Компьютерные новости
Процессоры
Материнские платы Intel Z890 и процессоры Arrow Lake сталкиваются с серьезными проблемами в Windows 11 24H2
Испанский технический сайт El Chapuzas Informatico первым сообщил о неприятных проблемах с системными платами Z890: случайные сбои и перезагрузки после обновления до Windows 11 24H2.
Вероятно, это связано с конфликтом между интегрированной графикой центрального процессора Arrow Lake и дискретной видеокартой в ПК (поэтому это затронет только тех, у кого есть дискретный графический процессор – безусловно, большинство людей).
Как отмечает VideoCardz, изначально это было обозначено как проблема в обзорных образцах процессоров и материнских плат Arrow Lake, но, похоже, это также влияет на розничные платы Z890.
Для тех, кто столкнулся с проблемой, ASUS предоставила рекомендации по устранению неполадок (обратите внимание, что это касается не только ASUS, но и всех марок плат Z890, согласно отчетам – ASUS, ASRock, GIGABYTE и MSI, похоже, подтверждены как проблемные).
Было бы разумно подождать, пока ситуация немного успокоится, и исправление от конкретного производителя материнской платы подтвердится как надежное.
Тем временем, если вы действительно отчаянно хотите получить Windows 11 24H2, вы можете просто отключить интегрированную графику как вариант быстрого решения проблемы.
Постоянная ссылка на новостьAMD AGESA 1.2.0.2A обеспечивает поддержку процессоров Ryzen 9000X3D и добавляет функцию «Turbo»
Возможно, до запуска новой серии Ryzen 9000X3D еще осталось 10 дней, но это не означает, что поставщики материнских плат будут ждать. Возможно, как жест в адрес рецензентов, которые вскоре будут тестировать новые процессоры, AMD вместе с производителями материнских плат выпустили новые обновления BIOS с обновленной микропрограммой AGESA.
AGESA 1.2.0.2A — это новая версия по сравнению с сентябрьской версией 1.2.0.2, которая была окончательной и стабильной микропрограммой для серии AMD X870. Похоже, что версия «A» сосредоточена именно на серии X3D и, как ожидается, принесет некоторые интересные новые функции.
Компания Gigabyte удивила всех своими смелыми заявлениями о продуктивности нового «X3D Turbo Mode».
Однако это не эксклюзивная функция Gigabyte — теперь она также является частью обновления BIOS ASUS, как показано выше. Сообщается, что этот режим выключает SMT (гиперпотоковість AMD) и вводит оптимизацию задержки и CCD (подробности про это еще не разглашаются). Для процессоров с двойным ПЗЗ режим Turbo также может заблокировать работу на одном ПЗЗ, подобно функциональным возможностям серии 7000X3D.
Есть также отчеты о приросте продуктивности 9700X (один процессор CCD без 3D V-Cache), который демонстрирует многообещающие улучшения на 4,8% в Forza Horizon 5. Если у вас есть одна из этих новых плат, попробуйте это обновление или дождитесь официального стабильного выпуска.
videocardz.com
Павлик Александр
Появилось первое фото скальпированного процессора AMD Ryzen 7 9800X3D
Процессор AMD Ryzen 7 9800X3D станет преемником Ryzen 7 7800X3D. Последний имел огромный успех на платформе AM5, как и Ryzen 7 5800X3D на платформе AM4. Хотя ожидается, что чип будет официально запущен 7 ноября, как дразнили красные, мы получили первые снимки процессора Ryzen 7 9800X3D из наших источников, которые подтверждают одно большое изменение.
На первый взгляд, разогнанный процессор AMD Ryzen 7 9800X3D будет выглядеть как стандартный чип Ryzen 9000 с одним чипом CCD и IO. Вы видите, что чип имеет несколько ограничений питания на периферии, а CCD/IOD расположены так же, как и процессоры Ryzen 9000 на основе архитектуры ядра Zen 5. Но есть одно большое изменение, которое становится очевидным, глядя на CCD.
В предыдущих итерациях предложений 3D V-Cache, таких, как процессоры Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D, вы можете увидеть следы стека 3D V-Cache, когда свет отражается под определенным углом. Это не относится к Ryzen 7 9800X3D, у которого нет таких следов на верхней части ПЗЗ. Это потому, что процессоры Ryzen 9000X3D используют стек 3D V-Cache под Zen 5 CCD, и это технология следующего поколения, которая, как ожидается, дебютирует с новыми микросхемами 3D V-Cache.
Хотя нам не сказали, какие преимущества принесет новая технология стекинга 3D V-Cache, будет интересно увидеть чип в действии, особенно его тепловые и энергетические характеристики.
В дополнение к фото скальпированного чипа, у нас также есть детальные изображения упаковки процессора Ryzen 7 9800X3D от Momomo_US, который поставляется с новой обработкой и выглядит великолепно.
Процессор AMD Ryzen 7 9800X3D будет иметь 8 ядер на основе 5-ядерной архитектуры Zen, 16 потоков, 96 МБ кеша L3 (32 МБ L3 + 64 МБ 3D V-Cache), 8 МБ кеша L2, базовую тактовую частоту 4,70 ГГц и тактовую частоту 5,20 ГГц. Чип будет настроен на 120 Вт. ЦП также будет полностью поддерживать разгон.
Постоянная ссылка на новостьПо слухам, в новых процессорах Ryzen 7 9000X3D L3-кэш будет расположен под модулем CCD
Много материалов о Ryzen 7 9800X3D от AMD содержало фразу "X3D Reimagined", заставляя всех гадать, что же это может означать. 9550pro, надежный источник утечек информации об аппаратном обеспечении, утверждает, что AMD переработала способ, которым CCD и 3D V-cache (L3D) уложены друг на друга. В предыдущих поколениях процессоров X3D, таких, как 5800X3D "Vermeer-X" и 7800X3D "Raphael-X", L3D укладывался поверх CCD. Он располагался над центральной частью CCD, где находится 32 МБ кеш-памяти L3 на чипе, в то время как блоки структурного кремния располагались поверх краев CCD, где находятся ядра процессора. Эти блоки структурного кремния выполняют важную задачу отвода тепла от ядер процессора к теплораспределительной крышке (IHS). Но все это скоро изменится.
Если утечки верны, AMD инвертировала стек CCD-L3D в серии 9000X3D, так что теперь "Zen 5" CCD находится сверху, а L3D под ним, под центральной частью CCD. Ядра процессора теперь отводят тепло к IHS так же, как и обычные процессоры серии 9000 без технологии 3D V-cache. AMD достигла этого, увеличив размер L3D, чтобы он совпадал с размером CCD и служил своего рода "базовым чипом". L3D должен быть пронизан TSV (Through Silicon Via), которые соединяют CCD с подложкой из стекловолокна ниже. Мы знаем, куда AMD движется в будущем. Сейчас "базовый чип" L3D содержит 64 МБ 3D V-cache, который добавляется к 32 МБ кеш-памяти L3 на чипе, но в будущем (вероятно, с "Zen 6") AMD может спроектировать CCD с TSV даже для кеш-памяти L2 на ядро.
Это предположение также идеально объясняет, что такое "X3D boost". Поскольку CCD непосредственно контактирует с IHS, как в обычных процессорах без 3D V-cache, процессоры X3D могут иметь такие же возможности разгона, как и обычные чипы.
techpowerup.com
Павлик Александр
Thermal Grizzly анонсировала новые продукты для процессоров Intel Core Ultra 200 на сокете LGA 1851
Thermal Grizzly представила новую линейку продуктов, специально разработанных для сокета Intel LGA 1851, последних процессоров Intel Core Ultra 200 Arrow Lake.
Линейка продуктов состоит из четырех новых решений, адаптированных к усовершенствованиям процессоров 15-го поколения, включая контактную рамку ЦП, водоблок прямого контакта, инструмент для скальпирования ЦП и нагреватель для скальпирования. Сегодня три из этих продуктов официально представлены и доступны для покупки в интернет-магазине Thermal Grizzly и через сеть партнерских посредников.
Intel 1851 CPU Contact Frame V1
Помимо нового внутреннего контура контактной поверхности, новая Intel 1851 CPU Contact Frame V1 учитывает положение сокета на материнской плате. Тепловая точка сместилась вместе с процессорами Arrow Lake и теперь расположена севернее по сравнению с предшественником. С небольшим смещением сокета Socket 1851 по сравнению с LGA1700 Intel попыталась противостоять смещению горячих точек. Таким образом, процессорные кулеры, разработанные для Socket 1700, также можно использовать с Socket 1851. Смещение в сокете делает предыдущие контактные рамки для Socket 1700 несовместимыми с 1851, поэтому Thermal Grizzly теперь предлагает Intel 1851 Contact Frame V1.
Прецизионно сконструированная контактная рамка, разработанная для улучшения тепловых характеристик и стабильности в паре с процессорами, использующими разъем LGA 1851. Во время раннего тестирования на мероприятии перед запуском, организованном ASUS в конце сентября в Тайбэе, Тайвань, известная команда Overclocked Gaming Systems (OGS) из Греции достигла впечатляющего прироста производительности на 33-50 МГц с помощью этого фрейма с жидким азотом (LN2).
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1
Водоблок с микроребрами Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 для новых процессоров Intel будет доступен в привычной черной алюминиевой крышке на оргстекле, а также в белой и серебристой версиях. Черная версия кулера будет доступна в ближайшее время, тогда как бело-серебристая специальная версия будет доступна примерно через шесть недель. Водоблок с микроребрами, созданный для прямого охлаждения новых процессоров Intel. Он будет представлен в изысканном черном алюминиевом и акриловом дизайне, а вскоре появится специальная бело-серебристая версия.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
также будет доступен во время запуска процессоров Arrow Lake. Вскоре будет опубликована отдельная статья в блоге о снятии крышки процессоров Intel Arrow Lake и связанных с этим рисках.
Специально разработанный для скальпирования процессоров Intel Core Ultra 200, этот инструмент позволяет пользователям безопасно и эффективно удалять теплораспределитель процессора. Учитывая более высокий риск выхода из строя этих новых процессоров по сравнению с предыдущим поколением, настоятельно рекомендуется нагревать процессор приблизительно до 165°C во время процесса, обеспечивая оптимальную безопасность и эффективность. Чтобы помочь пользователям решить эту проблему, разрабатывается новый нагреватель.
Нагреватель Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
Поскольку снятие процессоров Core Ultra 200 является более рискованным, чем предыдущих процессоров Intel, настоятельно рекомендуется нагревать процессор приблизительно до 165°C во время снятия. Это разжижает индиевый припой и минимизирует механическую нагрузку на микросхему. Нагреватель Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 был специально разработан для этой цели и будет доступен примерно через 2-3 недели.
С этим новым набором продуктов Thermal Grizzly продолжает расширять границы производительности охлаждения и разгона ПК, предлагая передовые решения для новейших процессорных технологий Intel.
Доступность и цены
Продукты Thermal Grizzly для сокета Intel LGA1851 производятся в Германии и доступны для заказа через веб магазин Thermal Grizzly и сеть партнерских посредников. На странице производителя вы можете увидеть рекомендуемые розничные цены производителя (MSRP) с учетом НДС.
techpowerup.com
Павлик Александр
Начались продажи процессоров Intel Core Ultra Series 2 "Arrow Lake-S" для настольных ПК
Сегодня компания Intel официально представила настольные процессоры Core Ultra Series 2 "Arrow Lake-S" в новом корпусе Socket LGA1851, а также совместимые материнские платы от партнеров на базе нового чипсета Intel Z890. Сегодня представлены модели, ориентированные на игровые компьютеры и оверклокеров. Все модели, выпускаемые сегодня, разблокированы и готовы к разгону.
Лидером является Core Ultra 9 285K (8P+16E, 36 МБ кэша третьего уровня) по цене 590 долларов США, за ним следует Core Ultra 7 265K (8P+12E, 30 Мб кэша третьего уровня) по цене 390 долларов США; и Core Ultra 5 245K (6P+8E, 24 МБ кэша третьего уровня) по цене 310 долларов США. 265KF и 245KF — это варианты без iGPU, стоимость которых на 15 долларов ниже, чем 265K и 245K соответственно.
techpowerup.com
Павлик Александр
Благодаря ASUS появились изображения кристаллов Intel Core Ultra "Arrow Lake-S"
По мере приближения к выпуску настольных процессоров Intel Core Ultra «Arrow Lake-S», компания ASUS в Китае опубликовала видео презентацию своих материнских плат на чипсете Z890, готовых для этих процессоров, которая включала техническое описание первого плиточного настольного процессора Intel, содержащее детальные снимки различных плиток. Это то, что требовало бы не просто снятия крышки процессора (удаления встроенного теплораспределителя), но и очистки верхних слоев матрицы, чтобы выявить различные компоненты под ним.
Снимок целого чипа дает нам вид с птичьего полета на четыре ключевые логические плитки — Compute, Graphics, SoC и I/O, расположенные поверх основной плитки Foveros. Наша статья в начале этой недели рассказывала о зонах матрицы отдельных плиток и базовой плитке. Плитка Compute построена на самом современном литейном узле среди четырех плиток, 3 нм TSMC N3B. В отличие от старого поколения "Raptor Lake-S" и "Alder Lake-S", кластеры P-ядер и E-ядер не сгруппированы на двух концах процессорного комплекса. В «Arrow Lake-S» они придерживаются шахматного расположения с рядом P-ядер, за которым идет ряд кластеров E-core, затем два ряда P-ядер, а затем еще один ряд кластеров E-core, перед последним рядом P-ядер, чтобы достичь общей численности ядер 8P+16E. Такое расположение уменьшает концентрацию тепла, когда P-ядра загружены (например, во время игр), и гарантирует, что каждый кластер E-core находится всего в одной остановке кольцевой шины от P-ядра, что должно уменьшить задержки миграции потока. Центральная область плитки имеет эту кольцевую шину и 36 МБ кеша третьего уровня, который совместно используется кластерами P-core и E-core.
Далее — плитка SoC. Этот чиплет построен на 6-нм узле DUV TSMC N6. Оба края плитки имеют PHY для различных интерфейсов ввода/вывода. Одна сторона имеет двухканальный DDR5 PHY, а другая часть чипа PCI-Express PHY. Плитка SoC содержит 16 линий PCIe Gen 5, предназначенных для интерфейса PEG (слот x16 на вашей материнской плате). Плитка ввода/вывода содержит четыре линии Gen 5 и четыре линии Gen 4, кроме шины чипсета DMI 4.0 x8. Gen 4 x4 с ввода/вывода можно переконфигурировать как Thunderbolt 4 или USB4. Плитка SoC также содержит блок NPU 3, который, кажется, перенесен с плитки SoC «Meteor Lake». Он имеет пиковую пропускную способность 13 AI TOPS. Плитка SoC также содержит процессоры безопасности платформы чипа и несколько смежных компонентов iGPU, а именно механизм отображения, медиа-ускорители и ввод/вывод дисплея.
Наконец, есть плитка «Графика». Intel построила это на довольно передовом 5-нм техпроцессе TSMC N5 (том же, на котором построены текущие графические процессоры NVIDIA Ada и AMD RDNA 3). Эта тонкая плитка содержит лишь 4 ядра Xe, доступные для этого варианта iGPU, и механизм рендеринга графики.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD анонсировала новые процессоры Ryzen 5 5600XT и 5600T для платформы AM4
AMD продолжает расширять платформу AM4 новыми процессорами, несмотря на то, что за последние девять лет было выпущено уже 145 моделей AM4. Как сообщает ресурс Videocardz со ссылкой на публикацию @momomo_us на платформе X, AMD планирует выпустить два новых процессора: Ryzen 5 5600T и 5600XT. Эта информация была подтверждена на веб-сайтах ASUS и MSI, где эти 6-ядерные процессоры появились в списках поддерживаемых материнских плат. Страница MSI подтверждает, что (по крайней мере) 5600T является процессором Vermeer без интегрированной графики. Кроме того, AMD намерена сделать Ryzen 3 5300G доступным для потребителей в качестве розничного продукта; до этого момента эта модель была доступна исключительно для OEM-рынков с момента ее запуска в 2021 году.
Что касается более подробных характеристик, то новые модели имеют следующие спецификации: Ryzen 5 5600XT имеет 6 ядер, 32 МБ кэша L3, TDP 65 Вт и базовую частоту 3,8 ГГц. Ryzen 5 5600T также имеет 6 ядер, 32 МБ кэша L3 и TDP 65 Вт, но с более низкой базовой частотой 3,5 ГГц. Ryzen 3 5300G оснащен 4 ядрами, 8 МБ кэша L3, TDP 65 Вт, базовой частотой 4 ГГц и интегрированной графикой 6CU scale core (еще нет информации о турбо частоте для любой из этих моделей). Как уже упоминалось, текущая линейка платформы AM4 включает 145 моделей, из которых только серия Ryzen 5000 уже имеет 20 моделей.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
