AMD FASTFORWARD - подтверждение использования HBM-памяти в новом поколение APU компании AMD

На днях в сети появился новый слайд, предположительно с презентации проекта AMD FASTFORWARD, который подтверждает неофициальную информацию об использовании HBM-памяти в новых продуктах компании AMD. Речь идет о процессорах и видеокартах.

В центре представленного слайда изображен гетерогенный процессор, с каждой стороны которого размещено по четыре стековых банка HBM-памяти. Согласно предварительной информации, каждый из них обладает объемом 1 ГБ (8 Гбит) и работает при напряжении 1,2 В с пропускной способностью 64 или 128 ГБ/с (в зависимости от ширины шины: 512 или 1024 бит). Таким образом общий объем составляет 8 ГБ, чего достаточно для полного отказа от оперативной памяти в большинстве компьютеров. Учитывая, что HBM-память размещается непосредственно на подложке процессора, то и функционировать она будет значительно быстрее, чем традиционная оперативная память, уменьшая при этом задержки при передаче информации.

Еще одним интересным моментом является интеграция энергонезависимой памяти непосредственно на кристалле процессора (на рисунке подписана как «Non-volatile memory for high capacity»). Ее объем пока неизвестен, но судя по сопровождающей надписи, она сможет постоянно сохранять разнообразные инструменты, расширения языков программирования и программные интерфейсы (API) для повышения производительности приложений и ускорения их работы.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Новые процессоры серий Intel Pentium и Intel Core i3 уже доступны

Как и ожидалось, 20-ого июля компания Intel существенно усилила линейку своих десктопных мейнстрим-процессоров, представив четыре модели серии Intel Pentium (Intel Pentium G3250, Intel Pentium G3250T, Intel Pentium G3450T, Intel Pentium G3460) и четыре новых варианта серии Intel Core i3 (Intel Core i3-4160, Intel Core i3-4160T, Intel Core i3-4360T, Intel Core i3-4370). Все новинки созданы на основе 22-нм микроархитектуры Intel Haswell для процессорного разъема Socket LGA1150. При этом ЦП серии Intel Pentium обладают поддержкой лишь двух процессорных ядер, трех мегабайт кэш-памяти L3 и графического ядра Intel HD Graphics. Версии же серии Intel Core i3 могут дополнительно похвастать наличием технологии Intel Hyper-Threading (возможность обрабатывать четыре вычислительных потока), увеличенным объемом кэш-памяти (в моделях Intel Core i3-4360T и Intel Core i3-4370) и улучшенным графическим ядром (Intel HD Graphics 4400 или Intel HD Graphics 4600).

Приятно отметить, что все представленные новинки обладают на 100 МГц большей тактовой частотой процессорных ядер, чем их предшественники. Это обеспечит им 3% − 4% дополнительной производительности. К тому же на рынке они заняли ценовые позиции предыдущих моделей, снизив при этом стоимость последних и сделав их более доступными для пользователей.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров компании Intel выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Apple и Qualcomm могут сменить TSMC на Samsung в вопросе производства своих процессоров

Акции тайваньской компании TSMC подешевели сразу на 6% после появления неподтвержденной информации о том, что компании Apple и Qualcomm всерьез рассматривают возможность перехода к Samsung в вопросе производства своих процессоров. Дело в том, что партнеры неудовлетворенны сроками налаживания 14-нм техпроцесса, который мог бы существенно сократить энергопотребление новых чипов и повысить уровень их производительности. В данный момент TSMC может предложить им лишь 20-нм техпроцесс.

Из неподтвержденных источников также известно, что Qualcomm уже начала сотрудничество с Samsung и заказала производство новых процессоров. Что же касается компании Apple, то напомним, что она все еще находится в процессе серьезных судебных споров с Samsung по поводу дизайна смартфонов и планшетов. Именно это обстоятельство подтолкнуло в свое время американскую компанию прекратить контракт на производство своих процессоров заводами Samsung и перейти к TSMC.

http://ca.reuters.com
http://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Подробности о мобильных APU AMD Carrizo

С момента появления линейки AMD Llano концепция APU получила значительное развитие. Не за горами уже пятое поколение данных устройств, представленное линейкой AMD Carrizo. До сих пор о ней было известно немногое, но несколько дней назад появилась информация о дальнейшем развитии дизайна HSA и возможном добавлении на микросхему процессора HBM-памяти. Теперь же в Сеть поступила более подробная информация о мобильных процессорах данной серии.

