BIOSTAR решила выпустить материнскую плату на Intel H61 Express под Socket LGA1155

Бюджетный чипсет Intel H61 Express под Socket LGA1155 вышел в конце 2011 года. После этой платформы появились LGA1150 и LGA1151. Весной последнюю заменит LGA1200. Тем не менее компания BIOSTAR указывает на высокий спрос на LGA1155, что послужило причиной для ее реинкарнации в новой материнской плате BIOSTAR H61MHV2.

Новинка создана в формате microATX, но по размерам очень близка к Mini-ITX: 170 x 191 против 170 х 170 мм. Функциональные возможности соответствуют моделям 2011-ого года. В частности, есть только два DIMM-слота с поддержкой максимум 16 ГБ памяти DDR3 и четыре порта SATA 3 Гбит/с. А если хотите заставить видеокарту работать в режиме PCIe 3.0, то необходимо использовать процессоры серий Intel Core i5 / Core i7.

Ее стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR H61MHV2:

https://www.techpowerup.com
https://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Материнские платы BIOSTAR RACING B365GTA и B365MHC получат поддержку ОС Windows 7 x64 SP1

Microsoft прекратила поддержку ОС Windows 7 в начале января, но она по прежнему остается на втором месте по популярности среди пользовательских десктопных платформ. Поэтому компания BIOSTAR решила расширить ее поддержку для плат BIOSTAR RACING B365GTA и B365MHC. Обе созданы на базе чипсета Intel B365 для платформы Socket LGA1151. Они поддерживают установку процессоров Intel Core 8-го и 9-го поколений.

Подробная пошаговая инструкция установки Windows 7 на материнские платы BIOSTAR RACING B365GTA и B365MHC находится на официальном сайте по этой ссылке. Если у вас нет установочной флешки с ОС Windows 7, то специалисты BIOSTAR предлагают использовать утилиту Windows Tool для ее создания. Предварительно нужно скачать файл-образ самой ОС.

После создания флешки и развертывания операционной системы, необходимо установить ряд исправлений для TPM2.0, ME и .NET Framework 4.5.1. Затем можно переходить к установке драйверов под Windows 7 с комплектного CD или DVD. Также нужные версии должны добавить на официальные страницы этих плат. Среди них не будет лишь драйвера под встроенное видеоядро, поэтому необходимо обзавестись хотя бы простенькой дискретной видеокартой.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 первой среди Socket AM4 прошла сертификацию Thunderbolt

Компания ASRock может похвастать первой в мире материнской платой для платформы Socket AM4 с сертификатом поддержки Intel Thunderbolt. Сам порт находится на интерфейсной панели и гарантирует максимальную пропускную способность в 40 Гбит/с при использовании протокола Thunderbolt и 10 Гбит/с при задействовании протокола USB 3.2.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 создана в формате Mini-ITX. Она совместима с процессорами серий AMD Ryzen 2000 и Ryzen 3000, но отверстия для процессорного кулера выполнены под Socket LGA115x, чтобы расширить список совместимых систем охлаждения.

Также она может похвастать:

• 10-фазной подсистемой питания с микросхемами DrMOS;
• поддержкой высокоскоростных модулей оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• наличием слота Hyper M.2 для быстрого M.2 SSD;
• усиленным разъемом PCIe 4.0 x16 для видеокарты;
• поддержкой гигабитного LAN-контроллера от Intel и модуля беспроводных интерфейсов 802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5.0;
• отличным набором внешних интерфейсов;
• встроенной LED-подсветкой ASRock Polychrome RGB Sync и колодками для подключения дополнительных лент или устройств с иллюминацией;
• рядом полезных фирменных технологий.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3:

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

ASRock опубликовала список плат на базе чипсетов Z490, H470 и W480

В списке файлов программы ASRock Polychrome Sync версии 2.0.45 пользователи заметили названия еще неанонсированных моделей на базе чипсетов Intel Z490, H470 и W480. Все они представляют платформу Intel Socket LGA1200 и будут работать в паре с десктопными процессорами Intel Core десятого поколения (Comet Lake-S).

Самой многочисленной оказалась серия ASRock Z490. В ее состав вошли девять плат формата ATX, microATX и Mini-ITX:

• ASRock Z490 AQUA
• ASRock Z490 Phantom Gaming 4
• ASRock Z490 Phantom Gaming 4 SR
• ASRock Z490 Phantom Gaming 6
• ASRock Z490 Pro4
• ASRock Z490 Steel Legend
• ASRock Z490 Taichi
• ASRock Z490M ITX AC
• ASRock Z490M Pro4

Серия ASRock H470 представлена двумя моделями (ASRock H470 Steel Legend и H470M ITX AC), а для рабочих станций пока упоминается ASRock W480 Creator. Но это лишь первые ласточки – больше плат увидим во время анонса весной текущего года.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Материнские платы на базе чипсетов серии Intel 400 используют PCIe 3.0, а не 4.0

Согласно неофициальной информации, новые чипсеты серии Intel 400 под платформу Socket LGA1200 не поддерживают интерфейс PCI Express 4.0. Вместо этого они по-прежнему будут использовать PCI Express 3.0. Это касается как основного интерфейса PCIe 3.0 x16 для видеокарты, который получает свои линии от процессора, так и дополнительных чипсетных слотов расширения. Таким образом, готовящаяся к выходу линейка десктопных процессоров Intel Comet Lake-S также поддерживает PCIe 3.0 вместо PCIe 4.0. Релиз этих новинок ожидаем в апреле.

А затем рамках CES 2021 дебютирует новое поколение 14-нм десктопных процессоров Intel Rocket Lake-S. Они будут использовать новый дизайн ядер Willow Cove. Впервые он дебютирует в 10-нм чипах линейки Intel Tiger Lake, но Intel уже работает над его обратным портированием для 14-нм техпроцесса, чтобы наконец отойти от Skylake.

Именно в линейке Intel Rocket Lake-S мы увидим поддержку интерфейса PCIe 4.0 для видеокарт и высокоскоростных накопителей, а также iGPU с микроархитектурой Intel Gen12 (Xe) и 32 исполнительными блоками (Execution Units).

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый чипсет Intel H510 для процессоров Rocket Lake-S

Пока Intel вносит финальные штрихи в десктопную линейку Comet Lake-S, компания Global American, которая занимается выпуском встроенных систем, случайно опубликовала первые подробности новых материнских плат с чипсетами серий Intel 400 и Intel 500.

Пользователь momomo_us заметил и поделился ими в своем Twitter-аккаунте:

• GA-IMB410N – материнская плата Mini-ITX с процессором Intel Comet Lake
• GA-IMB410M – материнская плата microATX с процессором Intel Comet Lake
• GA-IMB410TN – материнская плата Thin Mini-ITX с процессором Intel Comet Lake
• GA-IMB510 – материнская плата microATX с процессором Intel Rocket Lake-S

Сама Intel пока официально не подтвердила факт разработки процессоров линейки Rocket Lake-S. Согласно неофициальной информации, это последние представители 14-нм технологии и микроархитектуры Skylake. Ранее ожидалось, что они будут представлены в следующем году в качестве преемников Comet Lake-S, но релиз Rocket Lake-S может состояться и в конце текущего 2020 года.

Также в базе данных SiSoftware засветился процессор Intel Core i9-10900 линейки Comet Lake-S. Он имеет в своем составе 10 ядер в 20 потоков с базовой частотой 2,81 ГГц. Ранее сообщалось, что его динамическая частота для одного ядра составит 5,0 ГГц в обычном режиме и до 5,2 ГГц в режиме Thermal Velocity Boost.

Новинка протестирована на плате MEDION B460H6-EM с чипсетом Intel B460. Эта компания является OEM-производителем, поэтому речь идет о готовой системе с процессором Intel Core i9-10900. Отдельно эта материнская плата в продажу не поступит.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Моддер DerRuehrer заменил чипсетный вентилятор на плате AMD X570 на бесшумный радиатор

Далеко не всем пользователям нравится наличие чипсетного вентилятора на материнских платах AMD X570. Моддер DerRuehrer решил заменить его на более привычный пассивный радиатор, конструкцию которого пришлось улучшить из-за повышенного тепловыделения чипсета.

Пошаговую инструкцию с фотографиями он выложил здесь. В эксперименте приняла участие материнская плата ASUS ROG Strix X570-E. Для создания собственного радиатора он вначале использовал брусок алюминия (80 х 80 х 25 мм) и две медные тепловые трубки (6 х 3 х 70 мм). Но эффективность такой конструкции оказалась недостаточной. Поэтому он заменил тепловые трубки на медную пластинку толщиной 0,5 мм и заполнил пространство между пластиной и алюминиевым радиатором с помощью 30 г термопасты MX-2.

Финальный результат: в простое температура чипсета составляет 45-50°С, а при нагрузке – 55-65°С. При использовании оригинального вентилятора (2500 об/мин) в простое температура чипсета достигала 60°С, а при нагрузке он ее не измерял.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Массовое производство бюджетных чипсетов AMD B550 и A520 начнется до конца первого квартала

Об этом сообщило издание ChinaTimes со ссылкой на свои источники. Разработкой их дизайна занималась компания ASMedia, а сами они созданы в качестве более доступной альтернативы для топового AMD X570 под платформу Socket AM4. Материнские платы на базе чипсетов AMD B550 и A520 появятся в продаже в первой половине 2020 года. Возможно, их анонс состоится в рамках Computex 2020.

Пока характеристики AMD B550 и A520 держатся в секрете. Ожидается, что они будут использовать интерфейс PCIe 3.0 для снижения конечной стоимости. Также они не требуют активного охлаждения, поэтому производители смогут обойтись привычными пассивными радиаторами.

Ближе к концу 2020 года дебютируют процессоры линейки AMD Ryzen 4000 (Zen 3, 7-нм+ EUV) вместе с новым топовым чипсетом X670. Это будут последние представители платформы Socket AM4. После этого AMD перейдет на новый процессорный разъем, память DDR5 и шину PCIe 5.0.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский