Компьютерные новости

Apple представила процессоры M4 Pro и M4 Max 

Сегодня Apple анонсировала M4 Pro и M4 Max, два новых чипа, которые вместе с M4 обеспечивают гораздо большую энергоэффективную производительность и расширенные возможности для Mac. Все три чипа созданы по передовой в отрасли 3-нанометровой технологии второго поколения, которая улучшает производительность и энергоэффективность. ЦП семейства M4 оснащен самым быстрым в мире ядром ЦП, обеспечивая лучшую в отрасли однопоточную производительность и значительно более высокую многопоточную производительность.

Графические процессоры базируются на революционной графической архитектуре, представленной в предыдущем поколении, с более быстрыми ядрами и более быстрым движком Ray Tracing. M4 Pro и M4 Max впервые поддерживают Thunderbolt 5 для Mac, и унифицированная пропускная способность памяти увеличена до 75 процентов. В сочетании с нейронным механизмом, который почти вдвое быстрее предыдущего поколения, и расширенными ускорителями машинного обучения (ML) в процессорах семейство чипов M4 обеспечивает невероятную производительность для профессиональных нагрузок и рабочих нагрузок с искусственным интеллектом. И они обеспечивают невероятную производительность для Apple Intelligence, системы персонального интеллекта, которая меняет то, как пользователи работают, общаются и выражают себя, защищая при этом их конфиденциальность.

«Apple silicon подняла Mac на беспрецедентную высоту, и быстрые темпы инноваций продолжаются с M4 Pro и M4 Max», – сказал Джони Сроджи, старший вице-президент Apple по аппаратным технологиям. «Благодаря самому быстрому в мире ядру ЦП, чрезвычайно мощным графическим процессорам и самому быстрому Neural Engine, энергоэффективная производительность и возможности семейства M4 увеличивают его лидерство как самой совершенной линейки микросхем в отрасли».

M4: феноменальная производительность и новые возможности

Для предпринимателей, студентов, творцов и других феноменальная производительность M4 впервые доступна для Mac. M4 оснащен 10-ядерным процессором с четырьмя производительными и шести эффективных ядер. Он в 1,8 раза быстрее, чем M1, поэтому многозадачность в таких программах, как Safari и Excel, происходит молниеносно. 10-ядерный графический процессор обеспечивает невероятную графическую производительность, до 2 раз быстрее, чем M1, благодаря чему все, от редактирования фотографий до игры AAA, чрезвычайно быстрое и плавное. А более быстрый 16-ядерный Neural Engine отлично подходит для таких функций Apple Intelligence, как инструменты записи и другие рабочие нагрузки AI.

M4 поддерживает до 32 ГБ унифицированной памяти и имеет более высокую пропускную способность памяти 120 ГБ/с. Система отображения семейства M4 усовершенствована для поддержки двух внешних дисплеев в дополнение к встроенному дисплею. А M4 теперь поддерживает до четырех портов Thunderbolt 4, обеспечивая высокую скорость передачи данных и еще большую гибкость между периферийными устройствами.

M4 Pro: намного мощнее и производительнее, чем любой компьютерный чип с искусственным интеллектом

M4 Pro использует передовые технологии, дебютировавшие в M4, и масштабирует их для исследователей, разработчиков, инженеров, творческих профессионалов и других пользователей с более требовательными рабочими процессами. M4 Pro оснащен 14-ядерным ЦП, состоящим из 10 производительных ядер и четырех продуктивных ядер. Он в 1,9 раза быстрее, чем ЦП M1 Pro, и до 2,1 раза быстрее, чем последний чип AI PC. Графический процессор имеет до 20 ядер для графической производительности, которая вдвое превышает производительность M4 и до 2,4 раза быстрее, чем у последнего чипа AI PC. Этот огромный прирост производительности делает создание и тестирование программ на нескольких симуляторах в Xcode быстрее, чем когда-либо. А благодаря усовершенствованному механизму трассировки лучей с аппаратным ускорением в графическом процессоре семейства M4 такие игры, как Control, выглядят привлекательнее, а профессиональные 3D-рендереры могут создавать потрясающие изображения за еще меньшее время.

