Представлено 3-е поколение APU AMD Embedded G-Series

Компания AMD продолжает активно работать на рынке встроенных систем, регулярно обновляя свое предложение энергоэффективных процессоров. Представленные на этот раз новинки относятся уже к третьему поколению APU AMD Embedded G-Series. Вместе с ними дебютировала и серия AMD Embedded G-Series LX, которая нацелена на сегмент устройств начального уровня. Все новинки созданы в дизайне SoC, то есть объединяют на одном кристалле функциональность процессора, контроллера оперативной памяти, графического адаптера и чипсета, позволяя сократить энергопотребление и упростить разводку печатной платы.

Любопытно, что решения серии AMD Embedded G-Series LX совместимы с процессорными разъемами для предыдущего поколения AMD Embedded G-Series. В свою очередь две новые высокопроизводительные модели серии AMD Embedded G-Series (с кодовыми именами «Prairie Falcon» и «Brown Falcon») могут быть установлены в продуктах, первоначально спроектированных для AMD Embedded R-Series. Все это упростит вендорам выпуск новых устройств.

Что же касается конкретных характеристик, то модели 3-его поколения APU AMD Embedded G-Series сочетают в себе:

• максимум два процессорных ядра с х86-микроархитектурой AMD Excavator;
• графический адаптер AMD Radeon с микроархитектурой AMD GCN (максимум 256 потоковых процессоров) с возможностью кодирования / декодирования видео 4K x 2K H.265 и поддержкой видеоинтерфейсов HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
• контроллер двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей DDR3 и DDR4;
• интегрированный AMD Secure Processor и другие компоненты.

В свою очередь решения серии AMD Embedded G-Series LX могут предложить пользователям ряд следующих компонентов:

• максимум два процессорных ядра с х86-микроархитектурой AMD Jaguar;
• графический адаптер AMD Radeon с микроархитектурой AMD GCN, поддержкой аппаратного кодирования / декодирования разных форматов и видеоинтерфейсов HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
• одноканальный контроллер оперативной памяти стандарта DDR3;
• встроенный AMD Secure Processor и другие компоненты.

Показатель TDP моделей обеих серий заявлен на уровне 6 – 15 Вт. При этом AMD Embedded G-Series могут похвастать расширенным циклом жизни (10 лет), а AMD Embedded G-Series LX – расширенным диапазоном рабочих температур.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD назвала совместимые с VR-системами процессоры

Многие аналитики называют VR-системы наподобие Oculus Rift и HTC Vive новыми драйверами, которые ускорят развитие компьютерной техники и будут способствовать повышению спроса на высокопроизводительные ПК. Уже сейчас многие пользователи планируют купить подобные шлемы для более полного погружения в виртуальный мир, даже несмотря на их внушительную стоимость. Со временем ценник VR-устройств должен пойти вниз, а кривая спроса – вверх.

Как бы там ни было в ближайшей перспективе, компания Oculus выдвинула ряд требований для компьютеров, которые будут использоваться в паре с VR-шлемами. В частности, рекомендуется процессор Intel Core i5-4590 (или выше), видеокарта NVIDIA GeForce GTX 970 / AMD Radeon R9 290 (или выше) и минимум 8 ГБ оперативной памяти.

А что же делать пользователям, которые используют процессоры компании AMD? Конечно, можно попробовать загрузить официальную утилиту Oculus Rift Compatibility Tool и протестировать собственную систему на соответствие требованиям, но она работает очень просто: если используемый процессор не Intel Core i5-4590 или выше, то тест на совместимость будет провален.

Поэтому компания AMD решила самостоятельно протестировать производительность пяти своих процессоров в VR-системах. Речь идет о 6-ядерной модели AMD FX-6350 и 8-ядерных AMD FX-8350, AMD FX-8370, AMD FX-9370 и AMD FX-9590. Сообщается, что все они справились с поставленной задачей, при условии использования производительной видеокарты. В компании AMD подчеркивают, что применение API DirectX 12 в новых играх под VR-системы должно дополнительно снизить нагрузку на процессор, поэтому проблем с использованием пяти обозначенных моделей в ближайшем будущем быть не должно.

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Готовится к выпуску 16-ядерный процессор Intel Xeon D-1571 для микросерверов

Серия серверных процессоров Intel Xeon D вскоре пополнится топовой моделью – Intel Xeon D-1571. Она построена на основе 14-нм микроархитектуры Intel Broadwell. Количество процессорных ядер в ней составляет 16, а благодаря технологии Intel Hyper-Threading новинка может одновременно обрабатывать 32 потока данных.

Рабочая тактовая частота Intel Xeon D-1571 равняется 1,3 ГГц, поэтому уровень TDP достигает всего 45 Вт, что очень важно в сегменте микросерверов. Также приятно отметить наличие 24 МБ кэш-памяти L3, что должно позитивным образом отобразиться на общем уровне производительности. Ориентировочная стоимость новинки составляет $1222.

Более подробная таблица технической спецификации процессора Intel Xeon D-1571:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Обновлена серия мобильных процессоров Intel Braswell

Более 10 месяцев назад компания Intel вывела на рынок линейку SoC-процессоров Intel Braswell, построенных на основе 14-нм микроархитектуры Intel Airmont для использования в ноутбуках начального уровня и неттопах. Теперь на рынке можно будет встретить семь новых моделей этой серии: Intel Celeron J3060, Intel Celeron J3160, Intel Celeron N3010, Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160, Intel Pentium N3710 и Intel Pentium J3710.

Любопытно, что первые модели семейства Intel Braswell не имели четкого разделения на мобильные и десктопные, а вот в новинках эта грань проведена уже более четко: версии с индексом «N» будут использоваться лишь в мобильных устройствах, а модели с индексом «J» − только в десктопных. Соответственно, новые мобильные ЦП характеризуются лишь увеличением динамической частоты процессорных ядер (7-15%) по сравнению со своими предшественниками, в то время как десктопные варианты могут похвастать еще и повышением частоты встроенного графического ядра (на 6-17%). А вот встроенный контроллер оперативной памяти всех новинок поддерживает работу модулей стандарта DDR3L-1600 МГц.

Сравнительная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Braswell:

http://.cpu-orld.com
Сергей Будиловский

Процессор Qualcomm Snapdragon Wear 2100 для нового поколения нательной электроники

Если на рынке мобильных процессоров для смартфонов и планшетов уже четко сформировались свои лидеры, то сегмент решений для нательной электроники лишь только проходит стадию своего становления. Но именно ему аналитики предсказывают стремительный рост в ближайшем будущем, поэтому производители процессоров стремятся уже сейчас сформировать максимально убедительное портфолио для разработчиков.

Компания Qualcomm, конечно же, не осталась в стороне от этих процессов, презентовав модель Qualcomm Snapdragon Wear 2100. Она построена на основе 28-нм техпроцесса и оснащена четырьмя ядрами ARM Cortex-A7 и графическим адаптером Qualcomm Adreno 304 с поддержкой API OpenGL ES 3.0. Новинка может работать в паре с оперативной памятью стандарта LPDDR3-400 и накопителями eMMC 4.5.

На рынке будут доступны два варианта модели Qualcomm Snapdragon Wear 2100: первая оснащена исключительно модулями Wi-Fi и Bluetooth, а вторая дополнительно поддерживает модем X5 LTE. Следует отметить, что новинка на 30% меньше решения предыдущего поколения и на 25% энергоэффективнее, что очень важно в условиях компактных корпусов устройств категории нательной электроники, которые к тому же не могут пока похвастать емкими аккумуляторами. Первые решения на ее основе ожидаются в продаже во второй половине 2016 года.

Более подробная таблица технической спецификации процессора Qualcomm Snapdragon Wear 2100:

https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

Инженер CERN подтвердил разработку 32-ядерного процессора AMD Opteron (Zen)

Пока обычные пользователи ожидают появления во второй половине 2016 года высокопроизводительных процессоров серии AMD Summit Ridge, построенных на основе передового 14-нм FinFET-техпроцесса и микроархитектуры AMD Zen, исследователи и инженеры дата-центров с волнением смотрят в сторону первой половины 2017 года. Именно на этот период запланирован дебют нового поколения процессоров AMD Opteron, построенных на той же 14-нм микроархитектуре AMD Zen.

В рамках дискуссии на тему «Technology and Market Trends for the Data Centre», один из инженеров CERN продемонстрировал слайд с впечатляющими возможностями новых процессоров линейки AMD Opteron. То, что они используют SMT-подход в микроархитектуре, 14-нм FinFET-техпроцесс и обещают 40% улучшение показателя IPC (Instructions Per Clock) было уже известно, а вот о поддержке 8-канальной DDR4-памяти и 32 физических ядер ранее официально не сообщалось. Вполне вероятно, что в модельном ряду будут версии и с меньшим количеством процессорных ядер (например, 8, 16 и 24). Что же касается рынка массовых пользовательских систем, то на нем мы увидим максимум 8-ядерные модели.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Qualcomm Snapdragon 425, 435 и 625 – новые мобильные процессоры с актуальными возможностями

Линейка мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon пополнилась тремя новыми моделями: Qualcomm Snapdragon 425, Qualcomm Snapdragon 435 и Qualcomm Snapdragon 625, которые принесут с собой улучшенные функциональные возможности, повышенный уровень производительности и более длительную работу в автономном режиме для смартфонов и планшетов.

Наименее производительным и наиболее доступным из них является 28-нм Qualcomm Snapdragon 425, оснащенный 4-мя процессорными ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц) и графическим адаптером Qualcomm Adreno 308. Он может работать в паре с оперативной памятью LPDDR3-667 МГц и накопителем eMMC 5.1, поддерживать 16-мегапиксельные камеры и экраны с разрешением 1280 х 720.

Модель Qualcomm Snapdragon 435 также создана на основе 28-нм дизайна ARM Cortex-A53, но уже характеризуется поддержкой 8 процессорных ядер и более производительного графического адаптера (Qualcomm Adreno 505). Также она способна работать в паре с оперативной памятью стандарта LPDDR3-800, внутренними накопителями eMMC 5.1 и внешними картами памяти стандарта SD 3.0 (UHS-I).

В свою очередь Qualcomm Snapdragon 625 построен с использованием 14-нм техпроцесса. Его 8 процессорных ядер ARM Cortex-A53 могут работать на частоте более 2 ГГц в паре с графическим адаптером Qualcomm Adreno 506 и оперативной памятью LPDDR3-933 МГц. В результате он может обслуживать 24-мегапиксельные камеры и экраны с разрешением 1920 х 1200. Если же сравнить энергоэффективность новинки с предшественником (Qualcomm Snapdragon 617), то она возросла на 35%.

Сравнительная таблица технической спецификации мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 425, 435 и 625:

https://www.qualcomm.com
Сергей Будиловский

Новые мобильные процессоры серии Intel Atom x5 принялись покорять рынок

На этой недели предложение компании Intel в сегменте мобильных процессоров увеличилось благодаря трем новинкам из серии Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 и Intel Atom x5-E8000. Все они построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Airmont, однако первые две принадлежат к серии Intel Cherry Trail, тогда как последняя относится к линейке Intel Braswell.

Все новинки оснащены поддержкой четырех процессорных ядер и двух мегабайт кэш-памяти L2. За обработку графики в Intel Atom x5-Z8330 и Intel Atom x5-Z8350 отвечает ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для этого используется Intel Graphics HD. К сожалению, имеющаяся информация не позволяет сказать, чем между собой отличаются модели Intel Atom x5-Z8330 и Intel Atom x5-Z8350, поскольку тактовые частоты их процессорных и графических ядер одинаковы. А показатель TDP остается неизвестным.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров серии Intel Atom x5:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский