Samsung выпускает флеш-накопители USB Type-C емкостью 512 ГБ BAR Plus и FIT Plus

Компания Samsung Electronics America, лидер в области передовых технологий памяти, объявила о выпуске новых флеш-накопителей BAR Plus и FIT Plus USB 3.2 Gen 1 емкостью 512 ГБ. Эти новейшие накопители предлагают большую емкость для хранения в том же элегантном дизайне, идеально подходящем для хранения ваших любимых мелодий, незаменимых фотографий/видео и важных рабочих или учебных документов. Эти USB-накопители помогают создавать резервные копии данных и экономить время благодаря большой емкости, высокой скорости, широкой совместимости с устройствами и надежности.

Варианты на 512 ГБ обеспечивают скорость чтения до 400 МБ/с и скорость записи до 110 МБ/с для быстрой передачи данных. С помощью USB-накопителей BAR Plus и FIT Plus вы можете перенести видеофайл размером 3 ГБ 4K UHD на свой ПК за 10 секунд. Кроме того, они чрезвычайно универсальны благодаря совместимости с любым устройством, использующим порт USB 3.1, а также обратно совместимы с USB 3.0 и USB 2.0. Для удобства использования они совместимы с такими операционными системами, как Windows, Mac OS и Linux.

Стильный и минималистичный дизайн USB-накопителя BAR Plus представляет собой современный взгляд на классический USB-накопитель. Прочный металлический корпус сохраняет ваши данные в безопасности, а встроенное кольцо для ключей предотвращает случайную потерю. Он идеально подходит для ноутбуков и планшетов.

Компактный и незаметный USB-накопитель FIT Plus предназначен для постоянного подключения и остается в устройстве для бесшовного и ненавязчивого внешнего вида. Он идеально подходит для ноутбуков, планшетов, телевизоров, автомобильных аудиосистем, игровых консолей и других устройств.

Благодаря долговечности флеш-накопители Samsung BAR Plus и FIT Plus остаются в безопасности и обеспечены пятиступенчатой защитой Samsung. Эти USB-накопители выдерживают воздействие воды, температуры, рентгеновского излучения, падений и магнитного воздействия. На них также предоставляется пятилетняя ограниченная гарантия.

В дополнение к линейке флеш-накопителей USB Samsung также представила флеш-накопитель USB Type-C емкостью 512 ГБ. Благодаря поддержке флеш-памяти Samsung NAND этот компактный накопитель помещается на ладони и обеспечивает надежную работу с быстрой передачей данных.

Скорость чтения/записи до 400 МБ/с и интерфейс USB 3.2 позволяют передавать файлы объемом 4 ГБ всего за 11 секунд, что дает вам больше времени для работы, игр, просмотра и создания. Вы всегда можете оставаться на связи с помощью всех устройств благодаря широкой совместимости с ноутбуками, планшетами, смартфонами, камерами и другими устройствами.

Флеш-накопители USB BAR Plus, FIT Plus и USB Type-C емкостью 512 ГБ уже доступны на сайте Samsung.com и в некоторых розничных магазинах.

• USB-флеш-накопитель BAR Plus в вариантах Titan Grey или Champagne Silver, 512 ГБ ($79,99 MSRP)
• Флеш-накопитель USB FIT Plus, 512 ГБ ($79,99 MSRP)
• Флеш-накопитель USB Type-C в вариантах Blue или Titan Grey, 512 ГБ ($79,99 MSRP)

techpowerup.com
Павлик Александр

Материнские платы ASRock AM5 расширяют поддержку процессоров AMD Ryzen серии 9000

Компания ASRock выпустила патч A AGESA 1.2.0.0a для обновления BIOS для своих материнских плат AM5, улучшая совместимость и производительность процессоров серии AMD Ryzen 9000. Обновление доступно для линейки материнских плат ASRock AM5, включая модели с чипсетами X670E, B650E, B650 и A620. Эта новая версия BIOS позволяет пользователям полностью использовать возможности процессоров серии Ryzen 9000, обеспечивая улучшенную производительность и стабильность системы.

Пользователи могут легко загрузить и установить обновление с официального веб-сайта ASRock или воспользоваться такими функциями, как BIOS Flashback и Instant Flash. ASRock рекомендует обновить BIOS до последней версии, чтобы обеспечить оптимальную совместимость и производительность системы с процессорами серии AMD Ryzen 9000.

techpowerup.com
Павлик Александр

Линейка видеокарт Intel Arc Battlemage «Xe2» будет выпущена в четвертом квартале 2024 года

Графические карты Intel Arc Battlemage "Xe2" дебютируют до конца этого года, и их производительность будет значительно улучшена. Насколько нам известно, графическая архитектура Intel Xe2 улучшает производительность на 50%, а также содержит новые архитектурные изменения, такие как абсолютно новые модули трассировки лучей и поддержка VCC.

Первым семейством продуктов, которые будут использовать графическую архитектуру Xe2, станут процессоры Lunar Lake, которые дебютируют 3 сентября. Эти чипы имеют до 8 ядер Xe2 с тактовой частотой до 2,05 ГГц, а дискретные видеокарты, которые будут представлены в серии Arc, будут работать значительно быстрее благодаря более высокому TDP и специальным решениям для охлаждения.

Во время своего Tech Day на Computex 2024 Intel заявила, что не отказывается от гонки дискретных GPU и продемонстрировала первый кубик Battlemage. Конфигурации, которые мы видели до сих пор, также основаны на Lunar Lake, поэтому ожидается, что дискретные графические процессоры Battlemage «Xe2» будут значительно большими и будут отличаться от тех, которые вы получаете на Lunar Lake. Некоторые из выделенных функций включают новые медиа движки, новые движки отображения и многое другое, например:

• Ядра Xe2 2-го поколения
• Улучшенные векторные движки
• Более глубокие кеши (Lunar Lake)
• Новые движки XMX (Lunar Lake)
• Производительность и эффективность - Оптимизированный интерфейс
• Встроенная аппаратная поддержка выполнения непрямых команд
• Более крупные блоки трассировки лучей

Графические процессоры также, вероятно, будут изготовлены по 4-нанометровой технологической технологии TSMC и будут иметь до 32 ядер Xe2, до 16 ГБ памяти и до 256-битной конфигурации шины.

wccftech.com
Павлик Александр

ASUS первой выпустила BIOS для материнских плат на чипсете Z790 для решения проблемы нестабильности Raptor Lake

Intel пообещала выпустить обновление микрокода в середине августа, сосредоточив внимание на устранении нестабильности в процессорах Core 13-го и 14-го поколений «Raptor Lake». Ожидается, что обновление не повлияет на Turbo Boost или разгон. Однако это еще предстоит проверить, и мы с нетерпением ждем, как будет работать микрокод и решит ли он проблемы для потенциально затронутых процессоров.

Следует отметить, что обновление не исправит уже поврежденные процессоры, которые подвергались воздействию повышенного напряжения и уже демонстрируют симптомы нестабильности. Такие процессоры нужно будет вернуть Intel для замены.

Новый BIOS все еще находится в бета-версии и пока охватывает только серию Z790. ASUS также утверждает, что это улучшает производительность системы, хотя они не предоставили конкретных деталей.

Бета-версия BIOS ASUS Z790 с микрокодом 129 для устранения нестабильности Intel Raptor Lake доступна для следующих моделей материнских плат:

• ROG MAXIMUS Z790 HERO Beta Bios 2503
• ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO Beta Bios 1503
• ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF Beta Bios 1503
• ROG MAXIMUS Z790 HERO EVA-02 EDITION Beta Bios 2503
• ROG MAXIMUS Z790 APEX Beta Bios 2503

videocardz.com
Павлик Александр

MSI анонсирует СЖО процессоров AIO серии MAG CoreLiquid I

Новый жидкостный охладитель MAG CoreLiquid I Series AIO от MSI создает высокоэффективное решение для охлаждения. «Чтобы удовлетворить растущий спрос на высокопроизводительные процессоры, мировой бренд игрового оборудования MSI недавно выпустил новейший кулер серии MAG CoreLiquid I. Этот кулер разработан для решения проблем высокого рассеивания тепла». Уникальная особенность кулера серии MAG CoreLiquid I заключается в его способности легко управлять более чем 300 Вт тепла, обеспечивая стабильность даже при разгоне устройства. Наряду с прецизионным насосом эта обновленная серия уделяет внимание оптимизации медного основания, что повышает эффективность рассеивания тепла и общую производительность кулера.

Представление серии кулеров MAG CoreLiquid I предлагает надежное решение для геймеров с высокими требованиями к производительности компьютеров и разгону. Этот кулер помогает поддерживать оптимальную температуру оборудования во время длительных сеансов использования, тем самым повышая стабильность и производительность системы. Последний жидкостный охладитель CoreLiquid I SERIES от MSI черпает вдохновение в смелых и угловатых гранях, которые можно найти в алмазах.

Благодаря дизайну с несколькими ракурсами и двусторонним прозрачным бесконечным зеркалом, энтузиасты DIY могут продемонстрировать мастерство кулера с различных ракурсов, повышая визуальную привлекательность бесконечного зеркала за счет многомерного опыта.

Кронштейн UNI

Предварительно установленный кронштейн UNI, удобный для работы своими руками, поддерживает разъемы как Intel, так и AMD, значительно сокращая время сборки и повышая качество сборок DIY для геймеров.

EZ Connect

Ранее бренд водяного охлаждения 360 требовал управления по меньшей мере шестью кабелями. Теперь с предварительно установленными вентиляторами и упрощенной организацией кабелей пользователям нужно иметь дело только с одним кабелем. Это улучшает удобство DIY, уменьшает сложность установки и повышает удовлетворение от сборки.

MSI продолжает постоянно совершенствовать пользовательский опыт для геймеров DIY, уделяя внимание деталям на протяжении всего процесса установки, чтобы облегчить сборку. Представление серии MAG CoreLiquid I открывает свежий опыт для геймеров своими руками, предлагая наиболее приятный и удобный пользовательский опыт для тех, кто стремится к оптимальной производительности или удовольствию от сборки.

Серия MAG CoreLiquid I доступна в двух размерах, 240 мм и 360 мм, и поставляется в двух цветах: черном и белом.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD сняла эмбарго на обзоры Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X с ядрами Zen5

Сегодня снято эмбарго на обзоры Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X. Старт продаж начинается завтра по рекомендованной цене 279 и 359 долларов.

Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X имеют соответственно 6 ядер/12 потоков и 8 ядер/16 потоков с частотой работы 3,9/5,4 ГГц и 3,8/5,5 ГГц.

Оба процессора получили кеш-память L3 в 32 мегабайта, встроенное видеоядро с архитектурой RDNA 2 и контроллер оперативной памяти DDR5-5600. Энергопотребление новинок составляет всего 65 Вт. Использовать новинки можно на материнских платах с сокетом AM5 при условии обновления прошивки UEFI.

Для Zen 5 компания AMD заявляла о 16% приросте показателя IPC относительно Zen 4. Большинство независимых обозревателей в целом подтверждают это утверждение. В синтетических бенчмарках они показывают заметный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Также обозреватели отмечают отличную энергоэффективность новинок и снижение температур процессоров в простое и под нагрузкой. С другой стороны, оптимальным выбором в играх все еще остается предыдущее поколение с технологией 3D V-Cache, и большинство геймеров при выборе между Ryzen 7 9700X и Ryzen 7 7800X3D отдадут предпочтение процессору с дополнительным кэшем. Со временем ситуация улучшится, выйдут новые версии прошивок AGESA и материнские платы на чипсетах 800-й серии, но следующими игровыми "королями" должны стать Ryzen 9x00X3D, которые по слухам появятся в сентябре 2024 года.

Ознакомиться с первыми обзорами можно по ссылкам:

Ryzen 7 9700X: Hardware Unboxed, Der8auer, Gamers Nexus

Ryzen 5 9600x и Ryzen 7 9700X: pcgameshardware.de, techpowerup.com, overclock3d.net

videocardz.com
Павлик Александр

Цены и доступность процессоров AMD Ryzen 9000 "Zen 5" подтверждены

Компания AMD в публикации на X подтвердила цены и доступность своих новых моделей процессоров для настольных ПК Ryzen 9000 «Granite Ridge». Они должны были быть запущены 31 июля, но столкнулись с задержкой, и теперь они будут запущены постепенно. 

8-ядерный Ryzen 7 9700X и 6-ядерный Ryzen 5 9600X будут доступны завтра, 8 августа 2024 года. Флагманские 16-ядерный Ryzen 9 9950X и 12-ядерный Ryzen 9 9900X будут доступны через неделю, 15 августа. Компания также подтвердила цены на четыре чипа в долларах США за сентябрь. Подтвержденная цена Ryzen 9 9950X — 650 долларов, за ним следуют Ryzen 9 9900X — 500 долларов, Ryzen 7 9700X — 360 долларов и Ryzen 5 9600X — 280 долларов. Они немного дешевле своих предшественников: 7950X, 7900X, 7700X и 7600X стоят 700, 550, 400 и 300 долларов соответственно.

techpowerup.com
Павлик Александр

NVM Express выпускает спецификации NVMe 2.1

NVM Express, Inc. сегодня объявила о выпуске трех новых спецификаций и восьми обновленных спецификаций. Это обновление технологии NVMe основывается на сильных сторонах предыдущих спецификаций NVMe, вводя важные новые функции для современных вычислительных сред, а также упрощая разработку и время выхода на рынок.

«Начав как единая спецификация PCIe SSD, технология NVMe превратилась почти в дюжину спецификаций, включая многочисленные наборы команд, которые обеспечивают основную поддержку технологии NVMe во всех основных транспортных системах и стандартизируют многие аспекты хранения», — сказал Питер Онуфрик, глава технического отдела рабочей группы NVM Express. «Внедрение технологии NVMe продолжает расти, и мы достигли успеха в объединении клиента, облака, ИИ и корпоративного хранилища вокруг общей архитектуры. Будущее технологии NVMe яркое, и у нас есть 75 новых авторизованных технических предложений».

Спецификации NVM Express направлены на оптимизированную разработку.

Самые новые спецификации NVMe состоят из нескольких документов, направленных на более быструю и простую разработку архитектуры NVMe. Три новых спецификации: спецификация загрузки NVMe, набор команд локальной памяти подсистемы и набор команд вычислительных приложений. Обновленные спецификации включают базовую спецификацию NVMe 2.1, спецификации наборов команд (набор команд NVM, набор команд ZNS, набор команд ключевого значения), транспортные спецификации (транспорт PCIe, транспорт Fibre Channel, транспорт RDMA и транспорт TCP) и спецификацию интерфейса управления NVMe.

Ключевые новые возможности NVMe:

• Включение живой миграции контроллеров PCIe NVMe между подсистемами NVM.
• Новое размещение данных для твердотельных накопителей, упрощающее интеграцию в экосистему и имеющее обратную совместимость с предыдущими спецификациями NVMe.
• Поддержка переноса некоторых процессов обработки на устройства хранения NVMe.
• Механизм сетевой загрузки для NVMe через Fabrics (NVMe-oF).
• Поддержка зонирования NVMe через Fabrics.
• Возможность обеспечения управления ключами шифрования хостом и высокодетализированное шифрование с использованием Key Per I/O.
• Улучшения безопасности, такие как поддержка TLS 1.3, централизованный объект проверки подлинности для DH-HMAC-CHAP и проверка медиа после санитарной обработки.
• Улучшения управления, включая поддержку внеполосного управления высокой доступностью, управление через I3C, асинхронные события внеполосного управления и динамическое создание экспортируемых подсистем NVM из базовых физических ресурсов подсистемы NVM.

Спецификации NVM Express и спецификации новых функций доступны для загрузки на веб-сайте NVM Express.

techpowerup.com
Павлик Александр