M4 Pro поддерживает до 64 ГБ быстрой унифицированной памяти и 273 ГБ/с пропускной способности памяти, что на 75 процентов больше, чем у M3 Pro, и вдвое больше, чем у любого чипа AI PC. Это, в сочетании с более быстрым Neural Engine семейства M4, означает, что модели Apple Intelligence на устройствах работают с невероятной скоростью. M4 Pro также поддерживает Thunderbolt 5 на Mac, обеспечивая скорость передачи данных до 120 Гбит/с, что более чем вдвое превышает пропускную способность Thunderbolt 4. Для профессионалов, которые работают с файлами большего размера с использованием искусственного интеллекта, видео, кодовых баз и т.д., M4 Pro обеспечивает потрясающую производительность и легендарную энергоэффективность Apple silicon.

M4 Max: самый мощный чип для профессионального ноутбука

M4 Max – это лучший выбор для специалистов по обработке данных, 3D-художников и композиторов, которые доводят профессиональные рабочие процессы до предела. Он в 2,2 раза быстрее, чем ЦП у M1 Max и до 2,5 раза быстрее, чем у последнего чипа ПК с искусственным интеллектом. Графический процессор имеет до 40 ядер, что в 1,9 раза быстрее, чем у M1 Max, и в 4 раза быстрее, чем у самого нового чипа AI PC. Таким образом, большие рабочие нагрузки, такие как устранение шумов в необработанном видеоматериале, в DaVinci Resolve Studio теперь могут выполняться в режиме реального времени.

M4 Max: Мощный и энергоэффективный чип для профессионалов

M4 Max поддерживает до 128 ГБ быстрой унифицированной памяти и обеспечивает пропускную способность до 546 ГБ/с, что в 4 раза превышает показатели последних чипов AI для ПК. Это позволяет разработчикам легко работать с большими языковыми моделями, содержащими до 200 миллиардов параметров. Усовершенствованный медиа процессор M4 Max включает два кодера видео и два ускорителя ProRes, что делает его идеальным выбором для видеопрофессионалов. Подобно M4 Pro, M4 Max также поддерживает Thunderbolt 5 со скоростью передачи данных до 120 Гбит/с. M4 Max справляется с самыми сложными профессиональными задачами и, благодаря энергоэффективности кремния Apple, обеспечивает исключительное время автономной работы ноутбука.

Apple Intelligence

M4, M4 Pro и M4 Max созданы для работы с Apple Intelligence. Открывая новую эру для Mac, Apple Intelligence привносит персональный интеллект в персональный компьютер. Сочетая мощные генеративные модели с лучшей в отрасли защитой конфиденциальности, Apple Intelligence использует возможности Apple silicon и Neural Engine, чтобы открыть новые способы работы, общения и самовыражения пользователей на Mac. Эта функция доступна на английском языке США в macOS Sequoia 15.1. Благодаря системным инструментам письма пользователи могут уточнять свои слова, переписывать, проверять грамматику и создавать резюме практически в любом текстовом поле. С обновленным Siri пользователи могут плавно переключаться между голосовыми и текстовыми запросами, чтобы ускорить выполнение задач в течение дня, а Siri может отвечать на тысячи вопросов о Mac и других продуктах Apple. Новые функции Apple Intelligence будут доступны в декабре, а дополнительные возможности появятся в ближайшие месяці. Image Playground предоставляет пользователям новый способ создавать интересные оригинальные изображения, а Genmoji позволяет создавать собственные эмодзи за считанные секунды. Siri станет еще более мощной, обладая возможностью выполнять действия в системе и основываясь на личном контексте пользователя, чтобы предоставлять интеллектуальные данные, адаптированные к нему. В декабре ChatGPT будет интегрирован в Siri и инструменты письма, что позволит пользователям получить доступ к его возможностям без необходимости переключаться между инструментами.

Благодаря системным инструментам письма пользователи могут уточнять свои слова, переписывая, проверяя грамматику и создавая резюме практически в любом текстовом поле. Apple Intelligence делает все это, защищая конфиденциальность пользователей на каждом этапе. В основе лежит обработка на устройстве, а для более сложных задач Private Cloud Compute предоставляет пользователям доступ к еще более крупным серверным моделям Apple и предлагает инновационные средства защиты личной информации. Кроме того, пользователи могут получить доступ к ChatGPT бесплатно, без создания учетной записи, а защита конфиденциальности встроена – их IP-адреса скрыты, и OpenAI не будет хранить запросы. Для тех, кто решит подключить свою учетную запись, применяются правила использования данных OpenAI.

Экологичность

Энергоэффективность M4, M4 Pro и M4 Max помогает совершенно новой линейке MacBook Pro соответствовать высоким стандартам энергоэффективности Apple и обеспечивать до 24 часов автономной работы. Это приводит к сокращению времени зарядки и снижению общего потребления энергии в течение всего срока службы. Для настольных систем, таких как iMac и Mac mini, энергоэффективность кремния Apple также снижает общее потребление энергии. Сегодня Apple является углеродно нейтральной для глобальных корпоративных операций и, в рамках своей амбициозной цели к 2030 году, планирует достичь углеродной нейтральности по всему своему углеродному следу к концу этого десятилетия.

techpowerup.com
Павлик Александр

Процессоры Intel "Arrow Lake-S" Core Ultra 200S не пользуются спросом в Германии 

Выпуск серии настольных процессоров Core Ultra 200S от Intel «Arrow Lake-S» оказался несколько разочаровывающим для геймеров, учитывая небольшой регресс в игровой производительности нового поколения. Несмотря на то, что эти процессоры прекрасно справляются с продуктивностью, они, похоже, не являются лучшим выбором для геймеров. Согласно данным Mindfactory, одного из крупнейших розничных продавцов Германии, процессоры Intel Arrow Lake не продали ни одного процессора Intel с момента запуска 24 октября. Это огромное противоречие американским розничным торговцам, таким как Amazon и Newegg, которые быстро распродали свои запасы Arrow Lake. Однако немецкий ритейлер рисует другую картину.

Если говорить о проданных единицах, то было продано 730 процессоров AMD и лишь 40 Intel. На AMD пришлось 94,81% продаж того же самого периода со средней ценой продажи 267 евро и средней ценой продажи Intel 388 евро за единицу. Стоит отметить, что эта информация основана только на недельных продажах и не должна быть общим руководством для продаж Intel Arrow Lake в Германии. Нам еще предстоит увидеть, сколько единиц будет продано в ближайшие недели, особенно учитывая предстоящий праздничный сезон. Ниже приведено изображение с TechEpiphany на X, на котором показаны все проданные единицы и их количество.

techpowerup.com
Павлик Александр

Большинство настроек питания Windows замедляют работу процессоров Intel Core Ultra 200S 

Если вы собираетесь приобрести новейшие процессоры Intel Core Ultra 200S или «Arrow Lake» от Intel, вот важный совет: запустите свою систему в режиме питания Windows Performance и полностью избегайте обновления до Windows 11 24H2. Иначе производительность может значительно пострадать.

Intel подтвердила тестирование, проведенное PCWorld и другими обозревателями, которое показало, что производительность снижается, если программы работают в стандартном режиме сбалансированного питания Windows. А обзор Arrow Lake от TechSpot показывает, что вы увидите достойное улучшение производительности во время игры на старых версиях Windows 11 по сравнению с последним обновлением функций.

Обозревателям было предоставлено оборудование для тестирования Arrow Lake, предварительно настроенное на конфигурацию «Лучшая производительность» Windows. Однако это было не очевидно.

Ползунок производительности Windows 11 скрыт в меню настроек Windows. Он не имеет никаких явных эффектов; Microsoft не сообщает вам, повышает ли она тактовую частоту процессора, настраивает графический процессор или любые другие параметры. Большинство пользователей, вероятно, никогда не регулируют его.

Таким образом, у Intel есть над чем поработать. Компания ответила на запрос PCWorld, подтвердив, что все ее тестирование проводилось на Windows 11 24H2.

«Мы знаем и рассматриваем отчеты о более низкой, чем ожидалось, производительности в Windows 24H2 при использовании режима сбалансированного питания», – ответил представитель компании. «Согласно нашим рекомендациям по тестированию предыдущих поколений, мы рекомендуем использовать режим питания Windows Best Performance».

pcworld.com
Павлик Александр

Материнские платы Intel Z890 и процессоры Arrow Lake сталкиваются с серьезными проблемами в Windows 11 24H2 

Испанский технический сайт El Chapuzas Informatico первым сообщил о неприятных проблемах с системными платами Z890: случайные сбои и перезагрузки после обновления до Windows 11 24H2.

Вероятно, это связано с конфликтом между интегрированной графикой центрального процессора Arrow Lake и дискретной видеокартой в ПК (поэтому это затронет только тех, у кого есть дискретный графический процессор – безусловно, большинство людей).

Как отмечает VideoCardz, изначально это было обозначено как проблема в обзорных образцах процессоров и материнских плат Arrow Lake, но, похоже, это также влияет на розничные платы Z890.

Для тех, кто столкнулся с проблемой, ASUS предоставила рекомендации по устранению неполадок (обратите внимание, что это касается не только ASUS, но и всех марок плат Z890, согласно отчетам – ASUS, ASRock, GIGABYTE и MSI, похоже, подтверждены как проблемные).

Было бы разумно подождать, пока ситуация немного успокоится, и исправление от конкретного производителя материнской платы подтвердится как надежное.

Тем временем, если вы действительно отчаянно хотите получить Windows 11 24H2, вы можете просто отключить интегрированную графику как вариант быстрого решения проблемы.

tweaktown.com
Павлик Александр

AMD AGESA 1.2.0.2A обеспечивает поддержку процессоров Ryzen 9000X3D и добавляет функцию «Turbo»

Возможно, до запуска новой серии Ryzen 9000X3D еще осталось 10 дней, но это не означает, что поставщики материнских плат будут ждать. Возможно, как жест в адрес рецензентов, которые вскоре будут тестировать новые процессоры, AMD вместе с производителями материнских плат выпустили новые обновления BIOS с обновленной микропрограммой AGESA.

AGESA 1.2.0.2A — это новая версия по сравнению с сентябрьской версией 1.2.0.2, которая была окончательной и стабильной микропрограммой для серии AMD X870. Похоже, что версия «A» сосредоточена именно на серии X3D и, как ожидается, принесет некоторые интересные новые функции.

Компания Gigabyte удивила всех своими смелыми заявлениями о продуктивности нового «X3D Turbo Mode».

Однако это не эксклюзивная функция Gigabyte — теперь она также является частью обновления BIOS ASUS, как показано выше. Сообщается, что этот режим выключает SMT (гиперпотоковість AMD) и вводит оптимизацию задержки и CCD (подробности про это еще не разглашаются). Для процессоров с двойным ПЗЗ режим Turbo также может заблокировать работу на одном ПЗЗ, подобно функциональным возможностям серии 7000X3D.

Есть также отчеты о приросте продуктивности 9700X (один процессор CCD без 3D V-Cache), который демонстрирует многообещающие улучшения на 4,8% в Forza Horizon 5. Если у вас есть одна из этих новых плат, попробуйте это обновление или дождитесь официального стабильного выпуска.

videocardz.com
Павлик Александр

Появилось первое фото скальпированного процессора AMD Ryzen 7 9800X3D

Процессор AMD Ryzen 7 9800X3D станет преемником Ryzen 7 7800X3D. Последний имел огромный успех на платформе AM5, как и Ryzen 7 5800X3D на платформе AM4. Хотя ожидается, что чип будет официально запущен 7 ноября, как дразнили красные, мы получили первые снимки процессора Ryzen 7 9800X3D из наших источников, которые подтверждают одно большое изменение.

На первый взгляд, разогнанный процессор AMD Ryzen 7 9800X3D будет выглядеть как стандартный чип Ryzen 9000 с одним чипом CCD и IO. Вы видите, что чип имеет несколько ограничений питания на периферии, а CCD/IOD расположены так же, как и процессоры Ryzen 9000 на основе архитектуры ядра Zen 5. Но есть одно большое изменение, которое становится очевидным, глядя на CCD.

В предыдущих итерациях предложений 3D V-Cache, таких, как процессоры Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D, вы можете увидеть следы стека 3D V-Cache, когда свет отражается под определенным углом. Это не относится к Ryzen 7 9800X3D, у которого нет таких следов на верхней части ПЗЗ. Это потому, что процессоры Ryzen 9000X3D используют стек 3D V-Cache под Zen 5 CCD, и это технология следующего поколения, которая, как ожидается, дебютирует с новыми микросхемами 3D V-Cache.

Хотя нам не сказали, какие преимущества принесет новая технология стекинга 3D V-Cache, будет интересно увидеть чип в действии, особенно его тепловые и энергетические характеристики.

В дополнение к фото скальпированного чипа, у нас также есть детальные изображения  упаковки процессора Ryzen 7 9800X3D от Momomo_US, который поставляется с новой обработкой и выглядит великолепно.

Процессор AMD Ryzen 7 9800X3D будет иметь 8 ядер на основе 5-ядерной архитектуры Zen, 16 потоков, 96 МБ кеша L3 (32 МБ L3 + 64 МБ 3D V-Cache), 8 МБ кеша L2, базовую тактовую частоту 4,70 ГГц и тактовую частоту 5,20 ГГц. Чип будет настроен на 120 Вт. ЦП также будет полностью поддерживать разгон.

wccftech.com
Павлик Александр

По слухам, в новых процессорах Ryzen 7 9000X3D L3-кэш будет расположен под модулем CCD 

Много материалов о Ryzen 7 9800X3D от AMD содержало фразу "X3D Reimagined", заставляя всех гадать, что же это может означать. 9550pro, надежный источник утечек информации об аппаратном обеспечении, утверждает, что AMD переработала способ, которым CCD и 3D V-cache (L3D) уложены друг на друга. В предыдущих поколениях процессоров X3D, таких, как 5800X3D "Vermeer-X" и 7800X3D "Raphael-X", L3D укладывался поверх CCD. Он располагался над центральной частью CCD, где находится 32 МБ кеш-памяти L3 на чипе, в то время как блоки структурного кремния располагались поверх краев CCD, где находятся ядра процессора. Эти блоки структурного кремния выполняют важную задачу отвода тепла от ядер процессора к теплораспределительной крышке (IHS). Но все это скоро изменится.

Если утечки верны, AMD инвертировала стек CCD-L3D в серии 9000X3D, так что теперь "Zen 5" CCD находится сверху, а L3D под ним, под центральной частью CCD. Ядра процессора теперь отводят тепло к IHS так же, как и обычные процессоры серии 9000 без технологии 3D V-cache. AMD достигла этого, увеличив размер L3D, чтобы он совпадал с размером CCD и служил своего рода "базовым чипом". L3D должен быть пронизан TSV (Through Silicon Via), которые соединяют CCD с подложкой из стекловолокна ниже. Мы знаем, куда AMD движется в будущем. Сейчас "базовый чип" L3D содержит 64 МБ 3D V-cache, который добавляется к 32 МБ кеш-памяти L3 на чипе, но в будущем (вероятно, с "Zen 6") AMD может спроектировать CCD с TSV даже для кеш-памяти L2 на ядро.

Это предположение также идеально объясняет, что такое "X3D boost". Поскольку CCD непосредственно контактирует с IHS, как в обычных процессорах без 3D V-cache, процессоры X3D могут иметь такие же возможности разгона, как и обычные чипы.

techpowerup.com
Павлик Александр

Thermal Grizzly анонсировала новые продукты для процессоров Intel Core Ultra 200 на сокете LGA 1851

Thermal Grizzly представила новую линейку продуктов, специально разработанных для сокета Intel LGA 1851, последних процессоров Intel Core Ultra 200 Arrow Lake.

Линейка продуктов состоит из четырех новых решений, адаптированных к усовершенствованиям процессоров 15-го поколения, включая контактную рамку ЦП, водоблок прямого контакта, инструмент для скальпирования ЦП и нагреватель для скальпирования. Сегодня три из этих продуктов официально представлены и доступны для покупки в интернет-магазине Thermal Grizzly и через сеть партнерских посредников.

Intel 1851 CPU Contact Frame V1

Помимо нового внутреннего контура контактной поверхности, новая Intel 1851 CPU Contact Frame V1 учитывает положение сокета на материнской плате. Тепловая точка сместилась вместе с процессорами Arrow Lake и теперь расположена севернее по сравнению с предшественником. С небольшим смещением сокета Socket 1851 по сравнению с LGA1700 Intel попыталась противостоять смещению горячих точек. Таким образом, процессорные кулеры, разработанные для Socket 1700, также можно использовать с Socket 1851. Смещение в сокете делает предыдущие контактные рамки для Socket 1700 несовместимыми с 1851, поэтому Thermal Grizzly теперь предлагает Intel 1851 Contact Frame V1.

Прецизионно сконструированная контактная рамка, разработанная для улучшения тепловых характеристик и стабильности в паре с процессорами, использующими разъем LGA 1851. Во время раннего тестирования на мероприятии перед запуском, организованном ASUS в конце сентября в Тайбэе, Тайвань, известная команда Overclocked Gaming Systems (OGS) из Греции достигла впечатляющего прироста производительности на 33-50 МГц с помощью этого фрейма с жидким азотом (LN2).

Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1

Водоблок с микроребрами Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 для новых процессоров Intel будет доступен в привычной черной алюминиевой крышке на оргстекле, а также в белой и серебристой версиях. Черная версия кулера будет доступна в ближайшее время, тогда как бело-серебристая специальная версия будет доступна примерно через шесть недель. Водоблок с микроребрами, созданный для прямого охлаждения новых процессоров Intel. Он будет представлен в изысканном черном алюминиевом и акриловом дизайне, а вскоре появится специальная бело-серебристая версия.

Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 Intel 1851 Delid-Die-Mate V1

также будет доступен во время запуска процессоров Arrow Lake. Вскоре будет опубликована отдельная статья в блоге о снятии крышки процессоров Intel Arrow Lake и связанных с этим рисках.

Специально разработанный для скальпирования процессоров Intel Core Ultra 200, этот инструмент позволяет пользователям безопасно и эффективно удалять теплораспределитель процессора. Учитывая более высокий риск выхода из строя этих новых процессоров по сравнению с предыдущим поколением, настоятельно рекомендуется нагревать процессор приблизительно до 165°C во время процесса, обеспечивая оптимальную безопасность и эффективность. Чтобы помочь пользователям решить эту проблему, разрабатывается новый нагреватель.

Нагреватель Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1

Поскольку снятие процессоров Core Ultra 200 является более рискованным, чем предыдущих процессоров Intel, настоятельно рекомендуется нагревать процессор приблизительно до 165°C во время снятия. Это разжижает индиевый припой и минимизирует механическую нагрузку на микросхему. Нагреватель Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 был специально разработан для этой цели и будет доступен примерно через 2-3 недели.

С этим новым набором продуктов Thermal Grizzly продолжает расширять границы производительности охлаждения и разгона ПК, предлагая передовые решения для новейших процессорных технологий Intel.

Доступность и цены

Продукты Thermal Grizzly для сокета Intel LGA1851 производятся в Германии и доступны для заказа через веб магазин Thermal Grizzly и сеть партнерских посредников. На странице производителя вы можете увидеть рекомендуемые розничные цены производителя (MSRP) с учетом НДС.

techpowerup.com
Павлик Александр