Процессор Intel «Panther Lake» будет оснащен «Celestial» Xe3 iGPU

«Panther Lake» — это кодовое название микроархитектуры процессоров Intel Core 17-го поколения, которые должны появиться в 2026–2027 годах. Он приходит на смену «Lunar Lake» 16-го поколения (2025–2026 гг.), «Arrow Lake» 15-го поколения (2024–2025 гг.); и архитектуры 14-го поколения «Meteor Lake» (2023–2024 гг.). Хотя о «Panther Lake» известно очень мало, первая часть информации, обнаруженная на странице профиля LinkedIn одного из инженеров Intel Graphics, предполагает, что графический чип процессора будет оснащен iGPU на основе графической архитектуры Xe3 «Celestial», что на два поколения опережает нынешний Xe «Alchemist» и на одно опережает Xe2 «Battlemage».

Графические архитектуры Intel по-прежнему будут высоко масштабируемыми и модульными в своих приложениях, с вариантами их масштабирования от маломощных iGPU до больших клиентских дискретных графических процессоров и очень больших процессоров HPC-AI. Вариантом iGPU для «Panther Lake» будет Xe3-LPG, сильно урезанная версия архитектуры с меньшим количеством ядер Xe и аппаратным обеспечением для работы в устройствах с ограниченной мощностью, таких как мобильные процессоры. Судя по всему, Intel будет придерживаться дезагрегированного дизайна чиплетов для своих процессорных архитектур, вплоть до «Panther Lake», поскольку на более раннем слайде компании, подробно описывающем масштабируемость «Celestial», подчеркивается, что процессор «следующей платформы» превосходит по производительности «Meteor Lake» и его непосредственного наследника («Arrow Lake»).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD снижает частоту графического процессора Phoenix

Это продолжение истории об изменении AMD спецификаций iGPU Ryzen 7040HS на официальном сайте. Компания незаметно снизила тактовые частоты своих APU на 200 МГц. В то время это изменение коснулось только серии 7040HS, в то время как модели 7040H, которые были показаны примерно в то же время, по-прежнему имели более высокие тактовые частоты.

Теперь частоты iGPU моделей 7040H были уменьшены до тех же, что фактически отменило любые планы по iGPU с тактовой частотой 3,0 ГГц в этих чипах. Тактовые частоты одинаковы для вариантов H и HS, а это означает, что на данный момент между обеими сериями нет большой разницы.

Тактовые частоты AMD Ryzen 7040 RDNA iGPU, источник: AMD

Из всех шести известных SKU Ryzen 7040 самая высокая тактовая частота iGPU будет 2,8 ГГц на 7940HS/7940H SKU. Хотя эти мобильные APU официально не поддерживают разгон, оверклокеры могут найти способ увеличить эту частоту до 3,0 ГГц, как изначально было указано AMD, особенно с TDP, установленным на самый высокий уровень 54 Вт.

Официально эти новые APU Zen4 и RDNA3 поступят в продажу в этом месяце, но AMD пока не подтвердила дату.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Dragon Range лучше по производительности-энергопотреблению, чем Intel Raptor Lake-HX

Notebookcheck опубликовал самый первый обзор процессора для ноутбуков AMD Zen4 из линейки 7045HX. 16-ядерный процессор Zen4 Raphael был протестирован командой Notebookcheck, которая протестировала новый ASUS ROG Zephyrus Duo. Согласно совокупным результатам, Ryzen 9 7945HX, являющийся флагманской моделью из серии 7045, почти так же быстр, как флагманский процессор Intel Core i9-13980HX в одноядерном тесте и примерно так же быстр в многоядерном тесте. Два процессора меняются местами в обоих рейтингах с разрывом до 5%.

Стоит отметить, что ROG Zephyrus Duo имеет память DDR4-4800, а MSI TITAN GT77 HX 13VI (платформа для серии Intel HX) использует более быструю память DDR5-5600.

Рейтинг одноядерных и многоядерных процессоров, источник: Notebookcheck

Процессор AMD имеет 16 ядер и 32 потока, и все они являются «большими» ядрами, в отличие от гибридной архитектуры Intel Core/Atom. Это означает, что, несмотря на одинаковое количество потоков, более быстрый процессор AMD в многоядерном тесте никого не должен удивлять.

Важно отметить, что Ryzen 9 7945HX потребляет меньше энергии, чем серия Intel Core-HX 13-го поколения. Было измерено, что его максимальная мощность составляет 120 Вт, в то время как процессоры Intel могут достигать 150 Вт. Рецензент даже протестировал оба ЦП с одинаковым ограничением мощности и пришел к выводу, что архитектура Zen4 на 22% быстрее, если оба ЦП ограничены 120 Вт.

Процессор также значительно быстрее, чем Ryzen 9 6900HX Rembrandt Zen3+ последнего поколения SKU, что было протестировано с тем же ноутбуком ASUS ROG Duo 2022 года (название на этом слайде неверно):

Ryzen 9 7945HX против 6900HX, Источник: Notebookcheck

Сайт также предоставил очень краткую информацию об игровой производительности, а дополнительные тесты будут позже. Более высокая мощность и одноядерная частота процессоров Intel позволяют повысить производительность в играх до 7%. И системы MSI, и системы ASUS поддерживают графический процессор GeForce RTX 4090 с TGP до 175 Вт.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 9 7950X с 3D V-Cache оказался быстрее, чем Core i9-13900K в Geekbench

Ранее уже прогнозировалось, что 3D V-Cache не сможет продемонстрировать свою производительность в большинстве синтетических тестов, таких как Geekbench. Только чувствительные к кэшу нагрузки и игры откроют потенциал новой серии процессоров AMD, оснащенных увеличенной кэш-памятью L3.

Выход 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 7950X3D запланирован на следующую неделю. Этот процессор будет иметь такую же тактовую частоту, как и 7950X, но кэш-памяти будет на 64 МБ больше, а TDP по умолчанию будет снижен до 120 Вт.

В базе данных Geekbench уже проявились первые тесты поднимающие 7950X3D на первое место:

Как видим, 7950X3D набрал 2271 балл в одноядерном тесте и 24727 баллов в многоядерном. Это действительно гораздо лучше, чем предварительные результаты. Следует отметить, что 7950X3D не будет поддерживать разгон, по крайней мере, в традиционном виде. Не разрешается изменять частоту или множитель, но пользователи будут иметь доступ к разгону памяти, а также к Precision Boost Overdrive и смогут понижать напряжения. Но стоит подчеркнуть, что новый высокий показатель точно не был достигнут посредством разгона. В свою очередь Intel Core i9 13900k набирает приблизительно 2200 в одноядерном тесте 22000 в многоядерном.

В базе уже есть несколько результатов для этого процессора, позволяющие проанализировать его производительность, нижние показатели указывают на не такие высокие возможности как у 7950X, но лучший результат дает нам надежду, что дальнейшая оптимизация BIOS может немного увеличить его средний балл.

Также следует отметить, что в новом тесте Geekbench 6 уже есть несколько записей. Собранные данные подтверждают ускорение ЦП до 5730 МГц в сочетании с памятью DDR5-6000 (новейшая версия программного обеспечения показывает частоты памяти). В этом случае процессор набирает примерно 2850 баллов в одноядерном тесте и около 19000 – баллов в многоядерном, что действительно очень близко к 7950X, но, все равно это более низкий результат.

videocardz
Кизенко Назарий

AMD Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D в продаже с сегодняшнего дня

Два топовых новых процессора AMD для настольных ПК: Ryzen 9 7950X3D, 16 ядер/32 потока; и Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 24 потоками поступили в продажу сегодня. Два процессора Zen 4 оснащены фирменной технологией 3D Vertical Cache, которая значительно повышает производительность в играх. В частности, 7950X3D достигает паритета с Intel Core i9-13900K как в играх, так и в многопоточной производительности.

3D Vertical Cache — это кристалл SRAM объемом 64 МБ, который дополняет встроенный в кристалл кэш L3 объемом 32 МБ одной из двух ПЗС-матриц в этих процессорах. Суммарный кэш-память объемом 96 МБ значительно снижает задержки вычислений в играх. В тестах 7950X3D соответствует игровой производительности i9-13900K «Raptor Lake», а это означает, что AMD теперь имеет действительно конкурентоспособный процессор с новейшим процессором Intel. Он также соответствует или превосходит набор функций ввода-вывода, включая память DDR5, PCIe Gen 5 (в том числе для слота NVMe, подключенного к ЦП); и iGPU, хотя он проигрывает в поддержке памяти DDR4. Рекомендуемая производителем розничная цена Ryzen 9 7950X3D составляет 700 долларов США, а 7900X3D — 600 долларов США.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры Intel Xeon W-3400/2400 "Sapphire Rapids" проходят первые тесты

