Гибридный процессор AMD Instinct MI300 Exascale с ядром Zen4 и графикой CDNA3

Новый AMD Instinct MI300 скорее всего будет доступен в виде разогнанного процессора (APU). AdoredTV удалось заполучить слайд, на котором указано, что ускоритель AMD Instinct MI300 будет иметь возможности APU, в котором будут совмещены ядра ЦП Zen4 и ускоритель графического процессора CDNA3 в одном большом корпусе. Благодаря таким технологиям, как 3D-стекинг, дизайн MCM и память HBM, эти гибридные процессоры Instinct позиционируются как продукт с высокой плотностью вычислений. По крайней мере, шесть кристаллов HBM будут помещены в корпус, а сам APU будет устанавливаться при помощи разъема.

Слайд из AdoredTV указывает на то, что первый кремний появится в лабораториях AMD в третьем квартале 2022 года. Если кремний окажется работоспособным, мы сможем увидеть эти APU в первой половине 2023 года. На изображении показан графический процессор AMD Instinct MI300. Версия APU потенциально будет иметь тот же размер с ядрами Zen4 и CDNA3, разбросанными по корпусу. Поскольку предполагается, что ускоритель Instinct MI300 будет использовать восемь вычислительных тайлов, можно только предполагать, какие комбинации тайлов CPU/GPU будут реализованы.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel выпустит мобильные процессоры Alder Lake-HX мощностью 55 Вт на следующей неделе

Во вторник и среду на следующей неделе Intel проведет мероприятие Intel Vision, на котором будет представлены будущие продукты. VideoCardz удалось получить слайд со списком не менее семи новых мобильных процессоров Alder Lake-HX, которые Intel представит во время мероприятия. Новые чипы будут иметь полноценные восемь производительных и восемь эффективных ядер, а также 24 потока верхнего уровня, то есть соответствовать нынешним процессорам Intel для настольных ПК. На самом деле, согласно VideoCardz, эти ЦП имеют такой же физический размер, что и ЦП для настольных ПК, только в другом корпусе, который уменьшает их высоту.

Alder Lake-HX поставляется с базовой мощностью TDP 55 Вт и считается новой линейкой процессоров Intel для энтузиастов в области мобильных устройств. Это означает что их можно разгонять, что может увеличить TDP в турборежиме как минимум до 157 Вт, это относится ко всем процессорам семейства Alder Lake-HX. Также сообщается, что платформа имеет полный набор линий PCIe, это дает 16 линий PCIe 5.0, 20 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0. Также поддерживается память DDR5 с профилями XMP 3.0, наряду с так называемым Dynamic Memory Boost. Как ни странно, Intel даже выпустила несколько SKU vPro, поддерживающих разгон, хотя и с некоторыми ограничениями по сравнению с SKU без vPro. Будет интересно посмотреть, в какие ноутбуки будут установлены эти процессоры и какие системы охлаждения потребуются, но совершенно очевидно, что мы говорим о решениях, которые должны заменить настольные компьютеры.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD анонсирует процессоры Ryzen 5000C «Zen 3» для Chromebook

Сегодня AMD анонсировала линейку мобильных процессоров Ryzen 5000C для Chromebook. Это второе поколение процессоров компании для Chromebook после серии Ryzen 3000C, основанное на микроархитектуре Zen. Чипы серии 5000C основаны на «Zen 3» с числом ядер ЦП до 8 ядер, что позволяет им быть значительно более производительными по сравнению с серией 3000C, наряду с полным набором новейших средств для подключения, технологий отображения и функции безопасности и управления, которые нужны Chrome OS.

Серия Ryzen 5000C основана на 7-нм монолитном кремнии «Cezanne». Чип физически имеет 8-ядерный/16-поточный ЦП на базе микроархитектуры «Zen 3» с 16 МБ общего кэша L3; iGPU на базе графической архитектуры Vega с 8 вычислительными блоками (512 потоковых процессоров), двухканальным интерфейсом памяти DDR4 или LPDDR4/x, и, в отличие от обычных мобильных процессоров Ryzen серии 5000, эти чипы поставляются со специальным микрокодом для соответствия функциям безопасности и управления Chrome OS. AMD также поставляет поставщикам Chromebook своевременные обновления драйверов для различных компонентов этих чипов.

По утверждению AMD, переход на «Zen 3» обеспечивает прирост производительности при просмотре веб-страниц на 67% по сравнению с предыдущим поколением, что должно напрямую повлиять на производительность веб-приложений. Также наблюдается прирост производительности в многозадачном режиме на 107%, в основном за счет удвоения количества ядер ЦП. Графическая производительность выросла на 85% по сравнению с предыдущим поколением, что должно принести пользу веб-рендерингу с ускорением на GPU и играм в браузере. Самый быстрый SKU в серии 5000C, Ryzen 7 5825C, должен обеспечить на 7% большую производительность, чем у прямого конкурента, процессора Intel Core i7-1185G7 «Tiger Lake» при просмотре веб-страниц, на 25% быстрее в многозадачном режиме и на 10% быстрее в обработке графики.

Линейка состоит из четырех моделей:

Самый быстрый Ryzen 7 5825C, с максимальным SKU имеет 8-ядер/16-потоков ЦП, 8 графических вычислительных блоков Vega, 20 МБ общего кэша (L3 + L2). Базовая частота ЦП 2,00 ГГц, с бустом до 4,50 ГГц, тактовая частота ядра iGPU 1,80 ГГц.

Ryzen 5 5625C среднего класса оснащен 6-ядерным/12-поточным ЦП с базовой частотой 2,30 ГГц, и бустом до  4,30 ГГц, 7 графическими вычислительными блоками, 19 МБ общей кэш-памяти и тактовой частотой iGPU 1,60 ГГц.

Ryzen 3 5425C — это основная модель с 4-ядерным/8- поточным процессором с базовой частотой 2,70 ГГц, и бустом до 4,10 ГГц, 10 МБ общего кэша (8 МБ L3 + 4 МБ L2); 6 графических вычислительных блоков и тактовая частота ядра iGPU 1,50 ГГц.

Процессором начального уровня стал Ryzen 3 5125C с 2-ядерным/4-поточным ЦП с тактовой частотой 3,00 ГГц, с 9 МБ общей кэш-памяти (8 МБ L3 + 1 МБ L2), 3 графическими вычислительными блоками и 1,20 МБ кэш-памяти. Тактовая частота ядра iGPU, 1.20 ГГц.

Все четыре модели имеют номинальное TDP 15 Вт, что позволяет разработчикам Chromebook создавать тонкие и легкие конструкции, которые являются ультрапортативными, или массовые решения с емкими батареями, которые в сочетании с SoC мощностью 15 Вт могут обеспечить до 13 часов автономной работы. AMD утверждает, что эти чипы хорошо оптимизированы для функций управления питанием в решениях для Chrome OS, поэтому они предлагают почти вдвое большее время автономной работы по сравнению с i5-1135G7 «Tiger Lake».

Помимо различных функций безопасности, встроенных в основные мобильные процессоры Ryzen 5000, процессоры 5000C поставляются с эксклюзивным стеком безопасности, который включает Chrome Secure Web Layer и Widewine DRM, а также Google TPM (Trusted Platform Manager).

Среди разрабатываемых Chromebook на базе процессоров серии Ryzen 5000C — Chromebook HP Elite C645 G2 и Chromebook Acer Spin 514. к Ryzen 7 5825C, включая Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и дополнительный модем 4G LTE. Другие функции включают камеру 1080p, считыватель смарт-карт и считыватель отпечатков пальцев SEC. Chromebook Spin 514 — это 14-дюймовый трансформер с сенсорным экраном Full HD и поворотным шарниром на 360 °, процессорами вплоть до Ryzen 7 5825C и твердотельным накопителем NVMe емкостью до 256 ГБ. Он создан для путешествий, соответствует стандарту MIL-STD 810H и оснащен стеклом Gorilla Glass для сенсорного экрана.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Вычислительный ускоритель AMD MI300 с восемью кристаллами логики

Ускоритель вычислений AMD MI300 следующего поколения получил значительно повышенную плотность логики, согласно слухам Moore's Law is Dead. Основанный на вычислительной архитектуре CDNA3, MI300 будет огромным многокристальным модулем с 8 логическими кристаллами (вычислительными кристаллами), каждый со своим выделенным стеком HBM3. Вычислительные кристаллы (логические кристаллы) будут размещены в трехмерном виде поверх кристаллов ввода-вывода, которые вмещают контроллеры памяти, и соединений выполняющих взаимодействие между кристаллами и данными.

Также в отчете говорится о вычислительной матрице, которая находится на верхнем уровне стека и будет построена по технологии изготовления кремния TSMC N5 (5 нм), а матрица ввода-вывода под ней — по TSMC N6 (6 нм). На данный момент неизвестно, будет ли AMD использовать этот пакет для подключения логических стеков к стекам памяти, или будет выбран дорогой путь использования кремниевого моста, но в отчете склоняются к поддержке всеобъемлющего моста, который вмещает в себя все восемь вычислительных кристаллов, все четыре кристалла ввода-вывода (каждый с двумя вычислительными кристаллами) и восемь стеков HBM3. Промежуточный элемент моста представляет собой кремниевую матрицу, которая облегчает микроскопическое соединение высокой плотности между двумя матрицами на корпусе, что в противном случае было бы невозможно при использовании более длинных соединений подложки корпуса.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 7000 «Raphael» будет с поддержкой DDR5-5200

Новые процессоры AMD Ryzen 7000-й серии «Raphael» под Socket AM5 для настольных ПК будут иметь поддержку скорости памяти DDR5-5200, это стало известно из презентационного слайда производителя памяти Apacer (который также является владельцем бренда памяти для разгона ZADAK). Процессоры для настольных ПК на базе «Zen 4» будут иметь двухканальный интерфейс DDR5 (4 подканала), как и процессоры «Alder Lake» 12-го поколения, но без обратной совместимости с DDR4.

AMD уже заявляла, что процессоры серии Ryzen 7000 будут иметь возможность разгона памяти с использованием AMD EXPO, стандарта расширения SPD для настраиваемых модулей памяти, который является конкурентом Intel XMP 3.0, в нем будут заложены точные настройки памяти для архитектуры контроллера AMD. До сих пор AMD использовала A-XMP, которая поддерживается производителями материнских плат. В ее основе лежит программа настройки встроенного ПО UEFI, которая адаптирует профили модулей памяти Intel XMP SPD в настройки, приближенные к необходимым для AMD.

Слайд презентации Apacer показывает, что процессоры EPYC «Genoa» будут иметь встроенную поддержку DDR5-5200. Процессоры Socket SP5 оснащены 12-канальным интерфейсом памяти DDR5 (24 подканала). Уже выпущенные мобильные процессоры Ryzen 6000 «Rembrandt» поставляются с двухканальными (4 подканальными) интерфейсами DDR5-4800 и LPDDR5-6400.

Процессоры AMD Ryzen 7000 "Raphael" с изначальной поддержкой DDR5-5200 смогут работать со стандартными модулями памяти JEDEC PC5-42600 на этой скорости без каких-либо настроек в UEFI. Для более высоких частот, таких как DDR5-6000, AMD будет использовать модули памяти сертифицированные под EXPO, или A-XMP.

https://www.techpowerup.com
Валерий Паровышник

BCN: доля процессоров AMD упала до 25%, а Intel – выросла до 74%

Японский агрегатор BCN собирает статистику продаж из многих ритейлеров и e-тейлеров по всей стране. Судя по последней информации, линейка Intel Alder Lake существенно подкосила позиции AMD в Японии.

Золотым временем для AMD были 2019-й и 2020-й годы. Пиковые месячные продажи достигали 70% (июнь 2020) и 68% (декабрь 2020). Уже с лета 2021 года, после релиза 11-го поколения Intel Core (Rocket Lake), AMD начала терять свое преимущество в Японии. Выход 12-го поколения Intel Core (Alder Lake) лишь усилил разрыв между компаниями. Статистика за январь 2022 года неумолима: 25% отдали предпочтение AMD, а 74% – Intel. Наиболее популярными моделями стали представители серий Core i5, Core i7, Ryzen 5, Core i3 и Core i9.

Как минимум в «Стране восходящего солнца» AMD опять в позиции догоняющего.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Слух: линейка Intel Raptor Lake дебютирует в конце сентября

В рамках Investor Meeting 2022 компания Intel продемонстрировала топовый 24-ядерный 32-поточный процессор 13-го поколения Intel Core (Raptor Lake). Они дебютируют в этом году и обещают 2-значный бонус производительности, улучшенные возможности для разгона и модуль AI M.2.

Известный инсайдер Moore’s Law is Dead, со ссылкой на свои источники, сообщает о росте их производительности в однопоточных тестах на 8-15%, а в многопоточных – на 30-40%. Первые новинки семейства Intel Raptor Lake дебютируют до конца третьего квартала (до конца сентября) текущего года. Мобильные процессоры серий H/HX/U появятся уже в четвертом квартале. Возможно, вместе с ними дебютируют и новые мобильные GPU от NVIDIA или AMD.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Процессор AMD Ryzen 7 5800X3D появился на официальном сайте

Официальный анонс процессора AMD Ryzen 7 5800X3D состоялся в рамках презентации на CES 2022. Он использует хорошо знакомую 7-нм микроархитектуру Zen 3 с добавлением кеш-памяти 3D V-Cache объемом 64 МБ.

С одной стороны, это позволяет устанавливать его в актуальные материнские платы под Socket AM4 с чипсетами серий AMD 400 и 500. С другой – обещает ~15% бонус в играх, что выводит Ryzen 7 5800X3D на первое место по игровой производительности (по мнению AMD).

Новинка уже замечена на официальном сайте. Она использует 8 ядер в 16 потоков с частотной формулой 3,4 – 4,5 ГГц при 105-ваттном тепловом пакете. Максимальная температура не должна превышать 90°С. Кулера в комплекте поставки нет, поэтому сразу подумайте об эффективном охлаждении.

Также в составе AMD Ryzen 7 5800X3D есть контроллер интерфейса PCIe 4.0 и 2-канальный контроллер оперативной памяти DDR4. Гарантирована поддержка модулей с частотой DDR4-3200. Стоимость и дата начала продаж не сообщаются.

https://www.amd.com
Сергей Будиловский