AMD Ryzen 7000 "Zen 4" дата запуска и модельный ряд

15 сентября 2022 года AMD представит процессоры Ryzen 7000 «Zen 4» для настольных ПК. Стратегия запуска этих чипов похожа на стратегию Ryzen 5000-й серии. Компания готовит ограниченную линейку продуктов, состоящую всего из четырех моделей: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X и Ryzen 5 7600X. Эти процессоры приходят на смену 5950X, 5900X, 5800X и 5600X, которые составляли аналогичную линейку прошлого поколения. AMD ранее ясно дала понять, что 16 ядер/32 потока — это максимальное количество ядер для серии 7000, что напрямую характеризует 7950X. Количество ядер других моделей неизвестно. Все они выполнены в корпусе Socket AM5 с интерфейсами PCI-Express Gen 5 и DDR5.

Судя по всему, компания разрабатывает процессоры Socket AM4 с архитектурой Zen 4, возможно, в паре с существующим cIOD, поддерживающим интерфейсы PCI-Express Gen 4 и DDR4, об этом говорят слухи, появившиеся среди торговых посредников. Похоже, что AMD пока не уверена, что сможет ориентироваться на нижний сегмент рынка с AM5, и не на 100% уверена, что память DDR5 будет достаточно недорогой в скором времени. Процессоры «Zen 4» + AM4 будут конкурировать с материнскими платами на чипсетах Intel серии 600 с возможностью подключения DDR4 и PCIe Gen 4. Проблема в том, что вы можете обновить материнскую плату Intel LGA1700 до платы с DDR5 + PCIe Gen5, сохранив при этом свой процессор; но вы не можете сделать это с процессором AM4 Zen 4 всему причиной старый AM4. Но AMD будет и далее поддерживать платформу AM4 новыми продуктами, что порадует владельцев таких систем.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Представлен мобильный процессор AMD Phoenix Point Zen 4

Инженерный образец мобильного процессора AMD Ryzen «Phoenix Point» следующего поколения был протестирован и впервые появился в пользовательской базе данных Geekbench. «Phoenix Point» — это монолитный кремниевый мобильный процессор, построенный по техпроцессу TSMC N5 (5 нм EUV), с ядрами ЦП «Zen 4» и значительно более быстрым iGPU на основе графической архитектуры RDNA3; наряду с интерфейсом памяти DDR5 / LPDDR5 и возможностью PCI-Express Gen 5.0. В поле зрения попал инженерный образец с 8-ядерным/16-поточным процессором с OPN-кодом «100-000000709-23_N». AMD может представить Ryzen «Phoenix Point» в первом квартале 2023 года, возможно, с объявлением на международной выставке CES.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Тесты процессора и графического процессора Apple M2 появились на Geekbench

Недавно анонсированный процессор Apple M2, который будет использоваться в новых моделях MacBook Air и 13-дюймовом MacBook Pro, был протестирован. Процессор появился в многочисленных тестах Geekbench 5 CPU & GPU, где чип набрал максимальный результат в одноядерном режиме 1919 баллов и 8928 баллов в многоядерном, что означает повышение производительности процессора на 11% и 18% соответственно по сравнению с M1. Чип обеспечивает значительное повышение производительности графического процессора, достигнув оценки Geekbench Metal в 30627 баллов, что на ~ 42% больше, чем у M1, частично из-за более крупного 10-ядерного графического процессора по сравнению с 8-ядерным графическим процессором на M1. Эти первоначальные цифры в значительной степени совпадают с заявлениями Apple об улучшении процессора на 18% и графического процессора на 35% по сравнению с исходным M1.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Ранний анонс процессора Intel Core i9-13900 «Raptor Lake»

Intel готовится к запуску 13-го поколения процессоров для настольных ПК под кодовым названием Raptor Lake. Пришедшие на смену Alder Lake, кристаллы 13-го поколения будет иметь до восьми P-ядер с 16 E-ядрами, изготовленными по усовершенствованном техпроцессу Intel 7+. В сети появились несколько предварительных результатов тестов производительности процессора Intel Core i9-13900 Raptor Lake-S из базы данных SiSoftware Sandra. SoC имеет 36 МБ унифицированного кэша L3 против 30 МБ в Alder Lake с памятью DDR5, работающей до 5600 МТ/с, и PCIe 5.0, SoC поддерживает новейшие стандарты ввода-вывода и памяти. Большие P-ядра теперь не имеют AVX-512 и имеют 2 МБ кэш-памяти L2 на ядро. Мы видим 4 МБ кэша L2 для кластера небольших E-ядер. Интересным дополнением к E-ядрам является поддержка AVX/AVX2, впервые появившаяся в ядрах Atom.

Для тестирования было взято несколько тестов, которые показались подходящими для сравнения с эквивалентной моделью Alder Lake. Начиная с тестов ALU/FPU, которые оценивают основные арифметические задачи, Raptor Lake продемонстрировал улучшение на 33–50 % по сравнению с Alder Lake. Дизайн Raptor Lake достиг этого с частотой 3,7 ГГц P-Core и 2,76 ГГц E-Core. В тестах с векторизацией и SIMD 13-ое поколение показало улучшение только на 5-8% по сравнению с предшественником.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD анонсирует микроархитектуру «Zen 5» и процессор EPYC «Turin» на 4-нм техпроцессе

AMD в своей презентации Financial Analyst Day 2022 представила микроархитектуру ЦП нового поколения «Zen 5». Последняя дорожная карта микроархитектуры ЦП компании подтверждает, что ПЗС-матрицы «Zen 4» с вертикальным 3D-кэшем (3DV-кэш) находится в разработке, и будут реализован в процессоре EPYC «Genoa» с 3DV-кэшем, вместе со стандартным кешем.

AMD заявила, что смогла спроектировать текущую архитектуру «Zen 3», как на 7-нм техпроцессе, так и на 6-нм узлах (последний является пользовательским процессором «Rembrandt»). Новая архитектура «Zen 4» дебютирует на 5-нм узле (TSMC N5) и может быть перепроектирована на новый 4-нм узел где-то в ближайшем будущем, хотя AMD не уточнила, относится ли он к корпоративному сегменту или к пользовательским ПК. Архитектура следующего поколения «Zen 5» дебютирует на 4-нм техпроцессе, а в некоторых будущих продуктах ожидается использование 3-нм.

Корпоративный процессор EPYC на базе Zen 5 будет носить кодовое название Turin. Компания не раскрыла подробностей о процессоре, но предложила первый тизер о «Zen 5». Как и в любом другом поколении архитектуры «Zen» до него, в «Zen 5» будут улучшены производительность и эффективность (увеличение IPC и увеличение производительности/ватт при переходе на новый технологию производства). AMD изменяет внешний интерфейс ядра ЦП для более широких задач.

AMD также говорит о оптимизации AI/ML — это говорит о аппаратном обеспечении с фиксированными функциями, основанном на возможностях AI/ML «Zen 4». В «Zen 4» AMD развертывает технологии AVX-512 BLOAT16 и VNNI как часть ISA ядра ЦП без какого-либо внешнего аппаратного обеспечения с фиксированными функциями (например, Intel GNA). По дорожной карте AMD виден дебют Zen 5 и процессора EPYC Turin в 2024 году.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel LGA1851 сменит LGA1700, и будет иметь совместимое крепление кулера

Следующим сокетом нового поколения Intel для настольных ПК будет LGA1851. По информации полученной из интернета можно сказать, что сокет следующего поколения, несмотря на большее количество контактов, имеет одинаковые размеры с нынешним LGA1700, и это говорит о совместимости кулера для двух сокетов. Такое уже было у LGA1200, который сохранил совместимость кулера с предыдущим процессором Intel на LGA1156. Текущий LGA1700 будет иметь возможность установки двух поколений Intel Core, 12-е поколения «Alder Lake» и следующего поколения «Raptor Lake», которое должно появиться в конце этого года. Raptor Lake станет последним процессором Intel для настольных ПК, построенным на монолитном кремнии, поскольку компания переходит на многочиповые модули.

Intel Socket LGA1851 дебютирует с процессорами Meteor Lake 14-го поколения, которые должны появиться в конце 2023 или в 2024 году, и продержится до 15-го поколения «Arrow Lake». Поскольку «Meteor Lake» представляет собой много чиповый модуль с 3D-стеком, в котором базовый слой кремния расположен под слоями логики. Компания вносит изменения в толщину верхней платины, чтобы в конечном итоге толщина корпуса была идентична LGA1700, что и будет главным для совместимости с кулерами для предыдущего сокета, помимо физических размеров. Intel добавила количество контактов в LGA1851 за счет внутреннего центрального пространства подложки, так как было указано, что шаг контактов не изменился по сравнению с LGA1700.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры AMD Ryzen могут потреблять TDP 170 Вт, и иметь мощность сокета 230 Вт

После неоднократных заявлений прессы и поклонников о том, что значение 170 Вт, показанное на Computex, является пиковой мощностью сокета, компания AMD подтвердила, что значение 170 Вт на самом деле является максимальным значением TDP для процессора AMD AM5.

Всего два дня назад Роберт Халлок из AMD упомянул, что значение 170 Вт, показанное во время основного доклада, было PPT (отслеживание мощности пакета), что является максимальной мощностью для сокета. Это значение уже выше, чем 142 Вт у AM4, поэтому прироста производительности следовало ожидать независимо от описаний AMD, однако новое заявление, опубликованное в Tom’s Hardware, означает, что мощность на самом деле будет еще выше.

Спецификация 170 Вт, показанная во время выступления, на самом деле была TDP, а не PPT. Следовательно, фактическое значение PPT возрастет до 229,5 Вт:

«AMD хотела бы внести поправки в ограничения мощности сокета и TDP грядущего процессора AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 поддерживает TDP до 170 Вт с PPT до 230 Вт. TDP * 1,35 — это стандартный расчет соотношения TDP и PPT для сокетов AMD в эпоху Zen, и новая группа TDP 170 Вт не является исключением (170 * 1,35 = 229,5).

Эта новая группа TDP обеспечит значительно более высокую вычислительную производительность для процессоров с большим количеством ядер в тяжелых вычислительных рабочих нагрузках, они будут находиться рядом с группами TDP 65 Вт и 105 Вт, которыми сегодня известен Ryzen.».

— Представитель AMD в Tom’s Hardware

Можно было бы догадаться, что 170 Вт — это всего лишь максимальная спецификация для сокета AM5, который может использоваться или не использоваться серией Ryzen 7000, но сегодня Роберт Халлок уже подтвердил, что серия Ryzen 7000 будет иметь такой SKU.

Тем не менее, мощность нового сокета 230 Вт будет почти такой же высокой, как у Core i9-12900K на базе LGA1200 от Intel, который имеет 241 Вт PL2/Maximum Turbo Power. Следует отметить, что это значение TDP 170 Вт уже упоминалось MSI, хотя AMD до сих пор не подтвердила, что это TDP. Между тем, на собственных слайдах AMD упоминалась только «встроенная поддержка до 170 Вт».

Значение PPT, равное 230 Вт, означает, что процессорам AMD Ryzen на сокете AM5 теперь будет доступна более высокая мощность на 88 Вт. Ранее Хэллок объяснял, что более высокая мощность сокета должна была повысить максимальные частоты всех ядер процессора Ryzen.

https://videocardz.com/
Паровышник Валерий

Intel 13-го поколения Core выйдет в октябре?

Bilibili известный инсайдер и рецензент Enthusiastic Citizen, ныне известный под именем «ECSM_Official», опубликовал предполагаемый график запуска нескольких платформ Intel и AMD на этот год.

Слухи касаются грядущих Intel HEDT и потребительских серий, известных как Sapphire Rapids и Raptor Lake. Интересно, что оба должны быть запущены в октябре этого года, то есть почти ровно через год после Alder Lake. Между тем, платформа Intel HEDT очень давно не обновлялась, и, судя по этому слуху она будет другой, чем предыдущие поколения.

Примечательно, что они будут продаваться не как серия Core-X, а скорее как Xeon W3400/2400, и будут нацелены на то же потребительское пространство, что и Threadripper PRO. Стимул предлагать процессоры с большим количеством ядер с повышенной мощностью и возможностями подключения постепенно исчезает, поскольку массовые серии получают больше ядер и еще более совершенные материнские платы.

Говорят, что 13-е поколение Core Raptor Lake появится в октябре с поддержкой существующих материнских плат, а также для новой высокопроизводительной платформы Z790. Ходят слухи, что в следующем году появятся новые серии материнских плат 700, включая серии H770 и B760. Очень похожий график запуска был принят для серии 12th Gen Core, поэтому можно было предположить, что процессоры K-серии будут запущены одними из первых.

https://videocardz.com
Паровышник Валерий