Компьютерные новости

Asetek презентовала архитектуру СЖО нового поколения

На выставке Computex 2026 Asetek анонсировала дебют своей новой платформы жидкостного охлаждения, разработанной с учетом высокой плотности мощности и повышенных термических требований эры ИИ.  

Ключевым техническим обновлением архитектуры стала оптимизированная медная основа водоблока с комплексным смещением на 4 мм, которая эффективно перераспределяет тепловые потоки в зоне самых горячих точек современных процессоров.

Главной новинкой потребительского класса стала платформа Emma V3 (Gen10). Благодаря использованию центральных микроканалов и оптимизированных креплений она обеспечивает снижение термического сопротивления на 1,5 °C по сравнению с предыдущим поколением под типичной нагрузкой TDP.

При этом инженерам удалось снизить уровень акустического шума примерно на 45%. Эта флагманская архитектура Emma Gen10 V3Rx дебютирует в качестве основы эксклюзивной лимитированной серии систем охлаждения ASUS ROG Edition 20, приуроченной к двадцатилетию бренда.

Также развитие получила линейка Ingrid, демонстрирующая снижение температуры процессора на 3 °C под типичным TDP. Ее разделили на две категории: Ingrid Mainstream (уровень шума всего 18–20 дБ(А) с расстояния 25 см и предустановленные вентиляторы) для флагманских кулеров NZXT и TRYX, а также более доступную Ingrid Value, разработанную в партнерстве с ADATA для более широкого круга энтузиастов.

Для профессионального сегмента ИИ-станций на базе Intel Xeon и AMD Ryzen Threadripper Asetek представила отдельные решения со 100% покрытием теплораспределительной крышки (IHS), способные без проблем отводить более 450 Вт+ TDP.

techpowerup.com
Павлик Александр

Cooler Master выпустит флагманский воздушный кулер V8 Ace 3DHP с инновационными тепловыми трубками

Cooler Master анонсировала возвращение своей легендарной серии высокопроизводительных воздушных кулеров, представив новую флагманскую модель V8 Ace 3DHP.

Этот кулер разработан как ультимативное решение для процессоров с высоким уровнем тепловыделения, предлагая геймерам и энтузиастам эффективность жидкостного охлаждения без рисков, связанных с протечкой помпы или высыханием хладагента.

Главной технической особенностью новинки стала передовая технология трехмерных композитных тепловых трубок сверхбольшего диаметра (3DHP). В то время как большинство радиаторов процессоров используют U-образные тепловые трубки, 3D-тепловые трубки Cooler Master имеют W-образную форму. Этот дополнительный выступ добавляет больше возможностей охлаждения в центре тепловой трубки и обеспечивает дополнительную ножку, которая может рассеивать тепло в радиатор. Такая схема позволяет значительно быстрее и равномернее распределять тепло по массивному двухсекционному радиатору по сравнению с классическими решениями.

За обдув конструкции отвечают два фирменных премиум-вентилятора Mobius, чья крыльчатка изготовлена из передового жидкокристаллического полимера (LCP), что предотвращает деформацию лопастей на высоких оборотах. Они имеют увеличенную до 30 мм толщину (вместо стандартных 25 мм), благодаря чему способны прокачивать значительно большие объемы воздуха. Это позволило добиться наилучшего соотношения эффективности и уровня шума.

Кроме того, задний вентилятор получил обратные лопасти, что позволило сохранить правильное направление воздушного потока и существенно повысить эстетическую привлекательность кулера.

Еще одной важной оптимизацией стало создание отдельных версий кулера, специализированных под платформы AMD и Intel. Каждая модификация поставляется со своим уникальным крепежным кронштейном, разработанным с учетом архитектурных особенностей конкретных процессоров, что обеспечивает идеальный прижим, оптимальный тепловой контакт и максимальную эффективность отвода тепла. Продажи V8 Ace 3DHP стартуют в третьем квартале 2026 года.

wccftech.com
Павлик Александр

Cougar анонсировала линейку воздушных кулеров FRZ с матричными дисплеями

На выставке Computex 2026 компания презентовала новую серию процессорных кулеров FRZ ARGB. Вместо сложных и дорогих цветных экранов, которые обычно монтируют на СЖО, разработчики интегрировали в верхнюю часть воздушных башен лаконичный цифровой точечно-матричный индикатор. Такое инженерное решение позволяет выводить текущую температуру центрального процессора, сохраняя строгий и минималистичный дизайн. Дополнительно эстетику устройств подчеркивают вентиляторы с ARGB-подсветкой и тонкая светодиодная полоса на верхней крышке.

Новая серия кулеров FRZ состоит из трех ключевых моделей, которые будут доступны в черном и белом исполнениях:

• FRZ 612 ARGB — премиальная двухбашенная модель, конструкция которой состоит из шести медных тепловых трубок и двух фирменных ARGB-вентиляторов. Вся верхняя панель укомплектована цифровым индикатором и светодиодной лентой.
• FRZ 412 ARGB — облегченная версия кулера, выполненная в формате классической однобашенной башни с четырьмя тепловыми трубками и одним вентилятором, ориентированная на процессоры с меньшим уровнем тепловыделения. Она сохраняет как верхний точечный дисплей, так и подсветку.
• FRZ 412 Elite — максимально бюджетная модификация однобашенного кулера. Ради снижения финальной стоимости производитель полностью убрал с верхней панели цифровой дисплей и светодиодную линию, оставил радиатор без покраски, а также заменил вентилятор на более простую версию без металлического оформления на втулке.

Вместе с кулерами на стенде бренда состоялся дебют новых корпусных вентиляторов VRX 120 ARGB и VRX 140 ARGB соответствующего размера. Они получили солидные металлические акценты на роторе, светодиодные кольца вокруг оси и по периметру рамки, а в их основе используются надежные гидродинамические подшипники для тихой и длительной работы. Вентиляторы будут выпускаться в стандартном исполнении (-F) и с реверсивными лопастями (-R) для организации правильного притока воздуха в корпусах с панорамным стеклом.

techpowerup.com
Павлик Александр

Arctic презентовала суперкулер Freezer 61, модульные вентиляторы Bionix и компактный корпус Xtender Mini

На выставке Computex 2026 разработчики Arctic продемонстрировали ряд интересных новинок, среди которых выделяется флагманское воздушное охлаждение, инновационные корпусные вентиляторы и нетипичный для бренда SFF-корпус.

Главной новинкой для процессоров стал Freezer 61 — суперкулер традиционной двухбашенной конструкции. Радиатор пронзают шесть медных тепловых трубок диаметром 6 мм, а за обдув отвечают два 120-мм вентилятора. Кулер оптимизирован под актуальные процессорные разъемы, включая Intel LGA 1851 и AMD AM5, а его общая рассеивающая способность составляет до 250 Вт. На рынке новинка появится в четырех модификациях: стандартная полностью черная версия Black, белая White, а также варианты с ARGB-подсветкой. Ожидаемая стоимость базовой черной версии составит $55, в то время как белая и ARGB-модели обойдутся в $61.

Также бренд существенно обновил линейку корпусных вентиляторов, показав серию Bionix Modular. Их главной особенностью стал беспроводной модульный метод подключения с помощью магнитных коннекторов на торцах рамки, что позволяет объединять несколько вертушек в один пул без использования кабелей. Для подключения всей группы к материнской плате требуется всего один кабель. Вентиляторы базируются на надежных гидродинамических подшипниках и будут доступны в размерах 120 и 140 мм. Стоимость одинарного 120-мм вентилятора составит $18, комплект из трех штук обойдется в $44, а большая 140-мм модель оценена в $22.

Неожиданностью анонса стал Xtender Mini — первый ITX-корпус от Arctic, разработанный в сотрудничестве с известным моддером Йонсом (Yons). Корпус имеет объем всего 12 литров, однако его конструкция позволяет раздвигать верхнюю и боковые панели с помощью специального выдвижного механизма, увеличивая внутреннее пространство. Это дает возможность при необходимости установить внутрь трехслотовую видеокарту длиной до 330 мм или полноценную 240-мм СЖО. Корпус изготовлен из толстого анодированного алюминия, а его рекомендуемая цена составит $110. Начало продаж всех новинок запланировано на третий квартал 2026 года.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Cooler Master представила гибридную СЖО G11M и выдувную систему MasterFlow для видеокарт

На выставке Computex 2026 Cooler Master показала ряд нестандартных решений для охлаждения ПК. В этот раз разработчики сфокусировались не просто на рассеивании тепла от центральных процессоров, а на комплексном выведении горячего воздуха из корпуса.

Главной инновацией и обладателем награды «Best of Computex» стала концептуальная гибридная СЖО Cooler Master G11M, способная отвести до 400 Вт тепла. Это уникальный микс жидкостного и воздушного охлаждения. Конструкция сочетает классический 360-мм радиатор с водоблоком, на который прямо сверху установлен дополнительный вентилятор, дующий вниз. Он начинает рассеивать тепло через радиаторные ребра на самом процессорном блоке еще до того, как жидкость пойдет по трубкам к основному радиатору. Такой подход параллельно обеспечивает мощный обдув зоны VRM и модулей оперативной памяти.

Еще одна интересная новинка — MasterFlow, специальный выдувной вентилятор турбинного (blower) типа. Он устанавливается в свободный слот PCIe прямо над видеокартой и принудительно выбрасывает горячий воздух через заднюю панель корпуса наружу. Устройство перехватывает тепло от сквозного продвижения современных видеокарт, не позволяя ему подниматься к кулеру процессора, что снижает общую температуру внутри системы.

Также совместно с G.Skill была показана система активного охлаждения памяти MasterDimm, которая с помощью турбины прогоняет воздух через модули DDR5 и выбрасывает его в верхнюю часть корпуса.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Computex 2026: DeepCool показала новое поколение воздушных кулеров и СЖО с ИИ-мониторингом

На выставке Computex 2026 DeepCool обновила свой ассортимент систем охлаждения процессоров, представив передовые воздушные суперкулеры и готовые системы жидкостного охлаждения (СЖО). Главный акцент разработчики сделали на интеграции ИИ-функций для умного мониторинга и улучшении акустического комфорта.

Системы жидкостного охлаждения

Флагманская серия СЖО Mystique (2026) получила масштабное обновление водоблока.

Теперь на нем установлен крупный TFT-дисплей, работающий в тандеме с фирменным ПО на базе ИИ. Система анализирует не только текущую температуру процессора, но и прогнозирует всплески тепловыделения в зависимости от задач пользователя, заранее корректируя обороты помпы и вентиляторов. Радиаторы типоразмера 360 мм и 420 мм комплектуются новыми тихими вентиляторами FT12/FT14 на гидродинамических подшипниках, обеспечивающими высокое статическое давление.

Также компания обновила народную серию СЖО LE/LS, которые получили улучшенные фитинги с защитой от протечек Anti-Leak и минималистичную ARGB-подсветку, синхронизирующуюся со всеми популярными экосистемами материнских плат.

Воздушные кулеры

В сегменте воздушного охлаждения главной звездой стал массивный двухсекционный суперкулер Assassin V. Новинка оптимизирована под сверхвысокое тепловыделение современных многоядерных процессоров и способна отводить более 280 Вт тепла. Конструкция использует семь модернизированных тепловых трубок и два фирменных вентилятора разного диаметра (140-мм по центру и 120-мм на вдув), что позволило сохранить полную совместимость с высокими модулями оперативной памяти.

Также значительное внимание привлекла обновленная модель AK700 VC, ставшая новым мощным флагманом классической серии. Ее главное технологическое отличие заключается в переходе на интегрированную испарительную камеру нового поколения Vapor Chamber 2.0 непосредственно в основании кулера. Это инженерное решение позволяет мгновенно и равномерно распределять тепло от горячих чиплетов современных процессоров на все семь тепловых трубок одновременно, эффективно избегая опасных зон локального перегрева под высокой нагрузкой.

Для любителей компактных систем разработчики продемонстрировали низкопрофильный кулер AN600 VC, созданный специально для миниатюрных сборок в корпусах малого форм-фактора (SFF). Несмотря на свои скромные габариты и высоту всего 67 мм, эта модель также получила ультратонкую испарительную камеру в основании. Такая модернизация резко повысила эффективность теплообмена при сохранении крошечных размеров устройства, что позволило эффективно охлаждать мощные современные чипы внутри тесных систем Mini-ITX без конфликтов с высокими модулями оперативной памяти.

techpowerup.com
Павлик Александр

MSI показала футуристичные кулеры и защиту SafeGuard для видеокарт будущего

На выставке Computex 2026 MSI продемонстрировала передовые инженерные концепты, созданные для решения проблемы высокого тепловыделения и большого веса в будущих флагманских графических ускорителях.

Разработчики сосредоточились на радикальном улучшении воздушного охлаждения, усилении конструкции и упрощении подключения питания.

Главной инновацией в радиаторах стали двухкомпонентные биметаллические тепловые трубки Dynamic Bimetal. MSI соединила медную часть, непосредственно контактирующую с горячим графическим чипом, с алюминиевой частью, проходящей сквозь ребра радиатора. Это позволило оптимизировать скорость передачи тепла в разных зонах кулера и заметно снизить общий вес огромных трехслотовых систем охлаждения.

Для обдува используются новые монолитные вентиляторы в общей рамке (Single-frame design) с улучшенной геометрией лопастей для создания более мощного статического давления при меньшем уровне шума.

Поскольку кулеры становятся все массивнее, особое внимание уделили надежности. Новая защитная система MSI Safeguard включает утолщенную металлическую пластину (backplate) и дополнительные внутренние ребра жесткости внутри кожуха. Они полностью предотвращают изгиб печатной платы и защищают хрупкие компоненты и пайку от трещин под собственным весом устройства. Кроме того, SafeGuard работает в тандеме с обновленными фиксаторами для дополнительной поддержки в слоте PCIe.

Эксперименты коснулись и разъемов питания. Чтобы пользователям не приходилось выгибать жесткие кабели стандарта 12V-2x6 у бового стекла корпуса, MSI перенесла силовые коннекторы на тыльную сторону печатной платы, развернув их на 90 или 180 градусов. Это не только улучшает безопасность подключения, но и делает кабель-менеджмент внутри ПК визуально безупречным.

techpowerup.com
Павлик Александр

Noctua показала термопрокладку на углеродных нанотрубках и SFF-кулер для AM5 

Noctua совместно с американской компанией Carbice продемонстрировала прототип инновационного термоинтерфейса NT-CP1.

Это многоразовая термопрокладка на основе вертикально выровненных углеродных нанотрубок, призванная заменить традиционную термопасту.

Технология Carbice Space Pad обеспечивает высокую теплопроводность, устойчивость к циклическому нагреву и легкость монтажа. В отличие от жидкого металла, NT-CP1 полностью безопасна, не проводит ток и не разрушает алюминиевые или медные поверхности. Термопрокладка идеально подходит для многократного использования в тестовых стендах и обычных ПК, так как не требует очистки компонентов при замене кулера.

Для любителей компактных систем Noctua показала прототип низкопрофильного кулера, разработанного специально под процессорный разъем AMD AM5 для SFF-корпусов. Новинка имеет высоту всего 40 мм вместе с установленным вентилятором, что делает ее тоньше знаменитого кулера NH-L9a (высота которого составляет 37 мм без учета выступа под сокет AM5). Радиатор оптимизирован под теплораспределительную крышку процессоров Ryzen, а за обдув отвечает тонкий 92-мм вентилятор серии А, что позволяет эффективно охлаждать энергоэффективные процессоры в сверхкомпактном пространстве.

techpowerup.com
Павлик Александр