2.0, USB 3.0, SATA 6 Гбит/с и других). Рабочая тактовая частота моделей AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550 составляет 2,0 и 2,2 ГГц соответственно, а показатель TDP находится на уровне 25 Вт.
Сводная таблица технической спецификации процессоров AMD Athlon X4 530 и Athlon X4 550:
Модель |
AMD Athlon X4 530 |
AMD Athlon X4 550 |
|
Сегмент рынка |
Десктопные системы |
||
Техпроцесс, нм |
28 |
||
Микроархитектура |
AMD Jaguar |
||
Процессорное ядро |
AMD Kabini |
||
Процессорный разъем |
Socket AM1 |
||
Количество ядер |
4 |
||
Базовая тактовая частота, МГц |
2000 |
2200 |
|
Кэш-память L1, КБ |
Инструкции |
4 х 32 |
|
Данные |
4 х 32 |
||
Кэш-память L2, МБ |
2 |
||
Интегрированные контроллеры |
Одноканальной DDR3-памяти, PCI Express 2.0, HD Audio, SD, USB 3.0, SATA 3.0, LPC и другие |
||
Показатель TDP, Вт |
25 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Анонс чипов Qualcomm Snapdragon 210 и 208 для бюджетных устройств
Компания Qualcomm анонсировала две новых однокристальных системы Qualcomm Snapdragon 210 и Qualcomm Snapdragon 208, которыми, как предполагается, будут оснащаться недорогие устройства и которые смогут обеспечить их определенными функциями как у более дорогих гаджетов.
Чип Qualcomm Snapdragon 210 характеризуется наличием четырех ядер ARM Cortex-A7 с тактовой частотой 1,1 ГГц, графической подсистемы Adreno 304, поддержкой оперативной памяти LPDDR2 и LPDDR3 и экранов с разрешением 1280 х 720 точек, а также 8-мегапиксельных камер с возможностью записи видео в разрешении Full HD. Чип оснащен встроенным модемом LTE Category 4 (до 150 Мбит/с) и модулями Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS. Устройства на базе Qualcomm Snapdragon 210 будут поддерживать работу с двумя активными SIM-картами.
Qualcomm Snapdragon 208 включает два ядра ARM Cortex-A7 с тактовой частотой 1,1 ГГц и графическую подсистему Adreno 304. К заявленным возможностям чипа относятся: поддержка экранов с разрешением 960 х 540 точек, способность работать с 5-мегапиксельными камерами (снимать видео в HD разрешении) и беспроводными сетями 3G.
Обе системы поддерживают фирменную функцию Quick Charge 2.0, которая позволяет зарядить гаджет на 75% быстрее (однако, в сравнении с чем, не сообщили). Ожидается, что первые устройства на базе новых чипов появятся в продаже в первой половине 2015 года.
Технические характеристики:
Производитель |
Qualcomm |
|
Модель |
Snapdragon 210 |
Snapdragon 208 |
Вычислительные ядра |
4* ARM Cortex-A7 |
2* ARM Cortex-A7 |
Базовая тактовая частота |
1,1 ГГц |
|
Графическая подсистема |
Adreno 304 |
|
Поддержка памяти |
LPDDR2 |
-- |
Поддержка дисплеев |
1280 х 720 р |
960 х 540 р |
Поддержка камер |
До 8 Мп |
До 5 Мп |
Поддержка записи видео |
1920 х 1080 р |
1280 х 720 р |
Встроенный модем |
LTE Category 4 |
3G HSPA+ |
Коммуникации |
Wi-Fi 802.11n |
-- |
SIM |
Dual-SIM |
-- |
Особенности |
Поддержка технологии быстрой зарядки Quick Charge 2.0 |
|
Сайт производителя |
http://gadgets.ndtv.com
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев
Первые результаты тестирования процессоров серии Intel Core M
В рамках берлинской выставки IDF 2014 были официально представлены процессоры линейки Intel Core M, которые являются первыми решениями, созданными на основе микроархитектуры Intel Broadwell. На выставке также были показаны варианты конечных устройств (ультратонкие планшеты, ультрабуки и другие), в основе которых находились новые ЦП. Одно из таких устройств (12,5-дюймовый планшет) и было протестировано с целью ознакомления с возможностями используемого процессора.
В основе тестового планшета находилась флагманская двухъядерная модель Intel Core M 5Y70. Тактовая частота ее процессорных ядер изменяется в диапазоне от 1100 до 2600 МГц. Встроенный графический адаптер обладает поддержкой 24 исполнительных блоков и 192 потоковых движков. Также на кристалле имеется 4 МБ кэш-памяти L3 и двухканальный контроллер оперативной памяти стандарта LPDDR3.
В качестве бенчмарков использовались тесты Cinebench R11.5, SunSpider 1.0.2 и 3DMark Ice Storm Unlimited. Результаты приятно удивили: OpenGL-тест в Cinebench R11.5 показал результат 16,96 fps, а тест CPU – 2,48 баллов. Для сравнения, модель AMD Athlon 5350 демонстрирует 22,8 fps и 2,02 балла соответственно. Однако уровень TDP у новинки составляет всего 4,5 Вт, против 25 Вт у продукта компании AMD.
В других бенчмарках Intel Core M 5Y70 также показал достойные результаты: SunSpider 1.0.2 – 142,8 мс, 3DMark Ice Storm Unlimited – 50 985 баллов. По этим показателям новинка также опередила ближайших преследователей (Qualcomm Snapdragon 800 и APU линейки AMD E).
Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Core M:
Модель |
Intel Core M 5Y10 |
Intel Core M 5Y10a |
Intel Core M 5Y70 |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы |
|||
Микроархитектура |
Intel Broadwell |
|||
Техпроцесс, нм |
14 |
|||
Количество ядер / потоков |
2 / 4 |
|||
Базовая / динамическая частота, МГц |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
1100 / 2600 |
|
Корпус |
BGA |
|||
Объем кэш-памяти L3, МБ |
4 |
|||
Графический адаптер |
Тип |
Intel HD Graphics 5300 |
||
Базовая / динамическая частота, МГц |
100 / 800 |
100 / 800 |
100 / 850 |
|
Количество поддерживаемых дисплеев |
3 |
|||
Контроллер оперативной памяти |
Тип |
Двухканальный DDR3 |
||
Поддерживаемые модули |
DDR3L-1600, LPDDR3-1600 |
|||
Максимальная рабочая температура, °С |
95 |
|||
Показатель TDP, Вт |
4,5 |
|||
Ориентировочная стоимость, $ |
281 |
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD Zen – кодовое название высокопроизводительного ядра для следующего поколения x86-процессоров
В мае 2014 года компания AMD опубликовала новую стратегию дальнейшего развития своих процессоров - AMD Ambidextrous Computing. В ее рамках предполагалась разработка нового дизайна серверных процессоров - AMD K12, который бы базировался на ARM-микроархитектуре. Вслед за этим появилась информация, что AMD K12 может быть использован и для высокопроизводительных десктопных процессоров для массового пользователя. Однако генеральный директор AMD Рори Рид (Rory Read) в рамках конференции Deutsche Bank 2014 Technology Conference поставил все на свои места. AMD K12 – это ARM-дизайн, разработанный специалистами компании AMD в первую очередь для серверных систем. AMD Zen – х86-дизайн высокопроизводительных десктопных процессоров для массового рынка, которые придут на смену актуальным моделям линейки AMD FX. Обе линейки должны дебютировать в начале 2016 года. И обе они, по словам Рори Рида, обещают настоящий прорыв в своих областях.
Также в рамках конференции глава AMD подчеркнул, что в 2016 году будет осуществлен переход на FinFET-технологию, а затем и на более тонкие техпроцессы: 14 и 10 нм. Аналитики предполагают, что имелся ввиду именно 16-нм FinFET-процесс, которой и используется в дизайнах AMD K12 и AMD Zen. А вот 20-нм решения в таком случае можно ожидать уже в 2015 году, ведь AMD должна представить новые APU линейки AMD Carrizo и графические процессоры серии AMD Radeon.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Первые продукты на основе микроархитектуры AMD K12 следует ожидать в 2016 году
Генеральный директор компании AMD Рори Рид (Rory Read) в одном из своих последних интервью заявил, что новые продукты его компании на основе передовых технологических разработок будут представлены в первом квартале 2016 года. При этом он заверил, что несмотря на необходимость решения сложных технических проблем, инженеры компании AMD обладают достаточными знаниями и опытом, поэтому все новинки будут представлены в запланированное время.
Большинство аналитиков сходятся во мнении, что Рори Рид в первую очередь имел ввиду новые высокопроизводительные процессоры с предполагаемой микроархитектурой AMD K12. В первую очередь они нацелены на применение в серверах, а в сегменте массовых пользовательских систем они должны заменить линейку AMD FX. Также компания AMD в данный момент работает над рядом других интересных проектов: интеграция стековой памяти на подложку процессора (графического и центрального), дизайн AMD FASTFORWARD, разработка процессоров для 14-нм FinFET-техпроцесса и т.д. Возможно, реализацию некоторых из них мы увидим даже раньше, ведь впереди целый 2015 год, в котором компания AMD также должна представлять инновационные решения для удержания своих позиций на рынке.
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Intel Core M: первые 14-нм процессоры линейки Intel Broadwell представлены официально
В рамках берлинской выставки IFA 2014 компания Intel презентовала ожидаемые мобильные процессоры серии Intel Core M, которые нацелены на использование в ультрабуках и ноутбуках формата 2-в-1. Эти 4,5-ваттные устройства построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Broadwell и обеспечивают существенное улучшение всех характеристик. Во-первых, они обеспечивают до 50% более высокую скорость компьютерных вычислений и на 40% более высокую производительность обработки графики по сравнению с процессорами Intel Core 4-го поколения. Во-вторых, они существенно энергоэффективнее своих предшественников. Например, в автономном режиме Intel Core M обеспечивают воспроизведение видео до 8 часов, что на 20% (1,7 часа) выше показателей решений предыдущего поколения.
К тому же корпус новинок на 50% меньше и показатель их TDP установлен на уровне 4,5 Вт, а значит, для их охлаждения могут использоваться пассивные радиаторы. Все это позволяет создавать устройства с толщиной 9 мм и полностью бесшумной системой охлаждения, которые при этом обладают высоким уровнем производительности.
Первыми на рынке дебютируют 2-ядерные модели Intel Core M 5Y10, Intel Core M 5Y10a и Intel Core M 5Y70. Первые две работают на частотах от 800 до 2000 МГц, а третья – от 1100 до 2600 МГц. При этом Intel Core M 5Y70 также поддерживает технологии Intel Trusted Execution и Intel vPro. К тому же во всех новинках реализована технология Intel Wireless Display 5.0 и второе поколение модемов Intel на базе стандарта 802.11 ac. В будущем будет реализована поддержка беспроводного подключения с помощью технологии Intel WiGig.
Новинки появятся уже в октябре в составе мобильных компьютеров компаний Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, Toshiba и других. Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров серии Intel Core M:
Модель |
Intel Core M 5Y10 |
Intel Core M 5Y10a |
Intel Core M 5Y70 |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы |
|||
Микроархитектура |
Intel Broadwell |
|||
Техпроцесс, нм |
14 |
|||
Количество ядер / потоков |
2 / 4 |
|||
Базовая / динамическая частота, МГц |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
1100 / 2600 |
|
Корпус |
BGA |
|||
Объем кэш-памяти L3, МБ |
4 |
|||
Графический адаптер |
Тип |
Intel HD Graphics 5300 |
||
Базовая / динамическая частота, МГц |
100 / 800 |
100 / 800 |
100 / 850 |
|
Количество поддерживаемых дисплеев |
3 |
|||
Контроллер оперативной памяти |
Тип |
Двухканальный DDR3 |
||
Поддерживаемые модули |
DDR3L-1600, LPDDR3-1600 |
|||
Максимальная рабочая температура, °С |
95 |
|||
Показатель TDP, Вт |
4,5 |
|||
Ориентировочная стоимость, $ |
281 |
http://www.intel.ua
Сергей Будиловский
Процессоры AMD FX-8370, FX-8370E и FX-8320E представлены официально
Ранее мы уже сообщали о грядущем обновлении в модельном ряду процессоров AMD FX. И если до этого информация была получена со сторонних источников, то теперь о новинках заявила уже сама компания AMD. При этом официальная информация несколько отличается от полученной ранее.
Так, три обновленные модели, как и предполагалось ранее, именуются AMD FX-8370, FX-8370E и FX-8320E. Все они представлены 8-ядерными решениями, выполненными по 32-нм техпроцессу. Традиционно они включают в свой состав 8 МБ кэш-памяти L2 и аналогичный объем кэша L3.
Модель AMD FX-8370 является наиболее мощным решением среди процессоров AMD FX-8хх0. Номинальная тактовая частота его работы составляет 4 ГГц (как и в модели AMD FX-8350), а динамическая была увеличена до показателя 4,3 ГГц. Теплопакет новинки ожидается на уровне 125 Вт.
Характеристики же моделей AMD FX-8370E и FX-8320E несколько отличаются от заявленных ранее. Так, данные новинки более энергоэффективны, так как их TDP находится на уровне 95 Вт. Но для этого производитель пошел на снижение номинальной тактовой частоты, которая составляет 3,2 ГГц в AMD FX-8320E и 3,3 ГГц в AMD FX-8370E. Динамическая частота новинок в режиме AMD Turbo Core может подниматься до 4 и 4,3 ГГц соответственно, но, напомним, только при задействовании определенного количества ядер.
Процессоры AMD FX-8370 и FX-8370E оценены в $199,99, а модель AMD FX-8320E является более доступной – ее рекомендованная стоимость равна $146,99.
Модель |
AMD FX-8370 |
AMD FX-8370E |
AMD FX-8320E |
Микроархитектура |
32-нм AMD Piledriver |
||
Серия |
AMD Vishera |
||
Процессорный разъем |
Socket AM3+ |
||
Количество процессорных ядер |
8 |
||
Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц |
4,0 / 4,3 |
3,3 / 4,3 |
3,2 / 4,0 |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
8 |
||
Объем кэш-памяти L3, МБ |
8 |
||
Поддержка памяти |
DDR3-1866 |
||
Показатель TDP, Вт |
125 |
95 |
95 |
Цена OEM / BOX версии, $ |
194 / 199,99 |
194 / 199,99 |
142 / 146,99 |
http://www.cpu-world.com
Олесь Пахолок
Показать еще