Компьютерные новости

Слухи: сокет AMD AM6 будет иметь 2100 контактов, но сохранит размеры AM5

Согласно новым патентам, поданным компанией AMD, следующее поколение процессорных сокетов AM6 может иметь значительно большее количество контактов, сохранив при этом физические размеры сокета AM5.

Это позволит использовать с новыми процессорами существующие системы охлаждения.

Особенности и ожидания

• Количество контактов: Ожидается, что сокет AM6 будет иметь 2100 контактов, что на 22% больше, чем 1718 контактов у сокета AM5. Это может обеспечить большую эффективность питания и лучшую производительность.
• Питание и мощность: Увеличенное количество контактов позволит подавать на процессор более 200 Вт мощности, что превышает лимит AM5 в 170 Вт.
• Поддержка PCIe 6.0: Дополнительные контакты могут быть использованы для поддержки большего количества линий данных и более быстрого ввода-вывода, что необходимо для будущего стандарта PCIe 6.0.
• Совместимость с кулерами: Благодаря сохранению физических размеров сокета AM5, кулеры для AM5 и AM4 будут совместимы с новой платформой.
• Сроки: Ожидается, что AM5 будет поддерживать будущие чипы Zen 6, и переход на новый сокет AM6, вероятно, произойдет с выходом архитектуры Zen 7.

Стоит отметить, что некоторые иллюстрации в патентах могут относиться к серверным платформам, поэтому финальная конфигурация потребительского сокета может отличаться от текущих прогнозов.

techpowerup.com
Павлик Александр

Появились слухи о процессоре AMD Ryzen 9000X3D с 16 ядрами и 192 МБ кэша L3

Согласно информации инсайдера chi11eddog, компания AMD готовит к выпуску новые высокопроизводительные процессоры Ryzen на базе архитектуры Zen 5 (Granite Ridge).

Особое внимание привлекает флагманская модель с 16 ядрами, которая, как сообщается, будет иметь значительно больший кэш и повышенный TDP.

Согласно утечке, ожидаются две новые модели:

• 8-ядерный процессор: Предположительно, он будет иметь TDP 120 Вт и 96 МБ кэша L3, что соответствует конфигурации Ryzen 7 9800X3D. Это может быть менее мощный вариант (например, 9700X3D), который AMD традиционно выпускает позднее.
• 16-ядерный процессор: Эта модель якобы получит TDP 200 Вт, что на 30 Вт больше, чем у текущих Ryzen 9 9950X и 9950X3D. Важнейшей особенностью является кэш L3 объемом 192 МБ. Это указывает на конфигурацию с двумя кристаллами (CCD), каждый из которых оснащен 32 МБ стандартного кэша и 64 МБ 3D V-Cache.

Если эти слухи подтвердятся, это будет означать, что AMD наконец выпустит свой первый настольный процессор с двумя чиплетами 3D V-Cache. Ранее компания избегала подобных решений из-за высокой стоимости производства. Предыдущая топовая модель объединяла один чип с 3D V-Cache и один без него, что заставляло пользователей переключать режимы работы для достижения оптимальной производительности в играх.

videocardz.com
Павлик Александр

Intel выпустила три новых процессора начального уровня Ultra 5 Series 2

Intel незаметно расширила свою линейку процессоров Ultra 5 тремя новыми моделями начального уровня: Ultra 5 235A, 235TA и 235UA.

Это решение вносит некоторую путаницу, так как только две модели основаны на новой архитектуре Arrow Lake, в то время как третья является ребрендингом чипа предыдущего поколения.

Процессоры Ultra 5 235A (65 Вт) и 235TA (35 Вт) для настольных ПК имеют 14 ядер (6 производительных и 8 эффективных), 14 потоков и 24 МБ смарт-кэша. Оба изготовлены по технологии TSMC N3B и могут достигать турбочастоты 5 ГГц на производительных ядрах и 4,4 ГГц на эффективных. Их ключевое отличие — энергопотребление и базовые частоты.

Наиболее запутанным оказался мобильный процессор Ultra 5 235UA. Хотя он позиционируется как чип "Series 2" на базе Arrow Lake, на самом деле это ребрендинг процессора Meteor Lake (архитектура "Series 1"). Он имеет 12 ядер (2 производительных, 8 эффективных и 2 низкоэнергетических), 12 потоков и работает с базовой мощностью 15 Вт. Этот процессор изготовлен по собственной технологии Intel 3. Стоит отметить, что в спецификациях Intel для этой модели замечены неточности, указывающие на 10 ядер вместо 12.

Все три новых процессора поддерживают память DDR5 и оснащены интегрированной графикой. Модели для настольных компьютеров (235A и 235TA) уже указаны на сайте Intel с рекомендованной ценой $269. Ожидается, что все они станут доступны в третьем квартале 2025 года.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD готовит новые процессоры Ryzen 9000

AMD планирует выпустить четыре новые модели процессоров серии Ryzen 9000 для настольных компьютеров на сокете AM5.

Среди них три модели серии Ryzen PRO, ориентированные на коммерческий сегмент, а также новая модель для потребительского рынка, разработанная для конкуренции в ценовом диапазоне до 300 долларов США. Все четыре процессора базируются на микроконтроллере "Granite Ridge" с ядрами "Zen 5". При этом I/O-чипсет (I/O die) остаётся неизменным по сравнению с предыдущим поколением, что означает поддержку интегрированной графики до 2 вычислительных блоков RDNA2.

Обзор новых моделей

• Ryzen 9 PRO 9945 – это 12-ядерный/24-потоковый чип. Он имеет шесть ядер на каждом CCD и 64 МБ кэша L3. Базовая тактовая частота составляет 3,40 ГГц, а показатель TDP – 65 Вт.
• Ryzen 7 PRO 9745 – 8-ядерный/16-потоковый чип с базовой частотой 3,80 ГГц. Он оснащён 32 МБ кэша L3 и имеет TDP 65 Вт.
• Ryzen 5 PRO 9645 – это 6-ядерный/12-потоковый чип с базовой частотой 3,90 ГГц. Объём кэша L3 составляет 32 МБ, а потребление энергии – 65 Вт.

Ryzen 7 9700F и возможности AMD PRO

Ryzen 7 9700F для потребительского сегмента, по сути, является аналогом Ryzen 7 9700X, но без интегрированной графики. Его существование подтвердила компания ASUS. Ожидается, что благодаря этому он будет стоить примерно на 20 долларов США дешевле, около 280 долларов США.

Три чипа серии Ryzen PRO (Ryzen 9 PRO 9945, Ryzen 7 PRO 9745, Ryzen 5 PRO 9645) оснащены набором функций AMD PRO. Этот набор функций схож с Intel vPro и предоставляет возможности удалённого управления и усиленной безопасности данных, которые недоступны для обычных потребительских моделей процессоров Ryzen. Утечки информации о серии Ryzen PRO 9000 указывают на то, что эти процессоры, вероятно, будут выпущены примерно одновременно с Ryzen 7 9700F.

techpowerup.com
Павлик Александр

Генеральный директор Intel подтверждает возвращение SMT (Hyper-Threading) в будущие процессоры

После объявления неоднозначных результатов за второй квартал, генеральный директор Intel Лип Бу Тан во внутреннем меморандуме для сотрудников изложил план развития компании.

Среди основных направлений, таких как искусственный интеллект, контрактное производство чипов и сокращение штата (на 15% в целом и на 50% управленческих уровней), прозвучала важная новость для энтузиастов ПК: Intel снова внедрит технологию SMT (одновременная многопоточность), также известную как Hyper-Threading, в свои будущие процессоры.

Возвращение SMT: Что это значит?

В настоящее время не до конца понятно, будет ли возвращение SMT касаться только процессоров для центров обработки данных, поскольку упоминание об этом было именно в этом контексте. Однако, учитывая архитектурное сходство между серверными и настольными процессорами, существует логическое предположение, что SMT вернётся и на настольные ПК.

Intel начала отходить от Hyper-Threading с 12-го поколения процессоров, примерно в то же время, когда перешла на асимметричный дизайн с производительными (P-cores) и эффективными (E-cores) ядрами. Сначала SMT поддерживался только на производительных ядрах, а в 14-м поколении Hyper-Threading был полностью отключён.

Хотя возвращение SMT не ожидается с процессорами Nova Lake или его непосредственным преемником, и как показали тесты, это не всегда критично для высокой производительности (особенно в играх), большинство энтузиастов ПК предпочли бы иметь эту функцию с возможностью её отключения.

Официальное заявление Лип Бу Тана

В своём письме сотрудникам Лип Бу Тан отметил:

"Мы сосредоточимся на увеличении доли в наших основных клиентских и серверных сегментах. С этой целью я тесно сотрудничаю с нашими командами разработчиков продуктов и инженеров, чтобы укрепить нашу дорожную карту.

В сфере клиентов Panther Lake является нашим главным приоритетом, поскольку он усилит наши преимущества в ноутбуках как для потребителей, так и для предприятий. Мы также должны продолжать развивать Nova Lake, чтобы заполнить пробелы в сегменте высококачественных настольных компьютеров.

В центрах обработки данных мы сосредоточены на возвращении доли, наращивая Granite Rapids, а также улучшая наши возможности для гипермасштабированных рабочих нагрузок. Для поддержки этого мы снова внедряем одновременную многопоточность (SMT). Отказ от SMT ставит нас в конкурентно невыгодное положение. Его возвращение поможет нам восполнить пробелы в производительности. Мы также достигаем значительных успехов в поиске постоянного лидера нашего бизнеса центров обработки данных, и я планирую рассказать об этом больше в этом квартале.

В сегменте клиентов и центров обработки данных я поручил нашим командам определить семейства продуктов следующего поколения с чёткими и простыми архитектурами, лучшими структурами затрат и упрощённой линейкой продуктов. Кроме того, я ввёл политику, согласно которой каждый крупный дизайн микросхемы проверяется и утверждается мной перед её выпуском. Эта дисциплина улучшит нашу работу и уменьшит затраты на разработку."

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel Nova Lake: новая эра для геймеров и битва с AMD 3D V-Cache

Intel готовится к очередному архитектурному прыжку, и на этот раз компания, похоже, нацелена на серьезную конкуренцию с AMD в сегменте игровых процессоров. После не слишком удачных серий Raptor Lake и Arrow Lake, оставивших геймеров с несколько горьким привкусом, Intel планирует перевернуть игру со своим следующим поколением – Nova Lake. Несмотря на постоянные изменения платформенных сокетов, вызывающие раздражение среди энтузиастов, новая архитектура обещает значительные нововведения, которые могут вновь вывести Intel в лидеры.

Главное оружие Nova Lake, по слухам, будет заключаться в огромном L3-кеше, что является прямым ответом на успех технологии AMD 3D V-Cache. Если верить инсайдерам, Intel рассматривает выпуск вариантов процессоров с кешем, способным превзойти конкурентов. Предполагается, что топовые модели Nova Lake могут похвастаться 144 МБ L3-кеша, тогда как нынешний лидер AMD – 9950X3D – имеет 128 МБ комбинированного L3-кеша. Пока неясно, будет ли этот "большой кеш последнего уровня" (bLLC) реализован как отдельная плитка, или интегрирован непосредственно в базовую, но очевидно одно – объемы кеша значительно возрастут.

Интересно, что Intel не планирует идти по пути AMD, выпуская процессоры только с производительными (P) ядрами в этом сегменте. Вместо этого, Nova Lake будет иметь смешанные конфигурации ядер. Среди ожидаемых вариантов – мощный 16P/32E, а также 8P/16E и 8P/12E. При этом только последние два варианта, по слухам, получат тот самый большой кеш bLLC.

Надежный инсайдер Raichu уже подтвердил, что первой появится модель 8P/16E, тогда как самый мощный 16P/32E стоит ожидать позже. Кроме того, инсайдер Haze подтвердил существование двух вариантов с bLLC – 8P/16E и 8P/12E. Оба, как сообщается, будут иметь 4 энергоэффективных (LP) ядра и стандартный для K-серии процессоров TDP в 125 Вт, что делает их идеальным выбором для энтузиастов и геймеров.

К сожалению, пока нет никакой информации об объеме L3-кеша в стандартных версиях Nova Lake без bLLC. Например, Arrow Lake сейчас имеет максимум 3 МБ L3-кеша на каждом из 12 фрагментов. Хотя ожидается, что общие размеры кеша увеличатся повсеместно, точные детали остаются за завесой тайны. С нетерпением ждем официальных анонсов, чтобы узнать больше об этой многообещающей архитектуре, которая может стать переломным моментом для Intel на игровом рынке.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel Wildcat Lake: отказ от трассировки лучей в будущих мобильных процессорах

Согласно последним сообщениям, будущие мобильные процессоры Intel под кодовым названием "Wildcat Lake" не будут иметь аппаратной поддержки трассировки лучей.

Это решение Intel указывает на стратегическую переориентацию компании в сегменте мобильных вычислений.

Особенности и направленность Wildcat Lake

Отсутствие аппаратного ускорения трассировки лучей в Wildcat Lake свидетельствует о том, что Intel, вероятно, сосредоточится на максимальной энергоэффективности, производительности для повседневных задач, мультимедиа и бизнес-приложений. Для мобильных устройств, где критически важны время автономной работы и низкое тепловыделение, отказ от ресурсоёмких функций, таких как трассировка лучей, является логичным шагом.

Это позволит Intel оптимизировать стоимость и энергопотребление своих мобильных процессоров, делая их более конкурентоспособными для ноутбуков и других портативных устройств, где приоритетом является баланс между производительностью и продолжительностью работы от батареи.

Последствия и рыночное позиционирование

Такой подход подчёркивает, что Intel чётко разграничивает свои предложения. Для мобильных геймеров и профессионалов, которым нужна максимальная графическая мощность и поддержка новейших технологий, вероятно, будут доступны мобильные платформы с дискретными графическими ускорителями Intel Arc (или от конкурентов). Однако для широкого круга бизнес-пользователей и обычных домашних пользователей, которым нужен продуктивный, но при этом энергоэффективный ноутбук без избыточных графических возможностей, Intel Wildcat Lake может стать очень привлекательным выбором.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Слухи: AMD Magnus APU для Xbox и PlayStation 6 получит 11-ядерный Zen 6 процессор и мощный GPU

Появилась информация о новом полуспециализированном APU от AMD под кодовым названием "Magnus", который, по слухам, будет использоваться в консолях следующего поколения Xbox и, возможно, PlayStation 6.

Характеристики APU Magnus

Согласно инсайдеру Moore's Law is Dead, APU Magnus оснащён:

• Огромным графическим кристаллом площадью 264 мм² на 384-битной шине памяти. Эта шина памяти шире, чем у любой текущей консоли (например, Xbox Series X имеет 320-битную шину).
• Кристаллом SoC площадью 144 мм², подключенным через мост к графическому кристаллу.
• 11-ядерным процессорным кристаллом, состоящим из 3 ядер Zen 6 и 8 ядер Zen 6c.

Предназначение и перспективы

Хотя APU Magnus, как сообщается, разрабатывается для консоли Xbox следующего поколения от Microsoft, инсайдер MLID утверждает, что его также могут использовать в будущей консоли PlayStation 6. Другой инсайдер, Kepler_L2, предполагает, что "Magnus" "это, вероятно, Xbox следующего поколения", так как кодовые названия AMD для однокристальных систем PlayStation обычно происходят от персонажей Шекспира.

Больше деталей о предполагаемом APU Magnus от AMD ожидается в ближайшие месяцы, поскольку консоли следующего поколения появятся на рынке не ранее 2027-2028 годов.

tweaktown.com
Павлик Александр