ASRock опубликовала список плат на базе чипсетов Z490, H470 и W480

В списке файлов программы ASRock Polychrome Sync версии 2.0.45 пользователи заметили названия еще неанонсированных моделей на базе чипсетов Intel Z490, H470 и W480. Все они представляют платформу Intel Socket LGA1200 и будут работать в паре с десктопными процессорами Intel Core десятого поколения (Comet Lake-S).

Самой многочисленной оказалась серия ASRock Z490. В ее состав вошли девять плат формата ATX, microATX и Mini-ITX:

• ASRock Z490 AQUA
• ASRock Z490 Phantom Gaming 4
• ASRock Z490 Phantom Gaming 4 SR
• ASRock Z490 Phantom Gaming 6
• ASRock Z490 Pro4
• ASRock Z490 Steel Legend
• ASRock Z490 Taichi
• ASRock Z490M ITX AC
• ASRock Z490M Pro4

Серия ASRock H470 представлена двумя моделями (ASRock H470 Steel Legend и H470M ITX AC), а для рабочих станций пока упоминается ASRock W480 Creator. Но это лишь первые ласточки – больше плат увидим во время анонса весной текущего года.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400 используют PCIe 3.0, а не 4.0

Согласно неофициальной информации, новые чипсеты серии Intel 400 под платформу Socket LGA1200 не поддерживают интерфейс PCI Express 4.0. Вместо этого они по-прежнему будут использовать PCI Express 3.0. Это касается как основного интерфейса PCIe 3.0 x16 для видеокарты, который получает свои линии от процессора, так и дополнительных чипсетных слотов расширения. Таким образом, готовящаяся к выходу линейка десктопных процессоров Intel Comet Lake-S также поддерживает PCIe 3.0 вместо PCIe 4.0. Релиз этих новинок ожидаем в апреле.

А затем рамках CES 2021 дебютирует новое поколение 14-нм десктопных процессоров Intel Rocket Lake-S. Они будут использовать новый дизайн ядер Willow Cove. Впервые он дебютирует в 10-нм чипах линейки Intel Tiger Lake, но Intel уже работает над его обратным портированием для 14-нм техпроцесса, чтобы наконец отойти от Skylake.

Именно в линейке Intel Rocket Lake-S мы увидим поддержку интерфейса PCIe 4.0 для видеокарт и высокоскоростных накопителей, а также iGPU с микроархитектурой Intel Gen12 (Xe) и 32 исполнительными блоками (Execution Units).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый чипсет Intel H510 для процессоров Rocket Lake-S

Пока Intel вносит финальные штрихи в десктопную линейку Comet Lake-S, компания Global American, которая занимается выпуском встроенных систем, случайно опубликовала первые подробности новых материнских плат с чипсетами серий Intel 400 и Intel 500.

Пользователь momomo_us заметил и поделился ими в своем Twitter-аккаунте:

• GA-IMB410N – материнская плата Mini-ITX с процессором Intel Comet Lake
• GA-IMB410M – материнская плата microATX с процессором Intel Comet Lake
• GA-IMB410TN – материнская плата Thin Mini-ITX с процессором Intel Comet Lake
• GA-IMB510 – материнская плата microATX с процессором Intel Rocket Lake-S

Сама Intel пока официально не подтвердила факт разработки процессоров линейки Rocket Lake-S. Согласно неофициальной информации, это последние представители 14-нм технологии и микроархитектуры Skylake. Ранее ожидалось, что они будут представлены в следующем году в качестве преемников Comet Lake-S, но релиз Rocket Lake-S может состояться и в конце текущего 2020 года.

Также в базе данных SiSoftware засветился процессор Intel Core i9-10900 линейки Comet Lake-S. Он имеет в своем составе 10 ядер в 20 потоков с базовой частотой 2,81 ГГц. Ранее сообщалось, что его динамическая частота для одного ядра составит 5,0 ГГц в обычном режиме и до 5,2 ГГц в режиме Thermal Velocity Boost.

Новинка протестирована на плате MEDION B460H6-EM с чипсетом Intel B460. Эта компания является OEM-производителем, поэтому речь идет о готовой системе с процессором Intel Core i9-10900. Отдельно эта материнская плата в продажу не поступит.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Моддер DerRuehrer заменил чипсетный вентилятор на плате AMD X570 на бесшумный радиатор

Далеко не всем пользователям нравится наличие чипсетного вентилятора на материнских платах AMD X570. Моддер DerRuehrer решил заменить его на более привычный пассивный радиатор, конструкцию которого пришлось улучшить из-за повышенного тепловыделения чипсета.

Пошаговую инструкцию с фотографиями он выложил здесь. В эксперименте приняла участие материнская плата ASUS ROG Strix X570-E. Для создания собственного радиатора он вначале использовал брусок алюминия (80 х 80 х 25 мм) и две медные тепловые трубки (6 х 3 х 70 мм). Но эффективность такой конструкции оказалась недостаточной. Поэтому он заменил тепловые трубки на медную пластинку толщиной 0,5 мм и заполнил пространство между пластиной и алюминиевым радиатором с помощью 30 г термопасты MX-2.

Финальный результат: в простое температура чипсета составляет 45-50°С, а при нагрузке – 55-65°С. При использовании оригинального вентилятора (2500 об/мин) в простое температура чипсета достигала 60°С, а при нагрузке он ее не измерял.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Массовое производство бюджетных чипсетов AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала

Об этом сообщило издание ChinaTimes со ссылкой на свои источники. Разработкой их дизайна занималась компания ASMedia, а сами они созданы в качестве более доступной альтернативы для топового AMD X570 под платформу Socket AM4. Материнские платы на базе чипсетов AMD B550 и A520 появятся в продаже в первой половине 2020 года. Возможно, их анонс состоится в рамках Computex 2020.

Пока характеристики AMD B550 и A520 держатся в секрете. Ожидается, что они будут использовать интерфейс PCIe 3.0 для снижения конечной стоимости. Также они не требуют активного охлаждения, поэтому производители смогут обойтись привычными пассивными радиаторами.

Ближе к концу 2020 года дебютируют процессоры линейки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) вместе с новым топовым чипсетом X670. Это будут последние представители платформы Socket AM4. После этого AMD перейдет на новый процессорный разъем, память DDR5 и шину PCIe 5.0.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Материнские платы на базе чипсета Intel Z490 появятся в апреле

Ранее дебют десктопной платформы Intel Comet Lake-S под новый разъем Socket LGA1200 ожидался в начале 2020 года. Но согласно источникам портала HKPEC, она появится в апреле 2020 года. Сразу же дебютируют все новые чипсеты (Intel Z490, B460 и H410) для различных ценовых категорий.

Что же касается процессоров линейки Intel Comet Lake-S, то первыми в продажу поступят 9 моделей, а затем постепенно появятся и другие представители. Сообщается, что Intel будет использовать два разных макета: 10- и 8-ядерные процессоры созданы на базе пластин Comet Lake-S 10+2, а остальные чипы – на основе Comet Lake-S 6+2.

В целом нам обещают прирост производительности до 18% в мультипоточном режиме и до 8% в программах Windows по сравнению с предшественниками в лице Intel Coffee Lake Refresh-S. Но достигается он в основном за счет повышения количества ядер и потоков, а также возможного прироста тактовой частоты. А вот установить старые чипы на новые материнские платы или новые процессоры на старые платы не получится. Совместимость между Socket LGA1151 и LGA1200 сохраняется лишь для систем охлаждения.

Предположительная сводная таблица технической спецификации десктопных процессоров линейки Intel Comet Lake-S:

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Huawei выходит на рынок десктопных компьютеров

Компания Huawei уже успешно использует дизайн ARM в собственных мобильных процессорах линейки Kirin и серверных чипах Kunpeng. Теперь в ее арсенале появилась материнская плата Kunpeng D920S10 для десктопных компьютеров.

В ее основе находится предустановленный фирменный процессор Kunpeng 920, созданный на базе 7-нм микроархитектуры ARMv8. Он будет доступен в 4- и 8-ядерных вариантах с тактовой частотой 2,6 ГГц (у серверных вариантов в наличии максимум 64 ядер). В паре с ним может работать до 64 ГБ оперативной памяти DDR4-2400, шесть SATA- и два M.2-накопителя. Для карт расширения есть один полноценный слот PCIe 3.0 x16, один PCIe 3.0 x16 в режиме х4 и еще один PCIe 3.0 x1.

Новинка поддерживает десктопную ОС Linux и в первую очередь нацелена на рынок OEM- и ODM-систем. Сводная таблица технической спецификации материнской платы Kunpeng D920S10:

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Чипсет AMD X670 будет создан сторонней компанией

Китайский ресурс MyDrivers опять сливает в интернет интересную, но неофициальную информацию касательно следующего поколения десктопных продуктов AMD. В этот раз речь пойдет о следующем топовом чипсете.

Текущий флагман AMD X570 первым принес поддержку стандарта PCIe 4.0, но он также оказался сравнительно горячим и дорогим. Поэтому AMD предположительно отдала следующий флагман (X670) на аутсорс сторонней компании. Возможно, это опять будет ASMedia, которая уже создала для AMD чипсеты 300-й, 400-й и 500-й серии (кроме X570), а также X399 для Socket TR4.

Кроме расширенной поддержки PCIe 4.0 и большего количества интерфейсов M.2, SATA и USB 3.2, новый флагман должен обладать меньшим тепловым пакетом, чтобы производители материнских плат смогли вернуться к пассивному охлаждению.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский