Компьютерные новости

ASRock добавляет поддержку DDR5 HUDIMM для снижения стоимости памяти на платформах Intel 

ASRock добавила поддержку нового формата DDR5 HUDIMM (1×32‑bit), который может снизить цену памяти на платформах Intel.

Технология позволяет использовать модули с одним подканалом вместо стандартных двух, что уменьшает количество чипов на планке и соответственно снижает себестоимость.

ASRock объявила, что её материнские платы серий Intel 600, 700 и 800 теперь поддерживают DDR5 HUDIMM, а компактные системы DeskMini — HSODIMM. В стандартных DDR5 UDIMM используется архитектура 2×32‑bit, которая хорошо подходит для модулей большой ёмкости, но не всегда практична для бюджетных систем. Новый формат 1×32‑bit ориентирован на доступные решения, где важна цена.

Партнёром ASRock в проекте стала TEAMGROUP, которая подтвердила, что новый формат позволяет сократить количество чипов вдвое. Это открывает возможности для более дешёвых модулей и комбинированных конфигураций памяти. Например, на плате H610M COMBOII комбинация 8 ГБ (1×32‑bit) и 16 ГБ (2×32‑bit) обеспечила большую пропускную способность, чем один модуль 24 ГБ (2×32‑bit).

Intel поддержала инициативу, отметив, что более доступные модули DDR5 помогут сохранить доступность настольных платформ в период роста цен на память. BIOS‑обновления для поддержки HUDIMM уже доступны на сайте ASRock.

videocardz.com
Павлик Александр

YMTC расширяет производство NAND и DRAM

По данным Reuters, китайский производитель памяти YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp) планирует построить ещё два завода в дополнение к третьему, который уже почти завершён в Ухане.

Когда все три новые фабрики заработают, общий объём производства компании увеличится более чем вдвое — с нынешних 200 000 пластин в месяц до 400 000.

Третий завод, расположенный рядом с двумя действующими, уже построен и сейчас оснащается производственными линиями и технологическим оборудованием. Ожидается, что он начнёт работу позже в этом году и достигнет уровня 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Примечательно, что более половины оборудования закуплено внутри страны, включая инструменты для вертикальной укладки слоёв — это показывает, насколько YMTC полагается на местных поставщиков после внесения в список ограниченных организаций в декабре 2022 года. В то же время сообщается, что Бюро промышленности и безопасности США недавно исключило YMTC из списка.

Две новые фабрики пока не имеют подтверждённых местоположений или дат запуска, но все три проекта предусматривают производство не только NAND, но и DRAM. YMTC уже разослала клиентам образцы LPDDR и ожидает отзывов до конца года, что определит дальнейшую стратегию развития DRAM.

На рынке NAND YMTC уже занимает 11,8% — на уровне Sandisk и недалеко от SK Hynix (16%), Kioxia (15,9%) и Micron (13,3%), тогда как Samsung лидирует с 30,4%. Аналитики UBS прогнозируют, что доля YMTC превысит 14% к началу 2027 года. Компания активно продвигает свою архитектуру Xtacking 4.0, которую считают конкурентоспособной по сравнению с решениями лидеров отрасли.

techpowerup.com
Павлик Александр

Цены на память во втором квартале резко вырастут

Согласно новому отчёту TrendForce, во втором квартале 2026 года ожидается значительное повышение стоимости памяти.

Цены на DRAM могут вырасти на 58–63% по сравнению с первым кварталом, а NAND Flash — до 75%. Основным фактором называют высокий спрос на RDIMM для дата‑центров и систем ШИ, а также ограниченное предложение GDDR6 и GDDR7 для видеокарт.

Производители памяти перенаправляют мощности на HBM и серверные решения, что создаёт дефицит в потребительском сегменте. Это может привести к сокращению объёмов памяти в смартфонах и ноутбуках, а также к удорожанию SSD.

Аналитики прогнозируют, что дефицит продлится как минимум до 2027–2028 годов, когда ожидается расширение производственных линий. Спрос на высокопроизводительные SSD и модули памяти для ШИ остаётся стабильным, что создаёт долгосрочное давление на рынок.

techpowerup.com
Павлик Александр

Цены на память падают на некоторых рынках, но контракты остаются стабильными

DDR4 и DDR5 модули резко подешевели в розничных каналах.

В Китае снижение составило до 14% за день, что эквивалентно примерно 14 долларам США на отдельных комплектах. В Европе цены DDR5 упали на 7,2% в марте после длительного периода роста.

Несмотря на это, контрактные цены остаются стабильными. Производители памяти объясняют, что колебания спотового рынка ещё не повлияли на долгосрочные соглашения, и спрос в сегментах промышленного контроля и серверных решений сохраняется.

Финансовые рынки отреагировали быстрее: акции Micron потеряли почти 10% после квартального отчёта, а Samsung Electronics и SK hynix также показали значительное падение.

Дополнительным фактором коррекции стала технология Google TurboQuant, которая благодаря экстремальной компрессии уменьшает потребность в памяти для моделей ШИ. TurboQuant сокращает использование кеша ключ‑значение как минимум вдвое без потери точности, что может снизить давление на рынок DRAM.

Таким образом, падение розничных цен на память в США, Европе и Китае является результатом рыночной коррекции и технологических инноваций, но долгосрочные контракты остаются стабильными, а серверный спрос — высоким.

videocardz.com
Павлик Александр

G.SKILL подтвердила совместимость своих комплектов DDR5 памяти с Intel XMP 3.0 для процессоров Core Ultra 200S Plus

G.SKILL объявила, что её комплекты DDR5 памяти серии Trident Z5 CK прошли сертификацию как XMP 3.0 Ready для новой платформы Arrow Lake Refresh.

Это означает, что пользователи смогут активировать профили разгона памяти без ручной настройки, получая стабильную работу на высоких частотах.

Среди подтверждённых наборов — модули объёмом 48 ГБ (2×24 ГБ), работающие на частоте 8200 МТ/с с таймингами CL40‑52‑52‑131 при напряжении 1,40 В. Все комплекты охватывают диапазон от 6000 МТ/с до 8000 МТ/с, что соответствует максимальной скорости Intel 200S Boost. Важным условием является соблюдение рабочего напряжения не выше 1,4 В, что гарантирует стабильность системы даже при экстремальных частотах.

Intel 200S Boost — новая функция разгона, созданная для процессоров Core Ultra 200S Plus в сочетании с материнскими платами на базе Z890. Она позволяет пользователям без дополнительных настроек активировать XMP 3.0 профили, что упрощает разгон и делает его доступным даже для тех, кто не имеет опыта работы с памятью.

G.SKILL подчёркивает, что её комплекты DDR5 созданы для энтузиастов и геймеров, стремящихся к максимальной производительности новой платформы Intel. Сертификация XMP 3.0 гарантирует, что память будет работать стабильно и без проблем в сочетании с Core Ultra 200S Plus, обеспечивая высокую скорость и надёжность системы.

techpowerup.com 
Павлик Александр

SK Group прогнозирует дефицит памяти до 2030 года

Глава SK Group Чей Те Вона в интервью The Korea Times отметил, что нехватка производственных мощностей для пластин сохранится ещё несколько лет.

По его словам, расширение производства занимает минимум 4–5 лет, поэтому дефицит поставок может превышать 20% даже в 2030 году.

Решение проблемы возложено на руководство SK hynix, которое должно стабилизировать ситуацию. Компания не планирует строить заводы за пределами Южной Кореи, так как местная инфраструктура позволяет быстрее реагировать на вызовы.

При этом SK hynix не собирается полностью сосредотачиваться на памяти HBM, чтобы избежать ещё большего дефицита DRAM, который может затронуть более широкий рынок.

techpowerup.com
Павлик Александр

Samsung готовится к падению спроса на память с 2028 года

Samsung остаётся крупнейшим производителем памяти в мире, хотя в сегменте HBM лидерство уже перешло к SK hynix.

Многолетний опыт подсказывает корейскому гиганту, что после текущего всплеска спроса, вызванного ШИ, неизбежно наступит спад. В компании считают, что эта фаза начнётся примерно в 2028 году, поэтому инвестиции в расширение производственных мощностей сейчас осуществляются с осторожностью.

Samsung вкладывает средства в производство нового поколения HBM и освоение передовых техпроцессов, но параллельно старается минимизировать риски перепроизводства, которое может привести к убыткам. В Пхёнтхэке запускаются новые линии для HBM, а в Хвасоне компания сосредоточена на DRAM по 10-нм технологии шестого поколения. Параллельно SK hynix и Micron также наращивают производство, что усиливает конкуренцию.

Аналитики отмечают, что с началом бума ШИ рынок стал менее предсказуемым, циклы изменились, и производителям памяти сложнее строить долгосрочные инвестиционные стратегии. В NAND-сегменте перенасыщение может наступить даже раньше, чем в DRAM.

biz.chosun.com
Павлик Александр

Цены на DRAM во втором квартале выглядят абсурдными: малый бизнес рискует остаться без памяти

Samsung и SK Hynix объявили новые контрактные цены на память DRAM для второго квартала, и они настолько завышены, что часть покупателей может отказаться от закупок.

Крупные корпорации пока удерживают позиции — у них есть долгосрочные контракты, возможность договариваться о больших объёмах поставок и рычаги давления на производителей. Благодаря этому они ещё способны «бодаться» с жадностью поставщиков и получать более выгодные условия.

Однако малый и средний бизнес фактически остаются беззащитными. Для них цены меняются ежедневно, а объёмы поставок сокращаются. Если тенденция сохранится, многие компании просто не смогут обеспечить себя памятью в течение ближайших 2–3 лет, что приведёт к исчезновению части производителей и сервисных фирм с рынка.

Главная причина кризиса — производители перенаправили большую часть мощностей на выпуск HBM для дата‑центров ИИ, оставив потребительский сегмент без достаточных объёмов DRAM. Спрос сохранился, а предложение резко сократилось — результатом стали цены, которые выглядят абсолютно нереалистично.

Аналитики предупреждают: конца этому явлению пока не видно, и реальное облегчение может наступить лишь после 2027 года.

wccftech.com
Павлик Александр