Процессорные ядра с микроархитектурой Excavator предположительно будут на 30% производительнее предшественников Steamroller, применяемых в AMD Kaveri (при сравнении 15-ваттных моделей). На рынок поступят как четырех-, так и двухядерные модели AMD Carrizo. Пока нам известно, что четырехядерные решения будут включать 2 МБ кэш-памяти уровня L2 – по 1 МБ на каждый из двухядерных модулей. TDP новинок ожидаются на уровне 12, 15 и 35 Вт.

Графическое ядро – пожалуй, самый интересный узел APU. AMD Carrizo получат третье поколение видеочипов GCN (Volcanic Islands), следовательно, будут иметь оптимизированную поддержку технологий AMD Mantle, AMD TrueAudio и AMD OpenCL. Вдобавок к ним будет присутствовать и поддержка API DirectX 12. Ожидаются изменения в дизайне графических ядер, что позволит увеличить их частоту и общую производительность, а также вполне обходиться без применения дискретных графических адаптеров. Само ядро будет включать до 8 вычислительных блоков, то есть до 512 потоковых процессоров.

Нововведения в AMD Carrizo касаются также объединения большего количества элементов на самой микросхеме процессора. Так, на нее «переедут» контроллеры многих устройств, в том числе PCI-e, SATA и USB. Также известно о возможности вывода изображения на 3 монитора с помощью интерфейса HDMI. Количество линий PCI-Express 3.0 для дискретной видеокарты составит x8, для интегрированного графического ядра - x4, что является хорошим показателем для мобильного решения.

Пока полученные данные актуальны для мобильных платформ, но, скорее всего, в случае с десктопными решениями не следует ожидать кардинальных изменений. Напомним, что десктопные процессоры AMD Carrizo будут совместимы с разъемом Socket FM2+, что позволит устанавливать новинки в качестве замены APU предыдущих поколений. С другой стороны, ходили слухи и о появлении материнских плат с новым разъемом Socket FM3, где обеспечивается работа памяти сразу двух типов: DDR3 и DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Компании Samsung и HiSilicon будут продавать собственные однокристальные платформы другим производителям

Благодаря своей продукции Exynos и Kirin компании Samsung и HiSilicon доказали, что они прочно закрепились на технологическом рынке, производя 64-битные модели с восьмью ядрами и поддержкой LTE.  

До настоящего времени однокристальные платформы были чем-то исключительным для линейки настоящих компаний (Exynos применялись только для устройств Samsung, а Kirin – для гаджетов Huawei). Однако обе компании подчеркнули свое намеренье продавать чипы другим производителям  смартфонов.

Ожидается, что это предложение будет воспринято на ура, поскольку в настоящее время около 90% производителей смартфонов вынуждены приобретать решения Qualcomm and MediaTek. Продажа поспособствует здоровой конкуренции и как результат, выпуску более качественной и разнообразной продукции.

http://www.phonearena.com
http://www.nextpowerup.com
Мартынец Мария

Цены предварительного заказа на процессоры Intel Haswell-E стартуют с отметки $425

Этой осенью, ориентировочно в сентябре, компания Intel заменит линейку высокопроизводительных процессоров Intel Ivy Bridge-E на Intel Haswell-E. Они привнесут с собой поддержку микроархитектуры Intel Haswell, оперативной памяти DDR4-2133 МГц, процессорного разъема Socket LGA2011-3 и чипсета Intel X99, на основе которого будут представлены новые материнские платы. Первыми в серии Intel Haswell-E будут представлены три модели: шестиядерные Intel Core i7-5820K и Intel Core i7-5930K, а также восьмиядерный Intel Core i7-5960X.

Как сообщалось ранее, ориентировочная стоимость процессоров Intel Core i7-5820K, Intel Core i7-5930K и Intel Core i7-5960X составит $300-350, $550 и $999 соответственно. Напомним, что официальная стоимость доступных на рынке решений серии Intel Ivy Bridge-E находится на уровне $323 (Intel Core i7-4820K), $583 (Intel Core i7-4930K) и $999 (Intel Core i7-4960X).

На днях новинки стали доступны для предварительного заказа. Их стоимость составила $425,92, $631,54 и $1107,83. Учитывая, что показатели предзаказа обычно выше официальной цены, аналитики немного пересмотрели возможную официальную стоимость ЦП Intel Core i7-5820K и Intel Core i7-5930K. Так, первая цена первого из них, вероятнее всего, будет ближе к $400. Второй поступит в продажу в диапазоне $550 – 600. Стоимость же Intel Core i7-4960X вряд ли превысит $999, поскольку эту планку компания Intel держит на таком уровне уже несколько лет. Однако это лишь предварительные прогнозы.

Сводная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Haswell-E выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Восьмиядерный MediaTek MT6595 с архитектурой big.LITTLE

Постоянное развитие и конкуренция на рынке процессоров для смартфонов и планшетов требуют от производителей комплектующих регулярного обновления ассортимента и создания новых конкурентоспособных решений. Одним из быстроразвивающихся изготовителей процессоров для мобильных устройств является компания MediaTek, список решений которой пополнила новая SoC MediaTek MT6595.

Процессор MediaTek MT6595 примечательный наличием восьми ядер, но здесь, также как и в Samsung Exynos 5 Octa, они выполнены по архитектуре big.LITTLE. Следовательно, четыре ядра ARM Cortex-A17 работают на частоте 2,1-2,2 ГГц, а столько же энергоэффективных ARM Cortex-A7 – на 1,7 ГГц. Вполне вероятно, что в продажу поступит также вариант процессора MediaTek MT6595T c максимальной частотой на уровне 2,4-2,5 ГГц. Количество кэш-памяти уровня L1 составляет 32 кБ для данных и еще 32 кБ для инструкций, а объем кэш-памяти L2 – 2 МБ. Контроллер ОЗУ поддерживает частоту оперативной памяти на уровне 933 МГц. Графическая же подсистема представлена видеоядром IMG Rogue G6200, работающей на сравнительно высокой частоте 600 МГц.

Среди других особенностей новинки следует отметить возможность работы с 4K Ultra HD-видео, поддержку дисплеев с разрешением WQXGA (2560 x 1600), сетей 4G (LTE) и высокоскоростной версии Wi-Fi 802.11ac.

Что касается производительности новинки, то бенчмарк AnTuTu оценил ее в 43 149 баллов. Таким образом, полученный результат указывает на общую высокую вычислительную мощность MediaTek MT6595. Под вопросом пока остается энергопотребление новинки и стоимость смартфонов на ее основе. Хотя на счет последнего волноваться особо не стоит – компания MediaTek всегда славилась демократичными ценниками на свою продукцию.

http://www.nextpowerup.com
Олесь Пахолок

Intel продемонстрирует 14-нм процессоры и 10-нм пластины на форуме IDF

В начале сентября в Сан-Франциско пройдет традиционный форум IDF, на котором компания Intel планирует продемонстрировать несколько интересных новинок. Во-первых, ожидается, что публике будет показан десктопный вариант 14-нм процессора серии Intel Broadwell, хотя их массовое производство запланировано лишь на четвертый квартал 2014 года. Во-вторых, для демонстрации подготовлена кремниевая пластина, созданная на основе 10-нм техпроцесса. При этом сами 10-нм процессоры появятся на рынке не раньше 2016 года. Как видим, несмотря на возникшие трудности в переходе с 22-нм на 14-нм техпроцесс, компания Intel остается пионером в освоении новых технологий.

В то же время сообщается, что компания TSMC намерена форсировать массовое производство микросхем на основе 20-нм техпроцесса в третьем квартале 2014 года. А уже в 2015 планируется поставить 16-нм FinFET-процесс на рейки массового производства. Более того, переход к 10-нм техпроцессу запланирован на 2016 года. Также уже ведутся начальные работы по освоению 7-нм техпроцесса.

Известно, что компания Intel использует свои производительные мощности в основном для производства собственной продукции, тогда как TSMC выполняет контракты других компаний. Однако в ближайшем будущем ситуация может измениться. Недавно компания Intel подписала контракт с Panasonic на производство кремниевых пластин. Аналитики сообщают, что Intel таким образом пытается более эффективно использовать свои производительные мощности, ведь рынок традиционных ПК все еще снижается. Поэтому не исключено, что в дальнейшем Intel будет более активно конкурировать с TSMC за контракты на производство пластин для других компаний.

http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский