Официальный дебют мобильных APU серий AMD Carrizo и Carrizo-L

Компания AMD официально представила и начала поставки мобильных APU линеек AMD Carrizo и Carrizo-L. Традиционно в модельном ряду они пополнили две серии: энергоэффективную AMD E (модели AMD E1-7010 и AMD E2-7110) и более производительную AMD A (решения AMD A4-7210, AMD A6-7310 и AMD A8-7410).

Все они созданы на основе 28-нм техпроцесса с применением дизайна SoC. Благодаря этому на одном кристалле разместились от 2 до 4 процессорных ядер, кэш-память L2 объемом 1 или 2 МБ, графическое ядро серий AMD Radeon R2 / R3 / R4 / R5, контроллер оперативной памяти DDR3 и другие контроллеры, которые раньше входили в микросхему чипсета.

Приятно отметить, что используемое графическое ядро обладает поддержкой API DirectX 12. И пускай на современные игры его возможностей может и не хватить, зато с интерфейсом операционной системы и прикладных приложений оно без проблем справится.

Что же касается вопроса энергоэффективности, то компания AMD обозначает существенный прогресс в этой сфере. В частности, показатели TDP новинок сократились до максимум 25 Вт. Минимальное же значение находится на уровне 10 – 12 Вт. При этом отмечается рост показателя производительность / ватт, не в последнюю очередь благодаря поддержке новых технологий и оптимизации внутренней микроархитектуры.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных APU компании AMD:

http://liliputing.com
http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Обновленные планы компании Intel: Skylake-S в третьем квартале 2015, Broadwell-E – в первом 2016 года

В интернет попал слайд с обновленной дорожной картой выхода десктопных процессоров компании Intel. Итак, во втором квартале ожидается дебют моделей Intel Core i5-5675C и Core i7-5775C, которые на днях уже начали появляться в составе готовых систем. Они принадлежат к серии Intel Broadwell, предназначенной перевести микроархитектуру Intel Haswell на нормы 14-нм техпроцесса. Данные модели характеризуются разблокированным множителем и поддержкой разъема Socket LGA1150, но работать они смогут в паре лишь с топовыми чипсетами (Intel Z97 и H97) после обновления BIOS материнской платы.

В третьем квартале 2015 года вместо серии Intel Haswell Refresh появятся модели Intel Skylake-S. Они построены на основе новой 14-нм микроархитектуры и поддерживают процессорный разъем Socket LGA1151. Дебютируют новинки в паре с чипсетами Intel 100-й серии и поддержкой двух типов памяти (DDR3 и DDR4). Первыми в продажу поступят модели Intel Core i7-6700K, Core i7-6700, Core i5-6600K, Core i5-6600 и Core i5-6500, с предварительными характеристиками которых вы можете ознакомиться в этом материале.

В четвертом квартале компания Intel планирует заменить процессоры Intel Core i7-5775C и Core i5-5675C (Intel Broadwell) на обновленные варианты, а в первом квартале 2016 года также будут обновлены и некоторые модели серии Intel Skylake-S. То есть обе эти линейки продолжат свое существование на рынке. Однако главным дебютом начала 2016 года станет выход высокопроизводительных процессоров серии Intel Broadwell-E, которые заменят текущие модели Intel Core i7-5000 (Haswell-E). По предварительным данным, они будут совместимы с чипсетом Intel X99 и разъемом Socket LGA2011-v3.

Что же касается более доступных представителей серий Intel Core i3, Pentium и Celeron для обозначенных выше линеек, то пока дата их дебюта официально не известна.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Планы AMD на 2016 год: 14-нм, AMD Zen, Socket FM3 и SoC-дизайн

В интернет попали слайды с закрытой майской презентации AMD Financial Analyst Day, в которых раскрыты планы на 2016 год для десктопной и мобильной платформы. В них имеется достаточно много нововведений, поэтому следующий год должен стать революционным для AMD.

Первой рассмотрим десктопную дорожную карту, где нас ожидает тотальный переход на 14-нм процессоры и общую платформу Socket FM3. В высокопроизводительном сегменте на смену AMD FX придут процессоры серии AMD Summit Ridge, использующие до 8 ядер AMD Zen. На данный момент известно, что ядра AMD Zen применяют монолитную структуру (как и конкурентные решения Intel), а не мультиядерную модульную, как актуальные AMD FX. То есть каждое ядро является практически полностью самодостаточным. Вместе они делят лишь кэш-память L3 (8 МБ на 4 ядра). Поскольку новинки привнесут с собой разъем Socket FM3, то ожидаем и появления новых чипсетов.

Место APU серии AMD Godavari займут SoC-модели серии AMD Bristol Ridge, которые также используют платформу Socket FM3. В составе новинок можно будет увидеть максимум 4 ядра AMD Zen, функционал чипсета, графическое ядро на основе нового поколения микроархитектуры AMD GCN и крипто-процессор AMD Secure Prossesor. Дополнительно новинки будут поддерживать технологии HSA 1.0 и AMD TrueAudio.

В классе компактных и энергоэффективных решений APU AMD Beema уступят место APU AMD Basilisk. Пока указаны лишь два их отличия от серии AMD Bristol Ridge: максимум два ядра AMD Zen и исключительно BGA-корпус с разъемом FT4.

Очень логичной выглядит ситуация и для мобильных платформ. В частности, серии AMD Bristol Ridge и AMD Basilisk придут на смену AMD Carrizo и AMD Carrizo-L в высокопроизводительном и мейнстрим-сегменте соответственно. Мобильные версии данных решений будут отличаться лишь сниженным тепловым пакетом (15 – 35 Вт) и использованием исключительно BGA-корпуса. Как видим, AMD подтвердила высокую гибкость микроархитектуры AMD Zen, на основе которой можно создавать как высокопроизводительные, так и энергоэффективные решения.

В сфере же ультраэнергоэффективных гибридных процессоров 20-нм серию AMD Amur, которой только предстоит дебютировать в этом году, заменят модели AMD Styx. Таким образом микроархитектура ARM Cortex-A57 уступит место AMD K12. Остальные отличия вполне очевидны: новая версия графической микроархитектуры AMD GCN и полная поддержка HSA 1.0. Показатель же SDP останется на уровне 2 Вт, что при условии уменьшения техпроцесса (с 20 до 14 нм) с большой вероятностью указывает на увеличение уровня производительности.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Предварительные характеристики десяти десктопных процессоров серии Intel Skylake

Один из китайских веб-сайтов утверждает, что ему удалось заполучить образец десктопного процессора серии Intel Skylake, фотографии которого приведены ниже, а также разузнать предварительные технические характеристики некоторых моделей серий Intel Core i7 и Intel Core i5.

Итак, в высокопроизводительном сегменте будет минимум три CPU: Intel Core i7-6700, Core i7-6700K и Core i7-6700T. Традиционно K-версия обладает разгонным потенциалом и увеличенным тепловым пакетом (в данном случае до 95 Вт), а T-вариант является энергоэффективным решением со сниженным показателем TDP (в данном случае до 35 Вт). Версия без буквенного обозначения выступает промежуточным вариантом по частотам работы, по тепловому пакету и по цене. При этом все новые модели серии Intel Core i7 оснащены поддержкой четырех процессорных ядер, способных работать в восьмиканальном режиме, и кэш-памятью L3 объемом восемь мегабайт.

Линейка Intel Core i5 будет включать в себя минимум один ЦП с разблокированным разгонным потенциалом (Intel Core i5-6600K), три энергоэффективных решения со сниженным тепловым пакетом (Intel Core i5-6600T, Core i5-6500T, Core i5-6400T) и три обычных варианта (Intel Core i5-6600, Core i5-6500, Core i5-6400). Все они оснащены четырьмя процессорными ядрами, способными работать лишь в четырехпоточном режиме, и шестью мегабайтами кэш-памяти L3.

Вполне возможно, что релиз десктопных 14-нм процессоров серии Intel Skylake пройдет в рамках осенней IDF 2015. Вместе с ними дебютируют новые чипсеты серии Intel 100. Сами же ЦП принесут поддержку нового разъема (Socket LGA1151) и смогут использоваться в паре с двумя стандартами памяти (DDR3 либо DDR4).

Предварительная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Skylake:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

10-ядерный процессор MediaTek MT6797 Helio X20 с дизайном huge.Medium.TINY

Компания MediaTek в очередной раз подтвердила серьезность своей заявки на лидерство в сегменте ARM-процессоров, представив модель MediaTek MT6797 Helio X20. Она использует 10 64-битных ядер, которые работают в соответствии с дизайном huge.Medium.TINY.

Согласно этой концепции, MediaTek MT6797 Helio X20 использует три процессорные кластеры. Первый из них, «huge», состоит из двух ядер ARM Cortex-A72, работающих на частоте 2,5 ГГц для достижения максимальной производительности. Кластер «Medium» включает в себя четыре ядра ARM Cortex-A53 на частоте 2,0 ГГц, что обеспечивает оптимальное соотношение производительность / энергопотребление. В свою очередь кластер «TINY» также использует четыре ядра ARM Cortex-A53, частота которых снижена до 1,4 ГГц для достижения максимальной энергоэффективности.

Каждый кластер имеет в своем распоряжении кэш-память L2. Через шину MediaTek Coherence System Interconnect (MCSI) они могут обмениваться данными между собой, а 128-битный интерфейс AXi memory bus реализует подключение всего процессора к оперативной памяти. Любопытно, что в доступных слайдах презентации отсутствует информация о графическом ядре. Ранее сообщалось, что оно может быть разработано в сотрудничестве с AMD, но официально эта информация пока не подтверждена.

Производительность модели MediaTek MT6797 Helio X20 достигает 70 000 баллов в бенчмарке AnTuTu. Для сравнения, недавно анонсированный чип MediaTek Helio X10 смог набрать ориентировочно 50 000 баллов.

http://www.fudzilla.com
http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Предварительная спецификация некоторых десктопных процессоров серии Intel Skylake

Как известно, в этом году на рынке десктопных процессоров планируется дебют двух 14-нм серий: Intel Broadwell и Intel Skylake. И если первые реализуют переход микроархитектуры Intel Haswell с 22-нм техпроцесса на 14-нм, то вторые используют освоенный 14-нм техпроцесс и абсолютно новую микроархитектуру. При этом в них реализован и новый процессорный разъем (Intel Socket LGA1151), который не будет совместим с Intel Socket LGA1150. Да и появятся они с новой серией чипсетов (Intel 100) и поддержкой двух стандартов памяти (DDR3 и DDR4).

Согласно неофициальной информации, для оверклокерских экспериментов будут предназначены два чипа: Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K. Первый использует в своей структуре 4 ядра, работающих в 4-поточном режиме (3,5 – 3,9 ГГц), 6 МБ кэш-памяти L3, двухканальный контроллер оперативной памяти стандартов DDR3-1600 МГц и DDR4-2133 МГц и графическое ядро серии Intel HD Graphics 5000. Версия Intel Core i7-6700K отличается возможностью работы своих ядер в 8-поточном режиме, повышенной их тактовой частотой (4,0 – 4,2 ГГц), а также увеличенным кэшем L3 до 8 МБ.

Интересно, что показатель TDP новинок заявлен на уровне 95 Вт. Однако не будем забывать, что мы имеем дело лишь с предварительной информацией и оверклокерскими решениями. Сравнительная таблица предварительной технической спецификации десктопных процессоров Intel Core i5-6600K и Intel Core i7-6700K:

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Первые десктопные процессоры серии Intel Broadwell появятся в середине мая

Мобильные 14-нм процессоры серии Intel Broadwell были представлены в первом квартале 2015 года, а в середине мая к ним присоединятся и десктопные версии. На данный момент известно о пяти новинках: Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C, Intel Core i5-5675R, Intel Core i7-5775C и Intel Core i7-5775R.

Буква «R» в названии указывает на использование BGA-корпуса, то есть данные ЦП будут продаваться уже распаянными на материнской плате. С одной стороны, это уменьшает расходы производителя и улучшает теплопроводность, но с другой – существенно снижает ремонтопригодность и возможность обновления. Буква «C» соответствует традиционному LGA-корпусу и разблокированному множителю (сейчас на это указывает буква «K»).

Что же касается самих моделей, то все они используют передовую графику Intel Iris Pro 6200, контроллер оперативной памяти DDR3L-1600 и 65-ваттный тепловой пакет. При этом версии Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C и Intel Core i5-5675R обладают поддержкой 4 ядер, 4 потоков и 4 МБ кэш-памяти L3. А вот варианты Intel Core i7-5775C и Intel Core i7-5775R могут похвастать 8 потоками и 6 МБ кэш-памяти L3. Базовая тактовая частота новинок находится в диапазоне от 2,8 до 3,3 ГГц, а динамическая может подниматься от 3,3 до 3,8 ГГц. Модели в LGA-корпусах будут совместимыми с актуальными материнскими платами на основе чипсетов Intel Z97 и H97.

Сводная таблица технических характеристик первых десктопных процессоров серии Intel Broadwell:

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Энергоэффективный процессор Intel Core i3-4170T уже доступен на рынке

Для всех желающих собрать достаточно производительную систему с низким энергопотреблением и тепловыделением компания Intel предложила процессор Intel Core i3-4170T. Он построен на базе 22-нм микроархитектуры Intel Haswell для разъема Socket LGA1150. Буква «T» в его названии указывает на сниженный до 35 Вт тепловой пакет, который для обычных версий серии Intel Core i3-41xx составляет 54 Вт. Благодаря этому новинка отлично подойдет для компактных систем с небольшими по мощности кулерами.

Модель Intel Core i3-4170T состоит из двух процессорных ядер и четырех потоков, которые работают на частоте 3,2 ГГц. Также в его составе имеется 3 МБ кэш-памяти L3, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1600 МГц с поддержкой максимум 32 ГБ, контроллер интерфейса PCI Express 3.0 с 16 линиями и графическое ядро Intel HD Graphics 4400 (базовая частота – 200 МГц, максимальная динамическая частота – 1150 МГц).

В продажу новинка поступит по рекомендованной цене $117. Более подробная таблица технической спецификации процессора Intel Core i3-4170T:

http://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергей Будиловский