Процессоры Intel 11-го поколения Core "Rocket Lake" теперь EOL и сняты с производства

Процессоры Intel 11-го поколения Core "Rocket Lake" для настольных ПК под Socket LGA1200, первое за пять лет поколение процессоров Intel для настольных ПК, предлагающее значительное увеличение IPC, получило пометку EOL (окончание срока службы) и его процессоры официально исключены из ассортимента компании. Это сказано в последнем уведомлении об изменении продукта (PCN) от 6 февраля 2023 г. и соответствует нормальному жизненному циклу продукта для Intel. Продукт, помеченный как EOL и снятый с производства, больше нельзя заказать у Intel, хотя на рынке все еще есть много процессоров Core 11-го поколения, на которые Intel полностью соблюдает гарантии; Таким образом, процессоры 11-го поколения начального уровня, такие как i5-11400, все еще имеют определенный запас возможностей для обновления до 8-ядерного i7-11700/K или более быстрого i9-11900/K. PCN охватывает почти весь стек настольных продуктов 11-го поколения Core.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

PowerColor выпускает флагманскую видеокарту Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil

PowerColor официально представила свою флагманскую видеокарту Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil. Разработанная для энтузиастов разгона с жидкостным охлаждением и сборки ПК своими руками, Liquid Devil по сути является RX 7900 XTX Red Devil, но с установленным на заводе водоблоком полного покрытия вместо массивного воздушного кулера. Блок был изготовлен EK Water Blocks и состоит из никелированного медного основания с прозрачным акриловым верхом и несколькими виниловыми наклейками. Верхняя часть усыпана светодиодами ARGB. В блоке отсутствуют фитинги, но он имеет резьбу G 1/4 дюйма, а PowerColor включает в себя такие вкусности, как комплект EK-Loop Leak Tester Flex (позволяет проверить наличие утечек охлаждающей жидкости).

У PowerColor RX 7900 XTX есть туз в рукаве, который ставит его выше Red Devil OC — BIOS «Unleash». Карта имеет двойную настройку BIOS, причем BIOS по умолчанию помечен как «OC», а другой — «Unleash». OC обеспечивает скорость, сравнимую с Red Devil OC: режим игра 2395 МГц и ускорение 2565 МГц (по сравнению с игровым режимом 2269 МГц и повышением частоты 2499 МГц у эталонных решений AMD). PowerColor еще не указала тактовую частоту «Unleash» BIOS, но мы слышали, что она будет еще выше (возможно, самая высокий заводской разгон видеокарты RX 7900 XTX), а также увеличены пределы мощности. PowerColor RX 7900 XTX Liquid Devil поступит в продажу в середине февраля 2023 года.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Cooler Master TD500 Mesh V2 & GEM обновленный корпус-бестселлер

Серия TD была одной из самых успешных серий корпусов Cooler Master с момента ее запуска в 2018 году.

Сохраняя сложный геометрический дизайн оригинальной версии, TD500 Mesh V2 предлагает улучшенную функциональность и стиль, соответствующие потребностям современного ПК геймера.

Корпуса TD, наиболее известные своей уникальной трехмерной передней панелью в сочетании со 120-мм вентиляторами ARGB, создают постоянно меняющийся световой эффект, который смещается в зависимости от угла обзора.

Алмазная гравировка проходит по всей поверхности боковой панели из закаленного стекла. TD500 Mesh V2 не только сохраняет уникальную конструкцию, но и улучшает функциональные характеристики корпуса, включая совместимость с более толстым радиатором. Добавлено подключение USB 3.2 Gen 2 Type C для обеспечения молниеносной скорости передачи данных, а также возможность перемещения крышки кожуха блока питания, чтобы пользователи могли свободно решать, хотят ли они продемонстрировать свой блок питания или нет.

Полигональная сетка – созданная на основе технологии Fine Mesh от Cooler Master, полигональная сетка имеет трехмерный контур, а также способна одновременно обеспечивать высокий поток воздуха и фильтрацию пыли.

Тройные вентиляторы ARGB – три вентилятора с адресуемой RGB-подсветкой освещают переднюю панель с полигональной сеткой, оптимизируя поток воздуха.

Поддержка USB 3.2 Gen 2 Type C – порт USB 3.2 Gen 2 Type C, встроенный в панель ввода-вывода, обеспечивает многоцелевую оптимизированную передачу данных.

Универсальные варианты охлаждения – поддержка до семи 120-мм вентиляторов и возможность размещения 360-мм радиатора на передней и верхней панели.

Боковая панель Crystalline TG, не требующая использования инструментов – кристаллический дизайн охватывает края боковой панели из закаленного стекла, которая открывает доступ к внутренним компонентам без инструментов. Для дополнительной фиксации боковой панели из закаленного стекла можно установить дополнительный винт.

Кожух блока питания со съемной крышкой - съемная крышка блока питания TD500 Mesh V2 позволяет пользователям свободно демонстрировать уникальный дизайн блоков питания или скрывать их. Когда крышка блока питания не используется, ее можно хранить на лотке материнской платы.

Съемная верхняя панель – верхняя панель полностью съемная для облегчения доступа к компонентам во время сборки. Простота использования также облегчает установку охлаждающих устройств, таких как вентиляторы и радиаторы.

MasterAccessory GEM улучшит вашу игровую сборку, особенно используя ее с корпусами Cooler Master, такими как TD500 Mesh V2.

GEM продается отдельно от шасси TD500, что позволяет настроить игровое пространство в соответствии с вашими конкретными потребностями и предпочтениями.

Этот универсальный аксессуар расширяет возможности хранения и организации вашей системы, предоставляя удобное место для хранения и демонстрации игровых периферийных устройств.

Порядок гарантирован.

Поддержание вашего игрового стола в чистоте и порядке может быть настоящей рутиной, но с Gem это легко! Gem оснащен одной рукоятью с прочным стальным сердечником, что позволяет ему выдерживать вес в 5 раз больше собственного веса — это до 2 кг в периферийных устройствах! Просто установите Gem на шасси, и все ваше любимое игровое оборудование будет собрано в одном месте. Все точки контакта покрыты мягкой резиной, чтобы защитить ваши наушники, игровые приставки и даже мобильные телефоны от царапин. Встроенные кабельные каналы позволяют упростить укладку кабелей, запирание разъемов позволяет одновременно заряжать проводные или беспроводные устройства.

Прицепится везде!

Уникальный подход Gem к монтажным решениям делает практически неограниченным количество поверхностей, к которым он может крепиться. Встроенные магниты в сочетании с мягкой защитной прокладкой надежно закрепляют Gem на различных магнитных поверхностях, не скользя и не оставляя царапин. Хотите хранить гарнитуру на поверхности корпуса из закаленного стекла или акрила? Нет проблем! Используя уникальную структуру SandwichTech от Cooler Master, Gem можно эффективно монтировать на различные немагнитные материалы толщиной до 4 мм. Этот метод крепления также можно использовать для закрепления Gem на магнитных материалах, таких как сетка, которые могут нуждаться в дополнительном усилении. Конечно, есть также возможность добавить двустороннюю ленту (не входит в комплект), чтобы получить еще более широкий диапазон совместимости и творческого использования.

Маленький, но могучий

Трудно представить, что такой маленький аксессуар может иметь такое большое значение для вашей игровой системы, но, если вы попробуете Gem, вам будет уже трудно от него отказаться. С Gem вы легко превратите свой любимый корпус для ПК в систему хранения, которая расширяется в соответствии с вашими растущими вкусами, желаниями и потребностями.

CoolerMaster
Паровышник Валерий

Intel Meteor Lake с приростом производительности на 50% и 2x ускорением iGPU

Предполагается, что новое семейство процессоров Intel Meteor Lake улучшит свои основные характеристики производительности/эффективности. Согласно учетной записи @OneRaichu в Твиттере, у нас есть потенциальная оценка производительности для будущих SKU. Как отмечается в последней информации, Intel Meteor Lake 14-го поколения будет иметь повышение эффективности примерно на 50% по сравнению с конструкциями Raptor Lake 13-го поколения. Это означает, что процессор может использовать половину мощности при той же целевой производительности в Raptor Lake, что повышает его эффективность. Конечно, дизайн также предлагает некоторые улучшения производительности, помимо эффективности, которые являются значительными и еще не продемонстрированы. Новые P-ядра Redwood Cove будут сочетаться с новыми E-ядрами Crestmont для максимальной производительности в конфигурациях U/P/H с диапазоном мощности 15-45 Вт.

Что касается встроенной графики, источник отмечает, что Meteor Lake предлагает вдвое большую производительность, чем iGPU, используемую в конструкциях Raptor Lake. Предположительно, Meteor Lake будет включать 128 EU, работающих на частоте 2,0+ ГГц, по сравнению с 96 EU, найденными внутри Raptor Lake. Архитектура iGPU переключится с Intel Iris на семейство Xe-LPG «Xe-MTL» на моделях 14-го поколения, что подтверждает гигантский скачок в производительности, который должен испытать iGPU. Используя мозаичный дизайн, Intel сочетает процесс Intel 4 для плитки ЦП и процесс TSMC 5 нм для плитки графического процессора.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel запускает рабочую станцию HEDT Xeon W "Sapphire Rapids"

Сегодня корпорация Intel сообщила, что запустит свои процессоры Xeon W «Sapphire Rapids-WS» для рабочих станций и высокопроизводительных настольных ПК (HEDT) на мероприятии по запуску, которое состоится 15 февраля 2023 года. Ожидается, что эта серия будет состоять из двух разных классов процессоров: серии Xeon W-2400 и серии Xeon W-3400, которые, по слухам, будут доступны с разных дат в первом квартале 2023 года. Серию W-3400 и серию W-2400 можно было бы отличить по платформе ввода-вывода и количеству ядер. Ожидается, что серия W-3400 будет обеспечивать полный 112-канальный ввод-вывод PCIe Gen 5 MCM «Sapphire Rapids», в то время как серия W-2400 имеет более узкий 64-канальный интерфейс PCIe Gen 5. Они также могут различаться каналами памяти DDR5 (8 для серии W-3400 против 4 для серии W-2400).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel рассказывает о графических архитектурах Battlemage Xe2-LPG и Xe2-HPG

Intel в интервью Hardwareluxx пролила больше света на свою графическую архитектуру Xe второго поколения под кодовым названием «Battlemage». Будет два ключевых варианта «Battlemage» — Xe2-LPG и Xe2-HPG. Архитектура Xe2-LPG (low-power graphics) представляет собой упрощенную производную от «Battlemage», оптимизированную для низкого энергопотребления. Она предназначен для iGPU (встроенной графики), особенно для будущих «disaggregated» процессоров Intel Core, в которых iGPU разместится на подложке (чиплете). Ходят слухи, что iGPU, лежащий в основе грядущего процессора Core «Meteor Lake», соответствует полному набору функций DirectX 12 Ultimate (чего нет у Xe-LP), поэтому вполне вероятно, что Xe2-LPG впервые выйдет с этим процессором. Архитектура Xe2-HPG (high performance graphics) разработана специально для дискретных графических процессоров — как для настольных видеокарт, так и для мобильных дискретных графических процессоров, встроенных в ноутбуки.

В интервью Intel рассказала о том, что ее графическая интеллектуальная собственность Xe первого поколения имеет по крайней мере четыре отдельных продуктовых вертикали в зависимости от масштабируемости продукта и конкретного приложения (Xe-LP для iGPU и крошечных dGPU, Xe-HPG для клиентских компьютеров) и дискретные графические процессоры pro-vis, Xe-HPC для скалярных вычислительных процессоров и Xe-HP для центров обработки данных). В конечном итоге компания отказалась от Xe-HP, поскольку посчитала, что архитектуры Xe-HPG и Xe-HPC лучше подходят для этого сегмента. Группа AXG (группа ускоренных вычислений) разделена между CCG (группа клиентских вычислений) и DCG (группа центров обработки данных); Xe2-LPG и Xe2-HPG будут разрабатываться в основном в рамках CCG, с упором на клиента и визуализацию; в то время как Xe-HPC будет разработана DCG как скалярная вычислительная архитектура, что фактически оставляет команде Intel Arc Graphics всего две вертикали — представив многофункциональный iGPU для своих процессоров Core следующего поколения и линейку высокопроизводительных дискретных графических процессоров, компания может отобрать долю рынка у NVIDIA и AMD.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Снижены цены на Intel Arc A750 и значительно выросла ее производительность

Intel подтвердила снижение цен на свою видеокарту Arc "Alchemist" A750 для высокопроизводительного сегмента. Компания также дала краткую информацию о том, насколько видеокарты серии Arc 7 продвинулись в производительности и возможностях за месяцы обновлений драйверов. В частности, компания сосредоточилась на том, что производительность A750 примерно на 43% выше, чем она была при запуске в играх DirectX 9 — API, который графическая архитектура Xe-HPG изначально не поддерживает.

Intel полагается на комбинацию преобразования API D3D9 в D3D12 и оптимизацию для конкретных игр на уровне драйвера, чтобы играть в игры DirectX 9. В течение последних нескольких месяцев компания оптимизировала популярные игры DirectX 9 и продемонстрировала прирост производительности в новой презентации. С момента запуска Intel добавила поддержку XeSS более чем в 35 игр и обещает расширить этот список. Теперь, когда его стартовая цена составляет 249 долларов, можно ожидать, что платы нестандартного дизайна, такие как ASRock A750 Challenger OC и GUNNIR A750 Photon, будут стоить не более 300 долларов, но можно найти и карты Intel A750 Limited Edition эталонного дизайна. Intel также объявила, что объединяет «Nightingale» и «The Settlers: New Allies» с настольными компьютерами, которые сочетают в себе процессоры Core 12-го или 13-го поколения для настольных ПК и графические карты Arc A750.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

В интернете появились характеристики материнской платы AMD AM5 A620

Инсайдер «chi11eddog», ранее делившийся конфиденциальной информацией об AMD/MSI, утверждает, что обладает характеристиками чипсета A620. Это чипсет начального уровня с сокетом AMD AM5 для последней серии процессоров Ryzen 7000.

Согласно спецификациям, B620 не будет поддерживать PCI Express Gen5. Это понижение возможностей по сравнению с серией B650, предлагающей опциональный вариант Gen5 в Extreme варианте и поддержку Gen4 по умолчанию. Подобно B650, будет доступно 28 линий CPU PCIe, но гарантируется только поддержка Gen4. Кроме того, совместимость линий PCIe чипсета будет понижена с Gen4 до Gen3.

Не удивительно, что материнские платы A620 не имеют возможности разгона ЦП, однако они будут поддерживать разгон памяти. Это означает либо поддержку ручного разгона, либо поддержку профилей AMD EXPO. Следует отметить, что некоторые материнские платы A520 с разъемом AM4 поддерживали разгон с помощью настройки BCLK, однако эти серии начального уровня AMD никогда не были предназначены для этого.

AMD объявила, что материнские платы AM5 со временем должны стоить всего 125 долларов, однако на момент написания ни одна из доступных материнских плат B650 не продавалась по настолько дешевой цене. Появление чипсета A620 может наконец-то изменить это.

videocardz
Кизенко Назарий