Благодаря Puget Systems у нас есть предварительные результаты новейших процессоров Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для рабочих станций на основе технологии ядра Sapphire Rapids. Обеспечивая до 56 ядер и 112 потоков, эти процессоры сочетаются с восьмиканальной памятью DDR5-4800 объемом до восьми терабайт. Для расширения они предлагают до 112 линий PCIe 5.0 с TDP до 350 Вт; некоторые модели разблокированы для разгона. Это интересное семейство HEDT для использования на рабочих станциях предлагается по цене 5 889 долларов США за топовую модель, а цены на материнские платы также высоки. Однако все это не должно вызывать удивления, учитывая ожидаемую производительность, которую профессионалы ожидают от этих чипов. Puget Systems опубликовала результаты тестов, включающих: Photoshop, After Effects, Premiere Pro, DaVinci Resolve, Unreal Engine, Cinebench R23.2, Blender и V-Ray. Обратите внимание, что Puget Systems заявила: «Хотя этот пост был интересным предварительными результатами новых процессоров Xeon, мы все еще хотим провести МНОЖЕСТВО тестов. Оптимизация, над которой работает Intel, конечно, на высоте, но есть несколько других тем, которые нас очень интересуют». Так что мы ожидаем лучших показателей в будущем.

Ниже вы можете увидеть сравнение с конкурентами HEDT от противоположного лагеря AMD Threadripper Pro, а также энергопотребление с использованием различных профилей энергопотребления ОС Windows:

Потребление энергии:

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel отложила заказы на 3-нм пластины TSMC, что отсрочит появление «Arrow Lake» на 2025 год?

Сообщается, что Intel отложила свои заказы на 3-нм пластины от TSMC, сообщили тайваньскому отраслевому обозревателю DigiTimes источники близкий к производителям ПК. Пластины, построенные на узле TSMC N3, должны были быть основой графических чипов (содержащие iGPU) будущих процессоров Arrow Lake, которые изначально планировалось выпустить в 2024 году. В отчете DigiTimes, подробно описывающем это развитие событий, говорится, что заказы Intel на 3-нм пластины были отложены до Q4-2024, что реально означает запуск в 2025 году любого продукта, предназначенного для использования 3-нм пластин. Предварительные заказы на пластины следующего поколения от крупных клиентов, таких как Intel, обычно размещаются за несколько кварталов, чтобы литейный завод мог соответствующим образом увеличить свои мощности.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Первые тесты AMD Ryzen 9 7950X3D

Новый процессор AMD Ryzen 9 7950X3D будет иметь 16 ядер и 32 потока, а также 16 МБ кэш-памяти L2 и 128 МБ кэш-памяти L3 для 144 МБ 3D V-кэша. Сегодня впервые показали его производительность в тесте Blender для создания 3D-контента и синтетическом тесте Geekbench 5, где можно сравнить его результаты с уже существующими моделями. В Blender новый AMD Ryzen 9 7950X3D набирает 558,59 балла, а обычный Ryzen 9 7950X — 590,28 балла. Это представляет собой регрессию на 5,4% по сравнению с исходной моделью; однако нам еще предстоит увидеть его в других тестах создания контента и на сколько они подходят для нового процессора.

В синтетике Geekbench 5 Ryzen 9 7950X3D набирает 2157 баллов в одноядерном и 21 841 балл в многоядерном режиме. Обычный Ryzen 9 7950X может набрать около 2246 баллов в одноядерном и 25 275 баллов в многоядерном, что немного быстрее, чем у нового Ryzen 9 7950X3D с улучшенным кэшем. Конечно, некоторые из этих результатов тестов показывают, что базовая частота Ryzen 9 7950X3D в 4,2 ГГц играет значительную роль в общем сравнении производительности, учитывая, что базовая частота обычного Ryzen 9 7950X установлена на 4,5 ГГц. Оба процессора имеют одинаковую скорость разгона 5,7 ГГц, все довольно неоднозначно и уже скоро больше тестов покажут их различия, вызванные большими размерами кэша.

techpowerup.com
Паровышник Валерий