Battlefield 2042 в подарок при покупке десктопа или ноутбука с видеокартами линейки GeForce RTX 30

Компания NVIDIA заручилась поддержкой EA и DICE для новой промо-акции. При покупке игрового ПК или ноутбука с видеокартами GeForce RTX 3090, RTX 3080 Ti, RTX 3080, RTX 3070 Ti или RTX 3070 в период с 24 августа по 14 сентября 2021 года вы получаете игру Battlefield 2042. Точнее, не саму игру, а промо-код, который можно будет обменять на стандартную версию Battlefield 2042 после ее официального релиза 22 октября.

Кроме того, участников промо-акции награждают дополнительными бонусами: ранним доступом к открытому бета-тесту и внутриигровыми предметами (ножом Baku ACB-90, значком Old Guard и другие). Акция действует по всему миру, исключая Китай. Подробнее с ее условиями можно ознакомиться по этой ссылке.

Также напомним, что сама игра Battlefield 2042 создается в тесном сотрудничестве с NVIDIA. Она получит поддержку технологий NVIDIA DLSS и NVIDIA Reflex. Первая улучшает уровень ее производительности, а вторая – снижает системную задержку и повышает ваши шансы на победу в бою.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

GOODRAM HX100 SSD – внешний твердотельный накопитель объемом до 1 ТБ

Бренд GOODRAM представил свой второй внешний твердотельный накопитель - HX100 SSD. Он использует эргономичный и компактный алюминиевый корпус, который по размерам чуть длиннее и толще обычной банковской карты.

Внутри находится M.2 SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4, памятью TLC NAND и общим объемом от 256 ГБ до 1 ТБ. Максимальные последовательные скорости чтения и записи для всех трех версий находятся на одному уровне – 950 и 900 МБ/с соответственно. А вот выносливость варьируется от 170 до 660 ТБ.

Для подключения к компьютеру новинка использует интерфейс USB 3.2 Gen 2 Type-C. Стоимость не сообщается, а в продажу она поступит с 3-летней гарантией.

Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя GOODRAM HX100 SSD:

https://www.goodram.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Слух: серия GPU AMD Radeon RX 8000 будет использовать 3- и 5-нм техпроцесс

В следующем году AMD официально представит графическую архитектуру RDNA 3 для производительных видеокарт линейки Radeon RX 7000. По слухам, для мейнстрим и начального сегмента она будет использовать переведенные на нормы 6-нм GPU линейки AMD Navi 2x.

Топовые GPU с RDNA 3 использует дизайн MCM и плиточную структуру: центральное ядро I/O создано на базе 6-нм архитектуры, а графические плитки – на базе 5-нм. Подобный подход AMD перенесет и на следующую графическую архитектуру RDNA 4, но перейдет на более тонкие техпроцессы – 5- и 3-нм соответственно.

Релиз линейки AMD Radeon RX 8000 с архитектурой RDNA 4 ожидается не ранее второй половины 2023 года.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

HotChips 33: Samsung анонсировала модуль оперативной памяти DDR5-7200 объемом 512 ГБ

В рамках конференции HotChips 33 компания Samsung похвасталась достижениями в сфере создания чипов оперативной памяти. Она представила новые микросхемы DDR5 высотой 1,0 мм, которые используют 8-стековую структуру TSV (Through Silicon Via). Для сравнения: микросхемы DDR4 имеют максимум 4 слоя и общую высоту 1,2 мм.

Больше слоев в структуре чипов увеличивает их емкость. В результате новинки позволяют создавать модули оперативной памяти объемом до 512 ГБ. И у компании Samsung уже есть таковые в наличии. Они работают на частоте 7200 МГц при стандартном напряжении 1,1 В. Новинки будут готовы к массовому производству до конца текущего года. К сожалению, они используют стандарт RDIMM/LRDIMM и нацелены на рынок серверных систем.

Для мейнстрим-рынка Samsung подготовила модули DDR5 UDIMM объемом 64 ГБ. Компания ожидает, что новый стандарт будет доминировать на мейнстрим-рынке не ранее 2023 года, поэтому у производителей памяти еще много времени для экспериментов с частотами и объемом готовых модулей.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

В теории: топовая видеокарта Intel Arc Alchemist опередит Radeon RX 6700 XT и GeForce RTX 3070

Intel раскрыла подробности 6-нм архитектуры Xe HPG, которая легла в основу линейки игровых дискретных видеокарт Arc Alchemist. Однако она пока ничего не сказала об уровне их производительности, особенно в сравнении с конкурентными аналогами.

IT-портал 3DCenter оценил структуру GPU линейки Intel Arc Alchemist и спрогнозировал ориентировочный уровень их производительности. Топовый вариант (DG-512), по мнению 3DCenter, будет конкурировать с GeForce RTX 3070 Ti и опередит Radeon RX 6700 XT.

Среднепроизводительная новинка Intel Arc Alchemist DG-256 будет состязаться с GeForce RTX 2060, а видеокарта начального игрового уровня (DG-128) сможет противостоять GeForce GTX 1650. Также Intel наверняка сделает цены на свои видеокарты очень привлекательными, чтобы привлечь покупателей. Больше узнаем до конца текущего года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Intel Core i9-12900K замечен в паре с платой ASUS ROG Strix Z690-E Gaming WiFi

На сайте бенчмарка PugetBenchmark заметили тестовую систему, состоящую из нового флагманского процессора Intel Core i9-12900K, материнской платы ASUS ROG Strix Z690-E Gaming WiFi и 64 ГБ оперативной памяти DDR5-4800. За обработку графики отвечала видеокарта серии GeForce RTX 3090.

Эта система несколько раз прогонялась в тесте PugetBench for After Effects. Максимальный общий результат достиг 1575 баллов. Также в базе этого бенчмарка есть результат связки Intel Core i9-11900K и видеокарты GeForce RTX 3090. Он составил 1548 баллов.

Этот бенчмарк в первую очередь зависит от производительности видеокарты, поэтому и показатели приблизительно равны. Вывод можно сделать лишь о том, что флагман линейки Intel Alder Lake-S как минимум не будет ограничивать потенциал мощных видеокарт.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

AMD Raphael получит 2-канальный контроллер DDR5 и интерфейс PCIe 4.0

В начале августа хакерская группировка RansomEXX провела успешную атаку на серверную инфраструктуру компании GIGABYTE, украла 112 ГБ данных и потребовала выкуп. Похоже, что GIGABYTE отказалась его платить, ведь хакеры начали сливать в интернет некоторые документы.

Одной из первых засветилась блок-диаграмма будущих процессоров под Socket AM5 (LGA1718), которые нам известны под кодовым названием AMD Raphael. На ней обозначена поддержка 2-канального контроллера оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 4.0.

Всего в составе процессора есть 28 линий PCIe 4.0:

• 4 используются для связи с чипсетом
• 16 предназначены для видеокарты
• 4 доступны для слота M.2
• 4 предлагается использовать с внешним контроллером USB4

По слухам, процессоры AMD Raphael получат встроенное видеоядро, но на этой блок-схеме оно отсутствует. Релиз новинок состоится в следующем году.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Подробности 6-нм графической архитектуры Intel Xe HPG

Особое внимание в рамках презентации Architecture Day 2021 компания Intel уделила графической архитектуре Xe HPG. Она легла в основу линейки игровых дискретных видеокарт Intel Arc Alchemist, релиз которой состоится в первом квартале 2022 году.

Intel Xe HPG – это 6-нм архитектура с масштабируемой иерархической структурой. В ее основе находится модуль Xe-core, который включает в себя 16 векторных и 16 матричных движков, кеш L1 и блоки для загрузки и хранения. Векторные движки – это исполнительные блоки (EU), к которым мы привыкли в архитектуре Xe LP. А матричные используются для работы нейронной сети и технологии XeSS.

Поднимаемся выше. Четыре модуля Xe-core объединяются в блок Render Slice. Он также содержит в себе четыре блока для аппаратного ускорения рейтрейсинга (Raytracing Units) и другие привычные модули: геометрический конвейер, конвейер растеризации и другие. Все они оптимизированы под DirectX 12.

На более высоком уровне находится процессор Global Dispatch и шина памяти GPU, которая начинается с кеша L2. С ее помощью Intel может масштабировать дизайн своих чипов.

В результате топовый GPU линейки Intel Arc Alchemist имеет в своем составе 8 модулей Render Slice, что эквивалентно 512 векторным движкам (8 х 4 х 16) или 4096 программируемым шейдерам (512 х 8). Именно поэтому на первом официальном фото Раджа Кодури (Raja Koduri) подписал новинку «DG2-512».

Тактовые частоты GPU с архитектурой Xe HPG в 1,5 раза выше, чем у Xe LP. Пропорционально вырос и показатель производительность/ватт. Максимальная разрядность шины памяти GDDR6 составит 256 бит. Пропускная способность находится в пределах 448 – 576 ГБ/с, в зависимости от эффективной частоты чипов памяти.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский