Компьютерные новости
Процессоры
Процессор AMD EPYC Genoa-X с 1248 МБ 3D V-Cache
Линейка AMD EPYC уже включает новое ядро Zen 4, предназначенное для повышения производительности и эффективности. Однако после выпуска процессоров EPYC Milan-X с 3D V-кэшем, интегрированным в серверные предложения, мы задались вопросом, будет ли AMD продолжать выпускать такие SKU для следующих поколений. Согласно отчету Wccftech, у нас есть просочившаяся таблица спецификаций, которая демонстрирует, как будут выглядеть некоторые, казалось бы, топовые SKU Genoa-X. Здесь перечислены два SKU: технический образец с кодом «100-000000892-04» и образец с кодом для розничной продажи «100-000000892-06». Благодаря поддержке той же платформы SP5 эти процессоры должны быть легко интегрированы с существующими предложениями OEM.
Что касается технических характеристик, этот процессор имеет 384 МБ кэш-памяти L3, полученной от ПЗС-матриц, 768 МБ кэш-памяти L3 из стеков 3D V-Cache и 96 МБ кэш-памяти L2, всего 1248 МБ полезной кэш-памяти. Стек кэш-памяти L1 объемом 3 МБ также предназначен для инструкций и основных данных ЦП. По сравнению с обычным дизайном Genoa это увеличение размера кэша на 260%, и по сравнению с Milan-X дизайн Genoa-X также имеет на 56% больше кэша. С TDP до 400 Вт, который можно настроить до 320 Вт, этот процессор может увеличить частоту до 3,7 ГГц. Ожидается, что процессоры AMD EPYC Genoa-X поступят в продажу в середине 2023 года.
techpowerup.com
Паровышник Валерий
Intel Xeon Granite Rapids и Sierra Forest с TDP до 500 Вт и 12-канальной памятью
Сегодня, благодаря Yuuki_Ans на китайском форуме Bilibili, появилось больше информации о грядущей платформе «Avenue City», на которой работают Granite Rapids и Sierra Forest. Будущие процессоры Intel Granite Rapids и Sierra Forest Xeon разделят семейство Xeon на два предложения: одно оптимизировано для производительности/ядра с P-ядрами, а другое – для мощности/ядра с E-ядрами. Эталонная платформа, которую Intel разрабатывает и предоставляет OEM-производителям, представляет собой плату размером 16,7 x 20 дюймов с 20 слоями печатной платы, выполненную в виде двухпроцессорного решения. Эталонный дизайн с двумя массивными сокетами LGA-7529 демонстрирует базовую компоновку сервера на базе этих новых процессоров Xeon.
Платформа способна питать процессоры Granite Rapids / Sierra Forest-AP мощностью до 500 Вт, а также поддерживает ввод-вывод следующего поколения. Оснащен 24 модулями DIMM DDR5 с поддержкой 12-канальной памяти со скоростью памяти до 6400 МТ/с. Выбор PCIe включает шесть каналов PCIe Gen 5 x16, поддерживающих согласованный протокол кэширования CXL, и 6x24 каналов UPI. Кроме того, у нас есть еще одна информация о том, что Granite Rapids будет иметь до 128 ядер и 256 потоков как в обычном варианте, так и в версии Xeon Max на базе HBM.
techpowerup.com
Паровышник Валерий
Intel Xeon W9-3495X может потреблять до 1900 Вт в экстремальных сценариях разгона
Новейшие процессоры Intel Xeon на базе Sapphire Rapids uArch попали в руки оверклокеров. На прошлой неделе сообщали, что Intel Xeon W9-3495X официально является мировым рекордсменом по достижению лучших результатов в Cinebench R23 и R20, Y-Cruncher, тесте процессора 3DMark и Geekbench 3. Однако сегодня есть еще одна попытка экстремального разгона. чтобы побить мировой рекорд, с небольшими подробностями о энергопотреблении и возможностях нового SKU. Оверклокер Elmor, работающий с ASUS, попытался побить мировой рекорд и разогнал процессор Intel Xeon W9-3495X до 5,5 ГГц на всех 56 ядрах. Что более впечатляет, так это мощность, которую может потреблять процессор.
При питании системы от двух блоков питания Superflower Leadex мощностью 1600 Вт ЦП потреблял от сети почти 1900 Вт электроэнергии. Чтобы справиться с этим тепловым выходом, использовался жидкий азот, и процессор оставался на прохладной температуре минус 95 градусов цельсия. В качестве материнской платы для этой попытки была выбрана ASUS Pro WS W790E-SAGE SE в сочетании с восемью модулями GSKILL Zeta R5 DDR5 R-DIMM. И результаты были невероятными, так как процессор набрал 132 220 баллов в Cinebench R23. Тем не менее, мировой рекорд предыдущей недели остался нетронутым, поскольку результат Elmor немного отстает от результата прошлой недели в 132 484 балла.
techpowerup.com
Паровышник Валерий
Процессор Intel «Panther Lake» будет оснащен «Celestial» Xe3 iGPU
«Panther Lake» — это кодовое название микроархитектуры процессоров Intel Core 17-го поколения, которые должны появиться в 2026–2027 годах. Он приходит на смену «Lunar Lake» 16-го поколения (2025–2026 гг.), «Arrow Lake» 15-го поколения (2024–2025 гг.); и архитектуры 14-го поколения «Meteor Lake» (2023–2024 гг.). Хотя о «Panther Lake» известно очень мало, первая часть информации, обнаруженная на странице профиля LinkedIn одного из инженеров Intel Graphics, предполагает, что графический чип процессора будет оснащен iGPU на основе графической архитектуры Xe3 «Celestial», что на два поколения опережает нынешний Xe «Alchemist» и на одно опережает Xe2 «Battlemage».
Графические архитектуры Intel по-прежнему будут высоко масштабируемыми и модульными в своих приложениях, с вариантами их масштабирования от маломощных iGPU до больших клиентских дискретных графических процессоров и очень больших процессоров HPC-AI. Вариантом iGPU для «Panther Lake» будет Xe3-LPG, сильно урезанная версия архитектуры с меньшим количеством ядер Xe и аппаратным обеспечением для работы в устройствах с ограниченной мощностью, таких как мобильные процессоры. Судя по всему, Intel будет придерживаться дезагрегированного дизайна чиплетов для своих процессорных архитектур, вплоть до «Panther Lake», поскольку на более раннем слайде компании, подробно описывающем масштабируемость «Celestial», подчеркивается, что процессор «следующей платформы» превосходит по производительности «Meteor Lake» и его непосредственного наследника («Arrow Lake»).
techpowerup.com
Паровышник Валерий
AMD снижает частоту графического процессора Phoenix
Это продолжение истории об изменении AMD спецификаций iGPU Ryzen 7040HS на официальном сайте. Компания незаметно снизила тактовые частоты своих APU на 200 МГц. В то время это изменение коснулось только серии 7040HS, в то время как модели 7040H, которые были показаны примерно в то же время, по-прежнему имели более высокие тактовые частоты.
Теперь частоты iGPU моделей 7040H были уменьшены до тех же, что фактически отменило любые планы по iGPU с тактовой частотой 3,0 ГГц в этих чипах. Тактовые частоты одинаковы для вариантов H и HS, а это означает, что на данный момент между обеими сериями нет большой разницы.
Тактовые частоты AMD Ryzen 7040 RDNA iGPU, источник: AMD
Из всех шести известных SKU Ryzen 7040 самая высокая тактовая частота iGPU будет 2,8 ГГц на 7940HS/7940H SKU. Хотя эти мобильные APU официально не поддерживают разгон, оверклокеры могут найти способ увеличить эту частоту до 3,0 ГГц, как изначально было указано AMD, особенно с TDP, установленным на самый высокий уровень 54 Вт.
Официально эти новые APU Zen4 и RDNA3 поступят в продажу в этом месяце, но AMD пока не подтвердила дату.
techpowerup.com
Паровышник Валерий
AMD Dragon Range лучше по производительности-энергопотреблению, чем Intel Raptor Lake-HX
Notebookcheck опубликовал самый первый обзор процессора для ноутбуков AMD Zen4 из линейки 7045HX. 16-ядерный процессор Zen4 Raphael был протестирован командой Notebookcheck, которая протестировала новый ASUS ROG Zephyrus Duo. Согласно совокупным результатам, Ryzen 9 7945HX, являющийся флагманской моделью из серии 7045, почти так же быстр, как флагманский процессор Intel Core i9-13980HX в одноядерном тесте и примерно так же быстр в многоядерном тесте. Два процессора меняются местами в обоих рейтингах с разрывом до 5%.
Стоит отметить, что ROG Zephyrus Duo имеет память DDR4-4800, а MSI TITAN GT77 HX 13VI (платформа для серии Intel HX) использует более быструю память DDR5-5600.
Рейтинг одноядерных и многоядерных процессоров, источник: Notebookcheck
Процессор AMD имеет 16 ядер и 32 потока, и все они являются «большими» ядрами, в отличие от гибридной архитектуры Intel Core/Atom. Это означает, что, несмотря на одинаковое количество потоков, более быстрый процессор AMD в многоядерном тесте никого не должен удивлять.
Важно отметить, что Ryzen 9 7945HX потребляет меньше энергии, чем серия Intel Core-HX 13-го поколения. Было измерено, что его максимальная мощность составляет 120 Вт, в то время как процессоры Intel могут достигать 150 Вт. Рецензент даже протестировал оба ЦП с одинаковым ограничением мощности и пришел к выводу, что архитектура Zen4 на 22% быстрее, если оба ЦП ограничены 120 Вт.
Процессор также значительно быстрее, чем Ryzen 9 6900HX Rembrandt Zen3+ последнего поколения SKU, что было протестировано с тем же ноутбуком ASUS ROG Duo 2022 года (название на этом слайде неверно):
Ryzen 9 7945HX против 6900HX, Источник: Notebookcheck
Сайт также предоставил очень краткую информацию об игровой производительности, а дополнительные тесты будут позже. Более высокая мощность и одноядерная частота процессоров Intel позволяют повысить производительность в играх до 7%. И системы MSI, и системы ASUS поддерживают графический процессор GeForce RTX 4090 с TGP до 175 Вт.
techpowerup.com
Паровышник Валерий
AMD Ryzen 9 7950X с 3D V-Cache оказался быстрее, чем Core i9-13900K в Geekbench
Ранее уже прогнозировалось, что 3D V-Cache не сможет продемонстрировать свою производительность в большинстве синтетических тестов, таких как Geekbench. Только чувствительные к кэшу нагрузки и игры откроют потенциал новой серии процессоров AMD, оснащенных увеличенной кэш-памятью L3.
Выход 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 7950X3D запланирован на следующую неделю. Этот процессор будет иметь такую же тактовую частоту, как и 7950X, но кэш-памяти будет на 64 МБ больше, а TDP по умолчанию будет снижен до 120 Вт.
В базе данных Geekbench уже проявились первые тесты поднимающие 7950X3D на первое место:
Как видим, 7950X3D набрал 2271 балл в одноядерном тесте и 24727 баллов в многоядерном. Это действительно гораздо лучше, чем предварительные результаты. Следует отметить, что 7950X3D не будет поддерживать разгон, по крайней мере, в традиционном виде. Не разрешается изменять частоту или множитель, но пользователи будут иметь доступ к разгону памяти, а также к Precision Boost Overdrive и смогут понижать напряжения. Но стоит подчеркнуть, что новый высокий показатель точно не был достигнут посредством разгона. В свою очередь Intel Core i9 13900k набирает приблизительно 2200 в одноядерном тесте 22000 в многоядерном.
В базе уже есть несколько результатов для этого процессора, позволяющие проанализировать его производительность, нижние показатели указывают на не такие высокие возможности как у 7950X, но лучший результат дает нам надежду, что дальнейшая оптимизация BIOS может немного увеличить его средний балл.
Также следует отметить, что в новом тесте Geekbench 6 уже есть несколько записей. Собранные данные подтверждают ускорение ЦП до 5730 МГц в сочетании с памятью DDR5-6000 (новейшая версия программного обеспечения показывает частоты памяти). В этом случае процессор набирает примерно 2850 баллов в одноядерном тесте и около 19000 – баллов в многоядерном, что действительно очень близко к 7950X, но, все равно это более низкий результат.
AMD Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D в продаже с сегодняшнего дня
Два топовых новых процессора AMD для настольных ПК: Ryzen 9 7950X3D, 16 ядер/32 потока; и Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 24 потоками поступили в продажу сегодня. Два процессора Zen 4 оснащены фирменной технологией 3D Vertical Cache, которая значительно повышает производительность в играх. В частности, 7950X3D достигает паритета с Intel Core i9-13900K как в играх, так и в многопоточной производительности.
3D Vertical Cache — это кристалл SRAM объемом 64 МБ, который дополняет встроенный в кристалл кэш L3 объемом 32 МБ одной из двух ПЗС-матриц в этих процессорах. Суммарный кэш-память объемом 96 МБ значительно снижает задержки вычислений в играх. В тестах 7950X3D соответствует игровой производительности i9-13900K «Raptor Lake», а это означает, что AMD теперь имеет действительно конкурентоспособный процессор с новейшим процессором Intel. Он также соответствует или превосходит набор функций ввода-вывода, включая память DDR5, PCIe Gen 5 (в том числе для слота NVMe, подключенного к ЦП); и iGPU, хотя он проигрывает в поддержке памяти DDR4. Рекомендуемая производителем розничная цена Ryzen 9 7950X3D составляет 700 долларов США, а 7900X3D — 600 долларов США.
techpowerup.com
Паровышник Валерий
Показать еще
